驍龍845處理器參數詳細_相比以往有哪些進步 - 全文

　　12月7日晨，高通正式發布了驍龍845移動平臺，按照高通的說法，驍龍845正與合作伙伴進行測試，首款消費級商用產品將在明年將會和大家見面。這個節點和目前唯一一款確認搭載驍龍845的小米7節奏一致。

　　它是去年非常成功的驍龍835的繼任者。驍龍845在SoC架構方面邁出了一大步，因為它是第一個采用ARM的DynamiQ CPU集群架構的處理器。DynamIQ使得SoC內的各種不同的CPU內核可以被托管在相同的集群和緩存層次結構中，而不是具有單獨的離散的集群，之間沒有共享緩存，外媒anandtech稱，這可能是迄今為止我們在現代智能手機ARM消費類SoC中見過的最大的一次轉變。

　　高通驍龍845處理器的具體規格（對比麒麟970處理器）：

　　驍龍845處理器參數詳細_相比以往有哪些進步

　　可以看到，驍龍845處理器依然沿用了驍龍835的三星10nm LPE工藝，CPU采用4顆A75魔改大核加四顆A53低頻小核，GPU則升級到了Adreno 630，基帶部分依然是強無敵，ISP部分最高支持2500萬像素雙攝以及目前常見兩種方案的雙攝模組，搭載該處理器的手機最快在2018年第一季度上市。

　　值得一提的是，這次的驍龍845處理器是驍龍8系第一次不變更制程的升級換代，為的是更加激進的性能提升。至于為什么不用三星10nm LPP工藝，主要是因為現在半導體芯片的開發成本越來越高，雖然都是10nm制程，但是從LPE過渡到LPP，其綜合成本不亞于一次制程上的升級。因此，對于高通來說，使用更為成熟的LPE則能大大節省成本，并且保證項目進度和價格優勢，而再下一代的驍龍855處理器，則可能就直接上臺積電的7nm工藝了。

　　驍龍845處理器參數

　　驍龍845不僅采用了三星第二代10nm LPP工藝打造，而且架構全部革新。新的Kryo 385大核（Gold）基于Cortex A75打造，三發射，小核Kryo 380 Silver基于A55打造。

　　借助DynamiQ叢集技術，取代ARM CCI互聯，直接共享3MB三級緩存進行信息交換（加上每核心叢集的獨立緩存共3.5MB）。

　　就大核而言，頻率從2.45GHz提升了14%到2.8GHz，同時A73（Kryo 280）到A75的理論提升是22~34%，兩相疊加和高通調諧后，最后實現了25%~30%的性能增長。

　　小核上，A53到A55的躍進，雖然頻率更保守了，但性能還是有了15%的增長。

　　GPU方面，從Adreno 540首次帶入6xx，即630，相比上代產品來說性能提升了30%，能耗比提升30%。

　　內存支持沒有變化，ISP從Spectra 180升級為Spectra 280，高通表示，有望將驍龍845手機的拍照在DxO中集體帶入100+的得分。

　　驍龍835和845哪個好

　　下面為大家整理了Anandtech和AndroidAuthority整理的詳細規格表，前者對比了驍龍835，后者還加入了驍龍821進行對比，各項參數的細節對比一目了然。

　　驍龍845處理器參數詳細_相比以往有哪些進步

　　驍龍835的CPU內核是ARM Cortex A73和Cortex A53 CPU IP的衍生品，顯然，由于驍龍845是基于DynamIQ big.LITTLE CPU組織的第一款SoC，無疑也表明Kryo 385 CPU基于ARM的Cortex A75和Cortex A55 IP，因為這些是目前唯一可用的DynamIQ兼容CPU內核。

　　Kryo 385 gold/性能集群運行速度高達2.8GHz，比驍龍835的CPU大核2.45GHz頻率提升了14%。但考慮到新的CPU內核基于A75，因此預計實際的IPC增益高達22-34%，帶來整體預期的性能提高到25-39%，高通公司則承諾性能提高25-30%。

　　Kryo 385 silver/效率集群運行在1.8GHz，這比驍龍835上的A53稍微慢一些，但是效率集群的最大時鐘主要取決于性能集群的效率曲線相交的位置。不管怎樣，高通表示效率核心的性能比前代提升了15%。

　　最后值得一提的就是視頻拍攝支持4K 60fps，編解碼支持4K 60FPS（H.265），基帶升級到下行1.2Gbps的X20，不過全球第一個支持了5CA。

　　驍龍845處理器參數詳細_相比以往有哪些進步