—驍龍400系列的最新產品及其參考設計版本進一步擴大了具有卓越多媒體性能和連接性的多模3G/4G LTE處理器產品組合—

　　2013年6月4日，臺北——美國高通公司（NASDAQ：QCOM）今天宣布，其全資子公司美國高通技術公司將擴展驍龍TM 400系列處理器產品組合，全新推出的處理器內置四核CPU并集成多模3G/4G LTE連接。這使驍龍400系列成為首個針對大眾市場智能手機，同時提供集成多模3G/4G LTE連接的雙核及四核處理器的產品系列。除集成多模3G/4G LTE連接，該處理器還集成了對中國和其他新興市場非常重要的關鍵調制解調器特性，包括支持TD-SCDMA、HSPA+ （數據傳輸率最高達42Mbps）和多SIM卡功能。全新驍龍400系列處理器（8926）和相應的參考設計（QRD）版本將于2013年晚些時候問世，為大眾市場智能手機帶來多媒體功能、調制解調器技術和性能的最佳平衡。

　　美國高通技術公司執行副總裁兼移動計算產品聯席總裁克里斯蒂安諾?阿蒙表示：“通過提供支持多模3G/4G LTE連接的驍龍400系列四核處理器，我們確保新興市場在支持2G和3G所有主要技術的基礎上，將做好準備迎接即將到來的多模3G/4G LTE時代。驍龍400系列處理器為大眾市場和中端市場的客戶提供多種創新性的智能手機選擇。”

　　美國高通技術公司全新的驍龍400系列處理器在之前產品的基礎上，將繼續支持雙卡雙待、雙卡雙通的多SIM卡功能，經優化提供流暢且圖像豐富的游戲體驗，并支持通過無線流式傳輸多媒體內容的Miracast?技術。該平臺還支持豐富的無線連接功能，包括集成的Qualcomm VIVE? 802.11ac Wi-Fi 、藍牙、調頻（FM）和近場通信（NFC）技術。全新處理器提供差異化的功能集，包括最新的Android和Windows Phone 8軟件。此外，它還集成快速充電1.0技術（QuickCharge 1.0），充電速度比常規充電方式加快高達40%。

　　美國高通技術公司還將發布集成多模3G/4G LTE連接的驍龍400系列處理器Qualcomm參考設計（QRD）版本。QRD計劃向終端廠商提供全面的手機開發平臺，包含第三方供應商經測試和認證的軟硬件組件。通過QRD計劃，客戶能向價格敏感型消費者快速提供個性化的智能手機。截至目前，美國高通公司已與40多家OEM廠商合作發布了200多款基于QRD的產品，還有100多款正在開發中。

　　關于美國高通公司

　　美國高通公司（NASDAQ：QCOM）是全球3G、4G與下一代無線技術的領軍企業，包括高通技術許可業務（QTL）和其絕大部分的專利組合。美國高通技術公司（QTI）為美國高通公司的全資子公司，與其子公司一起運營美國高通公司所有的工程、研發活動以及所有產品和服務業務，其中包括其半導體業務QCT。25年多來，美國高通公司的創想和創新推動了數字通信的演進，將各地的人們與信息、娛樂和彼此之間更緊密地聯系在一起。欲了解更多信息，請訪問美國高通公司網站，博客和微博。
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