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電子發(fā)燒友網(wǎng)>處理器/DSP>開(kāi)發(fā)成本過(guò)高,7nm將是一個(gè)長(zhǎng)期存在的節(jié)點(diǎn)

開(kāi)發(fā)成本過(guò)高,7nm將是一個(gè)長(zhǎng)期存在的節(jié)點(diǎn)

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臺(tái)積電7nm開(kāi)始量產(chǎn),在7nm工藝節(jié)點(diǎn)上占據(jù)統(tǒng)治地位

目前,臺(tái)積電已經(jīng)在7nm工藝節(jié)點(diǎn)上占據(jù)統(tǒng)治地位,拿下了眾多大客戶(hù)的大訂單。有媒體報(bào)道稱(chēng),臺(tái)積電的最新InFO技術(shù)已獲得蘋(píng)果認(rèn)可,使得它能夠獲得為今年發(fā)布的iPhone制造A12處理器的訂單。除此之外,下半年臺(tái)積電還會(huì)給華為(麒麟)、高通、AMD、NVIDIA等十余家客戶(hù)生產(chǎn)新的芯片。
2018-07-01 09:57:004545

“驍龍1000”的新SoC開(kāi)發(fā)平臺(tái)已經(jīng)成型

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2018-06-27 10:55:584386

格芯成為 7nm LP 工藝開(kāi)發(fā)的逃兵,專(zhuān)注于14/12nm FinFET 節(jié)點(diǎn)

縮減硅工藝的可怕競(jìng)爭(zhēng),最近又難倒了一位參賽選手。格羅方德(GlobalFoundries)今日宣布,它將無(wú)限期地暫停 7nm LP 工藝的開(kāi)發(fā),以便將資源轉(zhuǎn)移到更加專(zhuān)業(yè)的 14nm 和 12nm
2018-08-28 09:24:204418

從邏輯IC工藝28nm7nm 技術(shù)迭代加快,開(kāi)發(fā)成本激增

根據(jù)IC Insights的最新研究報(bào)告顯示,目前IC公司提供的面向邏輯芯片工藝技術(shù)比以往任何時(shí)候都多,邏輯IC工藝技術(shù)已經(jīng)取得重大進(jìn)步。盡管開(kāi)發(fā)成本不斷增加,但I(xiàn)C制造商仍在繼續(xù)取得巨大進(jìn)步
2019-02-24 15:15:075427

三星使用EUV成功完成5nm FinFET工藝開(kāi)發(fā)

16日,三星電子宣布在基于EUV的高級(jí)節(jié)點(diǎn)方面取得了重大進(jìn)展,包括7nm批量生產(chǎn)和6nm客戶(hù)流片,以及成功完成5nm FinFET工藝的開(kāi)發(fā)。 三星電子宣布其5納米(nm)FinFET工藝技術(shù)的開(kāi)發(fā)
2019-04-18 15:48:476010

NVIDIA下一代7nm GPU效率比Turing高兩倍

為Ampere的Turing GPU架構(gòu)的繼任者將是圖形行業(yè)的一項(xiàng)重大交易,它將在總體性能和效率上實(shí)現(xiàn)比預(yù)期更大的性能飛躍。該報(bào)告再次指出Ampere采用了7nm工藝節(jié)點(diǎn)。 NVIDIA首席
2020-01-06 01:56:004825

臺(tái)積電6nm工藝進(jìn)入量產(chǎn)階段 7nm量產(chǎn)超10億

8月21日,臺(tái)積電在其官方博客上宣布,自2018年開(kāi)始量產(chǎn)的7nm工藝,其所生產(chǎn)的芯片已經(jīng)超過(guò)10億顆。此外,臺(tái)積電官網(wǎng)還披露了一個(gè)消息,其6nm工藝制程于8月20日開(kāi)始量產(chǎn)。 先看7nm
2020-08-23 08:23:005211

7nm處理器是極限么?

從芯片的制造來(lái)看,7nm就是硅材料芯片的物理極限,到了7nm節(jié)點(diǎn)即使是finfet也不足以在保證性能的同時(shí)抑制漏電,所以工業(yè)界用砷化銦鎵取代了單晶硅溝道來(lái)提高器件性能。
2016-10-21 14:46:306088

2018年AMD將率先使用GlobalFoundries 7nm工藝

今年底明年初TSMC、三星的10nm工藝就會(huì)量產(chǎn)了,Intel的真·10nm處理器也會(huì)在明年下半年發(fā)布,而GlobalFoundries已經(jīng)確定跳過(guò)10nm節(jié)點(diǎn),他們下一個(gè)高性能工藝直接殺向了7nm,也不再選擇三星授權(quán),是自己研發(fā)的。
2016-11-08 11:57:171073

三星決定7nm率先導(dǎo)入EUV后,臺(tái)積電緊跟步伐!

在三星決定7nm率先導(dǎo)入EUV后,讓EUV輸出率獲得快速提升,臺(tái)積電決定在7nm強(qiáng)化版提供客戶(hù)設(shè)計(jì)定案,5nm才決定全數(shù)導(dǎo)入。
2017-08-23 08:38:231779

一文詳解芯片的7nm工藝

芯片的7nm工藝我們經(jīng)常能聽(tīng)到,但是7nm是否真的意味著芯片的尺寸只有7nm呢?讓我們一起來(lái)看看吧!
2023-12-07 11:45:311603

臺(tái)積電再失機(jī)會(huì) 高通7nm 5G芯片被三星搶先

臺(tái)積電和三星一直都是屬于競(jìng)爭(zhēng)狀態(tài),近日高通宣布旗下的7nm 5G芯片由三星代工,臺(tái)積電再一次落后三星。比較當(dāng)前的10nm FinFET工藝,7nm會(huì)在某些地方更占優(yōu)勢(shì)。
2018-02-24 10:14:531206

2019年將是7nm EUV半導(dǎo)體產(chǎn)品元年,晶圓代工7nm產(chǎn)值成長(zhǎng)200%以上

根據(jù)全球唯一能供應(yīng)EUV光刻機(jī)機(jī)臺(tái)的ASML最新官方消息揭露,截至2018年底,已對(duì)全球晶圓大廠(chǎng)供應(yīng)29臺(tái)EUV機(jī)臺(tái)(2017年占11臺(tái)),且2019年有望再出貨30臺(tái)EUV機(jī)臺(tái)。從2019年全球EUV機(jī)臺(tái)倍數(shù)成長(zhǎng)的現(xiàn)象觀(guān)察可知,2019年將是7nm EUV半導(dǎo)體產(chǎn)品元年。
2019-03-07 14:35:471108

中芯國(guó)際7nm工藝Q4季度問(wèn)世:性能提升20% 功耗降低57%

中芯國(guó)際的7nm工藝發(fā)展跟臺(tái)積電的路線(xiàn)差不多,7nm節(jié)點(diǎn)一共發(fā)展了三種工藝,分別是低功耗的N7、高性能的N7P、使用EUV工藝的N7+,前兩代工藝也沒(méi)用EUV光刻機(jī),只有N7+工藝上才開(kāi)始用EUV工藝,不過(guò)光罩層數(shù)也比較少,5nm節(jié)點(diǎn)寸是充分利用EUV光刻工藝的,達(dá)到了14層EUV光罩。
2020-02-28 09:49:163525

10nm7nm等制程到底是指什么?宏旺半導(dǎo)體和你聊聊

了,那么,芯片工藝從目前的7nm升級(jí)到3nm后,到底有多大提升呢?為什么提到芯片時(shí)都要介紹制程?制程到底是什么?今天宏旺半導(dǎo)體就帶大家來(lái)了解下。10nm7nm等到底是指什么?宏旺半導(dǎo)體提過(guò),芯片是由
2019-12-10 14:38:41

2020年半導(dǎo)體制造工藝技術(shù)前瞻

基于10nm++開(kāi)發(fā)7nm工藝、基于7nm設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)5nm工藝,基于5nm工藝來(lái)開(kāi)發(fā)3nm工藝,毫無(wú)疑問(wèn),每一個(gè)“+”或者“++”所擁有的技術(shù)更新都將有可能進(jìn)入下節(jié)點(diǎn)的設(shè)計(jì)之中。  在7nm節(jié)點(diǎn)之后
2020-07-07 11:38:14

2024年全球與中國(guó)7nm智能座艙芯片行業(yè)總體規(guī)模、主要企業(yè)國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)占有率及排名

7nm智能座艙芯片市場(chǎng)報(bào)告主要研究: 7nm智能座艙芯片市場(chǎng)規(guī)模: 產(chǎn)能、產(chǎn)量、銷(xiāo)售、產(chǎn)值、價(jià)格、成本、利潤(rùn)等 7nm智能座艙芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)分析:原材料、市場(chǎng)應(yīng)用、產(chǎn)品種類(lèi)、市場(chǎng)需求、市場(chǎng)供給,下游
2024-03-16 14:52:46

65nm芯片設(shè)計(jì)出現(xiàn)的問(wèn)題該怎么解決?

隨著工藝技術(shù)向65nm以及更小尺寸的邁進(jìn),出現(xiàn)了兩類(lèi)關(guān)鍵的開(kāi)發(fā)問(wèn)題:待機(jī)功耗和開(kāi)發(fā)成本。這兩個(gè)問(wèn)題在每新的工藝節(jié)點(diǎn)上都非常突出,現(xiàn)在已經(jīng)成為設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)面臨的主要問(wèn)題,我們?cè)撛趺唇鉀Q呢?
2019-08-07 07:17:02

8位和32位MCU的研發(fā)成本比較

軟件研發(fā)的重要性大幅增高。  若更進(jìn)步了解,MCU的軟件研發(fā)成本不單是在功效的首次開(kāi)發(fā)撰寫(xiě)上,此方面的比重已退至1/3,有更大的比重(另2/3)是在軟件的后續(xù)維護(hù)支持上,此方面為程序發(fā)表后的持續(xù)更新補(bǔ)強(qiáng)、最佳化微調(diào)、新功能的追加等,這才是真正的成本癥結(jié)所在。    
2019-06-25 08:12:28

7nm新工藝的加持:RX 5500 XT可輕輕松松突破2GHz

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2021-06-26 07:05:34

開(kāi)發(fā)制作個(gè)APP的成本估算

對(duì)于開(kāi)發(fā)制作個(gè)app要多少錢(qián)的問(wèn)題,這個(gè)行業(yè)還沒(méi)有個(gè)準(zhǔn)確的數(shù)據(jù),因?yàn)橐瓷碳宜?b class="flag-6" style="color: red">開(kāi)發(fā)的app的具體情況,它涉及到app的功能范圍、涉及到人力成本與時(shí)間成本。總的來(lái)說(shuō),開(kāi)發(fā)個(gè)app的制作
2017-09-13 11:28:50

AMD 7nm芯片的封測(cè)廠(chǎng)商通富微電介紹

國(guó)內(nèi)的通富微電成為AMD 7nm芯片的封測(cè)廠(chǎng)商之
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Altera加速替代ASIC市場(chǎng)關(guān)注FPGA架構(gòu)和軟件創(chuàng)新

Altera加速替代ASIC市場(chǎng)關(guān)注FPGA架構(gòu)和軟件創(chuàng)新【來(lái)源】:《電子與電腦》2010年02期【摘要】:<正>隨著高階制程節(jié)點(diǎn)芯片開(kāi)發(fā)成本的攀升,企業(yè)不得不尋找規(guī)模
2010-04-22 11:30:41

EUV熱潮不斷 中國(guó)如何推進(jìn)半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)發(fā)展?

,購(gòu)買(mǎi)或者開(kāi)發(fā)EUV光刻機(jī)是否必要?中國(guó)應(yīng)如何切實(shí)推進(jìn)半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)的發(fā)展?EUV面向7nm和5nm節(jié)點(diǎn)所謂極紫外光刻,是種應(yīng)用于現(xiàn)代集成電路制造的光刻技術(shù),它采用波長(zhǎng)為10~14納米的極紫外光作為
2017-11-14 16:24:44

Fusion Design Platform?已實(shí)現(xiàn)重大7nm工藝?yán)锍瘫?/a>

Socionext推出適用于5G Direct-RF收發(fā)器應(yīng)用的7nm ADC/DAC

。Socionext高級(jí)副總裁兼數(shù)據(jù)中心及網(wǎng)絡(luò)事業(yè)務(wù)部部長(zhǎng)林豐表示:“Socionext全新開(kāi)發(fā)7nm Direct-RF IP解決方案及全球化供應(yīng)鏈優(yōu)勢(shì),能大幅加快新產(chǎn)品研發(fā)進(jìn)度,縮短上市周期。目前
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XX nm制造工藝是什么概念

XX nm制造工藝是什么概念?為什么說(shuō)7nm是物理極限?
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【集成電路】10nm技術(shù)節(jié)點(diǎn)大戰(zhàn)

,IEDM)的篇文章‘Setting the Stage for 7/5 nm’中提及,在鰭片中添加鍺確實(shí)能夠有效地提升電洞的遷移率,而且三星、GLOBALFOUNDRIES、IBM皆已計(jì)劃在7nm工藝
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為何說(shuō)7nm就是硅材料芯片的物理極限

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介紹分析7nm和更小工藝節(jié)點(diǎn)高性能時(shí)鐘的挑戰(zhàn)

7nm 設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)高級(jí)節(jié)點(diǎn)存在許多設(shè)計(jì)挑戰(zhàn),例如:老化效應(yīng)隨著晶體管器件的開(kāi)啟和關(guān)閉,有兩個(gè)主要的物理效應(yīng)會(huì)影響可靠性:負(fù)偏壓溫度不穩(wěn)定性 ( NBTI )熱載體注入 (HCI)電路設(shè)計(jì)人員了解到
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光刻機(jī)工藝的原理及設(shè)備

,光源是ArF(氟化氬)準(zhǔn)分子激光器,從45nm到10/7nm工藝都可以使用這種光刻機(jī),但是到了7nm這個(gè)節(jié)點(diǎn)已經(jīng)的DUV光刻的極限,所以Intel、三星和臺(tái)積電都會(huì)在7nm這個(gè)節(jié)點(diǎn)引入極紫外光(EUV
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全球進(jìn)入5nm時(shí)代

,第三季度以最快速度提升產(chǎn)能,下半年5nm產(chǎn)能提升速度及幅度有望創(chuàng)下該公司產(chǎn)能新紀(jì)錄。到了5nm階段,臺(tái)積電的投資額進(jìn)步攀升,16nm制程下,1萬(wàn)片產(chǎn)能投資約15億美元,7nm制程下,1萬(wàn)片產(chǎn)能投資估計(jì)30
2020-03-09 10:13:54

利用有機(jī)材料將摩爾定律擴(kuò)展到7nm以下節(jié)點(diǎn)

,“因此,我們目前正利用硅納米線(xiàn)、可重新配置的有機(jī)電路與碳納米管,打造種可放大具有有機(jī)材料的CMOS基礎(chǔ)架構(gòu),以期超越7nm節(jié)點(diǎn)。”  根 據(jù)Mansfield表示,這些目標(biāo)將得以實(shí)現(xiàn)
2018-11-12 16:15:26

最精尖的晶體管制程從14nm縮減到了1nm

10月7日,沉寂已久的計(jì)算技術(shù)界迎來(lái)了個(gè)大新聞。勞倫斯伯克利國(guó)家實(shí)驗(yàn)室的個(gè)團(tuán)隊(duì)打破了物理極限,將現(xiàn)有最精尖的晶體管制程從14nm縮減到了1nm。晶體管的制程大小直是計(jì)算技術(shù)進(jìn)步的硬指標(biāo)。晶體管
2016-10-08 09:25:15

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份tsmc 7nm standard cell library求份28nm或者40nm 的數(shù)字庫(kù)
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10nm7nm等到底是指什么?芯片工藝從目前的7nm升級(jí)到3nm后,到底有多大提升呢?
2021-06-18 06:43:04

麒麟7nm芯片+升降全面屏,跌至2299元,年底正式升級(jí)鴻蒙系統(tǒng)

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龍芯3A6000今年上半年流片,已評(píng)估7nm工藝

目前的GS464V升級(jí)到LA664,因此單核性能有較大提升,達(dá)到市場(chǎng)上主流設(shè)計(jì)。至于未來(lái)的工藝,龍芯表示目前公司針對(duì)7nm的工藝制程對(duì)不同廠(chǎng)家的工藝平臺(tái)做評(píng)估,不過(guò)他們沒(méi)有透露什么時(shí)候跟進(jìn)7nm工藝
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#硬聲創(chuàng)作季 【科技】I家7nm再次推遲光環(huán)新作預(yù)告片遭吐槽

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487.搭載全球首款7nm旗艦SOC麒麟980—HUAWEIMate20系列的發(fā)布

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小凡發(fā)布于 2022-10-04 21:19:14

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基于FPGA的65nm芯片的設(shè)計(jì)方案

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2010-08-27 11:05:42785

前沿技術(shù):前進(jìn)到7nm沒(méi)有問(wèn)題

  GlobalFoundries 公司正在仔細(xì)考慮其 20nm 節(jié)點(diǎn)的低功耗和高性能等不同製程技術(shù),而在此同時(shí),多家晶片業(yè)高層也齊聚一堂,共同探討即將在2014年來(lái)臨的 3D IC ,以及進(jìn)一步往 7nm 節(jié)點(diǎn)發(fā)
2012-05-06 11:06:351253

三星/TSMC/Intel/AMD爭(zhēng)先恐后研發(fā)7nm

10nm主要針對(duì)低功耗移動(dòng)芯片,下下個(gè)節(jié)點(diǎn)7nm才是高性能工藝,是首次突破10nm極限,也是三方爭(zhēng)搶的重點(diǎn),TSMC及三星都準(zhǔn)備搶首發(fā)。
2016-05-30 11:53:53858

【圖文】ARM、賽靈思首發(fā)TSMC 7nm:2017年初流片,2018年將上市

TSMC、三星不僅要爭(zhēng)搶10nm工藝,再下一代的7nm工藝更為重要,因?yàn)?0nm節(jié)點(diǎn)被認(rèn)為是低功耗型過(guò)渡工藝,7nm才是真正的高性能工藝,意義更重大。現(xiàn)在A(yíng)RM宣布已將Artisan物理IP內(nèi)核授權(quán)給賽靈思(Xilinx)公司,制造工藝則是TSMC公司的7nm
2017-01-13 12:57:111581

AMD將是首家采用7nm工藝的企業(yè) 將大步領(lǐng)先于Intel

工藝制程的進(jìn)步是摩爾定律的關(guān)鍵一環(huán),目前商用的最先進(jìn)是10nm,下一個(gè)關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)7nm,后者將宣告半導(dǎo)體正式邁進(jìn)入10nm階段。
2017-07-25 15:13:24949

基于7nm打造的HBM3/DDR5內(nèi)存技術(shù)參數(shù)公布

Rambus首次公布HBM3/DDR5內(nèi)存技術(shù)參數(shù),最大的關(guān)注點(diǎn)在于都是由7nm工藝制造。7nm工藝被認(rèn)為是極限,因?yàn)榈搅?b class="flag-6" style="color: red">7nm節(jié)點(diǎn)即使是finfet也不足以在保證性能的同時(shí)抑制漏電。所以工業(yè)界用砷化銦鎵取代了單晶硅溝道來(lái)提高器件性能,7nm是一項(xiàng)非常復(fù)雜的技術(shù)。
2017-12-07 15:00:001535

EUV微影技術(shù)7nm制程正在接近 5nm制程還比較遙遠(yuǎn)

EUV被認(rèn)為是推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)制造更小芯片的重要里程碑,但是根據(jù)目前的EUV微影技術(shù)發(fā)展進(jìn)程來(lái)看,10奈米(nm)和7nm制程節(jié)點(diǎn)已經(jīng)準(zhǔn)備就緒,就是5nm存在很大的挑戰(zhàn)。
2018-01-24 10:52:392279

AMD:7nm明年有望出現(xiàn)

AMD現(xiàn)階段的12nm工藝技術(shù)處理器晶片雖然面積沒(méi)有減少,但是進(jìn)步表現(xiàn)在主頻的提升上。官方表示,至于7nm工藝技術(shù),將和英特爾10nm工藝相似,但是明顯7nm的應(yīng)用周期會(huì)更長(zhǎng)一些。 根據(jù)外媒報(bào)道
2018-07-06 10:33:00826

芯片制造進(jìn)入10nm以?xún)?nèi)后,該如何面臨現(xiàn)實(shí)的困難

芯片代工行業(yè)在制程邁入10nm以?xún)?nèi)后,面臨的成本壓力也越來(lái)越高。據(jù)SemiEngineering報(bào)道,IBS的測(cè)算顯示,10nm芯片的開(kāi)發(fā)成本已經(jīng)超過(guò)了1.7億美元,7nm接近3億美元,5nm超過(guò)5億美元。
2018-07-11 15:15:001032

AMD 7nm處理器和Intel 7nm處理器有什么區(qū)別?

在說(shuō)明AMD 7nm處理器和Intel 7nm處理器的分別之前,我們必須了解一點(diǎn)就是,由于10nm的難產(chǎn),Intel在7nm工藝上遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于A(yíng)MD,如果是在7nm制作工藝上沒(méi)什么對(duì)比性,當(dāng)然實(shí)際性能就不一定了,因此我們可以主要來(lái)談?wù)凙MD的7nm處理器有什么改變。
2018-07-23 10:04:2319862

3nm芯片設(shè)計(jì)成本超10億美元,存在哪些不確定因素?

例如,3nm芯片的設(shè)計(jì)成本可能會(huì)超過(guò)10億美元之巨!此外,3nm存在一些不確定因素,這些不確定因素可能在一夜之間改變一切。 隨著芯片制造商開(kāi)始在市場(chǎng)上推進(jìn)10nm/7nm技術(shù),供應(yīng)商也在為下一代3nm晶體管類(lèi)型的開(kāi)發(fā)做準(zhǔn)備。
2018-08-29 15:42:002904

格羅方德退出7nm工藝大戰(zhàn)

縮減硅工藝的可怕競(jìng)爭(zhēng),最近又難倒了一位參賽選手。格羅方德(GlobalFoundries)今日宣布,它將無(wú)限期地暫停 7nm LP 工藝的開(kāi)發(fā),以便將資源轉(zhuǎn)移到更加專(zhuān)業(yè)的 14nm 和 12nm FinFET 節(jié)點(diǎn)的持續(xù)開(kāi)發(fā)上。
2018-09-06 10:31:342742

AMD14nm節(jié)點(diǎn)將由格芯公司負(fù)責(zé)代工CPU及GPU芯片

Globalfoundries(以下簡(jiǎn)稱(chēng)格芯)公司宣布退出7nm及以下節(jié)點(diǎn)工藝投資已經(jīng)有段時(shí)間了,幾乎同一時(shí)間AMD宣布將7nm訂單完全交給臺(tái)積電代工,也就是未來(lái)的7nm Zen 2處理器、7nm Vega及Navi GPU芯片都會(huì)是臺(tái)積電生產(chǎn)。
2018-10-12 15:49:003621

臺(tái)積電:大部分7nm客戶(hù)都會(huì)轉(zhuǎn)向6nm

5月2日消息,在本周的季度收益電話(huà)會(huì)議上,臺(tái)積電方面透露,該公司預(yù)計(jì)其大部分7nm“N7”工藝客戶(hù)最終將轉(zhuǎn)型至其即將推出的6nm“N6”工藝制造節(jié)點(diǎn)
2019-05-05 09:00:372709

臺(tái)積電將7nm工藝向6nm工藝制造進(jìn)發(fā),降低整體開(kāi)發(fā)成本

未來(lái)6nm將成為臺(tái)積電服務(wù)客戶(hù)的重心
2019-05-05 10:02:192115

三星公布自家工藝路線(xiàn)圖 在3nm節(jié)點(diǎn)上全面反超臺(tái)積電及Intel

在晶圓代工市場(chǎng)上,三星公司在14nm節(jié)點(diǎn)上多少還領(lǐng)先臺(tái)積電一點(diǎn)時(shí)間,10nm節(jié)點(diǎn)開(kāi)始落伍,7nm節(jié)點(diǎn)上則是臺(tái)積電大獲全勝,臺(tái)積電甚至贏(yíng)得了幾乎所有7nm訂單,三星只有自家Exynos及IBM的7nm訂單,臺(tái)積電也因此宣傳自己在7nm節(jié)點(diǎn)上領(lǐng)先友商1年時(shí)間。
2019-05-17 17:23:503789

NSA組網(wǎng)長(zhǎng)期存在 高通驍龍X50讓你率先體驗(yàn)5G速度

非獨(dú)立組網(wǎng)(NSA)作為3GPP通過(guò)的5G組網(wǎng)方案,與獨(dú)立組網(wǎng)(SA)方式都將長(zhǎng)期存在。市面上絕大多數(shù)5G手機(jī)都搭載了高通驍龍X50基帶,支持NSA組網(wǎng),能夠讓消費(fèi)者率先體驗(yàn)5G速度。在這些搭載
2019-07-12 20:40:11382

ARM和臺(tái)積電宣布開(kāi)發(fā)7nm驗(yàn)證芯片 未來(lái)將用于HPC等領(lǐng)域

本周,ARM和臺(tái)積電宣布,基于臺(tái)積電最先進(jìn)的CoWoS晶圓級(jí)封裝技術(shù),開(kāi)發(fā)7nm驗(yàn)證芯片(Chiplet小芯片)。
2019-09-29 15:44:022862

高通驍龍865為什么沒(méi)有采用7nm EUV

日前,高通發(fā)布了新一代旗艦平臺(tái)驍龍865、主流平臺(tái)驍龍765/765G,分別采用臺(tái)積電7nm、三星8nm工藝制造。那么,高通為何在兩個(gè)平臺(tái)上使用兩種工藝?驍龍865為何沒(méi)用最新的7nm EUV?5nm方面高通有何規(guī)劃?
2019-12-09 17:23:236488

三星6nm工藝已量產(chǎn)出貨,3nm GAE工藝也將研發(fā)完成

由于在7nm節(jié)點(diǎn)激進(jìn)地采用了EUV工藝,三星的7nm工藝量產(chǎn)時(shí)間比臺(tái)積電要晚了一年,目前采用高通的驍龍765系列芯片使用三星7nm EUV工藝量產(chǎn)。在這之后,三星已經(jīng)加快了新工藝的進(jìn)度,日前6nm工藝也已經(jīng)量產(chǎn)出貨,今年還會(huì)完成3nm GAE工藝的開(kāi)發(fā)
2020-01-06 16:13:073254

臺(tái)積電5nm工藝成本水漲船高 芯片研發(fā)成本高達(dá)40億人民幣

在搶先推出7nm7nm EUV工藝之后,臺(tái)積電今年又要搶先量產(chǎn)5nm工藝了,上半年的產(chǎn)能將達(dá)到1萬(wàn)片晶圓/月,不過(guò)出貨的高峰期是Q3季度,產(chǎn)能將提升到7-8萬(wàn)片晶圓/月,主要為蘋(píng)果、海思包攬。
2020-01-15 09:46:174573

臺(tái)積電7nm持續(xù)滿(mǎn)負(fù)荷,Intel也欲下單臺(tái)積電7nm

今日有消息稱(chēng),臺(tái)積電7nm產(chǎn)能滿(mǎn)負(fù)荷運(yùn)行的情況在2020年將持續(xù)下去,甚至在下半年更嚴(yán)峻。
2020-01-17 09:14:192301

三星6nm7nm EUV開(kāi)始批量生產(chǎn)

根據(jù)三星的計(jì)劃,到2020年底,V1生產(chǎn)線(xiàn)的累計(jì)總投資將達(dá)到60億美元,預(yù)計(jì)7nm及以下工藝節(jié)點(diǎn)的總產(chǎn)能將比2019年增長(zhǎng)三倍,目前的計(jì)劃是在第一季度開(kāi)始交付其基于6nm7nm的移動(dòng)芯片。
2020-02-21 09:00:352089

Intel表示將在7nm節(jié)點(diǎn)上追平,5nm時(shí)代會(huì)重拾領(lǐng)導(dǎo)地位

據(jù)外媒報(bào)道,Intel首席財(cái)務(wù)官George Davis在昨天舉行的摩根士丹利會(huì)議上發(fā)表演講,談及了多個(gè)話(huà)題,其中特別指出,Intel“毫無(wú)疑問(wèn)正處在10nm工藝時(shí)代”,并且將在2021年迎來(lái)7nm節(jié)點(diǎn)
2020-03-07 09:25:302074

Intel在5nm節(jié)點(diǎn)跟進(jìn)GAA工藝重奪領(lǐng)導(dǎo)地位

Intel之前已經(jīng)宣布在2021年推出7nm工藝,首發(fā)產(chǎn)品是數(shù)據(jù)中心使用的Ponte Vecchio加速卡。7nm之后的5nm工藝更加重要了,因?yàn)镮ntel在這個(gè)節(jié)點(diǎn)會(huì)放棄FinFET晶體管轉(zhuǎn)向GAA晶體管。
2020-03-11 08:56:472440

臺(tái)積電完成新里程碑,截止生產(chǎn)超10億顆7nm芯片

工藝制程走入10nm以下后,臺(tái)積電的優(yōu)勢(shì)開(kāi)始顯現(xiàn)出來(lái)。在7nm節(jié)點(diǎn),臺(tái)積電優(yōu)先確保產(chǎn)能,以DUV(深紫外光刻)打頭陣,結(jié)果進(jìn)度領(lǐng)先三星的7nm EUV,吃掉大量訂單,奠定了巨大優(yōu)勢(shì)。
2020-09-02 15:58:441967

臺(tái)積電已生產(chǎn)了10億顆完好的7nm工藝芯片

在今年上半年,臺(tái)積電5nm工藝所生產(chǎn)的芯片,尚未出貨,營(yíng)收排在首位的,也還是7nm工藝,在一季度和二季度,7nm分別貢獻(xiàn)了35%和36%的營(yíng)收,超過(guò)三分之一。
2020-09-02 16:52:152373

電子顯微鏡下觀(guān)察英特爾的14nm與臺(tái)積電的7nm差異

這些年在制程工藝上,Intel老是被詬病慢半拍,其實(shí)評(píng)價(jià)也不客觀(guān),畢竟Intel對(duì)制程節(jié)點(diǎn)的命名更嚴(yán)lao肅shi,所以才有Intel的10nm相當(dāng)于甚至更優(yōu)于臺(tái)積電/三星7nm的說(shuō)法。
2020-09-24 10:02:087568

英特爾推出10nm SF工藝,號(hào)稱(chēng)比其他家7nm工藝還要強(qiáng)

關(guān)于芯片工藝,Intel前幾天還回應(yīng)稱(chēng)友商的7nm工藝是數(shù)字游戲,Intel被大家誤會(huì)了。不過(guò)今年Intel推出了新一代的10nm工藝,命名為10nm SuperFin工藝,簡(jiǎn)稱(chēng)10nm SF,號(hào)稱(chēng)是有史以來(lái)節(jié)點(diǎn)內(nèi)工藝性能提升最大的一次,沒(méi)換代就提升15%性能,比其他家的7nm還要強(qiáng)。
2020-09-27 10:35:063537

美國(guó)智庫(kù) CSET 的報(bào)告顯示:5nm 晶圓每片成本約 1.7 萬(wàn)美元

臺(tái)媒:臺(tái)積電 5nm 晶圓每片成本約 1.7 萬(wàn)美元 據(jù) digitimes 報(bào)道,美國(guó)智庫(kù) CSET 的報(bào)告顯示,以 5nm節(jié)點(diǎn)制造的 12英寸晶圓成本約 1.6988 萬(wàn)美元,遠(yuǎn)高于 7nm
2020-10-22 16:33:582222

三星近日已開(kāi)始生產(chǎn)5nm LPE半導(dǎo)體制造節(jié)點(diǎn),芯片即將面世

在第三季度財(cái)報(bào)電話(huà)會(huì)議中,三星電子向所有人公布了其代工廠(chǎng)和節(jié)點(diǎn)生產(chǎn)開(kāi)發(fā)的最新信息。在過(guò)去一年左右的時(shí)間里,三星的代工廠(chǎng)一直以7nm LPP(低功耗性能)作為其最小節(jié)點(diǎn)。據(jù)外媒TECHPOWERUP消息,三星近日已開(kāi)始生產(chǎn)5nm LPE(低功耗早期)半導(dǎo)體制造節(jié)點(diǎn),首批芯片即將面世。
2020-11-02 17:27:582477

互聯(lián)網(wǎng)“信息繭房”長(zhǎng)期存在,平臺(tái)算法的優(yōu)化只是平衡

信息繭房長(zhǎng)期存在,平臺(tái)算法的優(yōu)化只能起到平衡效果 以 Facebook 和 Google為例的國(guó)外信息繭房案例研究 互聯(lián)網(wǎng)為我們快速獲取信息創(chuàng)造了便利,與此同時(shí),它也可能于無(wú)形之中誘導(dǎo)我們進(jìn)入信息
2020-11-18 16:33:301561

臺(tái)積電5/7nm訂單詳細(xì)供貨量曝光

之前有消息稱(chēng)臺(tái)積電5nm7nm訂單非常的多,到底有多少呢?現(xiàn)在,有供應(yīng)鏈就給出了截至到今年年底臺(tái)積電5nm7nm訂單的情況,其中可以看到5nm的主要供貨量還是蘋(píng)果,而7nm則是AMD的RDNA 2和Zen 2。
2020-12-02 10:13:031844

消息稱(chēng)臺(tái)積電5nm7nm訂單多,蘋(píng)果、AMD備貨曝光

之前有消息稱(chēng)臺(tái)積電5nm7nm訂單非常的多,到底有多少呢? 現(xiàn)在,有供應(yīng)鏈就給出了截至到今年年底臺(tái)積電5nm7nm訂單的情況,其中可以看到5nm的主要供貨量還是蘋(píng)果,而7nm則是AMD的RDNA
2020-12-02 11:47:421562

臺(tái)積電年底7nm產(chǎn)能被包圓:AMD成最大客戶(hù)、高通次之

對(duì)于臺(tái)積電來(lái)說(shuō),7nm代工訂單依然是他們最賺錢(qián)的,而今年年底前該制程產(chǎn)能被AMD和高通客戶(hù)給包圓,而他們現(xiàn)在依然不能跟華為合作。 有供應(yīng)鏈就給出了截至到今年年底臺(tái)積電5nm7nm訂單的情況,其中
2020-12-08 14:13:202017

中芯國(guó)際7nm技術(shù)已完成開(kāi)發(fā)

周子學(xué)未當(dāng)場(chǎng)核準(zhǔn)。 然而,CEO請(qǐng)辭本已事大,但梁孟松的請(qǐng)辭信卻透露出了中芯國(guó)際在關(guān)鍵技術(shù)上的驚人進(jìn)展,遠(yuǎn)超市場(chǎng)預(yù)期。 中芯國(guó)際7nm技術(shù)已完成開(kāi)發(fā) 5nm&3nm 8大項(xiàng)技術(shù)只待EUV到來(lái)就可全面開(kāi)發(fā) 梁孟松請(qǐng)辭信中表示:「目前,28nm,14nm,12nm,及n+1等
2020-12-16 10:42:184191

硬創(chuàng)早報(bào):臺(tái)積電將為索尼PS5釋放更多7nm產(chǎn)能

臺(tái)積電為索尼PS5釋放的,將是7nm工藝的產(chǎn)能,PS5搭載的是由AMD定制設(shè)計(jì)的處理器,由臺(tái)積電采用7nm制程工藝代工,封測(cè)服務(wù)則由日月光等廠(chǎng)商提供。
2021-01-07 13:49:283740

臺(tái)積電5nm7nm訂單爆棚

對(duì)于現(xiàn)在的臺(tái)積電來(lái)說(shuō),5nm7nm的工藝讓其生意相當(dāng)火爆,賺錢(qián)也是多到手軟。
2021-01-12 10:07:591928

臺(tái)積電擴(kuò)充7nm 工藝產(chǎn)能 AMD 今年將是臺(tái)積電 7nm 工藝的第一大客戶(hù)

就明顯增加,AMD 在去年下半年也成為了臺(tái)積電 7nm 工藝的第一大客戶(hù)。 而在最新的報(bào)道中,外媒表示由于臺(tái)積電擴(kuò)充了 7nm 工藝的產(chǎn)能,AMD 也獲得了臺(tái)積電這一工藝的更多產(chǎn)能,AMD 今年將是臺(tái)積電 7nm 工藝的第一大客戶(hù)。 不過(guò),外媒在中表示,AMD 今年從臺(tái)積電新獲得的
2021-01-15 11:27:282631

5nm手機(jī)芯片功耗過(guò)高?

功耗是芯片制造工藝演進(jìn)時(shí)備受關(guān)注的指標(biāo)之一。比起7nm工藝節(jié)點(diǎn),5nm工藝可以使產(chǎn)品性能提高15%,晶體管密度最多提高1.8倍。三星獵戶(hù)座1080、華為麒麟9000、驍龍888和蘋(píng)果的A14芯片
2021-02-04 08:40:574169

ASML帶來(lái)了長(zhǎng)期問(wèn)題

為什么這很重要?在引入EUV系統(tǒng)之前,最先進(jìn)的IC是使用DUV浸沒(méi)式光刻系統(tǒng)制造的。這些DUV系統(tǒng)在193nm的光波長(zhǎng)下無(wú)法到達(dá)7nm節(jié)點(diǎn),因此EUV取代了在7nm及以下節(jié)點(diǎn)上的DUV浸入。
2021-03-14 11:15:241634

在Blackfin處理器上使用.NET Micro Framework縮短上市時(shí)間和開(kāi)發(fā)成本

在Blackfin處理器上使用.NET Micro Framework縮短上市時(shí)間和開(kāi)發(fā)成本
2021-05-27 20:10:566

14nm + 14nm怎么才能達(dá)成“比肩”7nm 性能?

。 原文如下: 說(shuō)點(diǎn)題外話(huà),大家就當(dāng)看個(gè)熱鬧吧,既然說(shuō)舊工藝的“疊加”,那咱就聊聊疊加嘛。 首先還是強(qiáng)調(diào)一點(diǎn),現(xiàn)在所謂的幾 nm 工藝,這個(gè)幾 nm 的數(shù)字并不是指晶體管的 gate length(或溝道長(zhǎng)度)——很多人對(duì)此是存在誤解的。比如臺(tái)積電的 7nm 工藝,晶體管并不存在
2021-07-02 16:39:345583

吉利正式發(fā)布旗下芯擎科技7nm車(chē)規(guī)級(jí)座艙芯片

12月,吉利正式對(duì)外宣布旗下芯擎科技7nm車(chē)規(guī)級(jí)座艙芯片正式面世,芯片代號(hào)為“龍鷹一號(hào)”,是國(guó)內(nèi)首款自研的7nm制程的車(chē)規(guī)級(jí)芯片。
2021-12-25 16:44:024102

2nm芯片與7nm芯片的差距

全球首顆2nm芯片已經(jīng)被IBM研制出來(lái)了,在這一顆指甲蓋大小面積的芯片上可以容納500億顆晶體管,芯片制程工藝的進(jìn)步必將讓半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展越來(lái)越快。接下來(lái)我們?cè)敿?xì)了解下這款2nm芯片的特性、功耗等,跟7nm芯片做個(gè)對(duì)比,看下2nm芯片與7nm芯片之間有何差距。
2022-06-22 09:52:434352

2nm芯片與7nm芯片的差距有多大?

的重要性,我國(guó)目前最先進(jìn)的制程7nm還正在研發(fā)當(dāng)中,那么2nm芯片與7nm芯片的差距有多大呢? 拿臺(tái)積電的7nm舉例子,臺(tái)積電最初用DUV光刻機(jī)來(lái)完成7nm工藝,當(dāng)時(shí)臺(tái)積電7nm工藝要比上一代16nm工藝密度高3.3倍,性能提升達(dá)到了35%以上,同樣性能下功耗減少了65%,在當(dāng)時(shí)
2022-06-24 10:31:303662

7nm芯片和5nm芯片哪個(gè)好

7nm芯片和5nm芯片的區(qū)別在哪?7nm芯片和5nm芯片哪個(gè)好?在其他變量恒定的情況下,5nm芯片肯定要強(qiáng)于7nm芯片,5納米芯片意味著更小的芯片,5納米芯片要優(yōu)于7納米芯片,但是最終還是要看機(jī)器是否能夠發(fā)揮芯片的最大功效。
2022-07-05 09:26:1821514

臺(tái)積電新廠(chǎng)7nm制程擴(kuò)產(chǎn)被暫緩

臺(tái)積電7nm產(chǎn)能利用率目前已跌至50%以下,預(yù)計(jì)2023年第一季度跌勢(shì)將加劇,臺(tái)積電高雄新廠(chǎng)7nm制程的擴(kuò)產(chǎn)也被暫緩。
2022-11-10 11:12:08416

嵌入式開(kāi)發(fā)成本高的原因有哪些

這里先問(wèn)下大家:你覺(jué)得嵌入式開(kāi)發(fā)成本高嗎? 答案:是的,對(duì)于普通人來(lái)說(shuō),很高。當(dāng)然,部分富豪除外。 下面給大家羅列一下嵌入式開(kāi)發(fā)成本高的幾點(diǎn)原因。
2023-06-02 10:24:18565

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