近幾年來，MCU 的產(chǎn)品種類越來越豐富，在功耗、性能、成本、生態(tài)、供應(yīng)鏈等領(lǐng)域有了更多選擇。同時(shí)，工業(yè)和汽車市場(chǎng)，甚至消費(fèi)市場(chǎng)數(shù)字化、智能化進(jìn)程的加速，也給通用 MCU 帶來新的爆發(fā)點(diǎn)。IC Insights 的數(shù)據(jù)顯示，MCU 在 2021 年和 2022 年兩年間出貨量和平均售價(jià)持續(xù)增長(zhǎng)，超過了 200 億美元，其中工業(yè)和汽車市場(chǎng)增幅最大。

德州儀器的 32 位 Arm Cortex M0+ 通用 MCU MSPM0 正是在此大環(huán)境下推出。作為德州儀器首款 Arm Cortex M0+ 的通用 MCU，這款產(chǎn)品是否會(huì)給持續(xù)火熱的 MCU 市場(chǎng)帶來新活力呢?

德州儀器 MSP HSM 全球市場(chǎng)經(jīng)理 Linda Liu 在接受 eeworld 記者采訪時(shí)，用三句話總結(jié)了 MSPM0 的特點(diǎn)：“更多的產(chǎn)品組合，更高性價(jià)比以及更簡(jiǎn)單易用。”

更多的產(chǎn)品組合

Linda 表示，盡管 M0+ 已經(jīng)誕生了十余年，但憑借其低功耗和高性價(jià)比的特點(diǎn)，市場(chǎng)需求依然強(qiáng)大，可涵蓋從工業(yè)到汽車、從消費(fèi)到醫(yī)療的大部分應(yīng)用。

在通用嵌入式市場(chǎng)中，最重要的就是產(chǎn)品種類要足夠豐富，從而覆蓋客戶的各類開發(fā)或升級(jí)需求。預(yù)計(jì)今年 MSPM0 將推出 100 余種產(chǎn)品，涵蓋不同的封裝、引腳數(shù)、溫度范圍及模擬、通信等外設(shè)，同時(shí)保持同封裝產(chǎn)品的引腳兼容。“MSPM0 在保留低功耗特性的同時(shí)，在數(shù)字、模擬等方面都支持更多功能，并以靈活組合的方式進(jìn)行集成。”Linda 表示。

尤其是在模擬集成方面，MSPM0 充分利用了德州儀器在模擬 IP 上豐富的積累。例如，MSPM0 有些產(chǎn)品集成了兩個(gè)獨(dú)立 12 位 ADC，有效位高達(dá) 11.2，并支持硬件過采至 14 位;采樣時(shí)，速率最高可達(dá) 4 兆。而一般 MCU集成的 12 位 ADC 很難做到這么高的有效位。MSPM0 內(nèi)部還集成零漂運(yùn)算放大器以及跨阻放大器，并且放大器具有分時(shí)管腳復(fù)用功能，因此可以替代更多的外部運(yùn)放。

而在接口方面，MSPM0 集成了 CAN-FD 控制，更好滿足工業(yè)或汽車應(yīng)用的需求。在計(jì)算能力方面，盡管 MSPM0 使用了 Arm Cortex M0+ 內(nèi)核，但其內(nèi)部還集成了硬件數(shù)學(xué)加速器 IP，可直接支持除法，開方，以及反三角函數(shù)等計(jì)算，以提升 MCU 的算力。另外，計(jì)時(shí)器方面，MSPM0 除了支持通用定時(shí)器，還支持包括死區(qū)控制，故障檢測(cè)等高級(jí)定時(shí)器多路 PWM，從而更好地支持電機(jī)控制等應(yīng)用。在部分應(yīng)用中，這種集成硬件加速器的方式比 M4 內(nèi)核等效算力可能還要更高。

由于工業(yè)和汽車領(lǐng)域的要求，MSPM0 也額外加強(qiáng)了安全方面的管理，支持 AES，TRNG，安全啟動(dòng)以及 ECC 存儲(chǔ)器，從而增強(qiáng)了產(chǎn)品的安全性能。另外，MSPM0 的工作范圍高達(dá) 125℃，適合拓展至更嚴(yán)苛的工業(yè)和汽車環(huán)境應(yīng)用。

更高的性價(jià)比

針對(duì)嵌入式應(yīng)用，BOM 成本往往是需要著重評(píng)估的，這不光體現(xiàn)在產(chǎn)品本身，更是要放到系統(tǒng)中進(jìn)行整體考量。

MSPM0 的集成不光全面，而且性能足夠優(yōu)秀到可以替代外置的分立元件，不但增加了客戶的可選擇范圍，更是極大地優(yōu)化了客戶的 BOM 成本。

更簡(jiǎn)單易用

對(duì)于 MCU 來說，開發(fā)工具是工程人員重要的考慮點(diǎn)。德州儀器提供全棧開發(fā)工具，配合各類 GUI，以及充足的文檔和培訓(xùn)教程，可以減少用戶的開發(fā)成本。

首先，借助 Arm 豐富的生態(tài)系統(tǒng)，MSPM0 可以利用 Arm 豐富的第三方平臺(tái)。同時(shí)，德州儀器也在構(gòu)建一個(gè)開放的生態(tài)平臺(tái)，包括中間件、驅(qū)動(dòng)庫(kù)、操作系統(tǒng)以及電機(jī)控制等多種參考設(shè)計(jì)和參考代碼，且所有代碼充分考慮了產(chǎn)品兼容性，保護(hù)了開發(fā)成本。另外，德州儀器發(fā)布了 CCS Theia，Theia 是 Eclipse 的云端和桌面平臺(tái)，它有著更好的開發(fā)體驗(yàn)，可顯著提高開發(fā)效率。在圖形化開發(fā)工具方面，德州儀器提供了 SysConfig 以及 Analog Configuration 兩款 GUI 工具，可以讓用戶更友好地進(jìn)行外設(shè)配置。

德州儀器也為工程師提供了 MSP Academy 培訓(xùn)平臺(tái)，提供了各類模塊的培訓(xùn)教程，適合各階段的開發(fā)者學(xué)習(xí)。

更多選項(xiàng)，無(wú)限可能

MSPM0 作為德州儀器嵌入式領(lǐng)域發(fā)力的一大重點(diǎn)產(chǎn)品線，旨在通過豐富的產(chǎn)品組合，服務(wù)更廣闊的大眾市場(chǎng)，從而進(jìn)一步擴(kuò)大德州儀器在 MCU、嵌入式甚至周邊模擬產(chǎn)品的市場(chǎng)。

“借助 MSPM0 全新的產(chǎn)品系列和豐富的資源支持，德州儀器展示了其提供可擴(kuò)展產(chǎn)品組合的承諾，使工程師能夠在幾乎任何應(yīng)用中靈活地進(jìn)行創(chuàng)新。”Linda Liu 說。

審核編輯：湯梓紅

?