）和Foveros技術，其中邏輯是三維堆疊的。 EMIB和Foveros使用高密度互連來實現低功耗，高帶寬的芯片到芯片連接。在英特爾，I / O密度與競爭對手的方法類似或更好。 Co-EMIB此次宣布將能夠結合更高的計算性能和功能，特別是在單個芯片中實現多個Foveros堆棧并將它們互連。您還可以使
2019-07-13 14:45:11
4387 在“NEPCON日本2013”的技術研討會上，英特爾和高通分別就有望在新一代移動SoC（系統級芯片）領域實現實用的 TSV（硅通孔）三維封裝技術發表了演講。兩家公司均認為，“三維封裝是將來的技術方向”。
2013-01-22 09:06:011351 C3000產品系列、英特爾? 至強? 處理器D-1500產品系列 - 網絡系列、25 GbE英特爾以太網適配器XXV710和下一代英特爾QuickAssist技術適配器，這些技術從數據中心到網絡邊緣
2017-03-01 17:23:20
為了減輕多核心處理器的編程工作，AMD已經出版了擴展其x86指令集的若干計劃中的第一份計劃。通過這個行動，AMD再次把它的規則用在了跟英特爾公司的競爭上，從而在技術上推進其CPU架構領先于它的最大競爭對手。
2019-07-26 07:34:13
。與標準芯片不同，它們可以在生產后重新編程。這使得它們在快速原型制作和快速出現的技術中擁有很高的價值。在FPGA領域，英特爾是另一個主要參與者，其通過2015年收購Altera在該領域建立了自己的業務
2020-10-10 15:41:19
英特爾(Intel)日前針對PC、筆記型電腦(NB)應用，推出16款新型處理器，包括首款為Intel Centrino(Intel迅馳)處理器技術的筆記型電腦所設計、采用45nm制程的處理器在內
2018-12-03 10:17:40
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:03 編輯
ivy bridge 封裝技術有新突破嗎
2012-04-01 23:22:28
我不能使用英特爾增強技術。我只是建立新的裝備，當我想安裝窗戶，卡在aorus標志和藍屏“whea無法糾正的錯誤”我在bios嘗試禁用intel boost技術。我可以安裝窗戶，但我的上限速度最大
2018-11-28 14:55:17
，從華碩rog網站安裝英特爾驅動程序，安裝以前版本的英特爾驅動程序和問題仍然存在。這個問題只有在我從安全模式中刪除了英特爾驅動程序后才能修復，但沒有驅動程序我的筆記本電腦是滯后的，我什么也做不了。我希望
2018-10-22 11:24:44
數據移近CPU，提供類似DRAM的延遲，同時也具有類似存儲設備的持久性和容量。 經過一年的時間聽取硬件和軟件合作伙伴談論持久內存的好處，現在，隨著第二代英特爾至強可擴展處理器的發布，Optane DC ...
2021-11-17 06:21:13
英特爾optane軟件崩潰了幾天？在此之前它工作正常。內存本身正在工作，那里沒有發生錯誤。以上來自于谷歌翻譯以下為原文Since a couple of days the intel optane
2018-11-14 11:44:35
英特爾今天發布了英特爾?凌動?處理器CE4100，這是英特爾媒體處理器系列中最新的SoC產品，將用于為數字電視、DVD播放器和高級機頂盒提供互聯網內容與服務。
2019-09-03 06:24:30
驅動專用IC范圍的理想性能。 “擁有低功耗優勢的英特爾凌動處理器E3800新產品系列，通過與ROHM的能量轉換效率更高的電源管理解決方案相結合，為各領域市場帶來了更多性能提升解決方案。” 英特爾智能
2018-09-29 17:07:20
Sensor Performance Parameter Definitions）”,并開放免費下載。 “MEMS組件在移動裝置中無所不在；”英特爾傳感器技術總監Steve Whalley表示：“英特爾
2018-11-13 16:11:08
將亮相。 據了解，英特爾的Z3735D系列是專為入門級Android平板設計的Bay Trail處理器。這款處理器將于2014年第一季度發布，覆蓋的產品線包括8英寸至10英寸的平板電腦，這些平板
2013-12-19 16:48:30
“嗨，很久以前我安裝了我的英特爾實感SDK以便使用D435相機。我看了一下”英特爾實感SDK 2.0的示例“。我非常關注”捕獲“和”保存技術“兩個例子，通過Visual Studio分析代碼。我
2018-10-18 14:13:50
Bridge的處理器。這種處理器使用3D（三閘）晶體管。 Pat Bliemer還證實稱，英特爾的Tick-Tock（工藝年-構架年）戰略正在按計劃進行。這意味著第一款采用14納米技術的處理器將在
2011-12-05 10:49:55
http://www.eupes.netFacebook數據中心鳳凰科技訊 北京時間12月12日消息，據路透社報道，美國時間本周二，英特爾將推出使用低能耗技術的數據中心芯片，旨在加強在新興的微處理器
2012-12-12 10:09:45
北京時間11月8日早間消息，盡管惠普與甲骨文有關安騰服務器的爭端尚未完全平息，但英特爾和惠普周四還是共同展示了基于高端安騰處理器的新一代服MAX3232EUE+T務器技術。 由于惠普和甲骨文
2012-11-09 15:48:19
市場延伸，但結果均不如人意，2010年英特爾就曾與LG合作展示了一款智能(MODEL)手機，搭載開發代號為Moorestown的凌動(Atom)芯片，但一直沒有正式上市。而今年全球PC市場并不好
2012-08-07 17:14:52
嗨伙計，我的英特爾愛迪生停止通過終端和ssh通過wifi訪問，所以我決定閃存它。$ ./flashall.sh使用U-Boot目標：edison-blankcdc現在等待dfu設備8087：0a99
2018-11-02 10:57:32
以告訴在英特爾DevCloud中進行此培訓的步驟。我們盡了最大努力，但沒有成功。我們也希望得到Tensorflow的步驟。這是針對GPU的基準測試目的。以上來自于谷歌翻譯以下為原文We
2018-12-05 10:43:25
英特爾公司今日宣布，英特爾將面向嵌入式市場為全新2010英特爾? 酷睿? 處理器系列中的十款處理器和三款芯片組提供7年以上生命周期支持。全新2010英特爾酷睿處理器系列能夠提供智能性能和高能效表現
2019-07-29 06:13:57
。英特爾并非是個例，另一家半MAX3232EUE+T導體公司AMD處境更為艱難，該公司今年三季度虧損達1.57億美元，營收下降10%，全公司將裁員15%。實行何種新戰略來適應產業變化，是芯片廠商、PC廠商
2012-11-07 16:33:48
`英特爾與AMD之間的相愛相殺，已經延續了30多年。兩位歡喜冤家一直唇槍舌劍、你來我往，斗得不亦樂乎。這場曠日持久的死亡競賽為全球科技圈增添了不少話題，也讓全球消費者用到更優質、更先進的技術和產品
2018-09-29 17:42:03
英特爾正在創造性地解決制造業放緩的問題ーー這一次，它把 ABF 基板兩側的電容器增加了一倍如今，持續的芯片短缺已導致零部件成本大幅波動，有時甚至在24小時內波動。這些短缺也導致了被稱為“灰色市場
2022-06-20 09:50:00
，2019年底發布時還是屬于探索的第一步，現在已經轉正了。oneAPI計劃的跨架構開發模型基于行業標準和開放規范，支持廣泛的行業生態系統采納該技術來推動應用開發領域的新演進。英特爾? oneAPI beta
2020-10-26 13:51:43
嗨英特爾，問候。最近我買了一臺新的BenQ XL2411P顯示器。它通過HDMI（進出）使用單顯示器連接到我的筆記本電腦。我的筆記本電腦集成了Intel HD Graphics 4600
2018-10-26 14:53:25
處理器巨頭ARM也在枕戈待旦。測試顯示，三柵極3D晶體管不能左右ARM英特爾戰局？公司之間的紛爭有其獨特的魅力。英特爾 VS AMD就是熱議多年的話題，然后又變成微軟 VS 谷歌。現在最有趣的一對
2011-12-24 17:00:32
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 13:10 編輯
CPU封裝技術的分類與特點常常聽到各處理器廠商在公開場合提到兩個詞：架構、封裝技術，那么，這兩個東東到底是什么東東，都對
2013-10-17 11:42:40
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 16:15 編輯
CPU封裝技術的分類與特點常常聽到各處理器廠商在公開場合提到兩個詞：架構、封裝技術，那么，這兩個東東到底是什么東東，都對
2013-09-17 10:31:13
電路。S.E.C.C. 封裝用于有 242 個觸點的英特爾奔騰II 處理器和有 330 個觸點的奔騰II 至強和奔騰 III 至強處理器。
2018-08-23 09:33:08
mPGA，微型PGA封裝，目前只有AMD公司的Athlon 64和英特爾公司的Xeon（至強）系列CPU等少數產品所采用，而且多是些高端產品，是種先進的封裝形式。CPGA封裝 CPGA也就是常說
2018-08-29 10:20:46
在Intel舉辦的架構日活動上，Intel公布2021年CPU架構路線圖、下一代核心顯卡、圖形業務的未來、全新3D封裝技術，甚至部分2019年處理器新架構等技術戰略。Intel還展示了在驅動不斷擴展
2020-11-02 07:47:14
應用更甚，這些應用可能會在接下來幾季讓Xilinx的營收加速成長。而筆者猜測，Altera成為英特爾一部份的種種優勢還沒那么快顯現；人人都知道英特爾意圖利用FPGA做為加速器，以維持在數據中心應用領域的強勢地位。 不過其負面影響可能會是讓Altera較忽略數據中心以外的其他市場──但時間會告訴我們答案。
2017-03-11 17:29:16
技術及產能無法追趕上，臺積電等同于將通吃x86或ARM架構的64位處理器代工市場訂單，英特爾SoFIA及蘋果A9兩大訂單等于手到擒來。
2014-05-07 15:30:16
誰來闡述一下cof封裝技術是什么？
2019-12-25 15:24:48
有誰知道nuc 7i3bnb（i3-7100u）是否支持英特爾虛擬化技術？ bios有這樣的設置并被選中，但是當使用英特爾處理器識別實用程序進行檢查時說不！當我嘗試安裝Andriod Studio
2018-11-14 11:47:31
“英特爾精尖制造日”活動今天舉行，展示了英特爾制程工藝的多項重要進展，包括：英特爾10納米制程功耗和性能的最新細節，英特爾首款10納米FPGA的計劃，并宣布了業內首款面向數據中心應用的64層3D
2017-09-22 11:08:53
`CFMS2018近日成功舉辦，來自三星、西部數據、英特爾、美光、長江存儲等全球存儲業大咖，與行業人士共同探討3D NAND技術的發展未來。我們來看看他們都說了什么。三星：看好在UFS市場的絕對優勢
2018-09-20 17:57:05
任何人都可以告訴我為什么聯想不必更新英特爾圖形驅動程序？我一直看到英特爾圖形芯片的所有這些更新，這是我的筆記本電腦的一部分，但聯想從未更新它。出于某種原因，他們對Nvidia沒有同樣的權力，因為我
2018-11-08 11:21:27
近日，加入英特爾已有3個月的明星芯片架構師Jim Keller接受了外媒VentureBeat的采訪，在采訪中談及了自己加入英特爾的始末和讓其為之興奮的新角色——英特爾公司技術、系統架構和客戶端事業部高級副總裁兼芯片工程事業部總經理。
2019-07-25 07:31:03
2GB DDR3 1333MHz DIMM桌面內存（KVR1333D3S8N9 / 2G）。我提供上述部件的詳細信息，因為我們不希望任何兼容性或功能問題。你怎么看？是否有類似于英特爾DH61WW
2018-11-23 11:41:08
的狀態。而且對于我們來說，是不可能把它定義的。他們都是早期使用者，已經使用了將近18到25年。英特爾的戰略是存在缺陷的。不管是Menlow還是Moorestown本質上都是支持移動技術的，除了作為
2016-09-26 11:26:37
介紹英特爾?分布式OpenVINO?工具包可快速部署模擬人類視覺的應用程序和解決方案。 該工具包基于卷積神經網絡（CNN），可擴展英特爾?硬件的計算機視覺（CV）工作負載，從而最大限度地提高
2021-07-26 06:45:21
你好。當我在英特爾RST中啟用英特爾Optane，然后重新啟動我的計算機時，Defraggler將加速驅動器看作只是一個硬盤驅動器，在任務管理器中，它將其視為“1.8TB硬盤+英特爾Optane”我
2018-10-31 10:12:53
奇怪的事正在圣克拉拉——英特爾的總部所在地發生。出于眾所周知的原因，英特爾前不久被傳出準備以10-20億美元收購以色列AI創業公司Habana Labs的消息，這是其既3.5億美元拿下N...
2021-07-26 07:31:53
姿豐在波士頓的AMD投資者會議上拒絕正面回應關于向英特爾授權顯卡芯片技術的傳言，但明確表態她無意助競爭對手一臂之力——盡管并未“點名”提到英特爾。她表示，AMD將考慮通過“選擇性”地進行知識產權授權來
2017-05-27 16:12:29
和 Altera（已被英特爾收購）一直在努力壓過對手一頭，將收發器速率從 26G / 28G，一路推升到了 56G / 58G 。2018 年的 Arch Day 大會上，英特爾更是介紹了選用 116G
2020-09-02 18:55:07
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-9 20:12 編輯
有高手破解了英特爾倍頻嗎，現在幾乎每個CPU都鎖定了倍頻，有高手破解了嗎，或者誰有英特爾倍頻對應的圖紙資料呢
2010-12-22 11:33:49
的研究結果則顯示出錫-鎳-銅的組合是一項可靠的替代方案。 雖然杰爾系統的錫-銅組合能滿足顧客在某些封裝方面之需求，但仍需持續研究以期能滿足顧客對于更高可靠性的需求。 杰爾系統系統組裝與測試部門
2018-11-23 17:08:23
全球微型化趨勢下，空前增長的電力電子發展以及伴隨之下更高效的生產效率，是這一高端行業尋求更高效灌封以及封裝技術的主要動力。粘合劑工業對這一趨勢作出了積極響應。市面上如雨后春筍般出現了眾多新研發的產品。
2020-08-06 06:00:12
英特爾的未來樂觀嗎？看一看英特爾的盲點在哪里？英特爾有哪些死角？
2021-06-18 08:08:01
不會受到損失，電量消耗也不會顯著增加。據wikichip的消息顯示，第一代Foveros是采用英特爾的10 nm工藝引入的，它具有每比特0.15皮焦耳的超低功率，其帶寬是類似2.5D Si中介層的 2-3倍
2020-03-19 14:04:57
蘋果首次舉行線上開發者大會（WWDC20），在一系列iOS14、macOS等軟硬件更新宣布中，最重磅的莫過于蘋果電腦Mac未來將使用自研的ARM架構芯片，逐步替代現有的英特爾芯片。 在業
2020-06-23 08:53:12
? AMD拋棄了英特爾 早在10月30日，AMD就宣布了，除原有的x86處理器外，公司還將設計面向多ST22I個市場的64位ARM架構處理器，新產品將首先供應云服務器和數據中心服務器市場。據悉，首
2012-11-06 16:41:09
騰訊科技訊，7 月 5 日據國外媒體報道，英特爾未來不會再向蘋果的 iPhone 智能手機提供基帶芯片了。英特爾剛剛確認，公司已經停止開發部分原本計劃使用在蘋果 iPhone 上的 5G 通信基帶
2021-07-23 06:20:50
采用MMX技術的英特爾奔騰和奔騰
2019-02-26 08:05:26
Alibaba Cloud（阿里云）已宣布與英特爾合作開展基于云的現場可編程門陣列 (FPGA) 加速服務試點計劃，該計劃旨在幫助客戶虛擬訪問云中的豐富計算資源，更高效地管理業務、科學和企業數據
2017-03-15 14:27:30
)的技術助理。 1995年，馬先生調任香港負責英特爾在亞太區的銷售和市場推廣活動。1998年，他回到美國，負責管理英特爾的全球銷售工作。他于1999年被榮升英特爾公司高級副總裁，于2001年出任英特爾
2012-09-26 17:12:24
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:10 編輯
高清圖詳解英特爾最新22nm 3D晶體管
2012-08-05 21:48:28
高清圖詳解英特爾最新22nm_3D晶體管
2012-08-02 23:58:43
一份給予英特爾工程師。此外，一位競爭對手芯片的蘋果工程師，曾向一名與高通合作的蘋果工程師詢問高通的技術信息。蘋果也不甘示弱，他們稱高通強制要求蘋果使用其芯片，以獲取更高的專利費用。蘋果也同時向高通提出
2017-11-03 16:03:02
暗戰英特爾 AMD在京正式發布VISION技術
昨天，電腦芯片商AMD公司在京正式發布VISION技術，其中文名稱為“視·覺”，將擔綱面向消費類PC的全新平臺品牌。
2009-11-04 08:58:59421 和設計復雜性的影響，有助于設計更小、效率更高、功能更強大、運行更高效的產品。），除了在性能層面上更有保障之外，也能夠使得基于其打造的PC產品在低功耗、輕薄化、高性能方面更具突破性，這對于轉型中的英特爾來說，無疑是相當有利的。
2017-11-13 10:52:572290 英特爾(Intel)準備要在幾周后公布一種雖然“小”但是具策略性的專有芯片封裝接口規格，該技術有可能會成為未來的標準，實現像是迭迷你樂高積木(Lego)那樣結合小芯片(chiplet)的系統單芯片(SoC)設計方法。
2018-07-31 17:30:4611071 
目前的智能手機普遍實現了處理器SoC和內存（DRAM）的堆疊式封裝（PoP），從AMD日前公布的信息來看，PC產品也有望實現類似的技術。
2019-03-19 10:01:29545 英特爾的“嵌入式多芯片互連橋接”（EMIB）技術，或許是本年度芯片設計領域的一大趣事。其使得英特爾可以在同一片基板上連接不同的異構部件（heterogeneous dice），同時又不至于太占地方。
2019-08-29 17:50:45518 互連橋接）的英特爾創新技術將帶給你答案。它是一種比一粒米還小的復雜多層薄硅片，可以讓相鄰芯片以驚人的速度來回傳輸大量數據，高達每秒數GB。 英特爾EMIB（嵌入式多芯片互連橋接）技術幫助實現包括CPU、圖形卡、內存、IO及其它多個芯片
2019-11-27 22:40:031206 芯片是信息產業的核心，也是計算機實現運算、存儲和控制的關鍵。一部計算機需要很多芯片的配合，其中芯片間的通訊也是芯片企業研究的關鍵技術，英特爾EMIB技術就是目前非常前沿的一種實現芯片間互連互通的技術。
2019-11-28 09:19:454025 LGA全稱為“LandGridArray”，及“柵格陣列封裝”。被英特爾廣泛的應用于自家的桌面級處理器。例如，現在英特爾睿酷i59400F就是使用的LGA封裝技術。
2020-05-19 11:13:4712777 英特爾終于推出了采用Foveros3D封裝技術和混合CPU架構的英特爾酷睿處理器Lakefield。
2020-06-12 10:32:292886 在Intel的六大技術支柱中，封裝技術和制程工藝并列，是基礎中的基礎，這兩年Intel也不斷展示自己的各種先進封裝技術，包括Foveros、Co-EMIB、ODI、MDIO等等。
2020-08-14 09:49:082500 
隨著5G通信、汽車電子等領域的發展，對集成電路的先進封裝要求也更高，先進封裝技術有望逐漸成為市場主流。根據中國半導體行業協會封裝分會統計，當前以TVS、WLCSP、SiP、3D、MCM等先進技術在國內封裝市場已經占據了超三成的市場份額。
2020-11-23 10:09:202633 著英特爾先進封裝發展的明燈。以此為基礎，英特爾也曾在其架構日上展示了其封裝技術路線圖。如圖所示，從標準封裝到EMIB（嵌入式多管芯互聯橋接）再到Foveros，凸點間距從100μm縮減到50-25
2021-06-28 10:19:181787 
新聞重點 1. 英特爾制程工藝和封裝技術創新路線圖，為從現在到2025年乃至更遠未來的下一波產品注入動力。 2. 兩項突破性制程技術：英特爾近十多年來推出的首個全新晶體管架構RibbonFET，以及
2021-08-09 10:47:231734 如果需要高算力密度的Chiplet設計，就必須用2.5D或3D封裝，盡管英特爾的EMIB價格遠低于臺積電的CoWoS，但除了英特爾自己，沒有第三方客戶使用，主要原因是英特爾做晶圓代工剛起步，經驗不夠
2023-08-18 11:45:561726 
在積極推進先進制程研發的同時，英特爾正在加大先進封裝領域的投入。在這個背景下，該公司正在馬來西亞檳城興建一座全新的封裝廠，以加強其在2.5D/3D封裝布局領域的實力。據了解，英特爾計劃到2025年前
2023-08-24 15:57:32254 有機基板的材料主要由類似 PCB 的材料和編織玻璃層壓板制成，允許通過芯片路由相當多的信號，包括基本的小芯片設計，例如英特爾的移動處理器（具有單獨的 PCH 和 CPU 芯片）以及 AMD 基于小芯片的 Zen 處理器。
2023-09-28 11:29:121265 
英特爾還計劃引入玻璃通孔技術（TGV），將類似于硅通孔的技術應用于玻璃基板，還推出了Foveros Direct，這是一種具有直接銅對銅鍵合功能的高級封裝技術。
2023-10-08 15:36:43795 
英特爾宣布已實現基于業界領先的半導體封裝解決方案的大規模生產，其中包括英特爾突破性的3D封裝技術Foveros，該技術為多種芯片的組合提供了靈活的選擇，帶來更佳的功耗、性能和成本優化。 這一技術
2024-01-25 14:24:34129 當前，由于整個半導體產業步入將多個‘芯粒’（Chiplets）整合于單一封裝的新世代，芬柯斯（Foveros）與 EMIB（嵌入式多芯片互聯橋接）等英特爾先進封裝技術應運而生。
2024-01-25 14:47:14334 近日，英特爾（Intel）宣布，其已成功實現基于業界領先的半導體封裝解決方案的大規模生產，其中包括突破性的3D封裝技術Foveros。這一技術在新墨西哥州Fab 9工廠中完成升級并投產。
2024-01-26 16:03:15255 英特爾在封裝技術方面取得了重大突破，并已經開始大規模生產基于3D Foveros技術的產品。這項技術使得英特爾能夠在單個封裝中整合多個小芯片（Chiplets），從而提高了芯片的性能、尺寸和設計靈活性。
2024-01-26 16:04:50247 英特爾最近宣布，他們已經實現了基于業界領先的半導體封裝解決方案的大規模生產，其中包括具有劃時代意義的3D封裝技術Foveros。
2024-01-26 16:53:24930 Ansys攜手英特爾代工，共同打造2.5D芯片先進封裝技術的多物理場簽核解決方案。此次合作，將借助Ansys的高精度仿真技術，為英特爾的創新型2.5D芯片提供強大支持，該芯片采用EMIB技術實現芯片間的靈活互連，摒棄了傳統的硅通孔（TSV）方式。
2024-03-11 11:24:19276
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