單核、雙核、四核、六核、八核、十核，數(shù)年之間，智能手機(jī)核心數(shù)量成倍增加，如今的聯(lián)發(fā)科Helio X25等芯片甚至已經(jīng)達(dá)到了十個(gè)核心。不過(guò)有意思的是，數(shù)年前的智能手機(jī)瘋狂成長(zhǎng)階段（尤其是四核時(shí)代及之前），核心數(shù)量的增加似乎是評(píng)判手機(jī)定位高低的重要標(biāo)準(zhǔn)之一（尤指Android陣營(yíng)），不過(guò)現(xiàn)在似乎有些劇情反轉(zhuǎn)，智能手機(jī)定位高低與處理器核心數(shù)量越來(lái)越?jīng)]有聯(lián)系，甚至出現(xiàn)了有些混亂的局面，讓普通用戶摸不著頭腦。

　　僅“10核”這個(gè)詞，聯(lián)發(fā)科的helio X20/MT6797未正式發(fā)布前就為手機(jī)市場(chǎng)帶來(lái)了不少話題。

　　在這款十核解決方案身上，聯(lián)發(fā)科采用了更靈活的策略，低頻版helio X20（2GHz/2.3GHz）由廠商任意發(fā)揮，目前采用X20的千元機(jī)已出現(xiàn)了多款，而helio X20T/MT6797T則率先給魅族使用，魅族新款高端旗艦PRO6便采用了這一解決方案，并且獲得數(shù)月的獨(dú)占期，后面世的樂(lè)2 PRO也并沒(méi)有殺入千元檔，鎖定1K5這一價(jià)位。

　　目前搭載Helio X25的智能手機(jī)除了首發(fā)該平臺(tái)的魅族Pro6，還有緊隨而至的樂(lè)2 Pro等。由于廠商的定位和主打要素設(shè)定不同，使得目前Helio X25平臺(tái)主要停留在1500-2500元的價(jià)位段之間。

　　當(dāng)前的十核除了Helio X25，還有與之同時(shí)發(fā)布、并且相似點(diǎn)極多的Helio X20。目前搭載Helio X20的智能手機(jī)主要是首發(fā)該平臺(tái)的樂(lè)2等。那么，從同一平臺(tái)來(lái)講，Helio X25相比稍微次之的Helio X20以及上一代大家熟悉已久的Helio X10有那些優(yōu)勢(shì)和提升，這里也為大家總結(jié)了一下，請(qǐng)看下表。

　　可以看出，相對(duì)于上一代的Helio X10，最新的Helio X20和Helio X25在很多方面都有著明顯的改進(jìn)，而幾乎同時(shí)發(fā)布的Helio X20和Helio X25雖然在定位上有中高端和旗艦之分，不過(guò)并沒(méi)有想象當(dāng)中那么大的差距，二者都是兼顧續(xù)航和性能的三叢十核架構(gòu)，Helio X25只在CPU、GPU主頻上勝于Helio X20，所以也并不用太小看Helio X20。也就是說(shuō)，相比較而言，Helio X20更多的重視性能和功耗的平衡，而旗艦Helio X25對(duì)于性能的重視程度更高。

　　至于這款SOC的性能比上一代X系列產(chǎn)品X10提升不少，helio X20采用了20nm工藝，標(biāo)準(zhǔn)主頻率為2.3GHz，采用了聯(lián)發(fā)科自研的三叢集（4*A53+4*A53+2*A72）處理器架構(gòu)，靈活的CPU調(diào)度能讓X20的十核心能更智能高效的工作。整合的GPU為ARM旗下Mali-T880MP4， 能支持4K視頻、2K顯示以及HIFI音效，最高支持3200萬(wàn)像素?cái)z像頭。

　　此外，聯(lián)發(fā)科還為helio X20裝備了全新imagiq圖像處理器，X20支持多傳感器+雙主攝這一旗艦流行搭配，支持大景深攝錄、實(shí)現(xiàn)3D景深以及更好的降噪能力；新一代MiraVision技術(shù)能根據(jù)環(huán)境自動(dòng)調(diào)整色彩與亮度，也能防藍(lán)光，并增強(qiáng)屏 顯效果。helio X20也帶來(lái)了更強(qiáng)的網(wǎng)絡(luò)性能，整合了LTE Cat.6調(diào)制解調(diào)器，支持全網(wǎng)通、4G+以及VoLTE高清語(yǔ)音技術(shù)。

　　下表中便是已知會(huì)采用或已搭載X20/X25十核處理器的產(chǎn)品：

　　安兔兔選擇了魅族Pro 6、華為P9 Plus、三星Galaxy S7國(guó)行、三星Galaxy S7韓版和iPhone 6s作為對(duì)比機(jī)型，處理器分別為十核20nm聯(lián)發(fā)科Helio X25、八核16nm麒麟955、四核14nm驍龍820、八核14nm Exynos 8890和雙核14nm/16nm A9處理器，最終數(shù)據(jù)取平均成績(jī)。

　　數(shù)據(jù)顯示，在手機(jī)綜合性能對(duì)比一項(xiàng)測(cè)試中，四核14nm的驍龍820完爆10核20nm的聯(lián)發(fā)科Helio X25處理器，總成績(jī)高達(dá)134875分，而僅有雙核心的蘋(píng)果A9表現(xiàn)同樣出色，稍弱于驍龍820，領(lǐng)先Helio X25、Exynos 8890和麒麟955處理器。這也再次驗(yàn)證了處理器核心不是越多越強(qiáng)的說(shuō)法，驍龍820和蘋(píng)果A9制造工藝、架構(gòu)的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)的確不小。而國(guó)產(chǎn)自主芯麒麟955固然可輕松滿足用戶日常需求，但對(duì)比競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手仍有不小差距。

　　在處理器單核性能對(duì)比測(cè)試中，蘋(píng)果A9處理器遙遙領(lǐng)先，驍龍820和Exynos 8890基本打平，麒麟955則憑借主頻優(yōu)勢(shì)反殺聯(lián)發(fā)科Helio X25，成功逆襲。

　　在CPU綜合性能方面，驍龍820意外從神壇滑落，麒麟955超越驍龍820拿下第三名，三星Exynos 8890和蘋(píng)果A9則穩(wěn)居前兩名。至于聯(lián)發(fā)科Helio X25，成績(jī)實(shí)在是有點(diǎn)難堪了。

　　不過(guò)，在處理器GPU性能測(cè)試項(xiàng)目中，驍龍820重新找回了王者榮耀，測(cè)試成績(jī)甩了競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手一條街，什么蘋(píng)果、三星統(tǒng)統(tǒng)靠邊站。麒麟955和聯(lián)發(fā)科Helio X25則依然是一對(duì)難兄難弟，穩(wěn)居倒數(shù)兩名，成績(jī)也不過(guò)19000多分。