輸入輸出通道與過程相連，是過程干擾進入DSP系統的主要通道，也是DSP系統抗干擾設計的重要內容之一。輸入輸出通道抗干擾設計主要采取隔離措施，這樣可大大提高過程通道上的信噪比。

　?、?a target="_blank">通信部分

　　F2812芯片具有兩個串行通信接口，可根據具體需要自由配置成標準串口RS-232或RS-485。本設計采用RS-232，且為了提高整個系統的抗干擾能力，選用了高抗干擾性驅動芯片MAX3160，并采用高速光耦進行隔離。

　　2 PCB電路板設計與制作

　　目前，電子設備普遍采用PCB電路板進行裝配。隨著集成電路及相關技術的飛速發展，PCB上的元器件密度越來越高，PCB設計與制作的質量對DSP系統可靠性的影響也越來越大。因此，在設計和制作PCB的時候，不僅要考慮元器件和線路的布置，還應符合相關的抗干擾設計規則。

　?、貾CB布局

　　PCB布局非常重要，它不僅決定電路板的視覺效果及自動布線的布通率，更重要的是會影響儀器的整體性能，所以，布局時必須綜合考慮，并遵循一定的規則，具體包括：

　　● PCB板的幾何尺寸應合適，尺寸過大會增加線路阻抗，降低抗噪聲能力，尺寸過小則影響散熱，且相鄰線條易受干擾；

　　● 應將元件及信號合理分區，將強、弱信號分開，數字與模擬信號分開，干擾源與敏感元件分開；

　　● 盡可能按信號流程布置各功能模塊的位置，使信號方向一致；

　　● 以每個功能模塊的核心元件為中心進行元器件布局，且應考慮元器件排列及焊接，不能太密；

　?、赑CB布線

　　在PCB設計過程中，布線工作的技巧性很強，是非常重要的一步。布線時應遵循如下規則：

　　● 相鄰兩層的布線方向應盡量垂直，必要時可加地線隔離；

　　● 地線和電源線應盡量加粗，以減小壓降和降低耦合噪聲；

　　● 數字電路的頻率高，模擬電路的敏感度強，布線時，應盡量將模擬器件遠離數字信號線，并用地線把數字區與模擬區隔離；

　　● 整個PCB板對外只有一個地線節點，而在PCB板內部，數字地和模擬地則是分開的，通?？蓪底值睾湍M地在D/A轉換器的模擬地引腳處連在一起；

　　③電源線設計

　　解決干擾問題的辦法是將電源部分的器件單獨放在一起，然后用正反兩條較粗的地線與其他部分完全隔離，再在電源器件附近放置旁路電容和去耦電容，以最大限度地減少輸出電源線上的干擾。另外，應根據電流的大小，盡量加寬電源線，并盡可能使電源線和地線的走向與數據傳輸方向一致，以提高系統的抗噪聲能力。

　　④地線設計

　　電子系統的噪聲和干擾與其接地方式有密切的關系，良好的接地往往可解決大部分干擾問題。

　　對于低頻電路，布線和元器件間的電感影響比較小，而接地電路形成的環流對干擾影響會較大，此時應采用一點接地方式，以盡可能減小地線上的電位差；而對于高頻電路，地線阻抗會變得很大，此時縮短地線長度，以減小地線阻抗就成為關鍵問題，所以應采用就近多點接地方式。此外，應盡量加粗接地線，以減小地線電阻，否則，會由于接地電位變化而導致信號電平不穩，進而降低抗噪聲能力。

　?、轂V波電容設計

　　選luF～l0uF的電容跨接在電路板入口處的電源線與地線之間，這樣能有效消除低頻干擾。而對于高頻干擾信號，可用0.01μF和0.1μF的電容放在電源和地的引腳旁，特別是要在每個集成電路芯片的電源線和地線之間直接接入0.1μF的高頻電容。另外，也可采用鐵氧體磁珠來做高頻濾波，它可等效為一個電阻和一個電感的串聯，其高頻時的交流阻抗很大，而直流阻抗卻很?。ń咏?Ω），這樣，高頻干擾信號就被吸收，并以熱量形式消耗。