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電子發燒友網>處理器/DSP>Corei7-9750H性能曝光 與上一代8750H處理器相比提升了28%

Corei7-9750H性能曝光 與上一代8750H處理器相比提升了28%

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2018-12-24 16:27:186168

Intel或在4月21日發布Corei7-9750H處理器

在CES 2019上,Intel透露,9代酷睿移動處理器將于今年二季度上市,也就是最快4月份。
2019-03-07 10:51:085270

紅魔3升級版即將推出CPU與GPU性能上一代都有大幅度的提升

紅魔3搭載了驍龍855移動平臺,CPU性能相比上代提升45%,GPU性能相比上代提升20%,同時第四代AI引擎的加入,讓其AI性能提升了3倍,網絡連接性也更好。如此強大的處理器配合12GB
2019-07-17 17:05:402383

SurfacePro7曝光 搭載Corei5-1035G1處理器

昨天(9月10日),Core m3處理器的Surface Go、AMD銳龍版Surface Laptop 3、驍龍8cx版Surface two-in-one在網上曝光,不過,似乎還缺了點硬菜,沒錯,說的就是10代酷睿。
2019-09-11 11:35:3812361

國產處理器龍芯3A4000的性能怎么樣

在服務器性能上,3B4000能通過CPU直連行成四路服務器,綜合性能上一代產品3B3000雙路服務器的四倍以上,另外,虛擬機的效率也提升了至少10%,從上一代的85%提高到了95%以上。
2019-12-26 11:08:172491

A14處理器性能已超酷睿i9處理器,意味著ARM超越Intel嗎?

蘋果最新發布的A14處理器性能比去年的A13提升了16%,而去年的A13處理器已與Intel的頂級PC處理器酷睿i9-10920X相當,如此一來A14處理器性能應該已超過Intel的酷睿i9處理器
2020-10-21 10:48:587290

A14處理器性能超過酷睿i9處理器,ARM勝出一籌

蘋果最新發布的A14處理器性能比去年的A13提升了16%,而去年的A13處理器已與Intel的頂級PC處理器酷睿i9-10920X相當,如此一來A14處理器性能應該已超過Intel的酷睿i9處理器
2020-10-21 15:07:042559

相比上一代802.11ac的WiFi 5,WiFi 6最大優勢在哪?

相比上一代802.11ac的WiFi 5,WiFi 6最大傳輸速率由前者的3.5Gbps提升到了9.6Gbps,理論速度提升了近3倍。
2020-10-29 10:32:134025

麒麟9000處理器和高通驍龍875處理器相比如何?

足足提升了20%。麒麟9000處理器也成為了首款跑分突破70萬分的處理器,這是目前安卓處理器中跑分最高的,碾壓高通驍龍865處理器
2020-11-03 11:31:355486

蘋果M1的性能與Intel相比到底如何呢

蘋果正式發布了用于Mac的PC處理器M1,蘋果強調M1的性能上一代相比提升了3倍,看起來似乎M1的性能頗為可觀,那么M1的性能與Intel相比到底如何呢? 蘋果在發布會中強調M1的性能比上一代提升了
2020-11-12 14:34:2143768

驍龍675處理器性能詳細介紹

,取代了之前的驍龍670處理器,成為新的中端芯片佼佼者。據高通表示驍龍675處理器上一代的670處理器相比,速度以及效率要提升50%。下面我們一起了解下這款新的中端高通驍龍675處理器吧!
2020-11-28 10:39:4120733

NVIDIA Ampere架構解析:相比上一代做了哪些提升

性能翻倍的神話。 除了性能上的提升,新的NVIDIA Ampere架構還帶來了第二代RT Core和第三代Tensor,雖然RTX 30系顯卡擁有諸多提升,但價格卻與上一代顯卡相同。 在9月2日發布會
2020-12-11 17:22:083000

英特爾酷睿i5-11400六核Rocket Lake處理器跑分曝光

@LeakBench 在 Twitter 上分享了英特爾酷睿 i5-11400 六核 Rocket Lake 桌面處理器的 Geekbench 5 跑分,可知其單線程性能上一代 i5-10400
2021-01-21 14:15:335353

蘋果a17處理器比a16性能提升了多少?

蘋果a17處理器比a16性能提升了多少?? 當蘋果公司推出新的A系列芯片時,每一代都能帶來驚人的性能提升和更加高效的功耗管理。在2019年9月10日的新品發布會上,蘋果公司推出了最新的A13處理器
2023-08-31 10:41:082004

AMD第四代EPYC(霄龍)系列處理器介紹

上一代AMD EPYC 7763處理器相比,AMD EPYC 9534處理器搭載的“Zen 4”核心可將整數性能與浮點性能分別提升約45%和75%,從而釋放熱度范圍,提供更多算力。
2024-01-29 12:25:12305

基于 SemiDrive X9H 的 Core Board 之 e-Cockpit 方案

方案簡介世平集團推出的 X9H 核心板,以 X9-H 處理器為主芯片,是專為新一代智能座艙控制系統設計的高性能車規級芯片,采用雙內核異構設計,包含 6 個高性能的 Cortex-A55 CPU 內核
2022-12-06 15:51:19

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