近場探棒為疑難解答工具，首先你必須確定產品有電磁干擾的問題，通常會在兼容性測試（compliance test ）或預先認證（pre-compliance）檢測時發現。應先透過遠場測量，找出超過法規限制輻射量要求的頻率，然后再找出輻射源。

產品調試測試––電路板

假設你的產品超過輻射標準，而且您試圖找出原因，可試試以下方法。若想找到電路板的輻射源，你可能需要在頻譜分析儀上連接一個簡單的磁場探棒 （圖1），然后手動拿著探棒在電路板四處檢測，或是使用自動探棒測試器（automated probe station）近距離檢查。當探棒掃過電路板時，頻譜分析儀將會顯示振幅最大的干擾諧波（offending harmonics）在何處。當你發現高次諧波（higher harmonic）時，你就會說“啊哈，我找到它了。”

圖1 近場探棒組可能包含三種尺寸的磁場探棒（H-Field） 及一組電場探棒（E-Field） 。

在你真的確認是否有遠場干擾輻射源前，必須考慮以下兩件事：

哪些因素造成探棒找到這些信號？

測試的地點是否為傳播場（propagating field） ？

磁場由電流所產生，在已知頻率下無論電流多高，你可在頻譜分析儀上看到測量出的峰值（peak）。高電流的狀況可能會發生在電路板的線路上或是芯片內部等。

你必須注意印刷電路板的堆疊方式，用近場探棒檢測層數較少的電路板較為容易。然而，碰到線路密度分布高的電路板，特別是堆疊很多層的板子，還有在不同層采用不同電流源的狀況下，透過近場探棒作檢測會變得比較困難，需要特別留意與分析。

這里有其它可能原因造成高頻時產生高電流的狀況。如果你只是在離電路板高一點的位置找高近場（high near-fields），你可能會認為是去耦電容（decoupling capacitor）造成高度輻射。在下此結論之前，先考慮一下去耦電容本身的功能。

去耦電容是為了在電路板電源層 （power plane）和接地層（ground plane）間（或線路間）的高頻環境下產生低阻抗路徑（low impedance path），防止高頻噪聲電壓產生。若有任何噪聲電壓產生（例如由芯片所產生的），都會在電容中發現低阻抗路徑。

這代表電容將會導入電流來降低噪聲電壓。因為電容的功能就是導入電流而控制電源層和接地層的噪聲，因此，近場磁探棒可以在電容間探測到較大的近場（greater near fields）。這并非代表電容會造成問題，而是電容在執行本身應有的功能。

其次，不是所有的近場都會傳播。透過數學的證明方法已經超出了本文的范圍，但非傳播式的近場只能儲存能量。使用近場探棒，你無法確定近場測量是傳播或非傳播式。這并不意味著近場磁探棒沒有幫助，它只是告訴我們在下結論前時須先謹慎思考。

產品調試測試––外殼屏蔽

另一種很常見的調試方式是使用磁探棒在屏蔽內四處“嗅探”干擾輻射波由何處泄出，因為表面電流（surface currents）無法穿透外殼屏蔽（shielded enclosure）的結構縫隙，而會圍繞著這些孔隙，而磁探棒通常可以感測到。目前這種測試的結果都很良好。

如果是大型屏蔽（electrically large，在頻率方面大于1/4波長），并存在噪聲電流，便會產生駐波，這取決于外殼大小。如果頻率對應的外殼尺寸是1/2波長，即使附近沒有孔隙，駐波也會在外殼達到最強。這種情況讓多名EMC工程師猜想輻射波也許由屏蔽的金屬墻穿透，而非透過孔隙。

由于集膚效應（skin effect），射頻電流通常不能穿越屏蔽的金屬墻，而必須透過孔隙或是纜線/連接器而穿透出去。在此例中，磁場探棒的高讀取無法找出噪聲泄漏點。

測量可適當地安撫情緒。但是，你應當了解測量方式，以確保你的測量結果符合原先的需求，還有做出的結論合理且符合物理原則。切勿盲目地接受測量結果，并且依此驟下結論。

總歸一句，當去耦電容的設計適當、且連接電感（connection inductance）最小化時，其使用的好處會比壞處多。
責任編輯；zl