2016年1月7日——全球微控制器(MCU)及觸控技術解決方案領域的領導者Atmel公司今日宣布,將把下一代壓力傳感技術應用于最新面向智能手機應用的maXTouchU系列。Atmel的壓力傳感技術
2016-01-13 15:39:49
高通驍龍410e/APQ8016E應用處理器是一款理想的物聯網應用程序解決方案,它需要計算能力和集成Wi-Fi和藍牙連接,如連接家庭、樓宇自動化、工業控制、數字標牌、智能監控和其他物聯網設備驍龍
2021-12-23 07:55:59
Imagination Technologies 宣布,該公司的64位MIPS架構已獲得面向下一代企業、數據中心與服務提供商基礎架構等應用的Cavium新款低功耗OCTEON? III SoC處理器的采用。
2020-05-14 07:21:46
驅動。我們現在看到設計人員了解如何使用GaN,并看到與硅相比的巨大優勢。我們正與領先的工業和汽車伙伴合作,為下一代系統如服務器電源、旅行適配器和車載充電器提供最高的功率密度和能效。由于GaN是非常新的技術,安森美半導體將確保額外的篩檢技術和針對GaN的測試,以提供市場上最高質量的產品。
2020-10-27 09:33:16
下一代SONET/SDH設備
2019-09-05 07:05:33
下一代定位與導航系統
2012-08-18 10:37:12
下一代測試系統:用LXI拓展視野
2019-09-26 14:24:15
下一代測試系統:用LXI推進愿景(AN 1465-16)
2019-10-09 09:47:53
如何進行超快I-V測量?下一代超快I-V測試系統關鍵的技術挑戰有哪些?
2021-04-15 06:33:03
方案網將以盡可能低的成本為企業提供高性價比解決方案。 高性能強擴展性開發板I3588CV1 方案介紹:高性能開發板I3588CV1主控采用瑞芯微新一代旗艦級高端處理器RK3588,具備強大的視覺
2022-06-29 09:45:01
驍龍820的腳步聲越來越近。最新的消息是,Qualcomm宣布驍龍820將集成全新的Hexagon 680 DSP。Hexagon 680有兩項主要的新特性。第一,它是一個完全獨立的、用于傳感器處理
2015-08-26 09:40:23
驍龍865相當于麒麟990,在游戲表現方面,驍龍865更強,但是在日常體驗方面,麒麟990更勝一籌。我的驍龍865手機就是活動時7.5折搶購的 機會不容錯過http
2021-07-01 13:23:49
驍龍865相當于什么處理器麒麟,驍龍865相當于麒麟990,在游戲表現方面,驍龍865更強,但是在日常體驗方面,麒麟990更勝一籌。 我的驍龍865手機就是活動時7.5折搶購的 機會不容錯過 麒麟
2021-07-22 07:58:49
很多開發者或許并未了解到自己其實能夠趕在最新款驍龍處理器商用化之前,便能夠在此類處理器上開發、測試、優化和展示自己的應用。Intrinsyc剛剛發布了基于高通 驍龍 805 處理器的移動開發平臺平板
2018-09-20 16:52:12
還能夠使用未來搭載了驍龍處理器的設備所具有的新功能。因此,我們針對SDK開發了稱之為搶先發布產品的單獨“實驗室”類型分配方式。開發者可在安卓驍龍 SDK搶先發布產品的基礎上,利用基于Bsquare
2018-09-20 16:50:48
如何看待高通剛剛發布的5nm第三代5G基帶芯片?華為巴龍5000距離x60的差距有多大?
2021-06-18 07:02:55
對比。下面就讓我們按價位的不同,分別對比一下這兩家處理器的優缺點。首先是千元內入門級的高通驍龍410 系列和聯發科MT6732。(紅色為優勝項) 在千元內這個競爭慘烈的市場,高通和聯發科差距并不明顯,驍
2015-12-17 14:32:36
ARM正醞釀對其IP授權模式進行大刀闊斧地改革。
對此,數碼閑聊站分享稱,ARM授權收緊,高通最快在SM8750也就是驍龍8 Gen4開始使用自研架構Nuvia,2+6 8核設計。
此前,雖然高通驍
2023-05-28 08:49:17
從連接、性能、AI、拍攝、娛樂等五大方面為大家詳細講解了驍龍855移動平臺各項指標性能。
2021-02-26 07:40:00
]技術規格外觀類型:PCBA外觀尺寸:42*50*2.8mm硬件平臺:高通驍龍MSM8953 八核2.2GHz 點擊查看芯片對比參數>>>GPU:Adreno
2017-07-21 15:17:32
Wi-Fi以及Quick Charge 3.0,另外還支持錄制1080p視頻以及最高2100萬像素攝像頭。 MSM8660處理器概述MSM8660是高通公司驍龍S3系列的一款移動處理器
2018-09-06 20:24:38
高通第二代X55基帶碾壓華為?高通X55與華為巴龍5000對比分析
2020-12-18 06:58:14
2023年2月15 日,圣迭戈 ——高通技術公司和梅賽德斯-AMG馬石油F1車隊宣布達成一項基于驍龍品牌的多年協議。此項戰略合作將利用驍龍?平臺的強大能力,為車迷打造獨特的現場和數字化體驗。車隊將
2023-02-16 09:48:03
導讀:高通公司今天正式推出了下一代Snapdragon Wear 3100處理器,旨在延長智能手表續航時間,提升手表常顯功能,并提供更多運動和健身傳感器。
9月11日消息 距高通公司上次
2018-09-20 09:25:07
`今天,美國高通公司在深圳舉辦的全球IoE大會上宣布,基于他們最新推出的無人機參考設計方案驍龍Flight,可以將目前超過千美元的高富帥無人機,變為200美元以內的大眾化消費
2015-10-27 23:47:05
的、采用旗艦級第二代驍龍8移動平臺的終端。基于在Wi-Fi 6/6E方面的強大領導力高通在Wi-Fi領域的成功絕非偶然。Wi-Fi 6和6E的演進為下一代技術的發展鋪平道路。當前,高通的創新領導力
2023-03-02 14:17:10
致力于推動創新、創造全新的商業機會,并賦能下一代5G連接與頂級邊緣AI技術——這將從確保整個生態系統的可達性與性能為起始。”高通?QCS6490處理器和高通?QCM6490處理器是全球首個支持四大主要
2023-03-14 16:18:32
高通最新中端芯片,臺媒報道指高通的新款高端芯片驍龍875已在臺積電投產,預計將在9月份發布,中國手機企業小米將首發這款芯片,小米似乎有意借這款芯片之勢趁機從華為手里搶奪高端手機市場份額。驍龍875將是高通...
2021-07-28 06:39:35
的84英寸4K 3D高清電視機。索尼公司此前曾對媒體展示其4K顯示屏,本屆CES展上,索尼又將該技術應用于投影領域,展出目前最頂級的4K+3D家用投影機,其標準分辨率達到4096×2160,并擁有100萬:1超高對比度。此外,東芝等公司也在研制4K 3D顯示屏,松下還展出全球最小的4K分辨率顯示器。
2012-02-06 13:26:20
Hifn公司日前宣布,在服務應用型處理器(ASP)領域推出SentryXL系列安全處理器,為受制于空間、功耗和成本的新一代通信和消費產品提高性能數據加密、壓縮和散列計算。
2019-07-25 06:06:39
導讀:LV近日公布了新款智能手表——LV Tambour Horizon,采用了高通驍龍Wear 3100處理器,搭載WearOS系統。續航時間最長可以達到五天。 全球知名奢侈品牌路易威登
2019-01-13 09:27:51
內部資料:NB-IOT芯片,NBIOT模組廠商與核心產品特性全整理2014年,華為先提出了窄帶技術NB]2.高通半導體簡介:美國高通公司是全球3G、4G與下一代無線技術的領軍企業,并致力于全球5G
2018-08-06 15:57:08
北京時間 12 月 18 日,Qualcomm 美國高通宣布推出下一代物聯網(IoT)專用調制解調器,面向資產追蹤器、健康監測儀、安全系統、智慧城市傳感器、智能計量儀以及可穿戴追蹤器等物聯網
2021-07-23 08:16:37
亞洲/ -- Supermicro 電腦公司(NASDAQ:SMCI),服務器技術創新和綠色計算的全球領導者,今天宣布推出其基于 INTEL 新P67,Q67芯片組的下一代,高性能,單路(單處理器)平臺
2011-01-05 22:41:43
TEK049 ASIC為下一代示波器提供動力
2018-11-01 16:28:42
ARM是一家成立于1990年的芯片設計公司,總部仍位于英國劍橋。 ARM公司本身并不生產處理器,而是將其技術授權給世界上許多著名的半導體、軟件和OEM廠商。全世界有超過95%的智能手機和平
2020-06-22 09:33:58
無法全網通、續航差、身材厚,這是目前外界對于5G手機的擔憂,在正值鬧元宵、賞花燈的北京時間晚上,高通對于上述5G手機的擔憂打出了一套“驍龍X55組合拳”,OEM廠商、消費者也許真的可以在5G手機的問題上吃下一顆定心丸了。
2021-01-19 07:02:26
【轉載】黑莓CEO:不會推下一代BB10平板電腦 專注智能手機鳳凰科技訊 北京時間6月28日消息,據外國媒體CNET報道稱,黑莓CEO托斯滕?海恩斯(Thorsten Heins)表示對黑莓10
2013-07-01 17:23:10
隨著移動行業向下一代網絡邁進,整個行業將面臨射頻組件匹配,模塊架構和電路設計上的挑戰。射頻前端的一體化設計對下一代移動設備真的有影響嗎?
2019-08-01 07:23:17
據彭博社報道,有傳聞稱蘋果公司目前正致力于開發下一代無線充電技術,將可允許iPhone和iPad用戶遠距離充電。報道稱,有熟知內情的消息人士透露:“蘋果公司正在與美國和亞洲伙伴展開合作以開發新的無線
2016-02-01 14:26:15
產品進行了露出,將采用來自高通的SOC核心元器件,根據消息稱,華為 MatePad 11將采用驍龍865處理器,配備 2.5K屏幕,支持120Hz高刷新率,擁有64/128/256GB的存儲空間可以選擇,預期售價2499元起。華為 MatePad 11大家期待嗎?有沒有想要入手的呢?
2021-07-05 14:24:00
單片光學 - 實現下一代設計
2019-09-20 10:40:49
雙向射頻收發器NCV53480在下一代RKE中的應用是什么
2021-05-20 06:54:23
本人菜鳥,求大神分享基于高通驍龍410的智能后視鏡相關的資料。
2016-03-12 16:01:08
利用高通新發布的驍龍?安卓SDK 2.0套件,能夠在許多搭載高通驍龍處理器的商用設備上開發帶面部處理功能的應用。該SDK的面部處理功能能夠分析圖片中的面部,確定諸如微笑程度、眨眼和朝某個方向凝視等
2018-09-19 18:06:17
充分利用人工智能,實現更為高效的下一代數據存儲
2021-01-15 07:08:39
如何利用低成本FPGA設計下一代游戲控制臺?
2021-04-30 06:54:28
全球網絡支持移動設備體系結構及其底層技術面臨很大的挑戰。在蜂窩電話自己巨大成功的推動下,移動客戶設備數量以及他們對帶寬的要求在不斷增長。但是分配給移動運營商的帶寬并沒有增長。網絡中某一通道的使用效率也保持平穩不變。下一代射頻接入網必須要解決這些難題,這似乎很難。
2019-08-19 07:49:08
對實現下一代機器人至關重要的幾項關鍵傳感器技術包括磁性位置傳感器、存在傳感器、手勢傳感器、力矩傳感器、環境傳感器和電源管理傳感器。
2020-12-07 07:04:36
處理能力與1GHz的ARM Cortex處理器結合在一起,能為包括網絡本(web tablet)、上網本、互聯網電視、視頻會議和家庭媒體中心等下一代網絡上設備提供低功耗、高性能的富媒體處理能力。
2019-10-10 07:18:38
的一個狀態從技術上看,驍龍810相比前一代驍龍801、805有了本質性的提升,各個模塊都有大幅度進步,體驗會相當不錯。不過新東西過多也未必是好事。有消息稱,目前的驍龍810問題多多,A57處理器功耗太高
2016-06-01 19:35:18
:https://bbs.elecfans.com/jishu_1102572_1_1.html很多小伙伴由于各種原因,未能看到直播現場內容,先發布一節視頻。NI公司將發布基于新軟件下一代LabVIEW,目前
2016-12-25 19:53:36
網絡覆蓋、時延、能效和移動性。驍龍X75是首個采用專用硬件張量加速器(第二代高通 ^?^ 5G AI處理器)的調制解調器及射頻系統,該5G AI處理器的AI性能較第一代提升2.5倍,并引入第二代高
2023-02-28 09:50:58
怎樣去設計GSM前端中下一代CMOS開關?
2021-05-28 06:13:36
日益增長的速度,CPU 硬件加速成為業界一個通用的解決方案。CPU 新特性不久前發布的第三代英特爾 ^?^ 至強 ^?^ 可擴展處理器(代號 Ice Lake),單核性能提升 30%,整機算力提升 50
2022-08-31 10:46:10
求解答:除了TI、高通、FSL、三星、STE,還有哪些公司有開發ARM架構的應用處理器?最好是在國內有AE或FAE的,急等答案~~ 謝謝謝謝~~
2013-01-31 15:29:33
測試下一代核心路由器性能
2019-09-19 07:05:39
,進行了優化,還有簡潔的開發文檔。如果你是一名Java程序員,并且準備好和我一同加入機器間技術的潮流,或者說開發下一代改變世界的設備,那么就讓我們開始學習物聯網(IoT)把。在你開始嵌入式開發之前,你...
2021-11-05 09:12:34
【作者】:田明;許如鋼;顧士平;吳軍基;【來源】:《電視技術》2010年02期【摘要】:介紹多路并行處理器及高頻調諧器如何并行協調工作,如何自組織實現多個頻道捆綁,實現下一代廣電網絡。為基于廣電
2010-04-23 11:25:14
:抱緊Intel大腿相比早前黯然離場的NVIDIA,Intel在移動處理器市場雖然同樣不如意,但瘦死的駱駝比馬大,好歹建立起自己的基帶業務。有消息稱下一代iPhone將可能采用Intel基帶芯片。呵呵
2017-08-12 15:26:44
聽說蘋果最新處理器A7出來時完爆其它的移動處理器,現在高通的驍龍800能與之媲美嗎?聯發科的“8核”能否抗衡
2013-08-07 00:48:31
大家好, 在Ultrascale FPGA中,使用單片和下一代堆疊硅互連(SSI)技術編寫。 “單片和下一代堆疊硅互連(SSI)技術”是什么意思?謝謝娜文G K.
2020-04-27 09:29:55
配高通最強CPU 中興神秘新旗艦首度曝光高通公司于4月7日發布了下一代64位驍龍處理器,分別為真八核的驍龍810和六核版驍龍808。雖然這兩款全新處理器尚需等到今年下半年上市,但是有消息稱中興
2014-04-09 11:59:18
驍龍安卓SDK為一系列軟件庫、樣品代碼以及文件,在Snapdragon動力移動設備上運行時,有助于增強你的應用程序。設計該軟件開發包旨在使開發者與設備制造商方便利用大量下一代技術,從長期在線的區域
2018-09-20 11:59:05
入門級智能手機乃至高端智能手機、平板電腦以及下一代智能終端。2012年2月20日,高通正式將Snapdragon系列處理器的中文名稱定為“驍龍”。驍龍以基于ARM架構定制的微處理器內核為基礎,結合了業內
2014-05-21 10:50:27
,幫助RISC-V軟硬件技術加速融合發展,推動創新落地。AIoT時代,RISC-V架構因其開放、靈活的特性,有望成為繼Intel X86、ARM后的下一代廣泛應用的CPU架構。但是,當前RISC-V架構
2021-10-20 14:09:00
面向下一代電視的低功耗LED驅動IC是什么?
2021-06-04 06:36:58
綠馳通訊公司發布下一代創新WiMAX調制解調器
下一代移動寬帶與運營商解決方案領先開發商綠馳通訊科技有限公司(Green Packet Berhad,簡稱綠馳通訊)在WiMAX論壇美洲大
2009-12-05 11:13:24804 高通下一代手機處理器3D與視頻性能展示
來自Armdevices網站的報道,高通公司日前展示了其下一代智能手機平臺MSM7X30,整體性能有了很大提升。早在去年11月高通就公布
2010-03-04 12:03:53633 高通日前宣布擴充其下一代Snapdragon S4系列移動處理器,以及加強其針對入門級智能手機的Snapdragon S1解決方案。
2011-11-19 00:06:57812 美國芯片制造商Marvell的聲明證實下一代Google TV將使用其制造的ARM處理器
2012-01-08 12:39:321071 歐勝微電子有限公司日前宣布:推出其下一代帶有語音處理器DSP的音頻中樞產品(Audio Hub),它可以幫助智能手機制造商即使在嘈雜的環境中也能提供更清晰、更自然動聽的語音通
2012-05-04 08:35:36831 美國高通公司(NASDAQ:QCOM)今天宣布,其全資子公司美國高通技術公司將擴展驍龍?200系列處理器,新增六款雙核及四核處理器,從而增強其入門級產品陣容。
2013-06-20 10:54:16960 在此前成功合作的基礎上,LG電子公司(LG)與美國高通公司的全資子公司美國高通技術公司宣布,屢獲殊榮的LG Optimus將推出下一代產品,采用業界最先進的移動芯片組——驍龍?800系列處理器。驍龍處理器是美國高通技術公司的產品。
2013-06-26 16:17:221000 美國高通公司(NASDAQ:QCOM)今日宣布,其全資子公司美國高通技術公司推出高通?驍龍?802處理器,這是首款專為下一代智能電視、智能機頂盒和智能數字媒體適配器而設計的全集成SoC。
2014-01-07 14:16:18815 根據官方介紹,下一代驍龍處理器將主攻VR虛擬現實,安全性,超高清VoLTE視頻通話、情景計算性能以及AI機器智能和機器學習幾個方面,其中VR虛擬現實、安全性和機器學習為重中之重,作為對手,聯發科將面臨巨大的壓力。
2016-10-19 11:53:02592 探討現今TI 在高性能 DSP,多核及適應于未來發展趨勢的下一代處理器領域的研究和探索。
2018-06-12 01:52:003411 Intel宣布,下一代Xeon Scalable(至強可擴展)處理器家族(代號Cooper Lake)將實現單路接口最高56核。
2019-08-07 14:24:241346 在MWC2019上海世界移動大會上,中興通訊發布下一代8K大視頻智能機頂盒。作為5G+8K極清大視頻端到端解決方案的一部分,8K大視頻智能機頂盒可提供超高清視頻體驗、智能語音交互,造型時尚新穎。
2019-08-19 16:01:03635 近日,TCL宣布將于1月6日在拉斯維加斯舉行的CES 2020上發布下一代Mini-LED顯示技術!
2019-12-30 09:57:053041 近日,TCL宣布將于1月6日在拉斯維加斯舉行的CES 2020上發布下一代Mini-LED顯示技術!
2019-12-30 10:37:02911 CES 2020上,Intel正式宣布了代號“Tiger Lake”的下一代移動處理器,也就是現在Ice Lake的后繼者,采用進一步增強的10nm+工藝(也可以說是10nm++),號稱要重新定義移動平臺。
2020-01-07 11:55:031343 Intel將在下個月提前發布下一代500系列芯片組,首發包括高端的Z590、主流的B560,同時宣布Rocket Lake 11代酷睿處理器,但后者上市要等到3月份。
2020-12-23 09:44:062914 利用下一代處理器實現物聯網未來演講ppt分享
2023-07-14 17:15:320
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