對(duì)于購(gòu)買手機(jī)，除開價(jià)格，大家最先考慮到的問(wèn)題就是手機(jī)的性能問(wèn)題，而其硬件性能中最為重要的就數(shù)處理器。而今天，妙小喵就帶大家簡(jiǎn)單的了解一下這手機(jī)的心臟——處理器。

　　首先明確一點(diǎn)，移動(dòng)端的處理器可不是PC的處理器只是單純的一塊兒CPU完事兒，移動(dòng)端處理器，是CPU、GPU、DSP（數(shù)字信號(hào)處理器）、Modem（調(diào)制解調(diào)器）、GPS模塊、多媒體芯片等等眾多模塊的集合，稍專業(yè)的說(shuō)法，也就是“SOC（System on Chip芯片系統(tǒng)）”。

　　當(dāng)然，在處理器中，最為重要的也就是其CPU模塊，只是相對(duì)于PC端的CPU，在手機(jī)移動(dòng)端的處理器，是以ARM公司為主導(dǎo)開發(fā)的指令集和構(gòu)架為前提，各個(gè)SOC廠商進(jìn)行二次加工設(shè)計(jì)，整合其它功能模塊，最終才有了我們熟悉的諸如：高通驍龍、華為麒麟、MTK等眾多“處理器”。

　　明確了上面這兩個(gè)問(wèn)題，接下來(lái)的事兒就很直觀了，只用解釋各個(gè)主流SOC廠商代表處理器的特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì)，和應(yīng)用機(jī)型，大家對(duì)于手機(jī)處理器認(rèn)識(shí)也就不那么混亂了。

　　『聯(lián)發(fā)科處理器』

　　作為千元級(jí)首選，聯(lián)發(fā)科的處理器，性能上雖談不上頂尖旗艦水平，但是依靠出色的能耗比，良好的發(fā)熱控制以及均衡的性能表現(xiàn)，成功的占領(lǐng)了國(guó)產(chǎn)千元機(jī)市場(chǎng)上的巨大份額。代表性產(chǎn)品，就是在去年第三季度推出的Helio P20處理器，16nm的工藝已經(jīng)和麒麟960相同，內(nèi)建的8核心2.3Ghz CPU運(yùn)算性能和高通625中高端處理器的運(yùn)算性能比較還具優(yōu)勢(shì)。增加了雙通道LPDDR4 1600MHz的支持，在實(shí)際體驗(yàn)中，對(duì)于整機(jī)的流暢度提升十分明顯。

　　而作為搭載Helio P20 的 魅藍(lán)E2，其處理器性能，在一眾定位于千元的中端機(jī)中，性能絕對(duì)是優(yōu)秀的。而且因?yàn)槠涔暮桶l(fā)熱控制的優(yōu)秀表現(xiàn)，倒更為其長(zhǎng)時(shí)間的穩(wěn)定流暢運(yùn)行提供了優(yōu)異的表現(xiàn)。加上魅藍(lán)E2獨(dú)特的線型閃光燈設(shè)計(jì)，更是讓魅藍(lán)E2成為了千元機(jī)中性能和設(shè)計(jì)都十分優(yōu)秀的代表。

　　『高通驍龍?zhí)幚砥鳌?/p>

　　作為移動(dòng)端SOC最為優(yōu)秀的廠商之一，高通驍龍?zhí)幚砥鞯膬?yōu)點(diǎn)就是：強(qiáng)大而全面的性能、出色的功耗比。無(wú)論是自家拿著ARM指令集重新進(jìn)行架構(gòu)的CPU，還是自主的Adreno 系列GPU、業(yè)界標(biāo)桿的王牌基帶技術(shù)，都讓高通驍龍SOC成為了移動(dòng)安卓端的旗艦手機(jī)首選解決方案。

　　作為率先搭載上驍龍835的的小米6和三星S8系列機(jī)型，高通在ARM的公版指令集基礎(chǔ)上，用上了自主的4+4Krait構(gòu)架，并將制造工藝帶到了10nm，相比上代旗艦820系列處理器，驍龍835功耗直接降低了25%，更保證了手機(jī)性能和待機(jī)時(shí)長(zhǎng)的雙重提升。

　　搭載驍龍835的小米6和三星S8還支持千兆級(jí)別的LTE調(diào)制器，為未來(lái)的5G通訊做足了準(zhǔn)備；同時(shí)對(duì)于閃存標(biāo)志也來(lái)到了USF2.1的千兆級(jí)別。當(dāng)然高通引以為豪的GPU部分，Adreno 540是為移動(dòng)端VR體驗(yàn)而準(zhǔn)備的，其圖像能力是更是出眾。總之一句話，接下來(lái)半年，用上高通驍龍835處理器的安卓手機(jī)，才叫真·安卓旗艦機(jī)。

　　『華為麒麟處理器』

　　作為國(guó)產(chǎn)自主的SOC，華為麒麟一路走來(lái)，所受的爭(zhēng)議和取得的成就都很讓業(yè)界矚目。同樣是拿著ARM指令集，在麒麟SOC最開始的階段，因?yàn)椴怀墒斓脑O(shè)計(jì)和工藝，造就過(guò)K3V2那般不堪回首的例子。

　　在工藝的進(jìn)步和設(shè)計(jì)的成熟之后，華為最新的旗艦機(jī)，如：華為P10和mate9系列，搭載了基于16nm 工藝的ARM公版A73+A53 的8核心CPU，整合的Mali-G71 MP8 圖形處理器的圖形性能也略優(yōu)于高通旗艦GPU Adreno 530。在基帶方面也丟掉了萬(wàn)年的電信外掛基帶，迎接了全網(wǎng)通。使得搭載麒麟960 SOC的華為P10和mate9系列機(jī)型在機(jī)能方面直接吊打搭載驍龍820系列SOC的旗艦手機(jī)。

　　『蘋果A系處理器』

　　如果說(shuō)高通的驍龍SOC是最為主流和優(yōu)秀的移動(dòng)端處理器，那么蘋果的A系那可就是孤高的移動(dòng)端SOC王者。拿去年發(fā)布的搭載于iPhone 7手機(jī)之上的A10 Fusion處理器來(lái)說(shuō)，蘋果強(qiáng)大的研發(fā)能力直接將ARM V8的構(gòu)架來(lái)了次魔改。不追求狂堆核心的基礎(chǔ)上，使用了2+2、高低搭配的核心設(shè)計(jì)，但性能卻異常逆天。

　　配合IOS系列出色的優(yōu)化，其單線程運(yùn)算能力現(xiàn)在依舊牢牢占據(jù)移動(dòng)端處理器的第一。使得iPhone 7手機(jī)的流暢度和APP響應(yīng)速度方面也是異常的出色。值得一提的是，A10 Fusion處理器除開CPU強(qiáng)悍之外，其GPU在得到Imagination Technologies授權(quán)之后，將PowerVR GT7600的架構(gòu)進(jìn)行了微調(diào)，直接獲得了50%的性能提升，同樣傲視整個(gè)移動(dòng)端的圖形性能。

　　『總結(jié)』

　　除開上面四個(gè)廠商的手機(jī)處理器，三星家的獵戶座、Intel家的X86構(gòu)架處理器、英偉達(dá)的Tegra就稍顯小眾了，有機(jī)會(huì)小喵再帶大家了解了解。