從此以后，高通將向第三方分銷商（比如Arrow Electronics）提供參考設計，這還是第一次。高通在聲明中表示：“各種規模的制造商都可以使用600E和410E芯片。”

高通表示，自己將嚴格控制兩款處理器的銷售，不會針對普通給消費者出售，但是我們人人都將使用到內置這兩款新處理器的產品。高通希望自己的新處理器能夠被使用在各種電子產品中，無論是數字廣告牌、機頂盒還是醫學成像設備，以及銷售系統以及工業機器人。高通表示這是歷史上首次針對物聯網設備打造的產品。

兩款處理器在性能上也給我們留下了深刻的印象。首先是驍龍600E，它內置了1.5GHz四核Krait 300架構處理器以及Adreno 320 GPU，同時支持數字信號處理器、2100萬像素攝像頭并且支持藍牙4.0連接、Wi-Fi 802.11ac以及GPS。同時讓人印象更深刻的是，600E擁有可擴展性，甚至可以連接SATA硬盤以及HDMI信號。

另外一款驍龍410E性能要比600E稍差一些，但是依然是物聯網市場的高端產品。410E內置1.2GHz四核處理器以及Adreno 306 GPU、1300萬像素攝像頭和數字信號處理器，支持低功耗藍牙4.1、802.11ac以及GPS連接。當然與600E相比，410E并不具有擴展性，因此更適用于智能家居、數字廣告牌或者醫療設備。

“驍龍600E和410E都匯集了目前我們最好的連接特性以及計算機技術，能夠滿足大量嵌入式以及物聯網產品的需求。”高通產品管理副總裁Raj Talluri表示。“驍龍系列處理器一種都代表著強大的性能，而現在對于各種物聯網產品，我們將對客戶提供長期更有要的支持。”

雖然驍龍600E和410E是高通的首款物聯網處理器，但是在該領域高通可不是什么新面孔。高通目前已經擁有許多有價值的相關領域專利，并且兩款新處理器的亮相，都是基于之前高通的DragonBoard 410c主板而使用。

高通目前在整個的物聯網領域都在尋求更深遠的發展，9月中旬，高通加入了由愛立信、InterDigital、KPN、ZTE等公司組成了Avanci專利聯盟，方便廠商們可以將自己的技術使用到聯盟的產品中。而本月月初，高通還宣布與Verizon的ThingSpace物聯網平臺合作。而在8月，高通又與飛利浦聯手，簽署了呼吸器、血壓監測器、血糖監測儀等多種醫療設備的聯網性能支持。

直指物聯網

高通在智能手機處理器領域絕對是“頭把交椅”，無論是HTC、三星、LG還是索尼，所有市面上的中高端Android系統智能手機都使用的是高通的處理器。而在2014年這家來自加州圣地亞哥的處理器巨頭在移動市場的份額高達64%，而在今年依然是所有旗艦Android手機依然使用了高通產品，比如三星Galaxy S7 Edge、Galaxy S7、HTC 10以及索尼的Xperia X Performance等。

　高通正在由智能手機向物聯網進軍，包括汽車、建筑、家電及其它可以傳輸數據的產品（類似于智能家居概念）。分析師認為，該市場到2022年將會增至8830億美元，2015年只有1300億美元。本周三，高通推出了兩款新處理器600E和410E，瞄準的正是物聯網市場。

對于高通來說，驍龍600E和410E僅僅只是一個開始。高通表示，到2020年公司預計在物聯網領域的營收會達到20億，而未來物聯網產品收入將占到公司整體收入的三分之一。