RA8系列產品具備業界卓越的6.39 CoreMark/MHz測試分數，縮小了MCU與MPU之間的性能差距

包含Arm Helium技術，可提升DSP和AI/ML性能

卓越的安全性：高級加密加速、不可變存儲、安全啟動、TrustZone、篡改保護

低電壓和低功耗模式，節省能耗

多款“成功產品組合”為您設計提速

RA8M1產品群對應軟件及硬件開發套件現已上市

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2023 年 10 月 31 日，中國北京訊 - 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布推出強大的RA8系列MCU，具備突破性的3000 CoreMark，并可滿足客戶應用所需的完全確定性、低延遲及實時操作要求。RA8系列MCU同時也是業界首款采用Arm? Cortex?-M85處理器的產品，能夠提供卓越的6.39 CoreMark/MHz（注）性能——這一性能水平將使系統設計人員能夠使用RA MCU替代應用中常用的微處理器（MPU）。全新系列產品是廣受歡迎的基于Arm Cortex-M 處理器的RA產品家族中的一員。此外，為其它RA產品構建的現有設計可以輕松移植到新型RA8 MCU上。
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Helium技術打造卓越AI性能

新型RA8系列MCU部署了Arm Helium?技術，即Arm的M型向量擴展單元。相比基于Arm Cortex-M7處理器的MCU，該技術可將實現數字信號處理器（DSP）和機器學習（ML）的性能提高4倍。這一性能提升可使客戶在其系統中為某些應用消除額外的DSP。瑞薩在2023年Embedded World展會上演示了Helium技術帶來的性能提升并展示了其首款芯片。瑞薩作為邊緣和終端AI領域的佼佼者，為汽車、工業和商業產品中的高級應用帶來基于Reality AI Tools的各種嵌入式AI和TinyML解決方案，以及廣泛的嵌入式處理與物聯網產品組合。新的RA8系列MCU利用Helium加速神經網絡處理，使邊緣和終端設備可在語音AI中部署自然語言處理以及實現預測性維護應用等。
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Roger Wendelken, Senior Vice President and Head of the MCU Business at Renesas表示：“我們非常自豪地推出配備強大Arm Cortex-M85處理器的全新RA8系列。作為全球MCU卓越供應商，我們的客戶期待瑞薩提供理想的性能和功能。同時依靠我們的協助，把握新趨勢并應對技術挑戰。RA8系列為MCU的性能和功能設定了新的標準，并將簡化AI在大量新應用中的實施?！?br /> ?
Paul Williamson, Senior Vice President and general manager, IoT Line of Business, Arm表示：AI的出現增加了對邊緣和終端智能的需求，以服務于包括工業自動化、智能家居和醫療在內不同市場的新應用。瑞薩的新型MCU基于Arm迄今為止性能最高、最安全的Cortex-M處理器構建，專門針對信號處理和ML工作負載進行了優化，對于希望在嵌入式和物聯網領域把握不斷增長的AI機遇且兼顧安全性的創新者來說，其將改變游戲規則。”
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領先的安全特性

除了卓越的性能，RA8系列MCU還實現了優秀的安全性。Cortex-M85內核包含Arm TrustZone?技術，可實現存儲器、外設和代碼的隔離與安全/非安全分區。RA8系列MCU引入了最先進的瑞薩安全IP（RSIP-E51A），提供前沿加密加速器并支持真正的安全啟動。其它高階安全功能還包括：用于強大硬件信任根（Root-of-Trust）的不可變存儲、具有即時解密（DOTF）功能的八線OSPI、安全認證調試、安全工廠編程和篡改保護。通過與Arm TrustZone配合使用，可實現全面、完全集成的安全元件功能。Armv8.1-M架構引入了指針驗證和分支目標識別（PACBTI）安全擴展，可緩解針對內存安全違規和內存損壞的軟件攻擊。RA8系列還通過了PSA認證2級 + 安全元件（SE）、NIST CAVP和FIPS 140-3認證。
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低功耗特性

RA8系列產品集成了新的低功耗特性和多種低功耗模式，在實現業界卓越性能的同時增強了能效。低功耗模式、獨立電源域、較低的電壓范圍、快速喚醒時間，以及較低典型工作與待機電流的組合降低了系統總體功耗，使客戶能夠滿足法規要求。新的Arm Cortex-M85內核還能以更低的功耗執行各種DSP/ML任務。
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RA8M1產品群現已供貨

瑞薩已開始批量出貨RA8系列首批產品——RA8M1產品群。RA8M1產品群MCU作為通用器件，可滿足工業自動化、家電、智能家居、消費電子、樓宇/家庭自動化、醫療和AI領域的各種計算密集型應用，如指紋掃描儀、恒溫器、PLC、智能電表和家庭集線器等。
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RA8M1系列MCU的關鍵特性

內核：480 MHz Arm Cortex-M85，包含Helium和TrustZone技術

存儲：集成2MB/1MB閃存和1MB SRAM（包括TCM，512KB ECC保護）

外設：兼容xSPI的八線OSPI（帶XIP和即時解密/DOTF）、CAN-FD、以太網、USBFS/HS、16位攝像頭接口和I3C等

高階安全性：卓越的加密算法、TrustZone、不可變存儲、帶DPA/SPA攻擊保護的防篡改功能、安全調試、安全工廠編程和生命周期管理支持

封裝：100/144/176 LQFP、224 BGA

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新型RA8M1產品群MCU由瑞薩靈活配置軟件包（FSP）提供支持。FSP提供所需的所有基礎架構軟件，包括多個RTOS、BSP、外設驅動程序、中間件、連接、網絡和安全堆棧，以及用于構建復雜AI、電機控制和云解決方案的參考軟件，從而加快應用開發速度。它允許客戶將自己的既有代碼和所選的RTOS與FSP集成，為應用開發帶來充分的靈活性；借助FSP，可輕松將現有設計遷移至新的RA8系列產品。
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許多客戶已經選用RA8M1系列MCU進行設計。例如，業界領先的生物識別解決方案提供商Mantra Softech就在一款新型、復雜的指紋掃描儀中采用了該產品。Mr. Hiren Bhandari, Technical Director at Mantra表示：“我們對RA8M1 MCU的功能和效率感到非常滿意。高性能與Helium技術的結合讓我們能夠將AI功能集成到這一解決方案中，為我們構建了獨特的市場優勢。此外，攝像頭接口和大容量內存使我們能夠簡化設計?！?br /> ?
成功產品組合

瑞薩將全新RA8M1產品群MCU與其產品組合中的眾多兼容器件相結合，創建了廣泛的“成功產品組合”，包括智能掃地機器人和智能眼鏡。這些“成功產品組合”基于相互兼容且可無縫協作的器件，具備經技術驗證的系統架構，帶來優化的低風險設計，以加快產品上市速度。瑞薩現已基于其產品陣容中的各類產品，推出超過400款“成功產品組合”，使客戶能夠加速設計過程，更快地將產品推向市場。更多信息，請訪問：renesas.com/win。
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供貨信息

RA8M1產品群MCU和FSP軟件現已上市。瑞薩還提供RA8M1產品群評估套件（RTK7EKA8M1S00001BE）。多個Renesas Ready合作伙伴也為RA8M1 MCU帶來量產級解決方案。瑞薩期待更多合作伙伴移植其軟件解決方案，以充分利用Cortex-M85內核和Helium技術。
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更多產品相關信息，請訪問：www.renesas.com/RA8M1。樣品和套件可在瑞薩網站或通過分銷商訂購。
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瑞薩MCU優勢

作為全球卓越的MCU產品供應商，瑞薩電子的MCU近年來的平均年出貨量超35億顆，其中約50%用于汽車領域，其余則用于工業、物聯網以及數據中心和通信基礎設施等領域。瑞薩電子擁有廣泛的8位、16位和32位產品組合，是業界優秀的16位及32位MCU供應商，所提供的產品具有出色的質量和效率，且性能卓越。同時，作為一家值得信賴的供應商，瑞薩電子擁有數十年的MCU設計經驗，并以雙源生產模式、業界先進的MCU工藝技術，以及由200多家生態系統合作伙伴組成的龐大體系為后盾。關于瑞薩電子MCU的更多信息，請訪問：www.renesas.com/MCUs。
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（注）EEMBC的CoreMark?基準，用于測量嵌入式系統中使用的MCU和CPU性能。
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