麒麟970和a11哪個好

近來兩年提到華為，也許很多人都會談到華為在手機銷售事務、5G通訊方面取得的前進與搶先，成為國人的自豪?？墒菄\歪數碼卻關注到一個點——華為在芯片上，前進神速！

以往提到手機芯片的強壯，也許第一反響都都會是高通以及三星的獵戶座處理器，可是后來華為也有了麒麟處理器，本年小米乃至也有了松果澎湃處理器，華為、小米、蘋果、三星這四家是世界上僅有的有手機事務又有處理器的公司。

而華為早就放話，要在2018年超越蘋果三星，在外界看來，很多人都將關注點放在手機銷量與利潤上，但實際上，元器件上的技能才是最要害的痛點！尤其是處理器，國產手機由于芯片供貨疑問而致使量產缺乏、功能缺乏而形成丟失的事例在小米、魅族身上得到經驗，而華為想要完成超越，必須在芯片上有所作為。

此前央視財經現已曝光，iPhone8將會選用A11處理器，技能是10nm，而咱們的中國心則會在5年以后完成5nm技能。不過當下A10處理器的功能強悍，現已打敗了安卓陣營中所有處理器，信任A11肯定會更近一步，CPU及GPU功能將會有跨越式的前進，功耗當然會進一步降低。依照蘋果宣傳 A10比A9在CPU 功能上進步 40% ，圖形功能進步50%的節(jié)奏，A11最少可以進步20%擺布，明顯這關于華為來說是很晦氣的。

而華為當下的麒麟960，在功能上應當與高通835各有所長，可是此前爆料的華為970相同選用的是10nm技能，這才是對標高通835的標準，CPU選用8中心架構，分別是4核ARM Cortex-A73和4核ARM Cortex-A53，最初的功能讓業(yè)界為之一振！而現在P10只用了麒麟960，咱們只好將期望寄托在mate10身上，需求迎來一次迸發(fā)。

當然，也有人提到現在功能現已過剩，毫無必要在處理器上搶奪高低，可是在嘰歪數碼看來，智能手機將來假如想在形狀上發(fā)生變化，必需要體積更小并且有更強壯的運算才能，而現在的功能遠遠不夠。此外，這兩顆處理器同是臺積電代工，優(yōu)先供貨給誰也是一個疑問，可是華為假如可以堅持麒麟960的勢頭，或許在本年奪下安卓最強處理器，與A11大戰(zhàn)一番！

麒麟970和a11到底差哪里了

55億晶體管的麒麟970為什么跑分不如43億晶體管的蘋果A11呢？

這么多的晶體管，物理數據是一定強于蘋果的，同樣的制成，為什么會有這么大的差距呢？要搞明白這個事，我們先明確一個概念。

蘋果A11是一款單純的AP（應用處理器），而麒麟970則是AP+BP，也就是應用處理器和基帶芯片共同封裝，蘋果A11芯片則沒有，所以理論上麒麟970的結構和設計要求都比蘋果A11更高。

從晶體管密度來看，麒麟970的確無話可說，體現出了非常高超的設計能力，臺積電的 10nm工藝也是功不可沒。

但是可惜的是，相較于蘋果的單純堆AP，麒麟970、高通驍龍835這類由于為了更好的一體化解決手機的處理，通訊能力。

都要將基帶要同時在一塊基板上封裝，導致對AP的空間就有著不小程度的壓榨，并且BP-也就是基帶，也有不小的功耗和發(fā)熱。

導致無法像蘋果那樣充分施展拳腳，自然功耗和能效就生來了，所以沒有蘋果在跑分上提升的那么恐怖。

關于這一點，高通早就說過，如果大家都拉出來，不考慮基帶，單純拼AP能力，高通也能設計得相當夸張，叫板蘋果可以說一點問題都沒有，相信這一點對華為也同樣如此。

同時，需要指出的是，GeekBench因為測試項目偏向蘋果的原因，僅僅是一個參考工具之一，況且跑分和性能又不能直接劃等號。

而麒麟970的55億晶體管數量，還有很多晶體管用在了基帶芯片上，所以不能這樣粗暴的簡單對比。

事實上，芯片的好壞還應該結合系統(tǒng)體驗來看，就目前來看，配合6GB內存、麒麟970的華為Mate 10/Pro在流暢度方面比iPhone 8/X并沒有落后多少

反而是A11性能過于強大，導致3GB內存成了瓶頸，很多后臺任務會被殺掉導致二次加載，反而不如安卓多任務快。

另外，傳言中A11X處理器也快來了，工藝升級到7nm，而且首次使用8核心，3大核+5小核的異構設計，又是一顆頂級SoC。

果真就是我們之前說過的那句話，在移動設備AP處理器的性能上，能把A11干掉的也就只有蘋果自己了。