目前物聯網的連接方式多種多樣，短程的有私有協議sub-1GHz，藍牙、WiFi、ZigBee、Thread等等，遠程的有LoRa、NB-IoT、2G、LTE Cat1、LTE Cat4，以及已經來臨的5G等等。這么多的連接方式，在接下來的幾年，誰將會獲得更大的發展呢？

日前，手機芯片市場又生漣漪，各個廠商爭相發布新品，或進行圈地行動，大戰一觸即發，鹿死誰手，誰主沉浮？博通、高通、富士通？還是聯發科？

當今，大數據伴隨著物聯網、云計算等概念漸漸被人們熟悉，國內外各大半導體廠商在物聯網市場上也動作頻頻，作為可編程邏輯行業執牛耳的Altera也不例外。

芯片廠商，通過以下對比可以看出這些廠商芯片的特點和優勢所在。隨著物聯網、可穿戴設備等熱潮的來臨，電源管理芯片廠商誰主沉浮？

日前，微軟和谷歌先后舉行了開發者大會，前后相隔兩天時間，這兩大巨頭的開發者大會由一個共同點那就是全程都在圍繞著AI發力，巨頭們AI霸主之爭要開始了，誰主沉浮尚不可知。

由于中國大陸的光纖網路布建目前正快速的發展當中，其中EPON寬頻高速連線技術所帶來的低功耗、高擴充性與高整合能力的優勢特性廣受當地電信業者的注目

隨著FPGA市場競爭日益白熱化，Xilinx、 Altera、Lattice、Microsemi、Achronix以及京微雅格等FPGA廠商競相推陳出新，呈現百舸爭流之勢。各大FPGA廠商都想從FPGA市場中分得一杯羹，搶得FPGA市場份額這一塊“蛋糕”。接下來，我們就邊看邊評，看這幾大FPGA廠商在2013年是如何玩轉FPGA市場的呢？

2014世界杯 誰主天下？電子發燒友邀您激情大猜想！！！現在人生中最快樂的事莫過于邊看世界杯，邊喝啤酒那么小編今天告訴你個更快樂的事就是邊看世界杯，邊參加電子發燒友活動，因為猜錯沒損失，猜對還有

2015年飛思卡爾比賽剛剛結束，誰那有比賽成績排名？？？2015年飛思卡爾東北賽區的成績排名誰有？？？

水一發，求經驗，加速升級！

問題。于是乎，通過思創研發團隊的技術攻關（此處省略一萬字）“漫游3.0 Plus"它來了！升級后的“漫游3.0 Plus"讓無線網絡更加的智能，最大限度的提升了用戶

科仍持續調整行動平臺產品組合，并鎖定換機潮而升級硬體規格，包括提高面板分辨率及鏡頭畫素等。為了與高通驍龍 710平臺競技，聯發科也會把數據機核心升級至CAT.12/16。此外，聯發科看好邊緣運算的龐大

聯發科MT7628MT7688數據手冊和編程手冊硬件原理圖

`觀點：受益于國內低端智能手機市場火爆，聯發科銷售量迅速增長，使中國***廠商首度拿下全球第三大智能機芯片廠商的榮譽。為占更多市場份額，聯發科瞄向了東南亞平價智能型手機和平板計算機市場，近日與印尼

聯發科計劃周一下午舉行 2023“旗艦科技 智領未來”記者會，由聯發科 CEO 蔡力行與重量級嘉賓一同出席，這位嘉賓應該是近來引起全球關注、并成為 AI 創新推動者的英偉達 CEO 黃仁勛。早些時候

本帖最后由 天吉立 于 2012-8-11 15:09 編輯 聯發科營運走出谷底，蓄勢待發，上季獲利可望優于首季，本季高單價智能機芯片出貨持續放量，營收看增一成，年底趁勝追擊，不僅28納米

LinkIt? 7687 HDK 是基于聯發科技硬件參考設計并且由品佳集團進行開發和制造。品佳集團在聯發科技 LinkIt? 7687 平臺上開發 HDK，提供簡單易用且成本低廉的物聯網開發板，讓開發者進行設計、制作原型、評估與商品實際開發。了解更多>>

聯發科技MT6276芯片資料_規格說明_datasheet解析說明

　　據業內人士透露，在未來一段時間內，中國國內平板電腦制造商將會集中推出多款新型產品，而這些產品都將會使用聯發科提供的解決方案，也就是MT8125、MT8135這兩款四核芯處理器，再結合幾日前報道

聯發科（MTK）最經典主流方案

誰給發一下labview的光纖應變解調系統啊。。求救。。

C8051F550 CAN發送事例程序誰可以給小弟發一份，感激不盡。

，代碼為將軍，關鍵詞為宰相，結構為城，更新為太子 。遵循這一SEO王法，網站定芝麻開花節節高。IC行業網站究竟誰主沉浮？華強電子網？維庫?華強北IC代購網?筆者一句話：三十年河東，三十年河西。只有不斷改革創新，用戶從中真正得到實惠，引領IC行業電子商務發展方向的網站才是老大！

MT6750MT6739MT6738MT6737TMT6569聯發科芯片DRAM市況持續吃緊，記憶體模組股紛紛與上游供應商簽訂料源合約，掌握貨源，繼創見 (2451)上周董事會決議借貸15億元給力晶

提供MTK (聯發科) 8550藍光碟機方案技術支持與板卡銷售 1.提供***mtk (聯發科 mediatek) 8550藍光碟機技術支持,包括硬件,軟件,其它個性化功能設計支持

許多專家都在灌水，說PC已死，arm已經做了頭把交椅？目前來說我還不怎么贊同，我只能說在手持中，arm占了上風，而在其他行業，仍是X86的天下。

拉票第一名項目描述：利用聯發科技LinkIt 7687 HDK做物聯項目的相關測試，一步步做并分享！謝謝！

適配更多行業終端產品，為OpenHarmony的創新發展貢獻更多的力量。九聯科技深耕關鍵核心技術，助推產業數字化升級，堅持創新驅動發展，為開源生態發展傾智獻力。

哪家有聯發科的代理經營權？

` 本帖最后由 電子發燒友doodle 于 2017-2-16 13:41 編輯 提到聯發科，你可能還記得山寨手機盛行的年代。“低端”、“山寨”成了聯發科難以撕去的標簽。不過，隨著智能手機增速

手機評測網最近消息，華為自研的海思芯片即將面臨嚴重的沖擊，最壞結果就是沒法使用自家芯片，要對外采購5G芯片。基于這個原因，市場上最近多次有傳聞稱高通5G芯片大漲價，最新傳聞稱聯發科也開始漲價了，不過

`2016年12月10日，由AlphaSTAR極客社區主辦的《Make it happen！聯發科技曦力X20開發板技術公開課》在上海完美落幕。聯發科技、Linaro及誠邁科技熱力助陣，電子發燒友

小碩一枚，將要應聘聯發科數字IC設計，研究生階段方向是FPGA，有完整的開發經驗，有沒有前輩可以指導下，應聘這家公司，筆試面試該注意點啥，會考哪些知識點啊？

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壓力，如何提供高質量的產品及客制化服務，用以提升產品單價。另外、如何有效縮減產品開發時間，及早讓產品上市，正是提升投資回報的關鍵。 新唐工業計算機/服務器安全智聯升級方案 新唐工業計算機/服務器安全智聯

外置SRAM通常配有一個并行接口。考慮到大多數基于SRAM的應用的存儲器要求，選擇并行接口并不令人驚訝。對于已經（和仍在）使用SRAM的高性能（主要是緩存）應用而言，與串行接口相比，并行接口擁有明顯優勢。但這種情況似乎即將改變。盡管能夠提供高于串行接口的性能，但并行接口也有劣勢。其中最明顯的是，無論是從電路板空間還是從引腳數要求的角度而言，并行接口的尺寸都遠遠大于 串行接口。例如，一個簡單的4Mb SRAM最多可能需要43個引腳才能與一個控制器相連。在使用一個4Mb SRAM時，我們的要求可能如下：A. 最多存儲256K的16位字B. 最多存儲512K的8位字對于“A”，我們需要使用18個引腳來選擇一個地址（因為存在2^18種可能），并另需使用16個引腳來進行實際上的數據輸入/輸出。除了這34個引腳之 外，使能我們還需要更多連接來實現使能芯片、使能使能輸出、使能使能寫入等功能。對于“B”，我們需要的引腳相對較少：19個引腳用于選擇地址，8個用于 輸入/輸入。但開銷（使能芯片、使能寫入等）保持不變。對于一個容納這些引腳的封裝而言，僅從面積的角度而言，其尺寸已經很大。一旦地址被選擇后，一個字（或其倍數）將被快速讀取或寫入。對于需要較高存取速度的應用而言，這些SRAM是理想選擇。在使用SRAM的大多數常見系統中， 這種優勢使得“太多引腳”的劣勢變得可以忽略不計，這些系統的控制器需要執行極其復雜的功能，因此需要一個很大的緩存。過去，這些控制器通常較大，配有足 夠的接口引腳。控制器較小、引腳較少的應用不得不湊合使用嵌入式RAM。在一個配備串行接口的存儲器芯片中，位元是被串行存 取的（一次存取1位到4位）。與并行接口相比，這使得串行接口更加簡單和小巧，但通常吞吐量也更小。這個劣勢讓大多數使用SRAM的系統棄用了串行接口。 盡管如此，新一代應用的存儲器要求有可能很快打破引腳數和速度之間的平衡。行業發展趨勢處理器日趨強大，尺寸越來越小。更加強大的處理器需要緩存進行相應的改進。但與此同時，每一個新的工藝節點讓增加嵌入式緩存變得越來越困難。SRAM擁有一 個6晶體管架構（邏輯區通常包含4個晶體管/單元）。這意味著，隨著工藝節點不斷縮小，每平方厘米上的晶體管的數量將會非常多。更易出現軟錯誤： 工藝節點從130nm縮小到22nm后，軟錯誤率預計將增加7倍。更低的成品率： 由于位單元隨著晶體管密度的增加而縮小，SRAM區域更容易因工藝變化出現缺陷。這些缺陷將降低處理器芯片的總成品率。更高的功耗： 如果SRAM的位單元必需與邏輯位單元的大小相同，那么SRAM的晶體管就必須小于邏輯晶體管。較小的晶體管會導致泄露電流升高，從而增加待機功耗。另一個技術發展趨勢是可穿戴電子產品的出現。對于智能手表、健身手環等可穿戴設備而言，尺寸和功耗是關鍵因素。由于電路板的空間有限，MCU必須做得很小，而且必須能夠使用便攜式電池提供的微小電量運行。片上緩存難以滿足上述要求。未來的可穿戴設備將會擁有更多功能。因此，片上緩存將無法滿足要求，對外置緩存的需求將會升高。在所有存儲器選項中，SRAM最適合被用作外置緩存，因為它們的待機電流小于DRAM，存取速度高于DRAM和閃存。串行接口的崛起當 我們觀察電子產品近些年的演進歷程時，我們會注意到一個重要趨勢：每一代設備的尺寸越來越小，而性能卻保持不變甚至升高。這種縮小現象可以歸因于以下事 實：電路板上的每個組件都在變小，從而造成了這樣的總體效果。早在1965年，高登?摩爾就在他著名的摩爾定律中預測了電路的縮小趨勢。但是，這個縮小趨 勢并未發生在所有類型的電路中。例如，邏輯電路比SRAM電路縮小了很多倍。這造成了一個棘手的問題：即嵌入式SRAM開始占據90%的控制器空間。嵌入 式SRAM的有限縮小還阻止了控制器以相應于邏輯區域的程度縮小。因此，成本（與晶粒面積成正比）的降幅并未達到應有的程度。由于處理器/控制器的核心功 能由邏輯區執行，將嵌入式SRAM移出芯片并以外置SRAM取而代之開始具有意義。此外，可穿戴和物聯網設備的迅猛發展也是這一趨勢的推動因素。與其它任何設計要求相比，這些設備最注重小巧的設計。因此，最小的MCU適合此類電路板，鑒于上述原因，這個“最小的MCU”極有可能不搭載一個嵌入式緩存。同樣，它也可能沒有太多的引腳。所有這些發展趨勢都指向一個要求：一個小巧、能夠只扮演緩存的角色、并能使用最小數量的引腳相連的外置SRAM。串行SRAM就是專為滿足這個要求而量身定 做的。存儲器在高速性能并非最重要因素的其它存儲器（DRAM、閃存等）中，串行接口已經取代了并行接口。由于存在需要SRAM的應用，串行SRAM在 SRAM市場中一直處于小眾地位。在空間非常有限的特定應用中，它們一直是低功耗、小尺寸替代方案。目前，在峰值時鐘速率為20MHz（10MB/s帶 寬）條件下，串行SRAM最大容量為1Mbit。相比之下，并行SRAM的帶寬高達250MB/s，并支持最大64Mbit的容量。由于所需驅動的引腳數較少，而且速度更低，串行接口存儲器通常比并行接口存儲器消耗更少的電能，而且其最大的好處在于較小的尺寸－無論是從設備尺寸還是從引 腳數的角度而言。最小的并行SRAM封裝是24球BGA，而串行SRAM提供8引腳SOIC封裝。但必需注意的是，WL-CSP是最小封裝，很多并行和串 行存儲器廠商支持CSP封裝。市場上的并行SRAM勝過串行SRAM的地方是性能－尤其是在存取時間上。憑借寬得多的總線，并行SRAM能夠最大支持 200MBps的吞吐量，而大多數得到廣泛使用的串行SRAM最多只支持40MBps。如上表所示，存儲器存儲器串行接口存儲器在性能方面落后并行接口存儲器。由于數據流是順序的，它們不能提供相同的吞吐量。因此，串行存儲器存儲器最適合那些注重尺寸和功耗勝過存取時間的便攜式設備，如手持設備和可穿戴設備。未來將會怎樣在物聯網和可穿戴設備興盛之前，串行 SRAM 的利潤還不足以吸引主流SRAM廠商的注意力。實際上，主要的串行SRAM廠商就是Microchip和On-semi。對于這兩家公司而言，SRAM并 非它們的核心業務，在營收中的占比也很小。另一方面，靜態RAM領域的市場領袖（如賽普拉斯、ISSI和Renesas）一直以來只專注于并行SRAM。這 種情況可能會發生改變。隨著串行SRAM的商機不斷增多，我們很快就會看到傳統的SRAM廠商將進軍串行SRAM領域。未來幾年，串行SRAM的產品路線 圖注定會出現（因為這些公司擁有積極推動SRAM技術不斷進步的悠久歷史）。容量和帶寬將是兩大推動力。靜態RAM領域的市場領袖賽普拉斯已經將串行 SRAM納入到其異步SRAM產品路線圖中。事實上，賽普拉斯和Spansion的合并意味著，賽普拉斯已經掌握了最新的Hyperbus技術（由 Spansion首創），該技術能夠通過一個串行接口提供高達400MBps的吞吐量，因此，在這方面完勝DRAM。隨著主流SRAM廠商進入該市場，開 發人員不久將會獲得最先進的串行SRAM。大吞吐量、小巧的串行接口SRAM給我們帶來了無限的可能性。它最終有可能成為眾多電路板上當代嵌入式SRAM和并行SRAM的全財產繼承者。

SLAM（同步定位與地圖構建），是指運動物體根據傳感器的信息，一邊計算自身位置，一邊構建環境地圖的過程，解決機器人等在未知環境下運動時的定位與地圖構建問題。目前，SLAM 的主要應用于機器人、無人機、無人駕駛、AR、VR 等領域。其用途包括傳感器自身的定位，以及后續的路徑規劃、運動性能、場景理解。

物聯網手持移動終端開發與應用(邵九洲)卓享科技思必拓物聯

` 本帖最后由 小水滴02 于 2012-8-7 17:17 編輯 　　觀點：全球電腦出貨量下滑，智能手機出貨量卻激增，電腦行業領頭羊英特爾重出手機江湖，8月推出廉價智能手機芯片，“效仿”聯發科

為什么采用聯發科方案的手機不容易Root？

當地時間9月21-24日，備受關注的2023土耳其伊斯坦布爾標識展覽會（以下簡稱Sign Istanbul）在土耳其伊斯坦布爾隆重舉行。聯誠發LCF攜多款創新LED顯示產品及多領域的應用解決方案精彩

` 本帖最后由 birdinskyd***sy 于 2016-8-28 10:56 編輯 不知不覺中，已經和論壇相處了1年了，仿佛昨天才注冊過。愛因斯坦在解釋相對論時曾說過，和漂亮姑娘在一起總覺得時間很短暫，屁股坐到火爐蓋子上哪怕是1秒鐘也覺得很漫長。 一年多來，論壇成長壯大了許多，而在和論壇相處的日子里，朕也成長了。在注冊之初，朕也和許多大人一樣，是茫茫人海中的一個過客而已，然而后來發現論壇里是人才濟濟，牛人大咖層出不窮，這是一個群英薈萃的世界這是一架通向夢想的橋梁這是一個互幫互助的團隊，這里是實兵演習的戰場，在這里我們會得到最有力地支持，在這里我們得到了最實在的鼓勵，有實力派廠商為我們擂鼓助威，有最強大的粉絲團為我們吶喊 山不言自高，地不言自厚，海不言自深，冬不言自寒。論壇不言，自有廣大壇友來自由發言。這是個奇幻的世界，這也是個務實的世界，中國夢，燒友夢，從論壇開始。今天你good good study day day up 了嗎？`

` 風水輪流轉，這句話來形容科技圈的變化再貼切不過了。在手機處理器領域，高通和聯發科都是其中的佼佼者。　　今年似乎不是高通的大年，從尷尬的驍龍810處理器的“發熱門”到聯發科、三星們的步步緊逼，再到

最近，高通跟Oppo簽了訂單，Oppo新機將采用高通的芯片，Oppo手機相當受歡迎，如此一來，高通的芯片訂單量也就非常大了。不過傳聞，這次是高通搶了聯發科的單，鷸蚌相爭，Oppo得利了嗎？此次搶單

QCC-3005-1-68CSP-TR-00-0 這個高通的芯片太貴了聯發科的有沒有代替的啊型號是啥 能不能便宜很多啊

博思發科技公司專門為便攜式醫療設備設計了 PMF5000系列空氣質量流量傳感器。該傳感器快速準 確，能夠精細計量脈動氣體流量。傳感器體積小， 適合空間受限的應用。推入式快插接口便于快 速組裝。現有

PAV1000是高性能，低成本的風速計，可以在空間受限的數據機房散熱管理系統中使用。與熱敏電阻的解決方案不同，博思發科技公司的風速計內核采用MEMS流量傳感器芯片，受環境溫度變化的影響小，可以為機柜

PAV1000是高性能，低成本的風速計，可以在空間受限的數據機房散熱管理系統中使用。與熱敏電阻的解決方案不同，博思發科技公司的風速計內核采用MEMS流量傳感器芯片，受環境溫度變化的影響小，可以為機柜

說明PAV4000 是高性能、低成本的風速風向傳感器，可以在空間受限的數據中心散熱管理系統中使用。與熱敏電阻的解決方案不同，博思發科技公司的風速風向傳感器內核采用 MEMS 流量傳感器芯片，受

　　安卓核心板采用聯發科 MTK6739 平臺開發設計，搭載開放的智能安卓操作系統，集成了基帶、多媒體處理單元和電源管理單元等核心器件。它支持 2.4G+5G 雙頻 WiFi、藍牙近距離無線傳輸技術

Chrome引發WEB開發工具之戰，Javascript, Flash, Silverlight誰主沉浮？一名Web軟件公司的執行官表示谷歌新瀏覽器Chrome的發布也許將引發新一輪瀏覽器的戰爭，但對于同為WEB應用程序開

歐洲開罰山寨機聯發科海外布局或受阻 11月13日早間消息，據臺灣媒體報道，歐洲將對山寨機開罰，聯發科的海外布局恐受阻。被稱為“山寨機之父”的聯發科董事長蔡

玩具潛艇的沉浮控制電路圖 電路中T1，T2，T3是三個水位針。T1置于儲水艙內底部，檢測艙內是否有水。

針對水下潛器實際工作的需求和水下沉浮運動特征，提出一種基于自適應模糊控制的水下潛器自主沉浮控制方法。該方法從優化隸屬函數入手，采用多層前向神經網絡的誤差反向傳播

當前主流的智能手機操作系統主要是塞班(Symbian)，安卓(Android)，現在mango的現身，能否造成手機操作系統三足鼎立局面呢，誰主沉浮，讓我們拭目以待吧...

近兩年來，移動市場迅猛發展，造就了高通等移動設備廠商，直接挑戰PC巨頭英特爾，成為英特爾移動時代的最大威脅。

雖然四核智能機尚處于普及階段，但八核的戰役卻已經悄然打響，隨著時間進入到2013下半年，當智能手機CPU核戰和主頻之戰呈現疲態之時，聯發科發布了全球首款“真八核”處理器MT6592。這無疑是在攪動智能手機核戰這一池春水。

2013年終“芯”盤點：盤點一年來芯片產業發生的大事件和“芯”動事件。看看你都猜中了哪些？巨芯之爭：英特爾將首次代工ARM芯片，意圖繞道進軍移動市場；核戰之爭：高通與聯發科“核戰”炒得熱火朝天，我們看得不亦樂乎；國芯之痛：國芯嚴重缺乏，國人怎不痛心，幸得遇見“紫光”，說不定也是一線希望...

關于汽車在點頭與沉浮兩個自由度方向的問題，利用simulink進行求解。

材質機身一樣，相信在不久的將來我們同樣會看到越來越多搭載快充功能的魅藍新品，這是令人非常期待的一件事。言歸真轉，這次發布的魅藍5s除了為我們提供更高效的快充體驗外，看看相比魅藍5，它還有哪方面的升級。

協處理器群以小博大Cortex_A15的大小核戰略

擁有微處理器知識產權的ARM公司與其合作伙伴連續工作了18個月，最終確定了一個產品類別，填補了筆記本電腦和智能手機之間的便攜設備的空白。同時，英特爾公司作為全球最大的芯片商，也在考慮用什么樣的產品來填補這個空白，而且他們一直在談到超級移動個人電腦（Ultra mobile personal computer）這個術語,甚至把這個平臺稱為UMPC（超級移動個人電腦平臺）。同時，蘋果公司也不甘示弱，在2007年，推出了iPhone手機。 誰將會憑借更具優勢的策略在移動

BLDC無刷直流電機的整體解決方案共有四大類，通過此次專題采訪，我們了解到各種方案的優缺點和最新產品現狀。

在智能家居領域，三家的“戰爭”也會隨著市場的成熟而更加激烈。盡管蘋果目前稍顯落后，但未來市場廣闊誰主沉浮仍未可知。

根據美國國防部最近的招標公告，行政部門正在尋求更多與VR技術相關的信息，這種技術可能會用來訓練美國部隊以應對可能的核戰爭。

手勢“芯”江湖，爭占新風口 芯片短缺已逐漸成為全球性問題，根據高盛最新的研究報告表明，全球有多達169個行業在一定程度上受到了芯片短缺的打擊，包括從鋼鐵產品、混凝土生產到空調制造、啤酒生產等所有行業，甚至連肥皂制造業也受到了影響。 芯片荒下的行業發展 特別是在芯片消耗主力軍的汽車和消費電子的行業，缺“芯”問題已經持續困擾行業發展數月，以目前的形式來看，行業的確信問題還會持續到2022年，引起的連鎖將逐漸波及到更多

日前，在天眼查APP上可觀察到，北京中科海鈉科技有限責任公司的融資信息發生了變化，得到了來自華為旗下的深圳哈勃科技投資合伙企業的投資，股東新增了哈勃科技，持股約為13.33%，公司注冊資本也更新

也乘勢而起，開啟了汽車領域的滲透之路，那么，未來這兩種功率器件將誰主沉浮呢？ ? IGBT與SiC的發展歷史及市場情況 1982年，通用電氣的B?賈揚?巴利加發明了IGBT，它集合了雙極型功率晶體管（BJT）和功率MOSFET的優點，一經推出，便引起了廣

圓柱、方形、軟包，誰主沉浮：圓柱、方形、軟包三種路線的互相競爭由來已久， 各路線的市場份額直接決定上游不同結構件的需求。在國內，寧德時代和比亞迪 為代表的方形電池長期占據主導地位；

? 技術引領未來，科技改變世界。2023年5月24日，圖為信息科技（深圳）有限公司與中科海微（北京）科技有限公司簽訂深度戰略合作協議。圖為科技CEO蘇世鵬，中科海微（北京）科技有限公司合伙人、市場部

博思發科技公司的總部位于加州圣何塞，即硅谷中心。公司致力于提供高性能低成本的傳感器和傳感器解決方案，幫助客戶解決從消費電子產品、暖通空調到醫療設備和數據中心管理的廣泛 應用中所面臨的最嚴峻的設計挑戰