根據IHS Markit的最新數據顯示，截至2020年，全球聯網設備的數量將達到307億個，而這個數字將在2025年增長至754億個。全球聯網設備的爆炸式增長不僅為市場帶來了新的機遇，也為其未來的發展提出了更多挑戰。基于這一現狀，貝恩咨詢（Bain & Company）對超過170位來自物聯網（IoT）和分析解決方案企業的高管以及超過500位意圖部署IoT解決方案的高管進行了采訪，而他們對部署IoT解決方案提出了自己的顧慮，包括：

· 越來越多對于增強安全措施的需求

· 連接標準的持續演變以及與其相關的復雜性

· 針對內部發展的資源相對匱乏

· 例如功耗等技術限制

為了幫助IoT開發人員解決以上顧慮，德州儀器（TI）于今年三月推出了全新的SimpleLink? 微控制器（MCU）平臺。作為目前業內最廣泛的有線和無線MCU平臺，其覆蓋了MSP432TM 微控制器（MCU）、CC2640R2F Bluetooth?低功耗無線MCU、CC1350超低功耗雙頻帶無線MCU、CC1310 Sub-1 GHz超低功耗無線MCU、CC3220 Wi-Fi無線MCU以及CC3120無線網絡處理器等超過800個器件，而由于基于驅動、框架和數據庫等共享基礎，SimpleLink MCU平臺的軟件開發套件（SDK）以100%的代碼重復率實現了可擴展性，能夠幫助用戶更加輕松滿足隨時改變的設計或應用需求，甚至通過同樣的產品基礎進入一個全新的市場，值得一提的是，開發人員或者工程師現在僅僅需要進行一次軟件投入，就能夠隨時重復利用諸如TI Resource Explorer以及SimpleLink Academy等各類資源，以開啟應用設計的無限可能。

TI全新SimpleLink? MCU平臺

憑借100%應用代碼移植性，SimpleLink MCU?平臺允許開發人員在單個軟件環境下訪問廣泛且可擴展的MCU產品系列。那么，這究竟是如何實現的呢？首先，TI Drivers可提供大量易于使用和可移植的功能性API，能夠實現對于SPI、UART、ADC等通用外設的標準化訪問，而這一切都構建在一致的硬件抽象層上。其次，由于全特性的TI RTOS與連接選項和無線堆棧都集成在SDK中，業界標準的POSIX API能夠在不同的內核間實現應用代碼兼容。如果用戶想要設計一個新的家用恒溫器，憑借這個通用的核心軟件，開發人員可以利用MSP432 MCU管理接口并快速開始提供差異化產品，同時也可以針對新的連接應用擴展該設計。如果需要添加本地Wi-Fi網絡控制，開發人員只需要將現有的原始代碼遷徙到預先加載了所需Wi-Fi堆棧的CC3220無線MCU上即可完成。不過，如果是商業樓宇或是其他行業呢？事實上，開發人員僅僅需要將此前集成的應用插入支持Bluetooth 5的CC2640R2F無線MCU或集成了遠距離Sub-1GHz收發器的CC1350，即可通過一次性投資，為家庭、樓宇和多種工業應用創建恒溫器。

通過一次性投資為家庭、樓宇和多種工業場景創建應用

當然，開發人員也可以根據應用的需求同時使用MSP432 MCU和CC3320無線MCU。TI SimpleLink產品組合所涉及的標準和技術超過了14項，其中包括Wi-Fi?、Bluetooth?低功耗、ZigBee?、Sub-1 GHz以及6LoWPAN 等，能夠幫助用戶為任何設備、設計及用戶增添無線連接能力，同時也解決了IoT應用連接標準持續演變和復雜性的顧慮。

除了支持不同的連接標準，安全性和低功耗對于IoT應用也同樣至關重要。為了解決這兩大顧慮，TI還在同一時間推出了全新的SimpleLink Wi-Fi CC3220無線MCU，該器件基于一種新穎的架構開發，在單個芯片上擁有兩個物理上分離的執行環境。CC3220無線MCU包含了諸如安全存儲、克隆保護、安全啟動和網絡安全性等25種豐富的嵌入式安全特性，這些特性為開發人員提供了強大的工具，幫助他們在無需使用外部安全MCU或元件的情況下保護IoT器件，避免知識產權（IP）、數據竊取和其他風險。此外，如同其他的SimpleLink產品，TI一直致力于為業界提供功耗最低且易于集成的Wi-Fi CERTIFIED? 解決方案，CC3x20系列器件能夠幫助設計人員創造出在六個月內即可投入生產的產品，同時可由兩節五號電池供電運行數年。