近日，龍芯中科宣布正式發(fā)布龍芯3A5000處理器。該產品是首款采用自主指令系統(tǒng)LoongArch的處理器芯片，性能實現(xiàn)大幅跨越，這款產品也代表我國在自主CPU設計領域中取得的最新里程碑結果
2021-07-25 06:41:00
4308 今天，龍芯公司正式宣布推出龍芯3B六核桌面解決方案。根據(jù)官方介紹，龍芯3B是一個擁有六核心的高性能通用處理器，采用32nm工藝制造，工作主頻為1.2GHz。
2014-04-12 22:34:311613 日前龍芯中科技術有限公司正式推出全新一代“龍芯3B2000”處理器。龍芯 3B2000 使用全新微架構設計，在功能和功耗方面與上一代龍芯3A1000相當?shù)幕A上，性能得到了成倍提升，同時達到了國際主流高性能處理器水平。這也標志著龍芯自研的新架構“GS464E”最終完成。
2015-07-01 14:13:455236 4月25日消息，據(jù)《韓國先驅報》報道，經(jīng)濟報刊《亞洲經(jīng)濟》稱，三星電子及其芯片合作伙伴高通公司已經(jīng)開始為下一代旗艦機Galaxy S9開發(fā)新移動芯片。4月25日消息，龍芯中科公司今日在京舉行發(fā)布會，正式發(fā)布了龍芯3A3000/3B3000、龍芯2K1000、龍芯1H等產品。
2017-04-25 14:15:001279 龍芯4000系列進一步完善對虛擬機的支持，效率達到95%以上。在相同主頻下，龍芯4000系列比3A3000的流水線效率提高50%，主頻提升至1.8GHz-2.0GHz。
2019-12-24 16:37:573183 根據(jù)海外爆料達人最新發(fā)布的消息顯示，全新的iPhone 12系列旗艦將全系搭載全新的A14仿生芯片，其CPU性能相比上一代A13仿生提升40%，GPU性能相比上一代芯片提升50%。
2020-08-11 12:05:194378 N3將會配備自動旋轉鏡頭及驍龍805等強悍硬件配置，讓消費者期待不已。我們相信會在N3身上看到更多創(chuàng)新之處。 在OPPO N3發(fā)布之前，在互聯(lián)網(wǎng)上搜集這款手機的資料，并從外觀、配置、售價等方面
2014-10-28 16:53:52
采用了DSP的封裝方式。同時，該芯片還將搭載一顆旗艦級運放芯片ES Saber9063。總體而言，這顆DAC芯片性能強悍， 地位堪稱音頻行業(yè)的驍龍820。ES9016S 音響、功放、播放器、聲卡
2018-08-06 09:35:13
很多開發(fā)者或許并未了解到自己其實能夠趕在最新款驍龍?zhí)幚砥魃逃没埃隳軌蛟诖祟愄幚砥魃祥_發(fā)、測試、優(yōu)化和展示自己的應用。Intrinsyc剛剛發(fā)布了基于高通 驍龍 805 處理器的移動開發(fā)平臺平板
2018-09-20 16:52:12
和GPGPU計算性能提升高達40%；Qualcomm還宣布驍龍820處理器將首次搭載全新的14位Qualcomm Spectra圖像信號處理（ISP）單元，旨在支持卓越的媲美數(shù)碼單反相機（DSLR）的攝影與增強型計算機視覺。
2015-08-26 09:40:23
驍龍820里面集成了wifi功能，為什么采用這個芯片的手機中還用其它wifi芯片呢？比如三星s7手機中采用了驍龍820芯片，還用murata的wifi芯片有高手指點一下嗎
2017-04-22 21:50:49
://shouji.adiannao.cn/7 麒麟990采用的臺積電先進的EUV-7nm制程，驍龍865是晚于麒麟9905G發(fā)布的一款5G芯片，驍龍865采用的并不是先進的EUV-7nm制程，而是在傳統(tǒng)的7nm制程工藝上做出了改變。 由于驍龍865的CPU核心采用的是最先進的A77架構，所以能最大程度上發(fā)揮出自己的性能，而麒麟9905
2021-07-01 13:23:49
990采用的臺積電先進的EUV-7nm制程，驍龍865是晚于麒麟9905G發(fā)布的一款5G芯片，驍龍865采用的并不是先進的EUV-7nm制程，而是在傳統(tǒng)的7nm制程工藝上做出了改變。 由于驍龍
2021-07-22 07:58:49
緊隨著剛剛發(fā)布的安卓驍龍? SDK2.1，我非常高興地向大家推出驍龍SDK2.2及其新SDK功能。驍龍SDK的搶先發(fā)布產品驍龍 SDK能支持安卓系統(tǒng)，我們希望開發(fā)者不僅能利用現(xiàn)有商業(yè)設備的功能，而且
2018-09-20 16:50:48
處理器品牌Helio，目前已發(fā)布兩款處理器（Helio x10和Helio x20），而搭載它的手機價格從799元（紅米note2）--4999元（HTC One M9+）不等，這里我們就將幾款高通驍龍
2015-12-17 14:32:36
發(fā)布Snapdragon Wear 2100智能手表芯片已有兩年半的時間了，而自此之后Android智能手表已經(jīng)萎靡不振。好消息是，高通公司今天正式推出了下一代Snapdragon Wear 3100
2018-09-20 09:25:07
`今天，美國高通公司在深圳舉辦的全球IoE大會上宣布，基于他們最新推出的無人機參考設計方案驍龍Flight，可以將目前超過千美元的高富帥無人機，變?yōu)?00美元以內的大眾化消費
2015-10-27 23:47:05
給大家分享一下高通常用的開發(fā)工具和芯片資料，包括：QPST：綜合工具, 傳輸文件, 查看device的EFS文件系統(tǒng), 代碼燒錄QRCT：測試RFQXDM：看logJTAG：trace32調試一些
2018-09-06 20:24:38
ARM正醞釀對其IP授權模式進行大刀闊斧地改革。
對此，數(shù)碼閑聊站分享稱，ARM授權收緊，高通最快在SM8750也就是驍龍8 Gen4開始使用自研架構Nuvia，2+6 8核設計。
此前，雖然高通驍
2023-05-28 08:49:17
從連接、性能、AI、拍攝、娛樂等五大方面為大家詳細講解了驍龍855移動平臺各項指標性能。
2021-02-26 07:40:00
］技術規(guī)格外觀類型：PCBA外觀尺寸：42*50*2.8mm硬件平臺：高通驍龍MSM8953 八核2.2GHz 點擊查看芯片對比參數(shù)>>>GPU：Adreno
2017-07-21 15:17:32
解決方案。通過集成全新的射頻前端模組（高通QXM1086和QXM1083分別面向5-7GHz和2.4GHz），整個系統(tǒng)利用突破性的高通ultraBAW濾波器技術和高通雙工器提升整體無線性能和能效，可在
2023-03-02 14:17:10
高通最新中端芯片，臺媒報道指高通的新款高端芯片驍龍875已在臺積電投產，預計將在9月份發(fā)布，中國手機企業(yè)小米將首發(fā)這款芯片，小米似乎有意借這款芯片之勢趁機從華為手里搶奪高端手機市場份額。驍龍875將是高通...
2021-07-28 06:39:35
龍芯1B 芯片是基于GS232處理器核的片上系統(tǒng)， 具有高性價比，可廣泛應用于工業(yè)控制、家庭網(wǎng)關、信息家電 、醫(yī)療器械和安全應用等領域。1B采用SMIC0.13微米工藝實現(xiàn)，采用Wire Bond
2021-07-23 08:36:40
的CPU在自主可控程度和產品性能方面達到新高度，我國自主研發(fā)CPU的性能達到國際主流產品水平。
龍芯中科董事長、總經(jīng)理胡偉武在發(fā)布會上表示，3A6000走出了一條基于成熟工藝、通過設計優(yōu)化提升性能的技術
2023-11-29 10:44:17
目前的GS464V升級到LA664，因此單核性能有較大提升，達到市場上主流設計。至于未來的工藝，龍芯表示目前公司針對7nm的工藝制程對不同廠家的工藝平臺做評估，不過他們沒有透露什么時候跟進7nm工藝
2023-03-13 09:52:27
，其性能相當于桌面級英特爾處理器i5-7200U，支持統(tǒng)信UOS、麒麟UOS等國產操作系統(tǒng)。緊接著龍芯3D5000完成初樣芯片驗證，純國產服務器芯片即將誕生！據(jù)悉，3D5000（12nm）芯片首次采用
2023-02-15 09:43:59
HS3210M采用LQFP208和QFP208兩種封裝,內嵌高性能32位嵌入式RISCCPU核，采用龍芯CPU技術，支持通用MIPS32指令集，主頻可達266MHz。網(wǎng)絡方面內置MAC，提供MII
2021-04-15 07:39:51
，所有主流的語言都已經(jīng)能夠支持，包括Java、PHP、python都是有成熟的解決方案。何況去年龍芯發(fā)布新一代產品3A2000，性能比3B又高了2倍，萬眾期待。相信用不了多久，龍芯CPU就可以在開放市場一較高低。`
2016-05-03 14:06:39
沒有太多的把握。不過我對龍芯倒是相當感興趣。龍芯作為我國自己的芯片，承載了太多人對于“中國芯”的夢想。抱著一種試一試的心態(tài)，我加入了龍芯和開源鴻蒙的適配工作中，當時正好是21年12月1日。第一天基本上
2023-04-21 22:40:33
導讀：LV近日公布了新款智能手表——LV Tambour Horizon，采用了高通驍龍Wear 3100處理器，搭載WearOS系統(tǒng)。續(xù)航時間最長可以達到五天。 全球知名奢侈品牌路易威登
2019-01-13 09:27:51
處理器，這款處理器將實現(xiàn)4nm工藝制程的首發(fā)。筆者了解到，高通驍龍898處理器將由三星代工，采用的是全新X2超大核設計。相較于前代芯片高通驍龍888，驍龍898芯片的性能將提升30%，功耗降低約15
2021-10-14 11:24:19
自主開放的軟硬件生態(tài)和信息產業(yè)體系，為國家戰(zhàn)略需求提供自主、安全、可靠的處理器，為信息產業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展提供高性能低成本的處理器和基礎軟硬件解決方案。龍芯中科主營業(yè)務為處理器及配套芯片的研制銷售及服務
2022-12-12 09:51:08
摘要： 數(shù)字化轉型需要做什么？云計算當然是必不可少的黑科技。一張圖讀懂“云棲大會·南京峰會”重磅發(fā)布的云計算產品。數(shù)字化轉型需要做什么？云計算當然是必不可少的黑科技。一張圖讀懂“云棲大會·南京峰會”重磅發(fā)布的云計算產品。原文鏈接
2018-05-03 15:57:58
芯片跟手機的關系，就好像大腦跟人體的關系一樣，大腦負責發(fā)出指令和執(zhí)行。手機性能如何，手機芯片性能起到?jīng)Q定性作用。1、蘋果 A15 Bionic：2021年9月14日公布，5納米工藝技術制造2、高
2021-12-25 08:00:00
3月18日消息，繼推出智能語音專用處理器R328之后，近日全志科技正式發(fā)布主打AI語音專用的重磅產品R329，這是全志科技首款搭載Arm中國全新AI處理單元（AIPU）的高算力、低功耗AI語音專用芯片。
2020-11-23 14:18:03
本人菜鳥，求大神分享基于高通驍龍410的智能后視鏡相關的資料。
2016-03-12 16:01:08
基于FPGA的簡易數(shù)字信號傳輸性能分析儀_張驍
2015-12-21 12:03:56
D類放大器以其超高的效率吸引著廣大設計工程師的青睞，從而在電池供電的各種電子設備中得到了廣泛的應用。因為EMI干擾，實現(xiàn)復雜度高，以及需要較多的外部元器件而導致的成本過高等問題，設計師們會如何提升D類放大器的EMI性能？
2021-04-07 06:29:26
提升SRAM性能的傳統(tǒng)方法
2021-01-08 07:41:27
如何提升基站性能？
2021-05-26 06:33:50
利用高通新發(fā)布的驍龍?安卓SDK 2.0套件，能夠在許多搭載高通驍龍?zhí)幚砥鞯纳逃迷O備上開發(fā)帶面部處理功能的應用。該SDK的面部處理功能能夠分析圖片中的面部，確定諸如微笑程度、眨眼和朝某個方向凝視等
2018-09-19 18:06:17
轉而使用高通處理器，驍龍810相較于Exyons5433的‘Advance’，一定讓三星印象深刻。而昨天，小米公告融資11億美金，估值450億美金的同時，還宣稱2015年1月將有重量級旗艦新品發(fā)布，外界
2016-06-01 19:35:18
嵌入式龍芯處理器HS3210 User-Manual HS3210系列芯片是高集成度的高性能系統(tǒng)級芯片（System-On-Chip）,能夠滿足家庭網(wǎng)關（SOHO/SME
2009-11-23 11:48:02
廣和通正式發(fā)布基于高通最新一代驍龍 ^?^ X75和X72 5G調制解調器及射頻系統(tǒng)的5G R17模組Fx190/Fx180系列。基于驍龍X75 5G調制解調器及射頻系統(tǒng)的Fx190系列性能全面升級
2023-02-28 09:50:58
的苦口婆心。在龍芯3號結構基本確定后就展開了龍芯3號CPU的研發(fā)。但當時“十五”863課題結束了，“十一五”“核高基”（即“核心電子器件、高端通用芯片和基礎軟件產品”重大專項）課題遲遲啟動不了。為此，科學院
2016-10-28 09:58:23
SW2325進行降壓輸出。智融SW2325不僅能夠支持PD、QC等常見主流快充，還支持UFCS融合快充，性能強悍。
智融SW2325，這是一款高集成度的Type-C口/Type-A口快充協(xié)議控制器，內嵌ARM
2023-05-30 11:27:26
業(yè)內首顆做到量產的集成5G芯片。5G性能提升的同時，功耗也得到了顯著的降低。除此之外，華為Mate 40還搭載了更強大的后置攝像頭模組，從宣傳圖上來看。將會主打手機的景深拍攝功能，頂配版本可能會繼續(xù)
2020-10-13 14:38:26
的“2022年信息技術自主創(chuàng)新高峰論壇”在南京召開。潤和軟件作為本次大會OpenHarmony唯一代表單位受邀出席峰會，并聯(lián)合發(fā)布了國內首個基于國產芯片指令集和國產操作系統(tǒng)的全國產化“龍芯OpenHarmony
2022-11-17 17:04:17
藍牙5.0提升了哪些性能？
2021-05-18 06:25:17
FreeRTOS對性能有多大提升？比如做Robomasters這種機器人比賽，使用FreeRTOS，對性能有多大提升
2020-06-19 09:00:47
iTOP-3A5000開發(fā)板采用全國產龍芯3A5000處理器，基于龍芯 自主指令系統(tǒng)（LoongArch) 的LA464微結構，并進一步提升頻率，降低功耗,優(yōu)化性能。在與龍芯3A4000處理器保持
2023-03-08 11:21:40
iTOP-3A5000開發(fā)板采用全國產龍芯3A500處理器，基于龍芯自主指令系統(tǒng) (LoongArch)的LA464微結構，并進一步提升頻率，降低功耗，優(yōu)化性能。在與龍芯3A4000處理器保持引腳
2023-09-26 10:33:47
個 GS264 處理器核，主頻 1GHz，以及各種系統(tǒng) IO 接口。集高性能與高配置于一身。迅為龍芯 2K1000 開發(fā)板硬件資源非常豐富， 幾乎將芯片的所有資源都擴展引出到底板上了，底板提供了豐富
2021-09-30 11:51:15
配高通最強CPU 中興神秘新旗艦首度曝光高通公司于4月7日發(fā)布了下一代64位驍龍?zhí)幚砥鳎謩e為真八核的驍龍810和六核版驍龍808。雖然這兩款全新處理器尚需等到今年下半年上市，但是有消息稱中興
2014-04-09 11:59:18
以上，是目前國產CPU中單核SPEC實測性能最高的芯片之一。發(fā)布會上龍芯中科還和眾多合作廠商發(fā)布了龍芯筆記本電腦、龍芯服務器等一系列產品。此外還宣布了龍芯開源計劃、龍芯開發(fā)者計劃和龍芯產業(yè)基金計劃。
2017-04-26 15:25:081318 國產CPU代表“龍芯”在產品開發(fā)與產業(yè)化進程方面取得進展。在4月25日舉辦的“我們正在前進·龍芯2017產品發(fā)布暨合作伙伴大會”上，龍芯中科公司正式發(fā)布了“龍芯二代”全系列產品，包括高頻達到1.5GHz的龍芯3A3000/3B3000處理器。
2017-05-08 09:51:306558 本文主要關于龍芯三號簡單介紹以及龍芯三號規(guī)格及硬件開發(fā)系統(tǒng)。龍芯系列處理器芯片是龍芯中科技術有限公司研發(fā)的具有自主知識產權的處理器芯片，產品以32位和64位單核及多核CPU/SOC為主。龍芯3號系列
2018-01-06 09:23:359139 
性能方面，Intel表示，這四款產品得益于增加了2顆核心、內部重新設計、同時制造工藝修改為14nm++，所以最終的基準提升為40%，可謂難得的爆發(fā)。
2018-02-21 05:34:005242 前不久，云知聲宣布獲得3億元的戰(zhàn)略投資，并且會發(fā)布第一代AI芯片。今天，云知聲正式發(fā)布首款ai芯片UniOne，這是一款面向物聯(lián)網(wǎng)的AI芯片，據(jù)悉性能將較通用方案提升超50倍。
2018-05-17 15:06:493337 據(jù)披露的數(shù)據(jù)，ARM發(fā)布的A76核心最高主頻可以達到3.0GHz，性能較上一代的A75提升了35%，能源效率提升了40%，當然面對人工智能的興起A76同樣強調其機器學習性能更強大增強了4倍。
2018-08-29 14:44:001674 、i7 8550U、i5 8350U和i5 8250U。發(fā)言人稱性能相比上一代的低壓版酷睿性能提升了40%，這樣的進步還是令人驚喜，畢竟前幾代酷睿以15%的性能增幅而被戲稱為“擠牙膏”。
2019-03-01 11:51:19130517 2019年4月，龍芯中科與湖南國科微達成技術合作項目，并發(fā)布合作項目的首個成品，也是我國第一個百分百國產化的固態(tài)硬盤控制芯片——GK2302龍芯芯片。以前國產芯片一直被說中國皮，外國“芯”，這次是真的從內到外中國造。
2019-08-28 17:01:004263 AI當方面，天璣1000采用了APU 3.0方案，擁有兩顆大核，三顆小核和一顆微小核，性能相比APU 2.0提升2.5倍，能效提升40%。
2019-11-26 16:10:205730 作為國產自研的處理器的代表，龍芯一路走來發(fā)展不易，其一舉一動也備受外界關注。12月24日，龍芯中科將在北京國家會議中心舉辦“新時代 芯生態(tài)”2019產品發(fā)布暨用戶大會。今日，官方公布次了發(fā)布會的議程以及亮點。
2019-12-19 15:23:542770 龍芯是中科院下屬的計算機所研發(fā)的自主產權國產處理器，現(xiàn)在已經(jīng)由中科龍芯公司商業(yè)化，再過幾天他們又要發(fā)布新一代龍芯處理器——龍芯3A4000系列了，這是在現(xiàn)有的龍芯3A3000系列上的改進版。
2019-12-20 15:35:1010231 12月24日，龍芯中科將在北京國家會議中心舉辦“新時代 芯生態(tài)”2019產品發(fā)布暨用戶大會。會上發(fā)布了龍芯新一代處理器架構產品龍芯3A4000/3B4000處理器。
2019-12-24 16:37:2910055 作為國產自研處理器的中堅，中科龍芯今天會在北京發(fā)布新一代的龍芯3A/3B4000處理器，它還是28nm工藝的改進版，預計性能可提升一倍，多路服務器版可提升3倍性能。
2019-12-24 16:55:196972 作為國產自研處理器的中堅，中科龍芯今天會在北京發(fā)布新一代的龍芯3A/3B4000處理器，它還是28nm工藝的改進版，預計性能可提升一倍，多路服務器版可提升3倍性能。
2019-12-24 16:58:343227 12月24日，國產CPU廠商龍芯在北京正式發(fā)布自主研發(fā)的新一代通用處理器——龍芯3A4000、龍芯3B4000，其中桌面版的龍芯3A在性能上提升一倍以上，多路服務器版可提升3倍性能。
2019-12-25 11:47:351872 眾所周知，隨著龍芯3A4000/3B4000的發(fā)布，國產芯片界又熱鬧了起來，都說這是國產芯片的里程碑，畢竟這次的芯片性能提高了100%，性能與AMD公司28nm工藝最后產品“挖掘機”處理器相當了。
2019-12-30 16:41:2111870 處理器，搭配144Hz刷新率競速屏、UFS 3.1閃存，為年輕消費者帶來了更強悍的性能、更暢速的網(wǎng)絡。其采用立體雙揚與Hi-Fi芯片，帶來沉浸式聽覺體驗，配合4500mAh大電池、44W超快閃充，可以提供
2020-04-24 13:34:441161 本月中旬，龍芯發(fā)布了龍芯自主指令系統(tǒng)架構LoongArch，并宣布會開放LoongArch指令，現(xiàn)在龍芯也正式發(fā)布了LoongArch基礎架構手冊。 在CPU處理器行業(yè)中，Intel/AMD的x86
2021-05-08 11:44:322335 龍芯瀏覽器V3正式發(fā)布：芯片架構級優(yōu)化 絲般潤滑體驗
2022-01-13 15:08:182733 
2022年4月底，龍芯2K1000處理器完成了改版芯片（代號龍芯2K1000LA）的功能和性能測試，正在開展用戶試用。龍芯2K1000LA在實現(xiàn)與原有版本2K1000引腳和接口兼容的基礎上，處理器
2022-05-07 14:18:002587 2022年6月6日，由工業(yè)和信息化部網(wǎng)絡安全產業(yè)發(fā)展中心指導，北京經(jīng)開區(qū)國家信創(chuàng)園和龍芯中科聯(lián)合主辦的“2022年LoongArch生態(tài)發(fā)展暨通明湖創(chuàng)新應用論壇”在線上召開。會上，龍芯重磅發(fā)布了龍芯3C5000服務器處理器，并聯(lián)合生態(tài)伙伴共同發(fā)布新一代國產服務器基礎軟硬件平臺。
2022-06-06 17:30:171931 M2芯片發(fā)布，進一步提升了M1芯片的突破性和功能，最大化性能的同時降低功耗，采用增強的第二代5nm制程技術，封裝了超過200億個晶體管，比M1芯片多25%，M2的內存控制器能夠提供100GB/s的同意內存帶寬，比M1芯片高50%，整體性能與M1芯片相比提升了18%。 來源：蘋果WWDC22
2022-06-07 11:00:281347 
，其強悍性能滿血輸出的表現(xiàn)令不少人交口稱贊。 據(jù)了解，一加Ace競速版采用了“定制版天璣 8100MAX+LPDDR5+UFS 3.1”性能鐵三角，從源頭上保障了性能的強悍輸出。它的芯片相比普通版的天璣8100，更有利于游戲的穩(wěn)定運行，也提升了AI計算能力和夜景視
2022-07-07 09:44:052965 
近日，龍芯中科面向電力、軌交、智能制造、工業(yè)網(wǎng)絡安全等行業(yè)工控應用定制的芯片產品--龍芯2K1500完成流片后的初步功能調試及性能測試，各項功能正常，性能符合預期，標志著龍芯2K1500流片成功。
2023-01-07 13:45:482569 龍芯 3D5000 片內還集成了安全可信模塊，可以取代外置可信芯片。龍芯 3D5000 還支持國密算法，內嵌獨立安全模塊，高性能加密解密效率可達 5Gbps 以上，足以替代高性能密碼機。
2023-04-14 13:09:40428 近期新一代龍芯3號系列處理器配套橋片7A2000正式發(fā)布，基于不斷發(fā)展的國產化需求，集特智能現(xiàn)推出3A5000+7A2000桌面終端主板GM9-3653，產品功能及性能提升，進一步契合終端用戶需求
2022-09-26 11:21:13826 
近日,在2023中國軟件產教融合生態(tài)發(fā)展研討會暨中國教育數(shù)字化自主化發(fā)展論壇”期間,龍芯“百芯計劃”首款芯片BX100E-HHU正式發(fā)布,該芯片是河海大學基于龍芯LoongArch指令集進行設計研發(fā)
2023-08-25 09:18:05646 
華為芯片麒麟和驍龍芯片的差距 華為芯片麒麟和驍龍芯片各自具有不同的優(yōu)勢和特點，華為芯片麒麟和驍龍芯片的差距主要表現(xiàn)在芯片制造工藝、性能、網(wǎng)絡、功耗和續(xù)航等方面。 從性能上來看，高通驍龍和華為麒麟之間
2023-09-04 11:04:344777 麒麟芯片和高通驍龍芯片區(qū)別如下： 從制造工藝上來看，麒麟芯片采用的是臺積電的7納米生產工藝，而高通驍龍芯片則是使用的三星的7納米或更為領先的5納米工藝，這使得驍龍芯片在功耗和性能上更有優(yōu)勢。 其次
2023-09-06 11:24:065082 提升 18%、圖形處理器性能提升35%，而神經(jīng)網(wǎng)絡引擎速度更是快上了 40% 之多1。此外，M2 芯片的內存帶寬也較 M1 增加 50
2023-09-11 16:09:52925 麒麟a2芯片和高通驍龍芯片在多個方面存在顯著差異。在綜合性能、GPU性能、AI性能和基帶等方面，兩者之間都存在一定的差距。
2023-09-28 15:43:201270 功耗，優(yōu)化性能。在與龍芯3A4000處理器保持引腳兼容的基礎上，頻率提升至2.5GHz，功耗降低30%以上，性能提升50%以上。龍芯3B5000在龍芯3A5000的基礎上支持多路互連。 龍芯3A5000
2023-10-16 16:09:33917 11月28日，2023龍芯產品發(fā)布暨用戶大會在國家會議中心如約啟幕。大會以“到中流擊水”為主題，現(xiàn)場發(fā)布新一代通用處理器龍芯3A6000、打印機主控芯片龍芯2P0500重磅成果，并對外公布龍芯處理器
2023-11-28 16:08:43682 11月28日，2023龍芯產品發(fā)布暨用戶大會在國家會議中心如約啟幕。大會以“到中流擊水”為主題，現(xiàn)場發(fā)布新一代通用處理器龍芯3A6000、打印機主控芯片龍芯2P0500重磅成果，并對外公布龍芯處理器
2023-11-28 16:45:551186 
龍芯中科于11月28日在2023龍芯產品發(fā)布暨用戶大會上正式發(fā)布多款新品，其中包括國產芯片公司的新一代通用CPU處理器龍芯3A6000和打印機主控芯片龍芯2P0500等產品。
2023-11-29 18:16:09784 通用處理器，可運行多種類的跨平臺應用，滿足各類大型復雜桌面應用場景。 據(jù)悉，龍芯3A6000與上一代的龍芯3A5000相比，單線程通用處理性能提升60%，多進程通用處理器性能提升100%。中國電子技術標準化研究院賽西實驗室測試結果顯示，龍芯3A6000總體性能與英特爾
2023-12-01 15:45:46302 
11月28日，2023龍芯產品發(fā)布暨用戶大會在國家會議中心盛大召開。本次活動以“砥礪前行，中流擊水”為主題，揭曉了中國自主品牌龍芯的最新產品——龍芯3A6000通用處理器和龍芯2P0500打印機主控芯片。此外，還公開宣布了龍芯處理器核心知識產權(IP)以及龍芯自主指令系統(tǒng)架構的授權方案。
2023-12-27 15:04:37332 迅為新品全國產龍芯 3A6000 處理器板卡重磅推出！
2024-01-03 16:01:20400 
蘋果在2023年發(fā)布的M3芯片系列，在CPU性能和效率內核方面相較于M1系列有了顯著的提升。具體來說，M3 CPU的性能核心比M1系列快30%，效率核心更是比M1系列快50%。
2024-03-11 17:13:40371 高通驍龍芯片是Qualcomm Technologies（美國高通）旗下移動處理器和LTE調制解調器的品牌名稱，涵蓋了眾多系列和型號，為移動設備提供了強大的性能支持。
2024-03-20 18:19:53903
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