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電子發(fā)燒友網(wǎng)>處理器/DSP>突破性能瓶頸,實(shí)現(xiàn)CPU與內(nèi)存高性能互連

突破性能瓶頸,實(shí)現(xiàn)CPU與內(nèi)存高性能互連

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學(xué)習(xí)電子知識(shí)發(fā)布于 2022-11-17 22:21:07

Supermicro(R)利用新處理器和高速互連技術(shù)拓展高性能解決方案

Supermicro(R)利用即將面市的新處理器和最新的高速互連技術(shù)拓展高性能解決方案Supermicro(R)利用即將面市的新處理器和最新的高速互連技術(shù)拓展高性能解決方案
2011-11-14 19:03:50894

高性能CPU時(shí)鐘網(wǎng)絡(luò)設(shè)計(jì)

討論了物理設(shè)計(jì)中時(shí)鐘網(wǎng)絡(luò)的設(shè)計(jì)技術(shù),并以現(xiàn)有的CPU時(shí)鐘網(wǎng)絡(luò)的為例,介紹了高性能CPU的時(shí)鐘網(wǎng)絡(luò)設(shè)計(jì)技術(shù)。
2011-12-27 15:28:5646

嵌入式CPU性能突破

  過去幾年,采用多線程或多內(nèi)核CPU的微處理器架構(gòu)有了長足的發(fā)展。現(xiàn)在它們已經(jīng)成為臺(tái)式電腦的標(biāo)準(zhǔn)配置,并且在高端嵌入式市場的CPU中也已非常普及。這種發(fā)展是想要獲得更高性能的處理器設(shè)計(jì)師推動(dòng)的結(jié)果。但硅片技術(shù)已經(jīng)達(dá)到性能極限。
2017-09-15 14:21:354

高性能CPU的時(shí)鐘網(wǎng)絡(luò)設(shè)計(jì)

高性能CPU的時(shí)鐘網(wǎng)絡(luò)設(shè)計(jì)
2017-10-30 15:28:5823

高性能低功耗嵌入式CPU的關(guān)鍵技術(shù)

高性能低功耗嵌入式CPU(中央處理器)是嵌入式系統(tǒng)、工控系統(tǒng)、通信設(shè)備等的核心部件。其設(shè)計(jì)需要突破自主指令架構(gòu)及編譯工具鏈的設(shè)計(jì)技術(shù),高性能、多發(fā)射超標(biāo)量嵌入式CPU核心的設(shè)計(jì)技術(shù),多層次低功耗
2018-02-12 17:23:210

如何改進(jìn)CPU性能發(fā)展瓶頸問題?

在經(jīng)典CPU中一般有兩個(gè)常用的組件:北橋(North Bridge)和南橋(SouthBridge)。它們是處理器和內(nèi)存以及其他外設(shè)溝通的渠道,它們在發(fā)展過程中卻遇到了瓶頸
2018-07-30 14:55:167184

Arm首發(fā)CPU路線圖 為用戶提供突破性性能

Arm近日公開自當(dāng)前至2020年Arm終端事業(yè)部的CPU前瞻性路線圖與計(jì)算性能數(shù)據(jù),旨在展望未來基于Arm架構(gòu)的CPU如何針對“始終在線(always-on)、始終聯(lián)網(wǎng)(always-connected)”設(shè)備提供性能突破
2018-08-23 10:37:303731

GPU領(lǐng)跑運(yùn)算性能實(shí)現(xiàn)高性能計(jì)算新突破

2018 全國高性能計(jì)算學(xué)術(shù)年會(huì)(HPC CHINA 2018)于10月20日在青島閉幕。大會(huì)以“HPC+一切皆可計(jì)算”為主題,圍繞高性能計(jì)算技術(shù)的研究發(fā)展與發(fā)展趨勢、高性能計(jì)算的重大應(yīng)用等主題展開。
2018-10-24 17:43:075025

Mac新一代M2芯片帶來突破性性能和功能

Mac向Apple芯片的過渡進(jìn)展順利,新一代M2芯片進(jìn)一步提升了M1芯片的突破性性能和功能。
2022-06-07 15:05:351114

奇異摩爾:Chiplet如何助力高性能計(jì)算突破算力瓶頸

上發(fā)表了《智能時(shí)代,Chiplet 如何助力高性能計(jì)算突破算力瓶頸》的主題演講。祝俊東向現(xiàn)場各位來賓介紹了基于Chiplet 的異構(gòu)計(jì)算體系的優(yōu)勢和挑戰(zhàn),奇異摩爾在Chiplet體系方面的技術(shù)優(yōu)勢,以及如何幫助高算力客戶高效構(gòu)建 Chiplet 系統(tǒng)。 算力時(shí)代:集成電路面臨全面挑
2022-12-27 17:46:191518

易飛揚(yáng)攜高性能計(jì)算互連硬件和液冷互連解決出席德國ISC高性能計(jì)算大會(huì)

德國漢堡國際會(huì)展中心舉辦。屆時(shí),易飛揚(yáng)將攜高性能計(jì)算互連硬件和液冷互連解決出席5月22-24日的展覽,展位號(hào)G718。 高性能計(jì)算的本質(zhì)是并行計(jì)算,易飛揚(yáng)是全球并行光互連技術(shù)理念的引領(lǐng)者和互連硬件產(chǎn)品開發(fā)商。主要的并行互連新產(chǎn)品包括: 低功耗DAC直連銅纜 ? 產(chǎn)品名稱 速率(Gbps) 網(wǎng)絡(luò)協(xié)議規(guī)范
2023-05-06 18:21:41417

使用內(nèi)存VIP檢測和避免內(nèi)存瓶頸

處理器和內(nèi)存速度之間日益擴(kuò)大的差異導(dǎo)致內(nèi)存帶寬成為許多應(yīng)用程序的性能瓶頸。例如,您是否在內(nèi)存控制器/PHY 和子系統(tǒng)驗(yàn)證項(xiàng)目中尋找識(shí)別性能瓶頸及其根本原因的方法?
2023-05-26 10:29:03855

再見瓶頸 – 自動(dòng)SoC性能驗(yàn)證就在這里

SoC 性能是市場上的關(guān)鍵競爭優(yōu)勢,協(xié)議 IP 和互連的選擇和配置旨在最大限度地提高所述性能。一個(gè)典型的例子是使用 HBM(高帶寬內(nèi)存)技術(shù)和內(nèi)存控制器。目前在第三代, HBM 擁有高性能, 同時(shí)使用更少的功率, 比 DDR 小得多的外形.也就是說,團(tuán)隊(duì)如何確保在其 SoC 設(shè)計(jì)的上下文中交付性能
2023-05-26 11:40:45430

佰維發(fā)布CXL 2.0 DRAM,賦能高性能計(jì)算

導(dǎo)語: CXL是一種開放式全新互聯(lián)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn),可在主機(jī)處理器與加速器、內(nèi)存緩沖區(qū)、智能I/O設(shè)備等設(shè)備之間提供高帶寬、低延遲連接,從而滿足高性能異構(gòu)計(jì)算的要求,并且其維護(hù)CPU/GPU內(nèi)存空間和連接
2023-12-27 10:35:01286

佰維發(fā)布CXL 2.0 DRAM,賦能高性能計(jì)算

導(dǎo)語: CXL是一種開放式全新互聯(lián)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn),可在主機(jī)處理器與加速器、內(nèi)存緩沖區(qū)、智能I/O設(shè)備等設(shè)備之間提供高帶寬、低延遲連接,從而滿足高性能異構(gòu)計(jì)算的要求,并且其維護(hù)CPU/GPU內(nèi)存空間和連接
2023-12-27 15:17:3199

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