致力于提供功耗、安全、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)方案的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司（Microsemi Corporation，紐約納斯達克交易所代號：MSCC） 宣布推出最新11.4版本Libero系統(tǒng)級芯片（SoC）綜合設(shè)計軟件，用于開發(fā)美高森美最新一代FPGA產(chǎn)品。

　　美高森美新型Libero SoC v11.4用于獲獎的SmartFusion2? SoC FPGA和IGLOO2? FPGA，改善設(shè)計流程運行時間多達35%。新產(chǎn)品還提供了更高的設(shè)計效率，具有改善的SmartDesign圖形設(shè)計畫布、改善的文本編輯器、設(shè)計報告和約束編輯器功能。改進的SERDES向?qū)Ь哂行碌?a href="http://www.nxhydt.com/tags/時鐘/" target="_blank">時鐘選項，可以提高混合串行數(shù)據(jù)速率的靈活性。這些新的設(shè)計效率降低了美高森美客戶創(chuàng)建設(shè)計的復(fù)雜性，帶來更快的基于FPGA設(shè)計上市時間。

　　自2013年推出用于SmartFusion2 和 IGLOO2 FPGA 產(chǎn)品的Libero SoC v11.0版本后，美高森美目睹了Libero SoC 設(shè)計軟件獲得廣泛的使用及支持，而直到現(xiàn)在已經(jīng)提供了超過44，000個授權(quán)。這些都是源于美高森美FPGA 產(chǎn)品具有用于通信、工業(yè)、航天及國防的內(nèi)在價值，以及在主流應(yīng)用中具有競爭力的定位。

　　最新版本Libero SoC v11.4軟件的重要增添項目是用于Linux開源操作系統(tǒng)的完整的設(shè)計流程支持，易于使用的新FlashPro Express工具與軟件捆綁在一起，實現(xiàn)用于Linux操作系統(tǒng)的設(shè)備編程和調(diào)試功能。這些功能為系統(tǒng)架構(gòu)師和設(shè)計人員提供了額外的效率，可讓他們在整個設(shè)計流程中處于相同的開發(fā)環(huán)境中。

　　美高森美高級產(chǎn)品線營銷總監(jiān) Shakeel Peera表示：“我們推出Libero SoC v11.4設(shè)計軟件的首要目標是通過各種改進的設(shè)計向?qū)?、編輯器和腳本引擎 （scripting engine），以及大幅改善的運行時間可靠性，創(chuàng)造增強的易用性和設(shè)計效率。這些顯著提升可以幫助我們的客戶更快地將基于FPGA解決方案推出市場。我們還希望利用龐大的日益增長的企業(yè)Linux操作系統(tǒng)安裝基礎(chǔ)，為客戶提供通過全面的Linux設(shè)計流程來獨立運行整個設(shè)計的能力?！?/p>

　　供貨

　　現(xiàn)可從美高森美公司網(wǎng)站下載Libero SoC v11.4 軟件工具集

　　關(guān)于Libero SoC v11.4生產(chǎn)率和易用性改進

　　運行時間改進

　　- 布局運行時間減少多達35%

　　- 時鐘分析運行時間減少20%

　　- 現(xiàn)在System Builder和SmartDesign Generation較以往快兩倍

　　- 現(xiàn)在檔案匯入較以往快兩倍

　　編輯特性

　　- 創(chuàng)新的FlashPro5編程硬件和FlashPro Express編程工具，支持簡化的

　　生產(chǎn)線編程并全面支持Linux

　　仿真流程改進

　　- 在任何設(shè)計層支持測試仿真

　　I/O編輯器和文本編輯器提升

　　- 過濾、多行編輯、語法突出、注釋和塊折疊

　　關(guān)于美高森美的 SmartFusion2 SoC FPGA

　　美高森美公司的SmartFusion2 SoC FPGA是唯一用于滿足對先進的安全性、高可靠性和低功耗的關(guān)鍵性工業(yè)、國防、航空、通信和醫(yī)療應(yīng)用的基礎(chǔ)要求的器件。SmartFusion2在內(nèi)部集成了可靠的基于快閃FPGA架構(gòu)、一個166 MHz ARM? Cortex?-M3處理器、先進的安全處理加速器、DSP模塊、SRAM、eNVM和業(yè)界所需的高性能通信接口均集成在單一芯片上。

　　關(guān)于IGLOO2 FPGA

　　美高森美公司的 IGLOO2 FPGA 器件通過提供基于LUT 的架構(gòu)、5G收發(fā)器、高速GPIO、RAM 模塊、高性能存儲器子系統(tǒng)，以及DSP 模塊，采用具有差異性的經(jīng)過成本和功率優(yōu)化的架構(gòu)，延續(xù)了公司滿足現(xiàn)今成本優(yōu)化 FPGA 市場需求的重點策略。與前代器件相比，新一代 IGLOO2 架構(gòu)提供了高出五倍的邏輯密度和超過三倍的架構(gòu)性能，并且結(jié)合了一個非易失性基于快閃的架構(gòu)，與其同級的其它產(chǎn)品相比，具有最大數(shù)目的通用 I/O、5G SERDES 接口和 PCIe Endpoint 功能。IGLOO2 FPGA 提供業(yè)界最佳的功能集成，以及最低功耗、最高可靠性和最先進的安全性。

　　關(guān)于美高森美公司

　　美高森美公司（Microsemi Corporation， 紐約納斯達克交易所代號：MSCC） 為通信、國防與安全、航天與工業(yè)提供全面的半導(dǎo)體與系統(tǒng)解決方案，產(chǎn)品包括高性能、耐輻射模擬混合集成電路，可編程邏輯器件（FPGA） ；可定制片上系統(tǒng)（SoC） 與專用集成電路（ASIC）；功率管理產(chǎn)品；定時、同步設(shè)備以及精密定時解決方案為全球的定時設(shè)定標準；語音處理器件；RF解決方案；分立組件；安全技術(shù)和可擴展反篡改產(chǎn)品；以太網(wǎng)供電 （PoE） IC與電源中跨 （Midspan） 產(chǎn)品；以及定制設(shè)計能力與服務(wù)。美高森美總部設(shè)于美國加利福尼亞州Aliso Viejo，全球員工總數(shù)約3，400人。