賽靈思（Xilinx）將以三維晶片（3D IC）技術優勢，迎戰競爭對手Altera的先進制程新攻勢。Altera日前宣布將借力英特爾（Intel）14納米（nm）三閘極電晶體（Tri-gate Transistor）制程生產更先進的現場可編程閘陣列（FPGA）方案，引發外界對賽靈思在先進制程世代的競爭力疑慮；對此，賽靈思在日前法說會上強調，將攜其于3D IC領域的技術優勢，繼續站穩先進制程市場地位。

賽靈思執行長Moshe N. Gavrielov表示，賽靈思研發團隊已大量投資于20納米制程，且已加快其他先進制程的投資腳步。Gavrielov以28納米制程的低耗電高介電常數金屬閘極（High-k Metal Gate）制程為例，當初賽靈思投資該制程時帶給投資人不少壓力，不過在與臺積電通力合作下，已產出最高性能、最高頻寬、最低功耗的產品，且今年度開始，賽靈思將會有50%以上的營收來自于28納米制程。他強調，賽靈思將持續復製28納米制程于系統單芯片（SoC）FPGA的成功經驗于3D產品線上。

針對先進制程最新進度，賽靈思可編程平臺團隊資深副總裁Victor Peng解釋，賽靈思的研發重點不僅針對可編程邏輯元件（PLD）技術，更重要的是精進3D技術，目前賽靈思已是獨家可以硅穿孔（Through Silicon Via）技術、微凸塊（Micro Bump）以及硅中介層（Silicon Interposer）制作出3D異質整合（Heterogeneous Integration）及同質（Homogeneous）整合產品的公司。

Peng強調，賽靈思一直以來采用多晶圓代工廠的策略，所以對于先進制程的發展非常清楚，未來賽靈思將攜在3D領域的優勢，掌握先進制程所帶來的契機并解決技術挑戰，延續28納米制程的領導地位。

Gavrielov表示，FPGA產業具高混合度、出貨量極少、時間表緊湊、多樣特殊需求的特色，因此在采用每個制程前，賽靈思會對價格、技術及制程是否符合客戶、市場需求等三項指標進行評估，并挑選出最適合的晶圓代工廠，再采用最好的研發團隊制作優異的產品組合。未來，投資人同樣可看到賽靈思利用20納米制程及其他先進制程創造出好的成績，就如同該公司在28納米制程的成果一樣。