今天高通公司在夏威夷正式發布了下一代移動旗艦芯片高通驍龍845，作為高通面向2018年的最高端旗艦，驍龍845相比2017年商用的任何一款安卓手機芯片在性能上都有著顯著提升，比現階段安卓陣營主流旗艦驍龍835、麒麟970以及三星Exynos 8895的性能都要強上不少，絲毫沒有擠牙膏的跡象。

　　驍龍845不僅僅是一款CPU，而是包括整個AP（Application Processor）和BP（Baseband Processor）的完整的一顆SOC，在拍照以及AI性能方面驍龍845均有提升，不過這些都過于抽象，對一款手機芯片來說最重要的仍然還是CPU以及GPU性能。

　　性能提升巨大

　　驍龍845不僅采用了三星第二代10nm LPP工藝打造，而且架構全部革新。新的Kryo 385大核（Gold）基于Cortex A75打造，三發射，小核Kryo 385 Silver基于A55打造。借助DynamiQ叢集技術，取代ARM CCI互聯，直接共享3MB三級緩存進行信息交換（加上每核心叢集的獨立緩存共3.5MB）。

　　驍龍845CPU大核芯片頻率從2.45GHz提升了14%到2.8GHz，同時A73（Kryo 280）到A75的理論提升是22~34%，兩相疊加和高通調諧后，最后實現了25%~30%的性能增長。小核上從A53升級到A55，雖然頻率更保守了，但性能還是有了15%的增長。GPU方面驍龍845搭載Adreno630，相比上代產品Adreno 540來說性能提升了30%，能耗比提升30%。

　　而在制程方面，驍龍845從驍龍835的10nm LPE升級到了第二代10nm LPP，三星全新的10nm工藝“LPP”將會提供比當前已經量產的“LPE”工藝高出10%的性能，并且節能15%。雖然性能提升， 但驍龍845的整體功耗并沒有提升，這對移動產品的續航來說是件好事。

　　麒麟970甘拜下風：優勢只有AI

　　相比麒麟970，高通驍龍845升級的更為全面，今年6月份ARM推出基于ARM DynamIQ技術的全新處理器，包括全新的A75+A55架構，高通驍龍845是首款基于A75+A55架構定制的處理器，聯想高通驍龍835的做法，驍龍845的Kryo 385架構應該也只是A75公版架構的小改版，性能可能只比A75稍微強一點。

　　而此前的高通驍龍835是基于A73架構定制，麒麟970采用的就是公版A73架構，根據ARM官方公布的數據，A75的性能是A73的1.34倍，A55性能是A53的1.21倍。A75架構是近兩年來ARM推出的升級最大的架構。

　　CPU以及GPU性能是一款芯片最重要的參數之一，而像AI等方面的性能在目前的階段還只是錦上添花的作用，一方面是AI計算性能仍然處于初級階段，另一方面則是AI的應用范圍并不廣泛，就拿華為麒麟970為例，目前更多的應用還是在拍照以及圖像識別上，雖然麒麟970對于拍照有提升，且華為宣稱處理相同AI任務，新的NPU異構計算架構擁有約 50 倍能效和 25 倍性能優勢，圖像識別速度可達到約2000張/分鐘，但實際使用來看麒麟970的發熱仍然要比相同制程的驍龍835更熱，尤其在拍照時。

　　今年驍龍845可以用英特爾芯片升級策略的Tick（制程）-Tock（性能）中的Tock來形容，在整體功耗基本不變的情況下CPU以及GPU分別提升25%-30%和30%（幅度非常大，主要得益于A75架構的升級），而在AI性能方面驍龍845并沒有集成獨立的NPU，理論上華為麒麟970的NPU性能依然要強于驍龍845，不過這可能是華為麒麟970相比高通驍龍845為數不對的優勢之一。

　　可以說驍龍845是目前安卓陣營已發布的手機芯片中綜合性能最強的芯片，各方面都沒有明顯短板，CPU、GPU性能提升非常大，而在較為前沿的AI以及拍照等方面相比前代均有升級，相比麒麟970性能更強也要更加務實，綜合性能可以與蘋果A11 Bionic一較高下，驍龍845是款為2018年安卓旗艦準備的芯片，會將安卓手機芯片帶入了一個全新的高度，明年上半年的芯片競爭將會是高通驍龍845、蘋果A11 Bionic以及三星Exynos 9810三足鼎立的局面。