Tensilica將在西班牙巴塞羅那舉行的世界移動通信大會上展示富士通采用了多個Tensilica DPU（包括ConnX BBE DSP和HiFi音頻/語音DSP）的智能手機
2013-02-25 13:41:34
1264 Group）的核心企業之一聯芯科技有限公司（Leadcore Technology Co.， Ltd.）已經獲得CEVA公司DSP技術和平臺授權許可，用于其下一代移動芯片。
2013-04-25 11:02:521106 （納斯達克證券交易所代碼： CDNS）獲得Tensilica? HiFi Audio/Voice DSP IP的授權。Dialog將開始使用該IP，為其連接產品開發下一代音頻解決方案。
2013-09-27 15:50:301029 Tensilica HiFi Audio/Voice DSP（高保真音頻/語音數字信號處理器）用于機頂盒、平板電腦和移動設備的系統芯片（SOC）設計。
2013-10-23 18:08:511474 楷登電子今日正式推出Cadence? Tensilica? Vision Q6 DSP。該DSP基于速度更快的新處理器架構，面向嵌入式視覺和AI技術量身打造。第五代Vision Q6 DSP的視覺和AI性能較上一代Vision P6 DSP提高達1.5倍，峰值性能下的功耗效率提高1.25倍。
2018-04-12 12:35:3915974 算需求。新推出的 Cadence? Tensilica? Vision 331 DSP 和 Vision 341 DSP 將視覺、雷達、激光雷達和 AI 處理功能整合到單個 DSP 中，適用于多模態
2024-03-06 14:47:53561 
2016年1月7日——全球微控制器（MCU）及觸控技術解決方案領域的領導者Atmel公司今日宣布，將把下一代壓力傳感技術應用于最新面向智能手機應用的maXTouchU系列。Atmel的壓力傳感技術
2016-01-13 15:39:49
主持人Gerhard Fettweis確信已為下一代5G蜂窩網絡空中介面作好準備。他認為通用頻分多工（GFDM）優勢明顯，可以支持他所說的觸覺網際網絡，這同時也是物聯網（IoT）的未來，目前并已經獲得
2019-07-12 07:49:05
Charlie Giorgetti表示，“我們為客戶開發并提供創新的能力，顯見我們對PCB市場的承諾。” 下一代PCB設計流程
2008-06-19 09:36:24
，從而支持每次充電能續航更遠的里程。車載充電器(OBC)和牽引逆變器現在正使用寬禁帶(WBG)產品來實現這一目標。碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)是寬禁帶材料，提供下一代功率器件的基礎。與硅相比
2020-10-27 09:33:16
下一代SONET/SDH設備
2019-09-05 07:05:33
下一代定位與導航系統
2012-08-18 10:37:12
近日，德州儀器Yuan Tao發布了一篇題為《為下一代家用電器注入更多想象力》的博文，以下為全文：我們每天都與人機界面（HMI）進行交互。其中一些交互是顯而易見的，比如在觸摸智能手機或平板電腦的主
2019-07-29 07:52:50
【作者】：王書慶;沙威;【來源】：《廣播電視信息》2010年03期【摘要】：面對廣電運營商業務發展加快和服務理念轉變的趨勢,下一代廣電綜合業務網上營業廳應運而生,本文介紹了下一代廣電綜合業務網上
2010-04-23 11:33:30
下一代測試系統：用LXI拓展視野
2019-09-26 14:24:15
下一代測試系統：用LXI推進愿景（AN 1465-16）
2019-10-09 09:47:53
如何進行超快I-V測量？下一代超快I-V測試系統關鍵的技術挑戰有哪些?
2021-04-15 06:33:03
`人工智能即將深刻改變我們的世界，而數據洪流帶來數據量爆炸和數據形態的多樣性，對數據處理能力以及下一代深度學習的計算能力也提出了更高的要求。隨著人工智能在越來越多的應用領域開始新的探索，隨著不規則
2017-04-27 14:10:12
OmniBER適用于下一代SONET/SDH的測試應用
2019-09-23 14:16:58
北京時間 12 月 18 日，Qualcomm 美國高通宣布推出下一代物聯網（IoT）專用調制解調器，面向資產追蹤器、健康監測儀、安全系統、智慧城市傳感器、智能計量儀以及可穿戴追蹤器等物聯網
2021-07-23 08:16:37
Supermicro 將在 CES 上發布下一代單路平臺 2011-01-05 22:30 基于Intel P67 和Q67芯片組的高性能桌面電腦加利福尼亞州圣何塞市2011年1月5日電 /美通社
2011-01-05 22:41:43
TEK049 ASIC為下一代示波器提供動力
2018-11-01 16:28:42
項目名稱：下一代接入網的芯片研究試用計劃：下一代接入網的芯片研究：主要針對于高端FPGA的電路設計，其中重要的包括芯片設計，重要的是芯片外部電源設計，1.需要評估芯片各個模式下的功耗功耗，2.需要
2020-06-18 13:41:35
【轉載】黑莓CEO：不會推下一代BB10平板電腦 專注智能手機鳳凰科技訊 北京時間6月28日消息，據外國媒體CNET報道稱，黑莓CEO托斯滕?海恩斯（Thorsten Heins）表示對黑莓10
2013-07-01 17:23:10
隨著移動行業向下一代網絡邁進，整個行業將面臨射頻組件匹配，模塊架構和電路設計上的挑戰。射頻前端的一體化設計對下一代移動設備真的有影響嗎？
2019-08-01 07:23:17
據彭博社報道，有傳聞稱蘋果公司目前正致力于開發下一代無線充電技術，將可允許iPhone和iPad用戶遠距離充電。報道稱，有熟知內情的消息人士透露：“蘋果公司正在與美國和亞洲伙伴展開合作以開發新的無線
2016-02-01 14:26:15
使用瑞薩的DSP方案 D2-74383需要找杜比拿授權嗎
2023-02-10 09:16:46
版本)， Windows 版本 DSP 的 package 包。
Cadence Xtensa 的 License，用于服務器代碼編譯和Xplorer 仿真使用。
其中 Allwinner 提供
2023-12-28 17:21:12
近來華為Ascend D2頻繁現身，曝光的消息顯示這款手機將配備超大觸摸屏和四核處理器，硬件配置出色，被認為是華為下一代Android旗艦智能手機。如今，在華為Ascend D2即將正式發布之際
2012-12-20 09:20:34
單片光學 - 實現下一代設計
2019-09-20 10:40:49
雙向射頻收發器NCV53480在下一代RKE中的應用是什么
2021-05-20 06:54:23
充分利用人工智能，實現更為高效的下一代數據存儲
2021-01-15 07:08:39
如何利用低成本FPGA設計下一代游戲控制臺？
2021-04-30 06:54:28
內部增添工程能力。這兩種模式都已被證明是成功的，但是每種做法都需各自的成本。那么我們該如何利用新型Linux開發工具應對下一代嵌入式系統設計挑戰呢?
2019-07-30 06:05:30
全球網絡支持移動設備體系結構及其底層技術面臨很大的挑戰。在蜂窩電話自己巨大成功的推動下，移動客戶設備數量以及他們對帶寬的要求在不斷增長。但是分配給移動運營商的帶寬并沒有增長。網絡中某一通道的使用效率也保持平穩不變。下一代射頻接入網必須要解決這些難題，這似乎很難。
2019-08-19 07:49:08
對實現下一代機器人至關重要的幾項關鍵傳感器技術包括磁性位置傳感器、存在傳感器、手勢傳感器、力矩傳感器、環境傳感器和電源管理傳感器。
2020-12-07 07:04:36
：https://bbs.elecfans.com/jishu_1102572_1_1.html很多小伙伴由于各種原因，未能看到直播現場內容，先發布一節視頻。NI公司將發布基于新軟件下一代LabVIEW，目前
2016-12-25 19:53:36
怎樣去設計GSM前端中下一代CMOS開關？
2021-05-28 06:13:36
的不斷發展，紅外線或藍牙無線耳機逐漸普及，光驅支持的編解碼標準也在不斷增加，如MP3或DviX解碼標準。但是，這些設備的數據源基本沒有發生變化，還是局限于DVD和CD兩種媒體。下一代后座娛樂系統必須涵蓋
2019-05-16 10:45:09
測試下一代核心路由器性能
2019-09-19 07:05:39
，進行了優化，還有簡潔的開發文檔。如果你是一名Java程序員，并且準備好和我一同加入機器間技術的潮流，或者說開發下一代改變世界的設備，那么就讓我們開始學習物聯網（IoT）把。在你開始嵌入式開發之前，你...
2021-11-05 09:12:34
帶PRUSSV2并能支持EtherCAT的，大致相當于AM335x+C674x的SOC，目前的L138驅動高分辨率LCD有困難，DM814x少了PRU，成本和功耗也偏高，很關注您之前提到的TI下一代DSP+ARM SOC，Timeline說是2012下半年，現在有新消息么？
2018-06-21 06:22:04
大家好， 在Ultrascale FPGA中，使用單片和下一代堆疊硅互連（SSI）技術編寫。 “單片和下一代堆疊硅互連（SSI）技術”是什么意思？謝謝娜文G K.
2020-04-27 09:29:55
遠景研討會(SIGARCH Visioning Workshop)紀要面向下一代計算的開源芯片與敏捷開發方法作者：包云崗2019 年8 月轉自中國開放指令生態(RISC-V)聯盟概要近年來，開源硬件
2022-08-04 15:38:02
"數字經濟的發展驅動越來越多的企業上云，每個企業都會基于云原生安全能力構筑下一代企業安全架構，完成從扁平到立體式架構的進化，屆時云原生安全技術紅利也將加速釋放！”9月27日，阿里云智能安全
2019-09-29 15:15:23
面向下一代電視的低功耗LED驅動IC是什么？
2021-06-04 06:36:58
Tensilica 日前宣布與Cadence 合作，根據Tensilica 的330HiFi 音頻處理器和388VDO 視頻引擎，為其多媒體子系統建立一個通用功耗格式(CPF)的低功耗參考設計流程。Cadence 和Tensilica公司的工
2009-12-04 13:54:39
32 Tensilica授權富士通進行新一代移動電話基帶設計
Tensilica日前宣布，授權日本東京富士通公司Xtensa可配置處理器，用于新一代移動電話基帶設計。
Tensilica公司CEO Jack
2008-10-17 08:35:03717 Tensilica日前宣布，位于中國北京的IC設計公司晶寶利 (PLM)獲得Tensilica公司Diamond 388VDO視頻引擎的授權，為高清電視機增加完整的互聯網視頻解碼功能。Diamond 388VDO視頻引
2008-11-13 09:56:12546 Tensilica日前發布第二代基帶引擎ConnX BBE16
Tensilica日前發布第二代基帶引擎ConnX BBE16，用于LTE(長期演進技術)及4G基帶SoC(片上系統)的設計。ConnX BBE16的16路MAC(乘數累加器)
2010-02-23 10:20:14758 Tensilica發布第二代ConnX基帶DSP引擎，以滿足LTE/4G無線手機及基站算法需求
Tensilica日前發布第二代基帶引擎ConnX BBE16，用于LTE（長期演進技術）及4G基帶SoC（片上系統）的
2010-02-25 08:37:55767 Tensilica授權海思半導體使用Xtensa系列數據處理器和ConnX DSP IP核
Tensilica日前宣布，授權海思半導體Xtensa系列可配置數據處理器（DPU）及ConnX DSP（數據信號處理）IP核。海
2010-02-26 08:53:51839 Tensilica授權海思半導體使用Xtensa系列數據處理器和ConnX DSP IP核
Tensilica日前宣布，授權海思半導體Xtensa系列可配置數據處理器（DPU）及ConnX DSP（數據信號處理）IP核。海
2010-02-26 08:58:391133 Tensilica宣布，授權NTT DOCOMO公司多個Tensilica Xtensa LX數據處理器（DPU）IP核，用于最新的LTE(長期演進技術)手持移動設備SoC設計。2010年2月在西班牙巴塞羅那舉行的全球移動大會上，NTT
2010-03-25 10:16:41718 Tensilica推出第三代ConnX 545CK 8-MAC VLIW DSP內核
Tensilica推出第三代ConnX 545CK 8-MAC（乘數累加器）VLIW（超長指令字）DSP（數字信號處理器）
2010-04-24 12:05:451545 Tensilica日前宣布，進一步擴大了對華為子公司海思半導體使用Tensilica數據處理器(DPU)、ConnX基帶引擎(BBE16)和HiFi音頻DSP(數字信號處理)IP核的授權
2011-02-16 08:53:311120 Tensilica日前宣布，Cavium已授權Tensilica公司的IP核運用于其下一代無線寬帶產品中。此次選中的Tensilica公司的產品包括Tensilica廣受歡迎的用于信道解碼的基帶IP核和能達到最佳速度，功耗和
2011-09-16 09:08:09800 Tensilica和Audyssey近日宣布，他們正合作將Audyssey的獲獎音頻技術運用到Tensilica的HiFi音頻DSP（數字信號處理器）核中，該產品將應用于數字電視（DTV），汽車和移動終端等領域。
“Audyss
2011-09-29 09:17:28834 Tensilica1月9日宣布，推出用于(SoC)片上系統設計的HiFi 3音頻DSP(數字信號處理器)IP核。Tensilica的第四代音頻DSP提供高性能和低功耗的音頻后處理和語音處理算法功能
2012-01-11 09:02:023597 Tensilica日前宣布，NXP半導體，已經成功地移植Tensilica ConnX基帶DSP引擎至其汽車多標準軟件無線電創新平臺。
2012-02-02 09:36:59699 Tensilica日前宣布，NTT DOCOMO上周發布的第二代多模LTE/HSPA/3G基帶芯片設計采用了多個Tensilica的數據處理器（DPU），包括HiFi音頻DSP（數字信號處理器）和ConnX BBE16基帶DSP。
2012-03-08 08:42:58596 2012年4月17日訊－Tensilica今日宣布，瑞薩電子購買了Tensilica ConnX BBE16 DSP（數字信號處理）IP（知識產權）核，用于即將上市的數字電視芯片的設計。
2012-04-18 09:35:421125 Tensilica今日宣布，瑞薩電子購買了Tensilica ConnX BBE16 DSP(數字信號處理)IP(知識產權)核，用于即將上市的數字電視芯片的設計。Tensilica基帶業務部門副總裁兼總經理Eric Dewannain表示：“瑞薩
2012-04-18 10:12:36832 近日，Tensilica和Morpho宣布合作，將Morpho創新移動圖像算法移植到Tensilica最新的IVP圖像DSP上，以其獲得性能與效率上的大幅度提升。
2013-02-19 16:12:261174 Corporation）已經獲得CEVA-XC DSP授權許可，助力用于智能運輸系統（Intelligent Transport Systems， ITS）的新一代無線通訊系統級芯片（System-on-Chips， SoC）。
2013-08-13 11:56:27810 Tensilica（Cadence? Tensilica?）授權，可使用HiFi 音頻/語音DSP（數字信號處理器）IP內核，配合Sensory公司（IC和嵌入式軟件解決方案提供商
2013-08-22 15:21:501573 全球領先的硅產品知識產權（SIP）平臺解決方案和數字信號處理器（DSP）內核授權廠商CEVA公司宣布中興通訊公司（ZTE Corporation）已經獲得CEVA-XC DSP 授權許可，助力其下一代
2013-09-03 11:26:591087 Cadence Design Systems， Inc.（納斯達克證券代碼：CDNS）獲得 Tensilica? HiFi音頻/語音 DSP IP 的授權。Dialog 將首先利用該 IP 為其連接性產品開發下一代音頻解決方案。
2013-09-09 17:05:03847 CEVA-TeakLite-4 DSP授權許可，在其下一代智能手機平臺系統級芯片（SoC）中支持先進的音頻和語音功能，使得展訊公司能夠充分利用最新一代業界最廣泛部署的DSP架構來提升音頻和語音處理功能。
2013-11-19 14:52:49596 針對先進智能互聯設備的全球領先信號處理IP授權許可廠商CEVA公司和業界主要的融合通信（converged communications）無線芯片組解決方案供應商DSP GROUP宣布，CEVA
2016-04-05 10:43:071507 專注于智能互聯設備的全球領先信號處理IP授權許可廠商CEVA公司和全球領先的集成式V2X芯片組供應商Autotalks公司共同宣布，Autotalks已經獲得CEVA授權許可，并將在其第二代車聯網（Vehicle-to-Everything，V2X）芯片組產品使用CEVA-XC DSP技術。
2016-04-28 15:17:401074 專注于智能互聯設備的全球領先信號處理IP授權許可廠商CEVA公司宣布中國臺灣第二大無晶圓廠IC設計企業聯詠科技（Novatek Microelectronics）已經獲得CEVA-XM4智能視覺DSP授權許可，用于其下一代視覺功能系統級芯片（SoC）產品，瞄準一系列需要先進視覺智能功能的終端市場。
2016-08-18 12:25:211762 專注于智能互聯設備的全球領先信號處理IP授權公司CEVA宣布，為物聯網（IoT）應用提供低功耗無線解決方案的領先無晶圓廠半導體企業樂鑫信息科技已經獲得授權許可，在新的ESP32芯片中部署RivieraWaves藍牙雙模技術。
2016-12-01 11:46:502346 第三屆2016中國IoT大會-下一代iot霧計算
2016-12-26 16:01:3260 楷登電子近日宣布推出針對最新移動和家庭娛樂應用中系統級芯片(SoC)設計的Cadence Tensilica HiFi 3z DSP IP內核 。其應用包括智能手機、增強現實(AR)/ 3D眼鏡
2017-07-27 01:08:01305 
據外媒MacRumors報道，今天蘋果公司獲得了FCC授權的許可證，這意味著蘋果可以進行下一代5G無線技術的測試。蘋果對5G無線寬帶服務進行測試的申請最近獲得美國聯邦通信委員會正式批準。蘋果獲得試驗性牌照，可以在其加利福尼亞州苗必達辦公樓附近的兩個地點測試毫米波技術。
2017-07-28 12:15:12811 以鄉村包圍城市的味道。 益華計算機（Cadence）旗下的CPU/DSP處理器核心授權公司Tensilica，近期便發表針對神經網絡算法設計的C5 DSP核心授權方案。 在16奈米制程條件下，該核心
2018-05-22 10:05:001693 )之后第二次授權LoRa IP，也是首次在國內授權。阿里云IoT在獲得授權的基礎上，聯合ASR(翱捷科技)共同發布了超小尺寸、超低功耗的LoRa單芯片。
2018-09-26 15:45:252113 與目前流行的ConnX BBE32EP DSP相比，ConnX B20 DSP可選本機32位支持選項和更高的時鐘頻率，可提高大部分雷達/激光雷達處理鏈10倍的性能。通過時鐘速率的提升和FEC加速選項，與ConnX BBE32EP DSP相比，ConnX B20 DSP可將部分通信處理鏈的速度提升30倍。
2019-03-01 17:28:566399 ?Tensilica?VisionP6數字信號處理器（DSP），這是Cadence的最高性能視覺/成像處理器，將Tensilica產品組合進一步擴展到快速增長的視覺/深度學習應用領域。新指令，更高的數學吞吐量和其他
2019-08-07 11:05:275902 獲得臺積電產能的支持，英文媒體在最新的報道中就表示，英偉達和高通，正在尋求獲得臺積電下一代芯片制程工藝的產能支持。 在 5nm 工藝在去年已順利量產的情況下，英文媒體在報道中所提到的下一代工藝，應該就是臺積電正在研發并籌備量產的
2021-01-23 08:59:571395 Venetian Expo，Level 2，Titian 2201B 室舉辦，僅面向受邀者開放。 您將有機會與 Cadence 的核心技術人員面對面溝通，了解 Tensilica 產品面向消費、汽車和工業
2022-12-06 14:41:42388 用于腦機接口的下一代醫療設備
2022-12-30 09:40:14559 
IP 市場實屬首創。Cadence 優化了杜比汽車體驗技術，使其在 Tensilica HiFi DSP 上運行，用于車載杜比全景聲的音頻播放。在低能耗、高性能的 Tensilica HiFi DSP
2023-01-07 09:54:241813 平臺的 DSP 產品。 新增的 HiFi 和 Vision DSP 旨在滿足各類應用不斷增長的系統級性能和 AI 需求，為多種算法提供性能改善和能效提升。擴展之后的產品陣容包括 Cadence ?Tensilica HiFi 1
2023-10-30 11:35:02466 的Cadence? Tensilica? Vision 331 DSP和Vision 341 DSP，將多種功能整合至單一DSP中，顯著提升了汽車傳感器的處理能力和能效。
2024-03-14 11:38:29314
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