美國英特爾發布了新低功耗版CPU內核“Silvermont”的內部構造。Silvermont主要用于智能手機、低功耗服務器、車載信息終端等多種產品采用的“凌動”（Atom）處理器的新系列。在微細化至22nm工藝的同時，還更新了內部構造，大幅提高了功率效率（圖1）。

英特爾公司還公布了雙核Silvermont與“競爭的四核產品”的性能評估結果

　　從英特爾發布Silvermont可以看出該公司對采用ARM內核的競爭產品有著強烈的對抗意識。英特爾架構事業部、英特爾院士貝利·庫塔南解釋說，“使用雙核Silvermont的智能手機專用處理器與配備四核ARM的競爭產品相比，在功耗相同的情況下，運行速度可平均提高1.6倍，在性能相同的情況下，功耗可平均削減2.4倍。”注1）。另外，庫塔南稱，“這是通過同時升級制造技術和架構做到的。”

　　注1） 英特爾根據SPECint_rate_base2000的執行結果計算出的數值。面向平板電腦的處理器，在功耗相同的情況下，運行速度平均提高2.0倍，在二者都發揮最大性能的情況下，功耗平均削減4.3倍。

　　微架構和制造技術均進行了改進

　　下面是用于凌動處理器的CPU內核Silvermont的主要改進點。除了在CPU內部及其周邊進行各種改進之外，還進一步微細化到了采用FinFET技術的22nm工藝。

　　Silvermont是繼45nm版凌動“Bonnell”和32nm版凌動“Saltwell”之后，英特爾推出的又一款CPU內核。采用了英特爾基于立體晶體管（FinFET）的22nm工藝制造技術。作為集成這一CPU內核的SoC，該公司將提供用于智能手機的 “Merrifield”、用于平板電腦的“Bay Trail”，以及用于低功耗服務器的“Avoton”（均為開發代碼）等。與硅代工企業***臺積電（TSMC）等制造的ARM處理器相比，率先實現了微細化，英特爾計劃借此重新奪回市場。作為Silvermont的后續產品，計劃2014年投放微細化至14nm工藝的“Airmont”。

　　內部構造變化較大的一處是改用亂序（Out-of-Order）執行方式。原來的凌動CPU內核采用按序（Inorder）執行方式，但 Silvermont與用于個人電腦等的“酷睿”處理器一樣，無需按照程序編寫的順序執行指令。另外，通過提高分支預測的效率及精度，提升了平均的指令執行效率。支持“突發模式”，可在芯片溫度及功耗的容許范圍內瞬間提高運行頻率；另外，還可讓其他內核停止運行，從而提高單個內核的運行頻率。