今年是Intel成立50周年，然而，亦是“多事之秋”。

比如半導體“一哥”（按收入）的位置被三星搶走、桌面和服務器市場CPU的份額遭AMD猛烈沖擊，還有一點，熔斷/幽靈/L1TF等底層安全漏洞讓用戶對其產(chǎn)品“質量”的信任產(chǎn)生了動搖。

對此漏洞問題，用戶比較大的槽點就是當下軟修復所造成的性能損失。對此，Intel曾強調，今年底服務器平臺的新Xeon（Cascade Lake）和消費級Cannon Lake將從底層免疫。

在Hotchips“硬核”大會迎來最后一天之際，Anandtech曝光了Intel的PPT，嚴格來說，Intel的所謂“硬件級防御”的說法依然片面。

從圖中可知，基于側信道的推測執(zhí)行攻擊主要有五種形態(tài)，包括熔斷/幽靈（含變體）以及L1TF（一級緩存終端故障），即便是尚未發(fā)布的Cascade Lake處理器（新至強），也僅僅在V3（幽靈）和V5（L1TF）上實現(xiàn)了硬件免疫，V1/V2/V4仍需要操作系統(tǒng)/虛擬機管理器、固件（主板BIOS）等升級來防御。

因此，Intel所謂的性能拉回正軌的說法似乎還存在變數(shù)。

Cascade Lake其它特性：

按照PPT，Cascade Lake-SP和Skylake-SP（現(xiàn)款Xeon可擴展處理器）同屬Purely Platform，接口完全兼容。規(guī)格方面，互聯(lián)架構、最高28核56線程、48條PCIe通道、6通道DDR4內存等都保持一致。

當然，Cascade Lake會支持一種新擴展指令集AVX512_VNNI用于加速深度計算和AI相關負載。另外，Cascade Lake將率先支持Optane非易失DIMM內存條，單通道（128G LRDIMM+512GB Optane），也就是單路處理器平臺最大3840GB。

根據(jù)Intel Business官推，傲騰非易失性DIMM內存條（128GB/256GB/512GB）已經(jīng)在8月份開始出貨了。