全球領先的硅產品知識產權（SIP）平臺解決方案和數字信號處理器（DSP）內核授權廠商CEVA公司針對基于Android系統推出全新低能耗軟件框架，它使用異構CPU和DSP系統架構，能夠有效地降低復雜多媒體應用所需的功耗。這款框架稱作Android Multimedia Framework （AMF?），面向包括音頻、語音、成像和視覺的最密集的實時信號處理應用，并且在Android 操作系統（OS）級別將相關任務從CPU無縫卸載到CEVA DSP。先前，DSP與Android OS分離，需要系統編程人員在CPU級別實施多媒體任務和分區，導致使用CPU執行復雜的高功耗DSP任務的效率低下。

　　CEVA市場營銷副總裁Eran Briman表示：“這款全面的軟件框架將我們的專用DSP與Android OS橋接起來，這是我們的客戶使用CEVA的DSP和多媒體平臺的重要里程碑。AMF是與CEVA軟件、系統和硅產品供應商生態系統密切合作而開發的，這些供應商為設計過程貢獻了大量的專有技術。使得Android開發人員能夠直接使用我們的DSP處理功能帶來了極大的優勢，可以大幅節省信號處理密集任務的功率，并且開發全新一代音頻、語音、成像和視覺應用，而在CPU中心架構上實現這些應用是不切實際的。”

　　在將高性能多媒體功能集成在應用中時，Android開發人員能夠通過AMF利用CEVA業界領先的DSP出色的低能耗特性，顯著節省功率。例如，面部識別和語音觸發等始終開啟（always-on）應用，包括強制性多麥克風噪聲抑制，可以通過AMF從CPU全部卸載到低功率CEVA DSP上，允許CPU完全關斷，使得這些應用節省大約10倍的功率。

　　通過使用AMF，Android OS可以在各種系統配置中支持CEVA DSP，包括用于應用處理器的片上卸載，以及用于協同芯片和單獨DSP芯片的片外卸載，其中包括集成DSP的音頻CODEC芯片和集成DSP的圖像傳感器協處理器。使用標準OpenMAX API，AMF適用于現有的Android 4.x版本，AMF實現的其它優勢/功能包括：

　　· 從CPU中提取多媒體任務，以物理方式在DSP上運行。此外，任務可以在DSP上進行組合（“tunneled”） ——節省CPU上的數據傳輸，存儲器帶寬和周期開支

　　· 可擴展性 —— 開發人員能夠通過AMF在系統中使用多個DSP，例如，用于音頻/語音的多個CEVA-TeakLite-4 DSP或CEVA-TeakLite-4，以及用于成像/視覺任務的CEVA-MM3101

　　· 在運行多媒體任務時，利用CEVA DSP提供的功率調節單元（Power Scaling Unit， PSU），進一步大幅降低運行多媒體任務的功耗。

　　· 輕易激活 CEVA-CV計算機視覺（CV）軟件庫，開發面向移動、家庭、PC和汽車的視覺功能應用。

　　· 支持用于計算機視覺的硬件加速API如OpenVX標準等未來標準

　　· 用于多媒體任務的自動tile管理，包括管理進入DSP存儲器的存儲器傳輸和組織，實現高效的處理

　　· 為DSP提供可選的實時操作系統（RTOS）

　　CEVA AMF層在CPU端和DSP端均備有代碼和驅動程序，包括內核之間的處理器間通信模塊，以及從CPU卸載任務到DSP的智能調度。

　　Sensory工程技術副總裁Bill Teasley評論道：“始終開啟信號處理應用，比如語音激活和說話者驗證，需要盡可能低的功耗，而CEVA-TeakLite-4 DSP經過驗證，可為我們的語音激活解決方案提供極具吸引力的低功率特性。通過AMF直接使用Android系統架構中的CEVA DSP，允許此類功率敏感應用駐留在DSP上，從而提高設備的功效，并且可以使用新的語音識別組件進行無縫提升。”

　　eyeSight首席執行官Gideon Shmuel評論道：“通過推出新型AMF，Android生態系統將能夠開發新一代低功率手勢和計算機視覺應用，充分利用CEVA-MM3101平臺提供的處理功能。AMF可讓Android開發人員通過直接向CEVA-MM3101無縫卸載成像和視覺相關任務，解決這些問題，顯著提升這些激動人心的應用的性能和電池壽命。”

　　NXP Software業務發展經理Vlatko Milosevski表示：“新的AMF將顯著提升CEVA DSP為Android-based系統帶來的功能，有效地滿足LTE智能手機的低遲滯HD語音質量要求需要相比以往更多的實時DSP功能。使用CEVA的新型AMF，Android系統開發人員能夠完全利用在CEVA DSP上運行的LifeVibes VoiceExperience軟件的全部功能，而無需在CPU上處理信號處理任務。”

　　AMF可用于CEVA-TeakLite-4 音頻/語音DSP、CEVA-MM3101成像和視覺平臺和CEVA-X通用DSP。

　　關于CEVA

　　CEVA是面向手機、便攜設備和消費電子產品的硅知識產權 （SIP） DSP 內核和平臺解決方案的領先授權廠商。CEVA 的IP產品組合包括面向蜂窩基帶 （2G/3G/4G）、多媒體 （視覺、成像及HD 音頻）、語音處理、藍牙、串行連接SCSI （SAS） 和串行ATA （SATA） 等領域的綜合技術。2012 年 CEVA 的授權客戶生產了超過10 億顆以 CEVA 技術為核心的芯片，其中包括許多頂級手機OEM廠商：HTC、華為、聯想、LG、諾基亞、摩托羅拉、三星、索尼、TCL和中興 （ZTE）。如今，全球已出貨的手機產品中，超過40% 都采用了CEVA DSP內核。要了解CEVA的更多信息，請訪問公司網站：www.ceva-dsp.com。