新產品采用基于Arm Cortexò-M7的片上系統（SoC）商用現貨技術（COTS）以及抗輻射可擴展解決方案，并新增嵌入式模擬功能，為開發人員提供更多便利

包括行星探索、軌道飛行器任務和空間研究在內的太空項目需要創新的航天器系統技術提供連接和處理功能。為了使系統設計人員更好地集成和提高性能，同時降低開發成本和縮短上市時間，商用現貨技術（COTS）和可擴展解決方案越來越多地應用于空間應用。Microchip今日宣布旗下基于Arm?的SAMRH71微處理器（MPU）獲得認證， SAMRH707單片機（MCU）已開始供貨。這兩款產品均采用了基于Arm Cortex?-M7的片上系統（SoC）抗輻射技術。

?

Microchip 的 SAMRH71 和 SAMRH707 器件在歐洲航天局（ESA）和法國航天局國家空間研究（CNES）的支持下開發，用于進一步開展研究和航天任務。

法國國家空間研究中心（CNES）的VLSI元件專家David Dangla表示：“在空間應用中引入Arm技術為我們開辟了新視野，讓我們能夠使用消費和工業領域中成熟完善的生態系統。SAMRH71是目前市場上第一款基于Arm Cortex-M7的抗輻射微處理器，為開發人員提供了單核處理器的簡單性和先進架構的性能，而不必像非宇航級元件那樣執行繁重的緩解技術?！?/p>

?

歐洲航天局（ESA）機載計算機工程師Kostas Marinis表示：“將數模轉換器和模數轉換器與強大的處理器內核集成在一起，是應對航空航天應用新挑戰的關鍵需求。Microchip推出的SAMRH707讓高性價比、抗輻射單片機具備了簡便易用的功能?！?/p>

基于標準的Arm Cortex-M7架構以及與汽車和工業處理器相同的外設，SAMRH71和SAMRH707可利用消費類設備的標準軟硬件工具，實現了系統開發成本和進度的優化。

SAMRH71是Microchip的COTS汽車SoC技術的抗輻射版本，同時提供空間連接接口與高性能架構，DMIPS超過200。SAMRH71的Arm Cortex-M7內核專為高輻射環境、極端溫度和高可靠性而設計，并配有高帶寬通信接口，如SpaceWire、MIL-STD-1553和CAN FD以及具有IEEE1588通用精確時間協議（gPTP）功能的以太網。在法國國家空間研究中心 （CNES）的支持下，SAMRH71獲得了ESCC完全認證，并符合MIL標準的V級和Q級高可靠性等級，使系統能夠滿足嚴格的合規要求。

SAMRH707器件擴大了Microchip基于抗輻射Arm Cortex-M7的單片機產品陣容，在具有數字信號處理（DSP）功能且DMIPS 》100 的處理器單元上提供模擬功能，并在小尺寸內結合空間連接接口，專為高輻射環境、極端溫度和高可靠性而設計。SAMRH707實現了高水平的集成，嵌入了靜態隨機存取存儲器（SRAM）和閃存、高帶寬通信接口（包括SpaceWire、MIL-STD-1553和CANFD）以及模擬功能，如12位模數轉換器（ADC）和數模轉換器（DAC）。

Microchip針對空間應用設計的單片機、微處理器和現場可編程門陣列（FPGA），為新系統的開發提供了關鍵要素。Microchip的整體系統解決方案涵蓋了符合宇航要求、抗輻射和耐輻射的電源、時序和時鐘器件以及連接和存儲器解決方案。

開發工具

為加快系統設計速度，開發人員可以使用 SAMRH71F20-EK 和 SAMRH707F18-EK 評估板。Microchip的完整生態系統支持SAMRH707和SAMRH71空間處理器，并包括MPLAB? Harmony工具包和針對空間應用的第三方軟件服務，Microchip的這兩款器件均得到公司集成開發環境（IDE）支持，包括開發、調試和軟件庫支持。這兩款器件支持MPLAB Harmony 3.0版本。

供貨

SAMRH71陶瓷封裝器件現已量產，與QMLQ（SAMRH71F20C-7GB-MQ）和QMLV（SAMRH71F20C-7GB-SV）具有同等合規水平。 對于需要大批量和成本優化結構的應用，可提供用球柵陣列（BGA）塑料封裝的印刷電路板設計的SAMRH71或評估用SAMRH71產品。CQFP164陶瓷封裝的SAMRH707（SAMRH707F18A-DRB-E）已可提供樣品。