北京，2013年7月26日 －全球有線和無線通信半導(dǎo)體創(chuàng)新解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者博通（Broadcom）公司（NASDAQ：BRCM）宣布，推出世界上性能最高的28nm多核通訊處理器。新型XLP900 Series通過優(yōu)化用于網(wǎng)絡(luò)功能的部署，例如硬件加速、虛擬化與深度包檢測。如需了解更多新聞，請?jiān)L問 www.broadcom.com 。

　　全球領(lǐng)先的運(yùn)營商正在大力推廣高速4G LTE/LTE-Advanced服務(wù)，以應(yīng)對連接設(shè)備、視頻流量與用戶的指數(shù)增長。為了解決這些問題，設(shè)備制造商正在研發(fā)一種新型系統(tǒng)來滿足下一代移動(dòng)基礎(chǔ)設(shè)施網(wǎng)絡(luò)對速度、服務(wù)質(zhì)量（QoS）、安全性與電源效率的需求。這樣一來，對于更加智能化的新一代通訊處理器的需求將會(huì)逐漸增加，新的處理器可以為用戶帶來更加卓越的性能和擴(kuò)展能力。

　　“我們的新型XLP900 Series處理器集成了服務(wù)器級CPU內(nèi)核性能與行業(yè)領(lǐng)先的網(wǎng)絡(luò)和通訊技術(shù)，為下一代網(wǎng)絡(luò)提供業(yè)內(nèi)最高性能、最大擴(kuò)展能力的智能處理器。”博通公司處理器及無線基礎(chǔ)設(shè)施高級副總裁兼總經(jīng)理Ron Jankov說，“博通領(lǐng)先業(yè)內(nèi)，率先在市場推出操作次數(shù)高達(dá)每秒1萬億次的多核解決方案，我們再創(chuàng)佳績，進(jìn)一步鞏固了我們的技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者地位。”

　　除了帶寬和性能限制之外，運(yùn)營商、數(shù)據(jù)中心、企業(yè)和其他關(guān)鍵任務(wù)網(wǎng)絡(luò)更容易受到安全攻擊的影響。保護(hù)這些網(wǎng)絡(luò)已經(jīng)成為網(wǎng)絡(luò)所有者和管理者的最高任務(wù)，如此一來大大提高了對于網(wǎng)速的需求，以實(shí)現(xiàn)檢查、加密、驗(yàn)證與保護(hù)網(wǎng)絡(luò)流量安全，防止日益復(fù)雜的惡意軟件和入侵威脅。

　　XLP900 Series處理器得到了高度優(yōu)化，非常適合滿足運(yùn)營商、數(shù)據(jù)中心與企業(yè)網(wǎng)絡(luò)對于性能、安全、效率和擴(kuò)展能力的嚴(yán)格要求。通過多芯片一致性實(shí)現(xiàn)四指令執(zhí)行（quad-issue）、四線程（quad threading）與高級亂序（out-of-order）執(zhí)行架構(gòu)，XLP900 Series是業(yè)內(nèi)第一款運(yùn)算性能高達(dá)超過每秒1萬億次操作的處理器解決方案。這款旗艦處理器擁有端到端虛擬化功能、諸如深度包檢測（DPI）等功能的高級安全性、以及線速網(wǎng)絡(luò)和多層QoS功能的創(chuàng)新網(wǎng)絡(luò)及應(yīng)用智能技術(shù)。

　　“增加流量速度并同時(shí)提供更高的安全性和靈活性，急劇增加了運(yùn)營商網(wǎng)絡(luò)對于處理需求的壓力。”林利集團(tuán)（The Linley Group）首席分析師兼《微處理器報(bào)告》（Microprocessor Report）主編Linley Gwennap說，“XLP900 Series是目前市面上最強(qiáng)大的通訊處理器，使博通能夠滿足下一代運(yùn)營商級設(shè)備與更高級設(shè)備的性能需求。”

　　主要功能

　　? 160Gbps應(yīng)用性能，可擴(kuò)展至1.28Tbps

　　? 為CPU內(nèi)核、I/O、硬件加速器及片上互連線提供充分的端到端硬件虛擬化支持

　　? 通過受保護(hù)的內(nèi)存、資源與I/O支持?jǐn)?shù)百種虛擬機(jī)（VM），支持KVM（基于內(nèi)核的虛擬機(jī)）與QEMU（開源Quick EMUlater）

　　? 業(yè)內(nèi)最高的100Gbps加密與認(rèn)證性能，可擴(kuò)展至800Gbps

　　? 業(yè)內(nèi)最高的40Gbps含語法處理的深度包檢測性能，可擴(kuò)展至320Gbps

　　? 20Gbps壓縮和解壓縮功能，可擴(kuò)展至160Gbps

　　? RAID5/6引擎，支持?jǐn)?shù)據(jù)復(fù)制

　　產(chǎn)品可用性：

　　XLP900 Series目前正在試樣。

　　博通將在Linley Carrier Conference（林利運(yùn)營商會(huì)議）上進(jìn)一步介紹XLP900 Series處理器的相關(guān)信息。

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　　參考文獻(xiàn)：

　　1． 超過 1 萬億次OPS/秒計(jì)算性能，全面內(nèi)存一致性

　　2． 160Gbps網(wǎng)絡(luò)包處理，128比特包；20個(gè)擁有80次執(zhí)行與80線程的高性能內(nèi)核

　　關(guān)于博通公司：

　　博通（Broadcom）公司，財(cái)富500強(qiáng)，是全球有線及無線通訊半導(dǎo)體業(yè)的杰出技術(shù)創(chuàng)新者及領(lǐng)導(dǎo)者。其產(chǎn)品協(xié)助語音、視頻、數(shù)據(jù)和多媒體的傳送遍及家庭、企業(yè)及移動(dòng)環(huán)境。針對信息及網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、數(shù)字娛樂及寬帶接入產(chǎn)品和移動(dòng)設(shè)備的制造業(yè)者，博通公司提供業(yè)界最完整的先進(jìn)系統(tǒng)單芯片和嵌入式軟件解決方案。這些解決方案都支撐了我們的核心信念：Connecting Everything?（連接一切）。了解更多信息請登陸：www.broadcom.com