驍龍845已經正式發布，作為高通的新一代旗艦SoC，其性能成績目前僅在紙面，而隨著一款三星SM-G965U1設備在GeekBench 4上的曝光，跑分終于第一次揭曉。

盡管高通發布了新一代移動處理器：驍龍845，不過暫時并沒有公布驍龍845詳細規格。目前，官方確認的信息是：高通驍龍845采用10納米工藝制程，與前作驍龍835一致，同時依然由三星代工。

這款三星設備從型號推斷應該是Galaxy S9+，內存6GB。

驍龍845在三星S9+跑出單核2422，多核8351的水平，雖然依然不及蘋果A11，但無論是對比驍龍835、Exynos 8895還是麒麟970（數據來自快科技手機客戶端手機CPU榜單），單核提升了大約20%、多核提升了大約28%，符合高通24%~30%之間的設計目標。

一些細節方面，密碼/整數/浮點性能都不同整體提升，但內存基本持平，可能與這一代原地踏步有關。

另外，必須強調的是，從高通此前在夏威夷峰會上的演示來看，這一代驍龍845的能效十分優秀，高負載下比驍龍660/835的發熱和功耗都要少。

最后一提，按照彭博社的說法，三星S9預計2月份的MWC上發布，3月份開賣；同時搭載驍龍845的小米7也定檔明年春季。

芯片組型號識別為SDM845，同時從ARM implementer 81來看，就是驍龍Kryo核心的標志，非民間惡意篡改型號而來。

驍龍845號稱聚焦6大能力，包括拍照、虛擬現實、人工智能、安全性、連接與續航能力。而在具體參數上，驍龍845采用10nm制程工藝，搭載最新的X20 LTE調制解調器，可提供千兆位連接。此外，驍龍845由4個A75和4個A53內核組成，最高下載速度達1.2Gbps，性能相比驍龍835有25%的提升。

對于多數用戶而言，驍龍835的性能已經足夠強勁。但科技總是往前發展的，手機芯片的性能也需要推陳出新從而適應時代。根據驍龍835手機的跑分，我們可以大致推測出驍龍845的跑分。

目前大部分驍龍835旗艦的性能都保持在18萬上下，如果簡單以25%的提升率來計算，那么驍龍845的安兔兔跑分有可能超過22萬。不過，iPhone 8系列的跑分也僅僅是21萬左右，按照以往的慣例，驍龍845性能很難超過蘋果A11，但跑分超過20萬應該沒有什么懸念。