2017年下半年的手機市場，開始都在強調“人工智能”這個詞。掌握自研芯片能力的蘋果以及華為相繼發布了帶有人工智能的A11 Bionic 以及麒麟970處理器，在隨后推出的旗艦產品上將人工智能進行功能、應用落地。

行業也在密切關注其余兩家高端芯片巨頭高通以及三星，不過最近高通也正式發布了驍龍845，終于將人工智能加入到芯片之中。對于競爭激烈的手機市場來說，高通驍龍845的到來已經歸屬為遲到的范疇。

華為已經發布了年度旗艦soc麒麟970，采用的是全線10nm FinFET工藝，這樣，就自然的會與高通驍龍835最近對比了，那么麒麟970和驍龍835哪個好？下面為大家帶來麒麟970和驍龍835還有Exynos 8895跑分對比！

五大核心技術改進

此次高通將AI和沉浸式多媒體體驗放在核心地位，并從沉浸、AI、連接、安全、性能五大方面做了詳細的闡述。

（1）性能提升30%

CPU部分，驍龍845采用三星10nm LPP工藝打造，升級到了Kryo 385內核，依然是八核心架構，四顆大核心最高頻率可達2.8GHz，性能提升25%-30%；四顆小核心頻率可達1.8GHz，性能提升15%。

GPU部分，驍龍845升級到了Adreno 630，相比上代產品來說性能提升了30%，能耗比提升30%，視頻處理效率提升了2.5倍。

內存支持沒有變化，ISP從Spectra 180升級為Spectra 280。

驍龍845與驍龍835規格參數對比

（2）影音攝沉浸式體驗

驍龍845集成Spectra 280 ISP和 Adreno 630視覺處理子系統。與驍龍835相比，能夠捕捉高達64倍的高動態范圍色彩信息，支持超過10億種色調的10位色深，使影像能以10億色調的色彩展現。

Adreno 630支持聚焦算法技術，可以智能識別到人眼對焦點，節省功耗。配合視覺追蹤，可以確保攝像頭無論如何移動，對焦點部分依然處于最佳渲染狀態。

ISP方面則整合了第二代ISP芯片Spectra 280，重點改善了低光環境下的表現，支持超高品質視頻的移動平臺，幀率可達60fps。

Spectra 280支持10bit色深，色域從驍龍835的Rec.709提升到了Rec.2020，能夠支持更多的色彩，可以讓照片實現更高的亮度、飽和度和對比度，能夠拍攝480fps的720p慢動作視頻。

（3）著重優化人工智能（AI）

驍龍845是高通的第三代AI移動平臺，與前代系統級芯片（SoC）相比，驍龍845帶來了近三倍的AI整體性能提升。

驍龍845還加入了類似蘋果的Face ID功能，高通稱之為XR，可以實現對人臉的3D建模以及生物識別。

首次支持室內空間定位（room-scale）六自由度（6DoF）和即時定位與地圖構建，為AI面部識別提供了更高的可操作性，未來Android手機支持Face ID將不存在技術方面的障礙。

（4）“5G”時代的快速連接

驍龍845支持LTE、Wi-Fi和Bluetooth特性，集成了第二代千兆級驍龍X20 LTE調制解調器。最高支持LTE Cat.18，也就是1.2Gbps的下載速率，支持5CA載波聚合以及4*4MIMO，同時還有LAA。

與前代產品相比，可實現30%的運營級Wi-Fi網絡容量利用率提升，最多可將無線耳塞的功耗減少50%。

（5）加入安全處理單元

引入了硬件隔離子系統——安全處理單元（SPU），移動安全解決方案有層中增加如保險庫般的安全特征，因而能提升生物信息認證安全及用戶/應用數據秘鑰管理，以加密重要信息。SPU最大的特色就是支持生物信息辨識，幾乎可以讓用戶忘掉密碼。

對比麒麟970：AI、性能都不輸！

此前，華為發布了全新的麒麟970芯片，定位旗艦級別，主打AI智能。那么驍龍845能否替高通找回場子呢？

（1）規格參數對比

驍龍845與麒麟970在很多地方還是有一定相似的，比如，兩款處理器均采用了10nm工藝，均支持X20基帶等。

根據魯大師的Q3芯片排行榜數據，麒麟970在性能和跑分上已經略微超過了驍龍835處理器，首次加入了55億顆晶體管NPU人工智能芯片。

在CPU部分，通過表格對比我們至少可以判斷出的是，由于驍龍845的大核頻率非常高，達到了2.8Ghz，而麒麟970大核最高頻率只有2.4Ghz，驍龍845比麒麟970更勝一籌。GPU部分由于目前還沒有搭載的實體機型數據，暫時無法判斷。

（2）AI性能對比

在AI算法部分，驍龍845主要通過Kryo 385定制架構、Adreno 630、Hexagon 685在終端異步運算數據，CPU、GPU和DSP都可以支持端側的人工智能。

雖然這種做法在計算能力上會與麒麟970分別針對GPU和CPU做人工智能算法有一定的速度差異，但優勢在于高通專注于內核優化，會均衡地針對不同的AI算法需求進行處理單元的合理分配。

驍龍845支持多平臺的神經網絡系統，甚至可以讓照片中的某個部分動靜分離。同時延續了異步處理的技術，支持深度感知技，主要應用在背景虛化、人臉識別、增強現實等領域。

而麒麟970集成NPU采用了HiAI移動計算架構，在處理同樣的AI應用任務時，麒麟970新的異構計算架構擁有大約50倍能效和25倍性能優勢，在圖像識別速度上，可達到約2000張/分鐘 。

同樣，由于目前還沒有搭載驍龍845手機的相關數據做參考，無法判斷在AI方面誰更勝一籌，驍龍845的AI性能究竟能不能超越麒麟970還不好說，要知道在魯大師AI性能榜單上，前三名都被麒麟970霸占。只能等首發驍龍845的小米7問世，跑分測試數據出來才能一分高低了。

麒麟970和驍龍835還有Exynos 8895跑分對比！

制程：全線10nm FinFET工藝，功耗有細微差異

今年可以說是手機芯片10nm工藝的元年，不管你曾經是20nm、16nm、14nm，到了2017年你通通得上10nm，這主要歸功于臺積電和三星在制造工藝上的激進探索。這其中：

華為麒麟970、聯發科曦力X30、蘋果A11采用臺積電10nm FinFET工藝；

高通驍龍835和三星Exynos 8895采用三星10nm FinFET工藝。

同樣是10nm工藝，其實三星和臺積電在功耗上還是有一定差異。微博數碼博主@我用第三人稱 在測試搭載聯發科X30的魅族PRO 7時，稱其在3DMark的Sling Shot Extreme場景下整機功耗為5.65W，而驍龍835則為5.44W。

目前看來三星的10nm工藝相比臺積電要更成熟，且產能要更好。畢竟驍龍835很早就開始供貨了，而首發臺積電10nm的聯發科X30卻一直處于難產狀態。

CPU：均為大小核結構，麒麟970基本沒有升級

今年，高通、三星、華為的旗艦SoC，在CPU部分全部采用“四大四小”的大小核結構。華為和高通、三星相比，最大不足仍是采用ARM Cortex-A73公版核心，而高通和三星則分別選用了Kryo 280自研核心和Exynos M2半自研核心。

1、驍龍835：2.45GHz 4x Kryo 280 + 1.9GHz 4x Kryo 280，被認為是A73+A53的魔改版，安兔兔跑分38439分左右（CPU單項），GeekBench單核1944分，多核6180分。

2、Exynos 8895：2.3GHz 4x M2 + 1.7 GHz 4x A53，安兔兔跑分38224分左右（CPU單項），GeekBench單核1938分，多核6338分。

3、麒麟970：2.4GHz 4x A73 + 1.8GHz 4x A53，和麒麟960架構、頻率完全一樣。根據麒麟960測試，安兔兔跑分33268分左右（CPU單項），GeekBench單核1933分，多核6203分。

整體來看，CPU部分三者差距并不算太大，持平的可能性非常大。而麒麟970相比麒麟960在CPU部分基本是沒有任何升級的。

GPU： Adreno 540大戰Mali-G71和G72兄弟

GPU部分，高通依然整合的是自家的Adreno系列，而三星和華為都采用的是ARM的Mali核心。

1、驍龍835：Adreno 540，頻率為710MHz。安兔兔跑分74325分（3D性能單項），GFXBench曼哈頓離屏1080P最好成績為42fps。

2、Exynos 8895：ARM Mali-G71 MP20，安兔兔跑分72151分（3D性能單項），GFXBench離屏1080P最好成績是35.7fps。

3、麒麟970：全球首發Mali-G72 MP12，目前沒有確切跑分數據。但從去年麒麟960的G71 MP8的成績（安兔兔3D單項52690分，GFXBench曼哈頓1080P離屏24fps）來看，G72 MP12的性能不會超出8895的G71 MP20太多，極有可能維持在30-35fps。拋開主頻差異，需要注意到G72的核心數仍然沒有點滿。

因此，驍龍835在GPU性能方面依然是具有絕對的優勢，而三星Exynos 8895和麒麟970在GPU上有可能非常接近。

網絡：華為高通標配全網通，麒麟支持Cat.18網絡

網絡基帶方面一直是高通和華為的拿手好戲，而三星相對處于弱勢。

1、驍龍835：全網通、LTE Cat.16，下行最高1Gbps

2、Exynos 8895：雙4G、LTE Cat.16，下行最高1Gbps

3、麒麟970：全網通、LTE Cat.18，下行最高1.2Gbps

華為在麒麟970上提出了“準5G”網絡的概念，規格上略領先于高通和三星。

AI：是騾子是馬，還得拉出來溜溜

這次麒麟970最大的亮點就是引入了NPU（全稱“神經網絡計算單元”）的概念，號稱是全球首款AI芯片，運算能力達1.92TFP 16OPS。麒麟970的AI技術來自人工智能領域鼎鼎大名的中科寒武紀有限公司，后者在去年推出曾推出寒武紀A1處理器。華為將其芯片集成至麒麟970中正式進行商用，并命名為NPU。

NPU針對傳統的CPU、GPU而言，在計算能力和能耗比方面具備突出的表現。也就是說，NPU在性能大幅超越傳統CPU，與主流GPU持平的前提下，卻擁有更少的功耗和更小的面積。不過其具體的表現還是要看實際體驗。

雖然高通、三星SoC并沒有AI芯片這一概念，但根據微博非知名分析師@戈藍V 稱，驍龍820、821、835中也有集成類似功能的Zeroth SDK，能夠大幅提升圖像、語音識別等AI需求的運算速度。而三星目前聚焦的主要是以Bixby為代表的AI助手。

綜合來看，麒麟970在性能上面追平Exynos 8895和驍龍835還是有一定希望的，但也可能有一定落差，但差距并不會拉的很大。不過，麒麟970最大的問題還是在明年上半年和驍龍845和三星Exynos 9810的比拼，前者很有可能會落于下風。要知道明年上半年絕大多數華為和榮耀產品都是用的麒麟970，性能可能將成為短板。

因此，麒麟970在性能上并沒有過多的吸引力，更適合追求AI體驗，且對手機網絡要求較高的一般用戶。而需要極致性能的安卓用戶，則可能更加傾向于高通和三星的旗艦芯片。