引導語：隨著物聯網興起，目前可穿戴智能設備市場非常火熱，受芯片成本功耗以及設計復雜度等約束，誰能為可穿戴智能設備提供一個低成本、低功耗與更高處理能力的SoC級方案顯得至關重要！

　　目前的低功耗ARM MO和M3微處理器供應商眾多，在滿足物聯網應用上扮演著重要的角色。但由于其核的處理能力都在100MIPS以下，在一些對于系統要求較高的應用，工程師可能不得不去選擇FPGA芯片。但是受芯片的成本和功耗限制，以及設計復雜度方面，FPGA的方案確實又會讓工程師捉襟見肘。

　　來自英國布里斯托爾市一家年輕的芯片公司XMOS，最新發布了一款集成了ARM Cortex-M3多核微控制器xCORE-XA，創造了低成本、低功耗和可編輯的SoC解決方案，可為工程師提供更多的處理器的選擇。

　　來自布里斯托爾大學的多核技術

　　XMOS 企業市場總監Andy Gothard介紹了XMOS是一家從布里斯托爾大學分離出來成立的半導體公司，研究成果來自大學的教授，投資方是Amadeus，DFJ Esprit和Foundation Capital基金， 開發出xCORETM多核微控制器的方案，采用實時快速反應的處理技術，成為微處理器領域新的領導者，產品2013年初開始正式商用。

　　Andy Gothard介紹了公司之前推出的xCORE處理器：“xCORE 采用了32位的8核（邏輯核）的架構，單核的處理能力達到了60MIPS以上，可并行處理多任務，內置了DSP和64KB的RAM，處理器的運算能力可達 500MIPS，非常強大，只需要納秒級的反應時間，對外部事件的響應要比普通MCU和FPGA快100倍。開發編程可在C或C++的環境中完成編程，再加上有可配置的I/O接口和周邊外圍IP，工程師用起來非常方便。”他指出，xCORE處理器成本與32位MCU接近，在性能上是相當于中低階的 FPGA，但功耗與價格與后者相比更有優勢。

　　XMOS企業市場總監Andy Gothard認為xCORE的8核技術領先市場，右為XMOX中國區市場經理Wilson Zhang

　　XMOX 中國區市場經理Wilson Zhang（張少雄）介紹，目前XMOS的xCORE芯片主要在聲音方面的處理應用，例如AVB（語音會議系統）、索尼的通過USB傳輸的支持DSD格式的超高音質的音樂播放耳機（SONY PHA2 Headphone）等。XMOS已經推出低成本的開發工具（售價14.99美元），但公司首先會在美國和歐洲送出2500套免費開發板，中國工程師則有望在2014年一月拿到免費開發工具。

　　新發布集成Coretex-M3的CORE-XA

　　CORE-XA是公司的第四個系列的產品，最大的特點是集成了一個新的ARM CORTEX-M3的內核。市場上ARM的微處理器大受歡迎，因此XMOS與微控制器供應商Energy Micro（已經被Silicon Labs收購）合作，一起開發低功耗微控制器。“Energy Micro擁有極低功耗的ARM微控制器技術，我們將Energy Micro的低功耗控制技術整合到xCORE中。”Andy 說。具體做法是將原來的8個xCORE內核拿掉一個，加入一個ARM Coretex-M3的內核，并整合了Mirco Energy低功耗處理器技術，推出了新的CORE-XA。

　　在整合了Energy Micro的業界最低功耗的 ARM Cortex-M3技術后，xCORE-XA架構提供了靈活的能耗管理模式。面向快速啟動和時間查詢模式時，僅需低于1uA的電流就可運行集成的實時時鐘和32kHz外圍設備。在省電模式下，該器件消耗的電流低于100nA，且可通過GPIO或復位輸入即可喚醒。沒有其他的可編程SoC能夠實現這種等級的低功耗性能。Andy補充說，目前Micro Energy后來被Silicon Labs收購，但雙方的技術合作還在，并且會繼續合作下去。