2014年10月29日 上海IC-China訊 – 廣東高云半導體科技股份有限公司（以下簡稱“高云半導體”）今日宣布推出擁有完全自主知識產(chǎn)權的現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）朝云?產(chǎn)品系列。可廣泛用于通信網(wǎng)絡、工業(yè)控制、工業(yè)視頻、服務器、消費電子等領域，幫助用戶降低開發(fā)風險，迅速克服產(chǎn)品上市時間帶來的挑戰(zhàn)。

　　朝云?產(chǎn)品系列在目前FPGA市場上處于中密度范圍，邏輯單元從18K LUT到100K LUT。其中有兩個家族產(chǎn)品，分別為GW2A和GW3S。前者采用臺積電（TSMC）的55nm工藝，后者采用臺積電的40nm工藝。

　　朝云?產(chǎn)品系列提供了豐富的片上資源及靈活的操作模式：多達5兆位的存貯器塊能夠提供多種模式、多種深寬度配置及單雙端口的讀寫操作；80個18X18的DSP模塊，可進行高速的加法、減法、乘法及累積算法；498個數(shù)字單端輸入輸出，可支持從1.2V到3.3V的輸出電壓，驅(qū)動電流可配置，多種廣泛應用的輸入輸出協(xié)議如LVTTL、LVCOMS、PCI、HSTL、SSTL、RSDS、LVDS等；8個通用鎖相環(huán)工作范圍從3MHz到500MHz并提供多種用戶時鐘操作模式；動態(tài)I/O bank控制器的獨立模塊的待機工作模式以及更低的工作電壓；可使用3.25Gpbs SERDES多達八通道；支持廣泛的接口標準，包括DDR2、DDR3、ADC、視頻、SPI4、PCI Express、以太網(wǎng)和CPRI。

　　朝云?產(chǎn)品系列提供多種封裝包括PBGA256、PBGA484、PBGA672、PBGA1156，將來可根據(jù)用戶需求，提供更多封裝類型。

　　“朝云?產(chǎn)品系列的推出使高云半導體成為國內(nèi)FPGA廠商中的領導者”，高云半導體首席執(zhí)行官陳同興先生表示，“在目前中密度的FPGA國際市場上，朝云?產(chǎn)品系列是同等密度的器件里提供輸入輸出最多的，成為輸入輸出單位成本的領先者。”

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　　供貨信息

　　高云半導體擁有完全自主知識產(chǎn)權的云源?設計軟件現(xiàn)已支持GW2A-55K FPGA產(chǎn)品。產(chǎn)品即將上市，并將于2015年4月開始批量生產(chǎn)測試。更多詳細信息，請訪問www.gowinsemi.com.cn。

　　關于高云半導體：

　　廣東高云半導體科技股份有限公司于2013年底籌劃組建，是全內(nèi)資的民營高科技企業(yè)。公司致力于開發(fā)國產(chǎn)FPGA解決方案并推動其產(chǎn)業(yè)化，旨在推出具有核心自主知識產(chǎn)權的民族品牌FPGA芯片。公司以為用戶提供最高品質(zhì)的服務為宗旨，可提供包含芯片、設計軟件、軟核、參照設計、演示板等一站式服務。

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　　Gowin Semiconductor Corporation、Gowin Semiconductor（及其設計圖案）、高云半導體（及其設計圖案）、朝云?系列、云源?設計軟件及特定的產(chǎn)品名稱均為廣東高云半導體科技股份有限公司或其在中國和/或其它國家的子公司的注冊商標或商標。