Layout時候?qū)拥臄?shù)目，完整平面的數(shù)目，以及在板上的堆疊方式的選用等等，有時候沒有將EMC的顧慮考慮進去，經(jīng)謹慎的選擇，以決定哪一層要走哪些信號，可以讓返回電流保持在適當?shù)男盘柌季€旁邊，因為可以比隨機布線大大的改進其EMC特性，這種小心的布線并不會增加板的成本，這可能會稍稍的增加電路板布線所花費的時間，但是與所降低之EMC問題相比是非常值得的。 返回電流路徑之考慮是非常重要的 ，在良好的EMC設(shè)計里可能是 最值得費心的觀念 。EMC設(shè)計之努力要放在PCB 層面 ，而不是屏蔽層面，屏蔽只是用來最后的優(yōu)化。

處理EMC問題時候

第一個問題永遠都應(yīng)該是：這個信號從哪里來的？

第二個問題應(yīng)該是：它是如何跑出屏蔽盒的？，將此兩個問題當做你的基本策略，可以讓你在測試實驗室少待一點時間，從另一方面來說，沒事隨機的加一些ferrite beads、銅箔膠帶、濾波電容、是讓你長期待在實驗室的絕佳辦法，并且會增加不必要的產(chǎn)品成本。

信號從哪里來？ Where does the signal come from ？

如果你知道信號時從哪里來的，就較可以來追蹤其耦合至機殼外的路徑，然后決定最佳的解決方案。時脈（clock）以及數(shù)據(jù)信號（data signal）是最為可能的來源，所以系統(tǒng)中的時脈頻率及資料率（以及其諧波）是多少？這些頻率是不是吻合于問題頻率之頻率點？要記得，100Mb/s資料率的基頻是50MHz，并且是每50MHz一根諧波。

信號時如何跑出屏蔽機殼的？ How does the signal getout of the shielded ？

一旦對于信號之來源有些概念，就可以開始來看說信號時如何跑到機殼外面去。第一個線索就是來查看當移動或移除各種線纜時，輻射強度是否有很大的影響。

大多數(shù)產(chǎn)品之屏蔽機殼實質(zhì)上來說都很小，所以本身不是個有效的輻射器。

當把各式之線纜加到產(chǎn)品上時，這些線纜就會讓此一產(chǎn)品在電氣上大了很多，并且變成是較有效的輻射器。

信號從屏蔽機殼出去只有三種方法：

1 由孔洞、開口、縫隙泄漏出去

2 經(jīng)由機殼屏蔽傳導到線纜以及未屏蔽的線

3 由不理想的屏蔽線纜接觸泄漏至機殼

如果信號時由于上述原因溢出屏蔽機殼，移動線纜就會改變輻射之振幅。

** 線寬，VIA及常用濾波電容**

**1. **1A電流走線通常為40mil，1mm≈39.37mil，所以1mm的走線承載電流能力一般為1A，這個通用規(guī)則用來評估走線的載流能力，尤其是PA電源線寬的評估。

**2. **DDR數(shù)字信號速率評估：

a. Top層的速率通常為5500mil/ns

b. 內(nèi)層速率通常為4500mil/ns(除了Top和Bottom的其它層)

**3. **VIA：一般情況8mil的孔徑，18mil的焊盤可承載700mA的電流，具體要跟板廠確認工藝能否滿足要求。我們的板子上面常用4mil孔徑+12mil焊盤和8mil的孔徑+18mil的焊盤

**4. **常用濾波電容

a. 濾除800M常用濾波電容為33pF

b. 濾除900M常用濾波電容為33pF，36pF，39pF

c. 濾除1.8G常用濾波電容為10pF，12pF

d. 濾除1.9G常用濾波電容為18pF

e. 濾除21102170常用濾波電容為8.2pF5.6pF(先用8.2p，若效果不佳的時候再往小調(diào)，濾除WLAN頻率通常用8.2pF)

舉例如在Audio的濾波電容就是33pF用來濾除TDD Noise

返回路徑

返回路徑主要是為了考慮EMI和信號質(zhì)量，在《信號完整性技術(shù)》和《PCB Design forReal-World EMI Control》（中文譯為印刷電路板設(shè)計在真實世界里的EMI控制），里都講到EMC技術(shù)。

結(jié)合實際來談?wù)劮祷芈窂剑唵蔚恼f返回路徑就是信號電流從終端返回至源端的回路，無論如何電流都要形成回路，即從終端返回其源端。

返回路徑可為 “ 地平面 ” 亦可為 “ 電源平面 ” ，當然能用GND作為返回路徑是首選。高速、高功能之系統(tǒng)通常使用多層板。其中數(shù)層使用為DC電源或是接地參考平面層，這些通常是完整平面，且沒有裂口分割，因為通常會有不同平面層因此不需要在單一平面提哦那個不同之****DC 電壓。不管在電路圖上這些層叫做什么名字（亦即，接地， +5V ， VCC ，數(shù)位電源等），這些層都可以作為市直接相鄰傳輸線信號之返回電流路徑，對于這些平面層來說，創(chuàng)造出一個良好低阻抗的返回電流路徑就是其最重要的工作。返回路徑最主要是要完整，有分割的話返回電流會因為感抗太大而導致電位的產(chǎn)生從而導致EMI問題。

Xc=1/j2πfc所以高頻時Xc非常小，又因高頻時去耦電容連接在電源平面與地之間，所以電源平面也可以作為返回路徑。作為返回路徑的電源平面最好是信號的供電源路徑，即芯片DC供電源的走線。數(shù)字信號都是PMOS和NMOS的開關(guān)信號，它們都需要DC電源供電，數(shù)字信號的驅(qū)動電源根據(jù)信號的用途不同分為很多很多的電源域，用來對應(yīng)提供給不同的數(shù)字信號供電。

** 先記住一句話：**

** 對于EMI應(yīng)用來說，電流才是最重要的考慮因素。電流產(chǎn)生輻射，而非電壓。**

EMI/EMC的問題是肇因與器材內(nèi)之導體上之時變電流，稱為di/dt雜訊，電流變化產(chǎn)生了電磁場輻射。

相反地，外來的電磁場能量也會導致電路上的di/dt雜訊，造成錯誤的邏輯運算及器材之誤動作。大多數(shù)的高速及快速上升時間之信號會造成EMI/EMC問題，這些問題會被連接到該器材之導線電纜所放大，在較低頻率變成有效率之天線。典型之解決方案是使用屏蔽外殼，對輸出入信號及電源濾波，并且對基板上之信號線及電源平面提供濾波電路。

降低EMI最有效之方式是控制信號之分布以及它們的源頭。所以，這些信號時從哪里來的？這些信號的起源可能有很多種，但是最主要的干擾時來自于****IC 中的高速切換電流 。

幾乎所有的EMI干擾來自于產(chǎn)品某處存在之共模電流，所有的這些共模電流都來自于某些功能上之工作電流。如果這些工作電流能夠好好控制，讓它只含有工作上所需之諧波，來自于高頻諧波造成之不必要干擾就可以降低。

此一共模電流的來源最有可能是 工作信號之回返電流路徑 。當電路布局工程師花很多時間在連接電路間之路徑時，很少會注意到返回電流路徑。當時脈沖信號在10MHz以下時，回返電流不會是個問題，現(xiàn)今，基板上之時脈沖速度多至200至400MHz，且資料匯流排之速度高達1GHz是很普通的，因此，信號之布線路徑應(yīng)視為微波傳輸線（Transmission line）。不論是對****EMC 特性或是功能特性而言，信號線之高頻回返電流路徑都是非常重要的 。

電感： Inductance 。 一個通常被誤解的觀念是對于電感的認知。初級工程師把電感認為是一個特定之零件，如在電感器（Inductor）即變壓器元件中，而很少考慮到在接地參考平面、信號布線等等電流路徑上之電感。 有電流流經(jīng)一個環(huán)路，就會有電感的存在 。有時候我們并不知道整個的路徑，并且整個路徑中也可能只有部分區(qū)域會造成輻射，所以區(qū)域電感的觀念也很重要。將區(qū)域電感組合起來，就可以構(gòu)成完整的環(huán)路電感了。也就是說，若是路徑一部分之區(qū)域電感被考慮到且將其降低了，則整個路徑的總電感也就降低了。現(xiàn)今產(chǎn)品所使用的告訴新華使得環(huán)路電感及區(qū)域電感變得比以往都要重要。即使是一個完美的超導體都會有電感。

當電流流過電感阻抗時，會產(chǎn)生一個電位差。此一電位差會導致接地參考平面的雜訊、信號位準降低，造成****EMI 輻射的產(chǎn)生 。

接地： Ground 。 如果說電感是一個經(jīng)常被誤解的觀念，那么接地就是最常被誤解。當使用接地這個詞語時，設(shè)計者通常是指許多種不同的事。它可能是指相對于50/60Hz之交流電之安全接地（Safety earth reference）。它可能是指對高速布線之信號參考點（Signal reference）。它可能是指PCB上之電源回返（Power return），或者，它可能是指金屬機殼之機殼接地點（Chassis reference）。它甚至也可能指的是真正的大地接地點（Earth ground），像是在EMI開放測試場地（OATS）中的金屬地平面一樣。很清楚的，在所有的這些場合中，接地這個字不可能都是同樣的點位位準，但這卻是最原始接地的定義。接地時一個零電位的點。實際上接地或是零電位只存在與無限值，因之，除非我們使用了非常長的導線，否則真正的零接地點位是不可能存在在我們的產(chǎn)品之中。較清楚且明確的表示法是將在不同之場合將接地描述成說：大地接地（Earth-Ground），接地參考點（Ground-reference），電源參考點（Power-reference），機殼參考點（Chassis-reference）等等。則說的人與聽的人就都可以明白了。