電子發燒友早八點訊：2017年的2月底、3月初，對于手機行業來說注定又是一場熱鬧的“大戲”——高通的驍龍835即將隨著三星S8系列正式發布，華為海思的麒麟965也預定搭載于年度旗艦P10上，傳聞中的小米新機也將帶來自主的“松果”主控……但是，在這些競爭參與者當中，似乎少了一個身影：聯發科。

事實上，早在年初，就已經有網友微博爆料，因為臺積電工藝不給力，Helio X30至少延期三個月才能出貨——也就是說，等到搭載該處理器的手機大批量上市，估計已經到了17年下半年。無論是從聯發科的營收角度還是手機廠商產品競爭力的角度，似乎都會陷入非常尷尬的局面……

時運不濟：聯發科接連遭重創

回顧過去的幾個月，聯發科的經歷只能用“時運不濟”形容：2016年推出的高端主控Helio X25到了下半年就鮮有人問津，低端市場原本的常青樹MT675x系列（包括后來的P10）也被半路殺出的高通驍龍625/626搶走了客戶。最糟糕的是，原本被聯發科寄予厚望的10nm制程新旗艦Helio X30（MT6799）不僅因為潛在客戶表現不積極，被迫將原本向臺積電下的10萬片預期訂單“腰斬”為5萬片，如今更是因為延期，預計X30真正上市的時候還不得不降價促銷以應對當時已經大批量出貨的品牌驍龍835和驍龍660旗艦……

如果說，不能及時出貨，旗艦主控剛上市就降價還不是最慘的，那么，因此造成的產品線定位失準，品牌形象遭重以及巨額虧損就真的是“環環相扣”、“著著致命”。

首先，從聯發科Helio X30的架構中，我們不難看出聯發科對其寄予厚望：2xA72 @2.8GHz+4xA53 2.2GHz+4xA53 2.0GHz組成了整體高頻率的“10核”CPU集群，而1866MHz的LPDDR4X 雙通道內存、UFS2.1閃存的支持也都達到了現有旗艦主控的最高水準。最重要的是，一向并不在制程工藝上冒險的聯發科，卻為了X30，和蘋果A11、華為海思麒麟970搶起了臺積電10nm工藝。

結果不僅因為沒有搶過而導致延期出貨，更糟糕的是10nm制程本身有著比14/16nm高出50%的生產成本，光是前期開發費用就高達1200萬美元。業界普遍認為，今年的10nm旗艦主控，如果沒有達到5000萬片的出貨量則必然只能賠錢——蘋果、華為、三星自產自銷不愁賣，高通更是業界追捧的香餑餑，如此說來，會賠錢的也只有至今連初期的50萬片產能都沒落實的聯發科了……

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