1月7日消息,三星電子已開始批量生產基于極紫外(EUV)技術的6nm(nm)半導體芯片。該公司自開始大規模生產7nm產品以來,僅在八個月內就推出了6nm產品。三星的微加工工藝技術升級周期正在縮短
2020-01-07 12:03:103877 8月21日,臺積電在其官方博客上宣布,自2018年開始量產的7nm工藝,其所生產的芯片已經超過10億顆。此外,臺積電官網還披露了一個消息,其6nm工藝制程于8月20日開始量產。 先看7nm
2020-08-23 08:23:005211 的性能,現在的電子產品對于續航有著較為苛刻的要求,而制程工藝的進步是驅動芯片升級的重要動力。也許在7nm之后,還會有3nm甚至更加先進的制程工藝出現,進一步提高產品的使用性能。今天科普文先到這里,歡迎
2019-12-10 14:38:41
工藝,以優化功耗和性能,雙方將實現多項重大產品和技術創新。未來將憑借其異構3D IC、高速收發器和高運算性能的DSP三大創新技術在PLD市場的表現,以及向高性能化和低功耗化發展之道。A公司將目光瞄準了
2013-08-22 14:46:48
該設備提供的高級多媒體功能。? 硬件加速——通過使用早期開發產品,開發者能夠將諸如音頻解碼/編碼和圖像處理等使用大量資源的程序轉移至驍龍 Hexagon DSP,節省能耗。即便你僅僅是希望了解頂級
2018-09-20 16:52:12
驍龍820的腳步聲越來越近。最新的消息是,Qualcomm宣布驍龍820將集成全新的Hexagon 680 DSP。Hexagon 680有兩項主要的新特性。第一,它是一個完全獨立的、用于傳感器處理
2015-08-26 09:40:23
驍龍820里面集成了wifi功能,為什么采用這個芯片的手機中還用其它wifi芯片呢?比如三星s7手機中采用了驍龍820芯片,還用murata的wifi芯片有高手指點一下嗎
2017-04-22 21:50:49
://shouji.adiannao.cn/7 麒麟990采用的臺積電先進的EUV-7nm制程,驍龍865是晚于麒麟9905G發布的一款5G芯片,驍龍865采用的并不是先進的EUV-7nm制程,而是在傳統的7nm制程工藝上做出了改變。 由于驍龍865的CPU核心采用的是最先進的A77架構,所以能最大程度上發揮出自己的性能,而麒麟9905
2021-07-01 13:23:49
990采用的臺積電先進的EUV-7nm制程,驍龍865是晚于麒麟9905G發布的一款5G芯片,驍龍865采用的并不是先進的EUV-7nm制程,而是在傳統的7nm制程工藝上做出了改變。 由于驍龍
2021-07-22 07:58:49
緊隨著剛剛發布的安卓驍龍? SDK2.1,我非常高興地向大家推出驍龍SDK2.2及其新SDK功能。驍龍SDK的搶先發布產品驍龍 SDK能支持安卓系統,我們希望開發者不僅能利用現有商業設備的功能,而且
2018-09-20 16:50:48
如何看待高通剛剛發布的5nm第三代5G基帶芯片?華為巴龍5000距離x60的差距有多大?
2021-06-18 07:02:55
用3s電池(Vmax=12.8V)引線接到USB母頭正負極,插上數據線后直接給支持驍龍快充2.0的手機充電,手機內部充電保護電路受的了嗎?
2018-05-02 15:46:26
,僅不支持電信網絡。 低端市場兩款處理器可以說是平分秋色,那么中端市場表現如何呢?從產品線分布來看,目前高通中端市場處理器是驍龍615,而聯發科則是MT6752。但是從價格上來看,搭載這兩個處理器
2015-12-17 14:32:36
ARM正醞釀對其IP授權模式進行大刀闊斧地改革。
對此,數碼閑聊站分享稱,ARM授權收緊,高通最快在SM8750也就是驍龍8 Gen4開始使用自研架構Nuvia,2+6 8核設計。
此前,雖然高通驍
2023-05-28 08:49:17
從連接、性能、AI、拍攝、娛樂等五大方面為大家詳細講解了驍龍855移動平臺各項指標性能。
2021-02-26 07:40:00
`核心板參數結構參數外觀:郵票孔方式核心板尺寸:42mm*50mm*2.8mm [業界領先]工藝:采用 8 層沉金工藝設計,PCB臺資大廠制作 [獨家支持]系統配置CPU:MSM8953(高通驍龍
2017-07-21 15:17:32
芯片的技術參考資料:并不是每個型號的都齊全,但這里的資料已經不少了。 MSM8940處理器概述驍龍435采用的是28nm工藝制程,配備了八個Cortex-A53處理核心,主頻為1.4GHz,并搭配
2018-09-06 20:24:38
探索利用驍龍和其它高通?技術加速推動車隊的數字化轉型,并在位于英國的車隊園區打造一個全球領先的智能空間。驍龍是高通技術公司面向消費者的產品品牌。驍龍平臺賦能全球眾多頂級終端,包括旗艦智能手機、游戲和XR
2023-02-16 09:48:03
。另外,他們的基帶芯片更一直以來都是行的業標桿,行業內甚至還流行過“買基帶,送SoC”的調侃,這從側面正面了高通基帶的實力,但這也僅僅是高通無線實力的冰山一角。日前,高通對外公布了其新一代的5G基帶驍龍
2020-12-18 07:51:00
`今天,美國高通公司在深圳舉辦的全球IoE大會上宣布,基于他們最新推出的無人機參考設計方案驍龍Flight,可以將目前超過千美元的高富帥無人機,變為200美元以內的大眾化消費電子產品
2015-10-27 23:47:05
Wi-Fi 6和6E在企業級與家庭聯網領域的標桿,超過650款客戶產品設計已發布或正在開發中。近期推出的旗艦級Wi-Fi網狀網絡系統強化了由高通引領的產品品類在全球的采用,高通的技術在這一市場被廣泛
2023-03-02 14:17:10
高通最新中端芯片,臺媒報道指高通的新款高端芯片驍龍875已在臺積電投產,預計將在9月份發布,中國手機企業小米將首發這款芯片,小米似乎有意借這款芯片之勢趁機從華為手里搶奪高端手機市場份額。驍龍875將是高通...
2021-07-28 06:39:35
,此模塊中應用到了Intel的技術,能夠在性能提升的同時功耗達到更低。最后,使用了14nm制程工藝可以實現更好的成本效益,直接大幅度提升其產品性能。“FPGA在未來將無處不在。”Intel收購
2017-01-06 18:00:47
延時實現最佳性能。AdvancedIO的產品結合Altera最新28-nm FPGA技術,提供了理想的解決方案。在我們的網絡卡中采用Altera Stratix V FPGA后,我們能夠在市場上推出
2012-05-14 12:38:53
,目前在許多應用中,FPGA已逐漸成為支配系統運作的主角。而現階段FPGA的三大發展方向:28納米、3D堆疊,以及SoC系統化,也成為FPGA制霸市場的決勝關鍵。 28nm FPGA和SOC系統化
2012-11-07 20:25:53
導讀:LV近日公布了新款智能手表——LV Tambour Horizon,采用了高通驍龍Wear 3100處理器,搭載WearOS系統。續航時間最長可以達到五天。 全球知名奢侈品牌路易威登
2019-01-13 09:27:51
小基站正越來越受到業界關注,然而當前的數字模擬通用組件構成的系統難以滿足市場變化需求。將小型、低功耗ADC/DAC、PHY等功能IP化,并集成到SoC中,能有效降低成本、縮短開發周期。在此背景下
2023-03-03 16:34:39
elecfans電子工程網訊在前幾天的會議上,高通公布了基于驍龍835的Windows 10筆記本電腦相關細節。高通表示,相比Intel平臺的產品來說,驍龍835平臺的Windows 10筆記本在
2017-10-20 15:01:16
應用處理器代工市場已是毫無敵手,可望直取英特爾SoFIA、蘋果A9大單。 臺積電今年全力沖刺20納米系統單芯片制程(20SoC)產能,由于已搶下蘋果A8處理器及高通、英特爾、NVIDIA等大單,不僅第
2014-05-07 15:30:16
處理器,這款處理器將實現4nm工藝制程的首發。筆者了解到,高通驍龍898處理器將由三星代工,采用的是全新X2超大核設計。相較于前代芯片高通驍龍888,驍龍898芯片的性能將提升30%,功耗降低約15
2021-10-14 11:24:19
無法全網通、續航差、身材厚,這是目前外界對于5G手機的擔憂,在正值鬧元宵、賞花燈的北京時間晚上,高通對于上述5G手機的擔憂打出了一套“驍龍X55組合拳”,OEM廠商、消費者也許真的可以在5G手機的問題上吃下一顆定心丸了。
2021-01-19 07:02:26
實際表現。”除了這些不同模塊的具體變化之外,麒麟990 SoC的整體芯片制程也得到了提升,用上了臺積電(TSMC)最新的7nm+ EUV制程。根據今年5月的臺積電官方給出的數字,這一代制程相比之前的7
2019-09-15 07:00:00
`2018年的手機盛事一樁接著一樁。蘋果、華為、小米、魅族剛舉行完新品發布會,三星馬上宣布新機計劃。三星即將推出市面上首款4攝像頭手機產品,并加速進入中端市場。看來,千元買三星新手機的那些年,又回來
2018-10-29 17:01:33
的定制IC產品內,無論是ASIC、SoC還是SiP。也正因為eFPGA的種種優勢,國外不少廠商都想借eFPGA率先搶占市場。Flex LogicFlex Logic作為最早入局eFPGA的企業之一,已經
2021-11-29 10:07:05
從7nm到5nm,半導體制程芯片的制造工藝常常用XXnm來表示,比如Intel最新的六代酷睿系列CPU就采用Intel自家的14nm++制造工藝。所謂的XXnm指的是集成電路的MOSFET晶體管柵極
2021-07-29 07:19:33
業界領先的半導體器件供應商兆易創新GigaDevice今日宣布,正式推出全國產化24nm工藝節點的4GbSPINANDFlash產品——GD5F4GM5系列。該系列產品實現了從設計研發、生產制造到
2020-11-26 06:29:11
增長了46%。今年,臺積電的設備采購量將集中在6-9月,這四個月內采購額將占全年的2/3,主要就是用于擴充5nm制程的產能。據悉,全球排名前五的半導體設備供應商在臺積電采購中占比達75%,其中,ASML占比
2020-03-09 10:13:54
進行了露出,將采用來自高通的SOC核心元器件,根據消息稱,華為 MatePad 11將采用驍龍865處理器,配備 2.5K屏幕,支持120Hz高刷新率,擁有64/128/256GB的存儲空間可以選擇,預期售價2499元起。華為 MatePad 11大家期待嗎?有沒有想要入手的呢?
2021-07-05 14:24:00
本人菜鳥,求大神分享基于高通驍龍410的智能后視鏡相關的資料。
2016-03-12 16:01:08
(ConvenientPower)是無線充電領域的先行者,此次大聯大世平與其合作推出的無線充電發射IC方案可幫助廠商設計具有高集成度和高效率的無線充電產品,滿足市場需求。未來雙方將繼續攜手深耕消費電子充電領域,實現無線充電技術
2023-02-14 15:36:04
利用高通新發布的驍龍?安卓SDK 2.0套件,能夠在許多搭載高通驍龍處理器的商用設備上開發帶面部處理功能的應用。該SDK的面部處理功能能夠分析圖片中的面部,確定諸如微笑程度、眨眼和朝某個方向凝視等
2018-09-19 18:06:17
,再到現在的驍龍810,高通一直在進步。那么這款驍龍810處理器究竟有多強呢?理解驍龍810的強悍,先了解Soc的評價標準其實,現在手機上的處理器都不是電腦上CPU的概念,而是一個集成了大量功能的SOC
2016-06-01 19:35:18
的使用。同步推出基于驍龍X72 5G調制解調器及射頻系統的Fx180系列,面向FWA市場進行優化除了基于驍龍X75 5G調制解調器及射頻系統的Fx190系列外,廣和通還推出基于驍龍X72的Fx180系列,其
2023-02-28 09:50:58
和二硫化鉬(MoS2)制作而成。MoS2將擔起原本半導體的職責,而納米碳管則負責控制邏輯門中電子的流向。眼下,這一研究還停留在初級階段,畢竟在14nm的制程下,一個模具上就有超過10億個晶體管,而要
2016-10-08 09:25:15
Technology對iPhone 6s Plus(16GB)進行拆機剖析,預測物料成本為236美元。其中自主研發的A9處理器價格為22美元,而基帶、射頻以及電源IC均采用高通產品,費用為29美元。在對驍龍820
2017-08-12 15:26:44
端Helio P70和中端Helio P40,采用的還是比較穩健的12nm制程工藝;3月份發布的Helio P60如過眼云煙,AI性能遜于高通驍龍660(AIE)。盡管缺乏了高端新品市場的拉動,聯發科的營收
2018-09-12 17:39:51
請問工程師,C2000系列產品的制程是45nm還是28nm?同一款新片可能采用不同的制程生產嗎?
2020-06-17 14:41:57
1.9GHz),6nm FinFET 制程,64bit ARM V8 內核。內置 Adreno? GPU 635,支持OpenGL ES 3.2, Vulkan1.x,
2022-10-18 17:01:46
虹晶提供基于特許65nm LPe制程的SoC方案
虹晶科技(Socle Technology)即日起提供基于特許半導體65nm低功耗強化(65nm LPe)制程系統單芯片平臺解決方案(SoC Platform Solution)。此一解
2009-11-04 17:03:061003 Qualcomm 近日宣布,公司即將推出的旗艦移動平臺將是采用7 納米制程工藝的系統級芯片(SoC)。可與Qualcomm?驍龍? X50 5G 調制解調器搭配,該 7 納米 SoC 預計將成為面向頂級智能手機和其他移動終端而打造的、首款支持 5G 功能的移動平臺。
2018-08-26 10:21:313157 4月4日消息,據Digitimes報道,臺積電宣布在開放創新平臺之下推出5nm設計架構的完整版本,協助客戶實現支持下一代高效能運算應用產品的5nm系統單芯片設計,目標鎖定擁有廣闊發展前景的5G與人
2019-04-04 11:16:022899 臺積電目前對媒體表示,將推出6nm制程技術,預計在2020年一季度進行試產,主要是針對人工智能和5G的產品應用。
2019-04-23 10:36:3950716 5月2日消息,在本周的季度收益電話會議上,臺積電方面透露,該公司預計其大部分7nm“N7”工藝客戶最終將轉型至其即將推出的6nm“N6”工藝制造節點。
2019-05-05 09:00:372709 未來6nm將成為臺積電服務客戶的重心
2019-05-05 10:02:192115 近日有消息稱,紫光展銳將在2020年推出5G SoC芯片,并采用先進的7nm制程工藝打造,5G SoC芯片上線,必然會推動5G芯片向前邁進一大步。
2019-07-10 15:33:46790 近一段時間紫光在存儲領域發力,已經推出了完全自主的存儲產品。而近日有消息稱,紫光展銳將在2020年推出5G SoC芯片,并采用先進的7nm制程工藝打造。目前,高通、華為、三星、聯發科、紫光展銳都發布了自家的5G基帶芯片,但并未融合到芯片里,5G SoC芯片上線,必然會推動5G芯片向前邁進一大步。
2019-07-13 06:57:002643 。此外,該公司表示將推出其首款5LPE(5nm低功耗早期)SoC并且將在未來幾個月內完成其4LPE(4nm低功耗早期)工藝的開發。
2019-08-06 15:43:163440 ,6nm、5nm、4nm、3nm 等都已勢如破竹準備量產,而其對手臺積電在較早前就宣布3nm制程發展相當順利,后續的2nm工藝研發也開始啟動,預計 2024年就能夠投產。
2019-08-26 12:29:002622 去年六月份發布的麒麟810處理器借助7nm制程的優勢,將高通等一眾對手遠遠的甩在身后。而針對未來即將登場的升級換代產品,華為海思也準備繼續復制這樣的做法,在工藝制程上再次領先對手半年左右。根據熟悉
2020-01-02 14:53:541426 經濟日報引述供應鏈消息指出,三星6nm量產并奪得高通大單,是因為降價策略奏效。臺積電對此不愿評論,投顧業內人士則認為,主因是臺積電先進制程產能供不應求,訂單外溢。
2020-01-07 16:06:542587 Intel今天除了更新他們的服務器CPU產品線之外,還額外推出了首款基于10nm制程和新的Tremont架構的Atom處理器,型號為Atom P5900。
2020-02-25 21:32:093021 2月26日,紫光展銳舉行了“5G所向 價值所在”的線上發布會,正式推出了第二代5G平臺——馬卡魯2.0,第二代5G芯片虎賁T7520由原定的7nm升級到了6nm EUV,這是首款用上臺積電6nm工藝的5G芯片。
2020-02-26 16:04:362752 臺積電是在官網所披露的二季度財報分析師電話會議材料中,提及4nm制程的。臺積電CEO、副董事長魏哲家在會上表示,他們將推出4nm制程,作為5nm制程家族的延伸。
2020-08-04 16:29:582715 聯發科此次發布的是6nm SoC,定位次旗艦,搭載 ARM Cortex-A78 核心,主核最高頻率 3.0GHz,GPU 部分為天璣 1000+ 同款 Mali G77MC9。
2021-01-11 16:47:241513 ,聯發科正在為市場準備兩款新的芯片組。這兩款新芯片組型號為MT6893和MT6891。它們將基于5nm或6nm制造工藝,由于擁有有更強大的ARM Cortex-A78核心,它們將提供高性能。 該博主還表示,聯發科先上7nm改進版6nm,可能等成本降低后再采用5nm工藝。
2020-11-02 10:05:391456 閑聊站 表示,聯發科正在為市場準備兩款新的芯片組。這兩款新芯片組型號為MT6893和MT6891。它們將基于5nm或6nm制造工藝,由于擁有有更強大的ARM Cortex-A78核心,它們將提供高性能
2020-11-02 14:26:271741 11 月 11 日消息,據國外媒體報道,半導體公司聯發科宣布,它即將發布一款 6nm 制程工藝的 5G 芯片。 據悉,這款 5G 芯片的型號為 MT689X(最后一位數字尚不清楚),采用 ARM
2020-11-11 11:31:111323 T7520基于馬卡魯2.0平臺,這也是繼華為、高通、三星、聯發科之后首款采用6nm EUV的5G SoC。 據國內媒體報道,近日,紫光展銳執行副總裁周晨接受采訪時表示,T7520很快會達到CS(商業樣品)的狀態。他表示,紫光展銳在這個產品上投入很多資源。 這個產品是我們整個5G,特別
2020-11-12 10:05:325809 今年2月,紫光展銳發布了首款采用SoC單芯片設計的5G方案“虎賁T7520”,采用了6nm EUV工藝制造,擁有多層極紫外光刻技術加持,相比初代7nm晶體管密度提高18%,芯片功耗則可降低8%。
2020-11-12 10:47:263561 MediaTek(聯發科)在2020全球峰會上透露,將在近期推出頂級天璣5G Soc產品,透露的三項關鍵參數包括采用臺積電6nm工藝,搭載Arm最新的Cortex-A78 CPU,SoC的主頻最高
2020-11-12 10:59:111456 本周聯發科在推出天璣700芯片的同時預告了新一代高端SoC,它將采用6nm工藝制程,CPU采用ARM Cortex-A78核心設計,將于近期發布。
2020-11-15 11:03:432613 幾天前,聯發科推出了天璣700芯片,與此同時還預熱了一款高端芯片,根據聯發科的說法,這款高端芯片采用6nm制程工藝,CPU則用上了ARM Cortex-A78核心設計。 目前,聯發科這顆高端芯片已經
2020-11-17 10:41:102537 11 月 11 日,聯發科在推出 7nm 工藝 5G 芯片天璣 700 后表示,即將發布一款 6nm 制程工藝的 5G 芯片。 目前,一款型號為 alps k6893v1_64 的機型現身
2020-11-22 10:29:564929 11 月 11 日,聯發科在推出 7nm 工藝 5G 芯片天璣 700 后表示,即將發布一款 6nm 制程工藝的 5G 芯片。日前,安兔兔在后臺發現了這款聯發科全新的 SoC,其綜合跑分情況已經超過
2020-12-01 10:35:521650 ,聯發科 CEO 本月表示,旗下最新 5G 旗艦芯片將于明年第一季度發布,希望趕在農歷新年前推出。業界預計聯發科明年推出的新款 5G 芯片將采用臺積電 5nm 或 6nm 工藝。 此外,@數碼閑聊站 此前爆料
2020-12-21 14:27:151434 下旬聯發科將會推出MT689x新平臺,這也是第一款6nm高性能處理器。 值得注意的是,該博主還在爆料中表示,Redmi預計會在聯發科新品發布會結束后宣布新機Redmi K40。 似乎暗示著Redmi K40會使用聯發科最新5G SoC。 不久前有消息指出,聯發科將發布兩顆全新
2021-01-11 13:48:073174 1月12日消息,博主@數碼閑聊站爆料,聯發科即將發布的5G SoC是MT6893。 這顆芯片采用6nm工藝制程打造,同時使用ARM最新的Cortex A78架構,芯片或將命名為天璣1200。 目前
2021-01-12 15:20:351778 現在的手機處理器的性能正在以一個看得見的速度增長,而對于手機處理器的制程工藝要求也越來越嚴格,目前全球最頂尖的技術就是5nm制程處理器。而除此之外,一些6nm制程的處理器就成為了人們口中的“次旗艦”。而聯發科最近就有這樣一顆“次旗艦”級別的處理器被曝光。
2021-01-15 11:28:552414 聯發科將于本月20日也就是后天舉辦發布會,屆時其旗艦新品SoC將會正式發布,但傳聞聯發科此次只會帶來6nm工藝制程的天璣1200和天璣1100系列,真正的5nm工藝旗艦SoC要再等等才可以。
2021-01-18 16:18:441903 1月20日,在高通昨晚發布了7nm處理器驍龍870之后。今天下午,聯發科終于發布了自己今年的旗艦級處理器,出人意料的是,聯發科并沒有選擇蘋果,高通,華為以及三星使用的5nm制程工藝,而是使用了6nm制程工藝。難道聯發科早就預料到了5nm芯片會翻車?
2021-01-20 16:33:182667 1月20日,聯發科正式舉辦線上發布會,宣布隆重推出了2021年最新的旗艦手機SoC天璣1200和1100。天璣1200采用臺積電6nm制程,相比前代旗艦平臺天璣1000+性能提升22%,能效提升25%。
2021-01-22 09:23:556751 )、以及最新的N4P制程,將能夠為產業界提供多樣且強大的技術組合選擇。 說是4nm工藝,實際上N4P和此前臺積電推出的N6性質一樣,都是當前工藝節點的進一步增強版。從下圖能夠看出,在臺積電追隨摩爾定律的工藝節點推進路線圖中,是沒有6nm這一標識的。 實際上,
2021-10-30 11:25:166696 電子發燒友網報道(文/莫婷婷)近日,臺灣媒體報道,oppo旗下子公司上海哲庫將于明年推出首款自研AP(應用處理器),采用臺積電6nm制程工藝,并且還將在2024年推出整合5G基帶的手機SoC(系統單芯片),采用臺積電4nm制程投片。
2022-04-13 13:12:351283 臺積電首度推出采用GAAFET技術的2nm制程工藝,將于2025年量產,其采用FinFlex技術的3nm制程工藝將于2022年內量產。
2022-07-04 18:13:312636 近期多款搭載紫光展銳新一代6nm 5G SoC的智能終端量產上市——這標志著紫光展銳在5G領域又向前跨越了一步,站到了一個新起點上。
2022-07-30 08:55:552376 據臺媒《電子時報》報道,據市場消息人士透露,聯發科技在臺積電的7nm和6nm晶圓開工量已經縮減,原因是聯發科智能手機AP的銷售情況并不理想,訂單削減可能會持續到明年上半年
2022-10-14 16:53:122019
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