4K×2K影音傳輸需求為USB 3.0發展加溫。隨著超高畫質（UHD）時代全面來臨，行動處理器廠商如輝達（NVIDIA）、博通（Broadcom）、高通（Qualcomm）等已紛紛推出支援USB 3.0規格的新一代處理器；而聯發科亦發布支援USB 3.0規格的4K×2K電視主芯片，積極部署智能電視市場，顯見USB 3.0技術可望在4K×2K影音熱潮中大展拳腳。

　　威鋒電子行銷副總經理許錦松表示，隨著行動裝置搭載1，080p以上高解析度面板的比例愈來愈高，高畫質影音處理也將帶來嚴重的耗電困擾，因此具備高傳輸頻寬并支援行動裝置10瓦（W）充電功能的USB 3.0芯片需求將節節攀升。

　　看好USB 3.0未來的成長潛力，行動處理器廠商最新發布的系統單芯片（SoC）皆已支援USB 3.0，包括輝達Tegra 4、德州儀器（TI）OMAP 5340、博通BCM4780x、高通Snapdragon S4 Pro、三星（Samsung）Exynos 5等，意味著未來USB 3.0于行動裝置現身的機會大增。

　　與此同時，聯發科亦緊追UHD影音商機，以4K×2K芯片深耕智能電視市場。該顆晶片已于今年下半年隨客戶應用產品出貨。據了解，聯發科4K×2K芯片支援USB 3.0規格，因此，客戶可借重該介面的高頻寬優勢，提供消費者更理想的影音傳輸體驗。

　　事實上，由終端產品導入情形，亦可窺見USB 3.0的市場熱度持續加溫。除采用英特爾（Intel）第四代Core處理器的個人電腦（PC）、筆電皆已將USB 3.0介面列為標準配備外，索尼（Sony）最新65寸4K×2K電視亦搶先搭載一個USB 2.0及一個USB 3.0接口。

　　眾所周知，USB開發者論壇（USB-IF）已于7月底正式發布具備10Gbit/s傳輸速率的USB 3.1規格，因此IC設計商已著手設計下世代的USB 3.1控制器。許錦松指出，USB 3.1控制器晶片架構采用全新實體層（PHY），故連結層（Link Layer）也須因應裝置核心邏輯（Core Logic）電路重新設計，且集線器（Hub）的設計難度也大幅遽增。

　　據了解，英特爾規劃2015年將USB控制器整合至中央處理器（CPU）中，屆時USB 3.1可望搶先各種高速傳輸介面，在個人電腦市場大啖UHD影音傳輸商機。