對于物聯網系統開發者而言，在他們熟悉的嵌入式領域之外，還需要面對來自不同領域的新挑戰，包括快速開發交付，更快的進行產品迭代，從云到端的安全性保障，滿足云通信的設備功能以及系統的可擴展性和靈活性等。

圖：物聯網系統開發所面對的挑戰

瑞薩電子株式會社今日宣布推出采用32位ARM Cortex-M核的RA（高端）系列MCU。作為面向未來的嵌入式解決方案，瑞薩電子將RA系列MCU打造成具備優化性能、安全性、連接性、外設IP和易于使用的靈活軟件包（FSP）的終極組合。與此同時，瑞薩電子還推動建立一個全面的合作伙伴生態系統計劃，即在提供RA系列MCU之外還提供一系列軟件與硬件構件，且開箱即用。RA產品系列生態系統將有助于加速物聯網應用程序的研發，包括安全性、可靠性、連接性和HMI等核心技術。采用瑞薩電子RA 系列MCU進行設計可使嵌入式工程師輕松開發用于工業自動化、樓宇自動化、計量、醫療保健與家用電器等應用的物聯網（IoT）端點和邊緣設備。

圖：RA系列產品的定位

RA產品系列通過了ARM平臺安全架構（PSA）1級認證，包括RA2系列（最高主頻60 MHz）、RA4系列（最高主頻100 MHz）、RA6系列（最高主頻200 MHz），和將于稍后發布的雙核RA8系列。目前推出的首批五個RA MCU產品組包含32個可擴展的通用MCU，基于ARM Cortex-M4和Cortex-M23處理器內核，采用32-176引腳，配有256 KB至2 MB代碼閃存和32 KB至640 KB SRAM，提供USB、CAN和以太網等連接性。得益于功能和引腳的兼容性，在RA家族中實現產品過渡與轉換極為輕松。每款RA MCU產品均提供出色的工作與待機功耗，以及增強性功能，例如瑞薩備受歡迎的HMI電容式觸摸技術。

圖：瑞薩RA家族產品組陣容

RA“靈活軟件包（FSP）”提供了一種開放式體系結構，允許客戶重復使用舊代碼，并將其與瑞薩電子和合作伙伴的軟件示例結合起來，以快速添加新功能。FSP當前兼容Amazon FreeRTOS，還將在2020年初為Cortex-M23和Cortex-M33 MCU上的ThreadX RTOS與中間件增加開箱即用的支持，給開發人員帶來“設備到云端”的高端選項。

根據RA產品系列的發展路線圖，更多MCU產品將在2020年推出，并具備更先進的技術、更獨特的功能，和不斷壯大的合作伙伴生態系統。該路線圖提供了符合ARM PSA和Trusted Firmware-M（TF-M）API的設備，包括Cortex-M33 MCU、低功耗Cortex-M23 MCU和BLE / IEEE 802.15.4無線物聯網產品。擁有TF-M / PSA認證的MCU將為客戶帶來信心和保證，以快速部署安全的端點與邊緣物聯網設備，及適用于工業4.0的智能工廠設備。

瑞薩RA系列在RX系列和瑞薩Synergy?平臺的基礎上增強了瑞薩電子成熟且成功的32位MCU產品系列——旨在為客戶提供獨特的差異化與價值。瑞薩Synergy采用ARM Cortex-M內核，其代表性產品為結合了商業級/授權軟件和開發工具的S1、S3、S5與S7系列MCU。瑞薩eXtreme（RX）產品家族采用專有的RX內核，帶來業界領先的32位CoreMark?/ MHz性能以及最大的代碼閃存和SRAM容量。RA產品實現了安全、互聯和智能物聯網的承諾。

圖：瑞薩電子RA 32位MCU產品組概述

首批RA器件融合了基于硬件的安全功能，從簡單的AES加速到MCU內部隔離的全集成加密子系統。安全加密引擎提供對稱與非對稱的加密/解密、哈希函數、真隨機數生成（TRNG）和高級密鑰處理，包括密鑰生成和MCU唯一性密鑰封裝。如未遵循正確的訪問協議，訪問管理電路將關閉加密引擎，且專用的RAM確保純文本密鑰永遠不會暴露于任何CPU或外設總線。瑞薩致力于幫助客戶創建安全的解決方案，密切監控政府與標準機構起草規范，以指導開發人員和保護消費者。

圖：RA產品家族安全加密引擎

RA產品系列FSP提供了一種靈活的開放式體系結構，允許客戶復用原有代碼，并將其同瑞薩電子與生態系統合作伙伴的軟件示例結合在一起，以加快復雜功能（如連接性和安全性）的實施。瑞薩的FSP當前支持Amazon FreeRTOS，并將在2020年初增加對ThreadX開箱即用的支持。這些即用選項可以很容易地用任何其它RTOS或中間件替換和擴展。RA產品家族開發環境提供了片上調試、IDE、編譯器、支持工具、評估套件和開發板，以及設計文件、原理圖、PCB布局和BOM。

圖：FSP支持完整的Arm生態系統

RA產品系列的這些特性為包括工業自動化在內的多種應用場景提供了廣泛的適用性和選擇。在工業自動化應用中，其適用性體現在產品壽命長、支持105°C溫度條件、工業質量等級和高強度與穩健性上；在安全應用中，其適用性體現在支持TrustZone、集成了加密模塊、具備密鑰隔離與管理和真隨機數發生器（TRNG）上；在連接性應用中，其適用性體現在擁有大型片上RAM，適合堆棧CAN/USB/以太網、擁有大量的串行接口、擁有QSPI和OCTA SPI接口以及具有片上硬件加密模塊上；在樓宇自動化應用中，其適用性體現在具有高片上Flash/RAM存儲器比率、擁有廣泛的連接性（CAN/USB/以太網）、具有豐富的模擬功能以及小尺寸封裝上；在計量應用上，其適用性體現在具備可擴展的陣容、工業質量等級、產品壽命長和片上加密上；而在家電應用上，其適用性則是支持高達105°C溫度、具有廣泛的產品家族陣容以及針對電機控制和電容式觸摸感應的解決方案。