? ? ? ? 摘要

隨著新型處理器的執(zhí)行效率飛速提高，其對計(jì)算能力的 追求有時(shí)超過了冷卻系統(tǒng)的能力。而且，機(jī)械和散熱設(shè) 計(jì)通常是最后完成的研發(fā)步驟。因此，在設(shè)計(jì)的過程中可能在最后階段才發(fā)現(xiàn)超過了散熱系統(tǒng)的限制。設(shè)計(jì)師 通常需優(yōu)化系統(tǒng)并找到可接受的折中方案。

Teledyne e2v作為高可靠性微處理器的領(lǐng)導(dǎo)者，多年來 一直致力于提高超越標(biāo)準(zhǔn)性能指標(biāo)的定制處理器的核心競爭力，使系統(tǒng)設(shè)計(jì)師能夠增加系統(tǒng)安全的余量，并優(yōu) 化SWaP （尺寸，重量和功耗）。

本文將介紹Teledyne e2v為系統(tǒng)設(shè)計(jì)師提供的定制方 案，以調(diào)整高可靠性處理器系統(tǒng)的功耗。

在大多數(shù)情況下，選擇一種或多種定制的方案可大大提 高設(shè)計(jì)的價(jià)值。這里將討論以下三種方案：

1. 優(yōu)化功耗。包括根據(jù)客戶的應(yīng)用需求選擇合適的處理 器，并優(yōu)先選擇低功耗的器件。

2. 優(yōu)化封裝的熱阻。在大多數(shù)情況下也可以保護(hù)電路和 裸片。

3. 提高最大節(jié)溫（TJ）。這需要額外測試器件在高溫下的工 作情況和使用壽命。重點(diǎn)是如何量化這些測試，因?yàn)樯?高的溫度會影響器件的失效率。

Teledyne e2v的高可靠性微處理器在國防、宇航等 高可靠性領(lǐng)域已服務(wù)了幾十年的時(shí)間。今天，現(xiàn)代處 理器的發(fā)展主要依靠諸如無人駕駛等未來的新市場推 動。因此，像NXP這樣的大供應(yīng)商對高可靠性產(chǎn)品的 供應(yīng)鏈有深遠(yuǎn)的影響。許多應(yīng)用對這些產(chǎn)品并沒有很 嚴(yán)格的可靠性要求。

同時(shí)，SWaP（尺寸，重量和功耗）對于航空、國防甚至 宇航等嚴(yán)苛環(huán)境的應(yīng)用非常重要。本文將重點(diǎn)介紹如何 選擇用于這些應(yīng)用的處理器。畢竟，處理器是系統(tǒng)中的 重要器件，會產(chǎn)生系統(tǒng)中大部分的功耗（SWaP中的 P）。另外，散熱系統(tǒng)需要使用散熱器，影響系統(tǒng)的尺 寸和重量（SWaP中的S和W）。

處理器功耗的背景知識

每一代處理器的功耗需求都在逐步增加。研究特定器 件的電參數(shù)是一件復(fù)雜的工作，尤其對于準(zhǔn)備解決系統(tǒng) 級設(shè)計(jì)問題的設(shè)計(jì)師。

表1是從四核ARM Cortex A72 64位Layerscape處理器 LS1046的數(shù)據(jù)手冊里摘錄的，包含2種處理器時(shí)鐘頻率 （1.6和1.8GHz）和3種節(jié)溫（標(biāo)稱值65， 85和105℃） 時(shí)的功耗。另外，圖中還標(biāo)出了三種不同的功耗模式： 典型、散熱和最大。可以看出，在不同的工作環(huán)境，器 件的功耗可能會相差一倍。這說明散熱管理是處理器的 重要設(shè)計(jì)指標(biāo)。

通常情況下，廠商制定的器件標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格會包含一些余量，以兼容不同批次的差異。例如，如果某個(gè)客戶的應(yīng) 用必須用到最高的節(jié)溫，看了表1他可能會得出這款處 理器雖然功能強(qiáng)大但功耗太大的結(jié)論，從而不選用這款 器件。實(shí)際上，我們后面會看到，采取一些措施可以減 少器件的功耗至理想的范圍。

表 1： NXP LS1046 處理器的功耗

三種解決方法

方法1： 優(yōu)化功耗

這包括評估一系列目標(biāo)器件，并對它們做相關(guān)測試， 分析功耗的分布。最終的目的是為某一個(gè)特定的應(yīng)用篩 選出功耗最佳的器件。

如果器件的使用情況被明確定義，功率篩選可以使處 理器滿足其使用的要求。但是，這需要非常精確地了解 器件如何在特定的應(yīng)用中工作。對此，并沒有快速的解 決方案，人們只能使用功率篩選得出盡可能詳細(xì)的分析 結(jié)果。在某個(gè)特定的項(xiàng)目中，Teledyne e2v通過結(jié)合客 戶應(yīng)用的要求和功耗篩選，成功將圖1中器件在最壞情 況下的功耗降低了46%。

這樣，起初由于功耗太大而被認(rèn)為不適合這個(gè)任務(wù)的器 件，現(xiàn)在可以被用戶充滿信心地設(shè)計(jì)到系統(tǒng)中。

圖1： T1042處理器最壞情況下的功耗 vs.客戶 目標(biāo)應(yīng)用中的功耗

這并不是一件容易實(shí)現(xiàn)的事情。我們需要了解處理器 的功耗包含下面兩個(gè)要素：

? 靜態(tài)功耗——IC的所有內(nèi)部外設(shè)所需的功耗，與器件性 能和運(yùn)行的代碼無關(guān)。

? 動態(tài)功耗——計(jì)算能力所需的功耗。對于多核處理器， 對于不同的瞬時(shí)計(jì)算負(fù)載，這個(gè)功耗可能有很大差異。

Teledyne e2v對功耗的獨(dú)特見解

經(jīng)過和NXP（之前是Freescale）幾十年的合作，Teledyne e2v建立了高性能處理器的專業(yè)知識體系，并可獲得和原 始制造商相同的工具、產(chǎn)品測試向量和測試程序。這使 得Teledyne e2v可通過篩選和測試的方式提供定制的功 耗優(yōu)化方案。 Teledyne e2v對處理器參數(shù)測試表明當(dāng)代處理器有以 下幾點(diǎn)常見特性：

? 不同的器件的靜態(tài)功耗差異顯著。

? 在低溫環(huán)境靜態(tài)功耗可能接近0，但在125℃時(shí)可能占總 功耗的40%甚至更多（參見圖2）。

? 動態(tài)功耗由用戶的使用情況決定。不同器件、不同溫 度和不同的批次對其影響不大。

處理器功耗和環(huán)境溫度的關(guān)系

圖2表示對于一款真實(shí)的處理器節(jié)溫和靜態(tài)功耗的典型 關(guān)系曲線。隨著節(jié)溫（Tj）的升高，功耗非線性增加。 在這個(gè)例子里，隨著溫度從45℃上升到125℃（標(biāo)稱最 大值），靜態(tài)功耗增加了3倍，從4W升高到14W。因此， 降低功耗的方法之一是通過加強(qiáng)的散熱系統(tǒng)降低節(jié)溫。

圖2： 靜態(tài)功耗和節(jié)溫的典型關(guān)系

這個(gè)曲線也表明，無法同時(shí)改善處理器SWaP的所有 要素。如果想優(yōu)化功耗，則必須降低節(jié)溫，而使用散 熱器，則會增加設(shè)備的尺寸和重量。

因此，雖然SWaP是一個(gè)核心的設(shè)計(jì)要素，但通常需要 作出下面的妥協(xié)：

? 降低功耗 ? 或減少散熱系統(tǒng)以減少尺寸和重量

Teledyne e2v可提供優(yōu)化功耗的處理器器件

Teledyne e2v從NXP獲取原始測試向量、等效測試工具 和測試技術(shù)，并研發(fā)新的處理器性能優(yōu)化技術(shù)，以提供 定制功耗的產(chǎn)品。另外，Teledyne e2v可對特定的用戶 應(yīng)用做深入的功耗分析，找出特別的動態(tài)功耗需求。

成果：降低功耗

圖1中可以看出T1042四核處理器的功耗情況。商業(yè)器件 的規(guī)格書表明在最壞情況下器件的功耗高達(dá)8.3W（1.2GHz 時(shí)鐘，Tj是125℃）。但是，用戶可以降低功耗至4.5W。 如果不是因?yàn)楣牡慕档停蛻艨赡軓囊婚_始就不會選 用T1042。

基于加強(qiáng)的器件測試和對用戶實(shí)際應(yīng)用的分 析，Teledyne e2v保證特定器件的功耗大約是原始器件 預(yù)期功耗的一半。這可幫助降低功耗并簡化項(xiàng)目的散熱設(shè)計(jì)。

方法2： 定制封裝 包括修改或重新設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)器件的封裝，以減小節(jié)到板子的熱阻，或節(jié)到封裝頂部的熱阻：

? 可降低節(jié)溫，從而降低功耗（假設(shè)使用相同的散熱器）。在另一方面，也可以減少冷卻系統(tǒng)的尺寸和 重量，因?yàn)闊嶙瑁≧th）越小，所需散熱器越大。

?可加強(qiáng)器件的震動防護(hù)，并簡化冷卻系統(tǒng)和處理器的 傳熱接口。

?選擇使用或不使用封裝蓋，以進(jìn)一步改善散熱性能

大多數(shù)處理器都有封裝蓋，用于散熱和保護(hù)器件裸片。 取決于不同的應(yīng)用，有些設(shè)計(jì)師可能會選擇有封裝蓋的 設(shè)計(jì)，從而更容易地集成散熱器；而另一些設(shè)計(jì)師則選 擇無封裝蓋的設(shè)計(jì)，因?yàn)樗麄儫o法接受封裝蓋帶來的額 外的熱阻。在另一方面，封裝蓋會顯著降低節(jié)到板子的 熱阻，對于主要依靠印制電路板（PCB）散熱的應(yīng)用非常 有利。

如圖3，有些器件是帶有封裝蓋的（如LS1046），有些器 件則不帶封裝蓋（如T1040）。對此，通常設(shè)計(jì)師無法選 擇，因?yàn)檫@是商用貨架產(chǎn)品（COTS）。而Teledyne e2v可 根據(jù)用戶的需求，幫助用戶增加或移除封裝蓋。

圖3： LS1046有蓋設(shè)計(jì)（上）和T1040無蓋設(shè)計(jì)（下）

Teledyne e2v可提供定制的封裝

Teledyne e2v擁有重封裝半導(dǎo)體器件的專業(yè)知識和豐 富的經(jīng)驗(yàn)。這不僅僅包括特定封裝的開發(fā)，例如專門為 Teledyne e2v的EV12AQ600模數(shù)轉(zhuǎn)換器開發(fā)的封 裝，此外，Teledyne e2v還可幫助客戶對封裝重新植 球，改變焊接流程，以滿足一些宇航客戶的特定需求 （如采用不含錫鉛合金的材料以防止在宇航應(yīng)用中出現(xiàn) 錫須）。

成果： 定制的封裝

最近Teledyne e2v做了一項(xiàng)為NXP T1040處理器加上 封裝蓋的可行性研究。可選的封裝蓋的機(jī)械尺寸如圖 4。Teledyne e2v也估算了散熱指標(biāo)的變化。由于增加 了封裝蓋，節(jié)到板的熱阻大約是4.66℃/W的一半，比標(biāo) 準(zhǔn)封裝下降了9℃/W。而節(jié)到頂部的熱阻卻從少于 0.1℃/W增加到0.85℃/W。

圖4： T1040可選的封裝蓋

關(guān)于改進(jìn)封裝的進(jìn)一步思考

理想的散熱設(shè)計(jì)是不使用散熱器，所有的熱量都通過 PCB傳導(dǎo)。雖然這聽起來有些不現(xiàn)實(shí)，但在某些應(yīng)用中 確實(shí)是值得考慮的方案。考慮到多層PCB的熱阻較低， 通過改進(jìn)封裝，降低節(jié)到PCB板的熱阻，可使相當(dāng)部分 的熱量通過PCB傳導(dǎo)，減小散熱器的設(shè)計(jì)壓力，并減少 使用相同散熱器的設(shè)計(jì)的功耗（通過降低節(jié)溫）。一個(gè) 典型的例子是Teledyne e2v的PC8548（陶封基板）。 它等效于NXP的MPC8548（塑封基板）。雖然它們在 尺寸上類似，在熱性能方面卻有顯著的區(qū)別。由于 PC8548使用了陶瓷基板，節(jié)到板的熱阻（3℃/W）比 塑封版本的熱阻（5℃/W）降低了60%。

雖然上述的兩個(gè)例子都是關(guān)于降低節(jié)到板的熱阻，相 似的方法也可被用于降低節(jié)到封裝頂部的熱阻。

方法3： 擴(kuò)展的節(jié)溫（即大于125℃）

這個(gè)優(yōu)化方法考慮到硅片在超過傳統(tǒng)商業(yè)級標(biāo)準(zhǔn)器件的 溫度范圍時(shí)正常工作的可行性。實(shí)際上，硅片并不僅僅 能工作在125℃，也可用于較高溫度的應(yīng)用。較高的工 作節(jié)溫可為應(yīng)用提供較大的余量。但是，正如前面介紹 的，較高的溫度會顯著提高功耗（參考圖2）。高節(jié)溫 適合用于允許短時(shí)間動態(tài)功耗迅速爆發(fā)的應(yīng)用。用戶需 注意這種爆發(fā)需滿足系統(tǒng)散熱設(shè)計(jì)的要求。

Teledyne e2v可提供擴(kuò)展溫度的器件

Teledyne e2v擁有專業(yè)的產(chǎn)品知識和測試經(jīng)驗(yàn)，結(jié)合不 同的產(chǎn)品質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)，可與客戶深入討論擴(kuò)展溫度范圍對 器件工作壽命的影響。Teledyne e2v已經(jīng)可以提供高達(dá) 125℃的NXP處理器——超過了商業(yè)器件105℃的限制。

成果： 擴(kuò)展的溫度范圍

經(jīng)過可行性評估，Teledyne e2v可提供較高工作節(jié)溫 的定制IC的產(chǎn)品規(guī)格。制定產(chǎn)品規(guī)格時(shí)需仔細(xì)考慮如下 的四個(gè)問題：

擴(kuò)展節(jié)溫工作的四個(gè)問題：

為了提高工作節(jié)溫，需評估以下四個(gè)問題：

? 性能：在較高的溫度下，處理器可能無法滿足某些電特 性需求。Teledyne e2v的測試表明可能需要降低最高 時(shí)鐘頻率以滿足手冊上指標(biāo)（參考圖5）。因此，如果需 器件在擴(kuò)展溫度范圍正常工作，可能需降低某些規(guī)格參 數(shù)。

? 可靠性：隨著溫度升高，硅器件的可靠性以非線性的方 式急速下降，可參考阿列紐斯等式。圖6表示NXP處理器 在高達(dá)105℃范圍內(nèi)的典型FIT（失效率）。將曲線延伸到 150℃，器件的可靠性與105℃時(shí)相比降低了10倍。目標(biāo) 應(yīng)用必須能允許上述可靠性的下降。

? 功耗：如圖2所示，功耗隨著溫度上升迅速增加，這意味著在擴(kuò)展溫度范圍工作需承受更高的功耗。

? 需驗(yàn)證封裝承受高溫的能力。特別是塑封環(huán)氧樹脂封 裝，在大約160℃時(shí)開始惡化。可考慮使用高溫環(huán)氧樹脂 重新封裝的方案。

圖 5： 高溫（》100℃）時(shí)1.8GHz時(shí)鐘頻率限制的例子

考慮以上四個(gè)問題，可幫助判斷是否需擴(kuò)展特定應(yīng)用的 器件的高溫限制、調(diào)整電氣參數(shù)或更換封裝材料。 Teledyne e2v提供的定制服務(wù)依賴于客戶對其任務(wù)的 理解和工作壽命的分析，包括擴(kuò)展溫度條件會持續(xù)多 久，高溫條件是瞬時(shí)還是穩(wěn)定的狀態(tài)等。無論是哪個(gè)方 面，Teledyne e2v都可以提供專業(yè)的建議。

圖 6： 溫度延展到150℃時(shí)的典型失效率

三種調(diào)整處理器功耗的方法

本文討論了Teledyne e2v如何基于和NXP的長期戰(zhàn)略 合作提供定制處理器的服務(wù)。這種定制化可基于Power 架構(gòu)（例如T系列處理器T1042）或ARM架構(gòu)（例如 Layerscape LS1046）。這里列出了三種為惡劣環(huán)境 的應(yīng)用優(yōu)化功耗并定制處理器的方案：

? 優(yōu)化特定功耗的功耗篩選

? 增強(qiáng)散熱能力的定制化封裝

?提高允許的最高節(jié)溫（Tj）以支持大動態(tài)功耗需求

Teledyne e2v擁有獨(dú)立的測試、質(zhì)量管理體系和專業(yè)的 產(chǎn)品工程師，結(jié)合和NXP長期的合作關(guān)系，可為特定復(fù) 雜應(yīng)用的客戶提供專業(yè)、高可靠性的處理器功率優(yōu)化方 案。

如果您依然不確定這種定制的處理器方案是否是較好的 選擇，我們建議您聯(lián)系Teledyne e2v，和我們探討您的 需求和遇到的挑戰(zhàn)。您一定會對這種定制化方案帶來的 價(jià)值驚訝不已。