ARM日前宣布針對2015年及未來快速成長的主流移動與消費電子產品市場，推出強化版具有更高性能和功耗效率的IP套件系列產品，包括處理器Cortex-A17、顯示處理器、圖形處理器Mali-T720 GPU和物理IP。

　　新聞發布會上，ARM全球市場營銷副總裁Ian Ferguson將未來手機市場劃分為三部分：150美元以下的低端市場，各家廠商的核心策略就是不遺余力的降低成本；200-350美元之間的中端主流市場，該市場中玩家眾多，處理器方案將呈現“百家爭鳴”的景象；400美元以上則被視作高端市場，僅有三星、蘋果等少數廠商在繼續發展。而根據預測，主流智能手機市場自2015年起將以每年5億件出貨量的速度迅速成長，ARM Cortex-A17正是針對這一市場孕育而生的一款全新處理器。

　　目前，ARM針對中端主流市場出貨量最大的處理器為Cortex-A9，2013年臺北電腦展期間，ARM還推出了全新的Cortex-A12處理器，據稱已有超過20家企業獲得了授權。ARM方面稱，采用28nm工藝的Cortex-A17處理器在性能表現上較Cortex-A9處理器提升了 60%（A12則相比A9提升40%），不但在功耗與面積方面更有效率，同時為采用CoreLink CCI-400高速緩存一致性互聯（Cache Coherent Interconnect）的ARM big.LITTLE處理器技術提供全系統一致性支持。也就是說，A17可以與A7共同組成更強大的big.LITTLE處理器，從而彌補了A9的不足。

　　根據規劃，A17初期會采用28nm工藝，后期進化到20nm。Ian Ferguson向媒體展示了一張幻燈片，詳細展示了歷代工藝帶來的芯片面積變化，以及晶體管成本（每1美元能買到的晶體管數量）。如圖所示，當前采用 28nm工藝，晶體管單位成本最低（1美元2000萬個），而下一代的20nm只能做到和它持平，16/14nm的成本反而會略有增加。A17定位中端，對面積、成本更為敏感，28nm顯然更為合適。

　　F1：28納米仍為2015年移動設備的首選工藝

　　ARM給出的另一張圖則顯示了不同面積芯片對應的不同應用領域：4-20mm2芯片用于傳感器、物聯網、可穿戴設備、實時嵌入式應用；30-70mm2主要用于中端移動、消費類電子和可穿戴設備；高端高性能移動設備可以放寬到70-100mm2，而用于網絡基礎架構、存儲和服務器所需芯片面積將達到100-300mm2。

　　F2：不同面積芯片對應的不同應用領域

　　A17仍然基于32位ARMv7-A指令集，本質架構和A12一樣均為雙寬度、亂序發射，性能、能效的改進基本來自于內存子系統的變化。盡管64位處理器是業界熱議的話題，但Ian Ferguson認為，從32位向64位的轉換仍然需要3-4年才能完成，ARMv7-A仍有較長的壽命，僅2014年就會有超過10億部采用 ARMv7-A位架構的智能手機出貨，更何況ARMv8-A架構還向下兼容。

　　聯發科技（MediaTek）、威睿電通（VIA Telecom）和瑞昱半導體（Realtek）是目前ARM官方正式宣布的三家授權廠商。為表示支持，MTK甚至在A17推出的當天，也同步推出整合了 A17 CPU的全球首款4G LTE真八核智能手機單芯片解決方案MT6595，據稱終端產品將于今年下半年問世。

　　F3：Cortex-A17結構框圖

　　至此，ARM初步形成了由A7、A9、A12、A15、A17組成的多元化處理器系列，改變了以往主要靠A9打天下的格局，其在占領移動終端、智能家庭、工業、汽車電子的用意已十分明顯。另一方面，我們也注意到，A12與A17處理器之間的發布間隔已縮短至8個月，頻率明顯加快。對此，ARM方面稱，智能手機市場競爭之激烈日趨白熱化，多元化IP產品的出現，能夠讓處理器芯片與智能手機廠商有更多的選擇空間。

　　有更高級、性能更出色的A17，誰還愿意要“落伍”的A12？面向高端應用的A15與定位中端應用的A17在性能上似乎也就打了個平手，這是否在一定程度上說明A12/A15的“失敗”？Ian Ferguson對此言論并不以為然，并表示A15產品其實已經大量上市，2014年會看到更多基于A15的新產品面市；而A12依然還會存在，已經拿到授權的廠商將會按原計劃發布產品，但如果是打算進行新的設計，則建議直接從A17入手。

　　除了A17之外，針對入門級Android設備所開發Mali-T720 GPU則支持OpenGL ES 3.0 、OpenCL以及RenderScript等最新的圖形和GPU計算應用程序接口（API），意在將高端智能手機與平板的豐富視覺體驗延伸至主流移動設備市場。該強化版IP套件還同時包含了完整的高性能Mali-V500視頻解決方案，可提供高達4K的分辨率，且還能與最新的Mali-DP500顯示控制器相結合，確保數字內容在計算與顯示的過程中免受黑客的侵擾。

　　此外，為了讓SoC設計廠商能以最具效率且效果最佳的方式整合自有 IP，ARM提供了支持28納米工藝制程，經過RTL 到GDS驗證流程的ARM POP處理器優化IP實現解決方案。專為A17處理器設計的 ARM POP IP包含了內核硬化加速技術（core-hardening acceleration technology），并提供2.0GHz以上的實現性能。ARM Mali-T720 GPU 的POP IP則可幫助實現最佳的面積效率（fps/mm2）和功耗效率（fps/mW）。