蘋果的 A17 處理器是首款使用臺積電 N3（3 納米級）工藝技術(shù)的芯片，本周，該公司通過面向 PC 的 M3 芯片系列（適用于臺式機和筆記本電腦）擴展了 N3 產(chǎn)品線。Digits to Dollars的分析師 Jay Goldberg ?認為，該公司僅在 M3 的設計和流片上就花費了 10 億美元。

“我們必須假設 [M3 系列] 僅三個 [SoC] 的流片成本就必須接近 10 億美元，”Goldberg 寫道。“很少有公司能夠負擔得起這么大的工程。”

蘋果的M3系列目前由三種相當復雜的CPU組成 ：250億晶體管的M3，針對入門級和主流臺式機、筆記本電腦和高端平板電腦；370億晶體管M3 Pro，適用于主流性能機器；M3 Max 配備 920 億個晶體管，適用于高端筆記本電腦和入門級工作站。每個芯片都旨在滿足不同的計算需求，從日常任務到專業(yè)編碼、重型工程模擬和視頻制作。

蘋果的普通 M3 配備了 8 個通用核心和一個新的內(nèi)置 GPU，與 AMD 備受好評的 Phoenix 處理器一樣復雜（250 億對 254 億），而 M3 Pro 和 M3 Max 則復雜得多。

事實上，M3 Max 內(nèi)部有 920 億個 MOSFET，是迄今為止發(fā)布的最復雜的單芯片處理器（不過，根據(jù)我們對一些即將推出的 AI 處理器的了解，這種情況不會持續(xù)太久）。

蘋果使用臺積電的 N3 制造工藝來提高其 M3 系列的經(jīng)濟效益，這是一個冒險的舉動，因為該技術(shù)相對較新，但看起來已經(jīng)得到了回報。正如芯片偵探@Frederic_Orange 指出的那樣，蘋果可能可以在單個 300 毫米晶圓上安裝多達 415 個 M3 芯片，這表明芯片尺寸約為 146 mm2。

相比之下，AMD 的 Phoenix（具有類似的復雜性）的芯片尺寸為 178 mm2。我們只能根據(jù)有關(guān)臺積電報價的傳言來猜測蘋果的 M3 是否比 AMD 的 Phoenix 制造成本更便宜 ，但較小的芯片通常更容易產(chǎn)量和生產(chǎn)。

蘋果 2022年的研發(fā)支出為262.51億美元，其中很大一部分支出分配給了芯片設計。總體而言，對芯片、特別是 M3 系列 SoC 的投資規(guī)模表明，蘋果公司是少數(shù)有經(jīng)濟能力進行此類開發(fā)工作的公司之一。

開發(fā)復雜的面向 PC 的處理器需要較長的開發(fā)周期（通常為數(shù)年）和大量的資本投資。當談到一個全新的平臺時——比如蘋果M3系列——開發(fā)成本是驚人的，尤其是蘋果公司，因為該公司傾向于在內(nèi)部開發(fā)盡可能多的IP。通過 M3，Apple 不僅使用基于 Arm 指令集架構(gòu)的定制通用內(nèi)核，還包含支持硬件加速光線追蹤和網(wǎng)格著色器的全新 GPU 架構(gòu)、新的 AI NPU 和新的多媒體引擎。

編輯：黃飛

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