1 電磁兼容

　　（EMC）的定義 EMC性能表示為在一定的時間、頻率、電磁空間的范圍內，某設備或單元與其它設備或單元，在所述范圍內“和平共處”能力的大小，換句話說：該設備或單元對其它設備或單元產生的不良影響，干擾要小，而且在這種電磁環境下，該設備或單元能夠穩定、可靠地工作，具備一定的抗干擾能力。

　　2 電磁干擾方式

　　頻域內的干擾有四種類型：同頻干擾、鄰道干擾、互調干擾和雜散。 鄰道干擾和雜散可通過濾波技術來解決，同頻干擾可通過合理的頻率管理和分配來解決，互調干擾可通過提高線性動態范圍和合理地選擇器件和工作點來解決。 ·大小不同電平之間的干擾有強信號阻塞和遠近效應兩種類型。這兩種干擾可通過合理的選擇功率等級和自動功率控制（APC）來解決。 ·傳導型干擾：它通過傳輸線作為媒介產生的干擾，例如，通過電源線和地線產生的干擾，這種干擾可通過濾波和合理地進行PCB設計來解決。 ·高頻輻射干擾：這種干擾可通過屏蔽來解決，以減小干擾電場、磁場在“敏感”空間內傳播的能量。

　　3 GSM手機電磁兼容設計

　　在改善和提高EMC性能方面，有三項技術可采用：接地、屏蔽、濾波。對于每一項技術針對不同類別的具體產品，又有比較豐富的內容，這使得EMC設計具有一定的難度而且需要經驗。

　　3.1 GSM手機 EMC設計要求

　　接收靈敏度：優于-102dBm／RBER（residualBER）＜ 20％（條件：classⅡ、靜態、 900MHz頻段）； ·發射頻率誤差：＜1×10－7，相位誤差有效值：≤5°、峰值≤20°； ·射頻輸出功率（四類手機）：5dBm（3.22mW）-33dBm（2W）。 接收機同道、鄰道、阻塞、互調指標，發射機調制頻譜、開關頻譜、雜散輻射等指標均需滿足ETSGSM11.10和05.05（歐洲電信標準）技術規范中的各項要求。

　　3.2 手機 EMC設計的特點

　　EMC設計這項工作在通信系統、通信設備、家用電器等設備中扮演著十分重要的角色。對于GSM手機這種家用通信電子類產品來講，手機 EMC性能的好壞對GSM網絡系統可靠、穩定地工作、手機RF指標、人體感應程度、手機軟硬件的可靠性和穩定性都有著直接的影響。 GSM手機EMC設計有下列特點： ①整機外形尺寸小，單位體積的功率密度大。現在GSM手機的外形尺寸一般為：長100mm、寬40mm、厚25mm左右，對于四類機來講，其最大輸出射頻功率為2W（33dBm）和其它的通信設備相比較（例：100W尋呼發射機，25W調頻車載臺，20mW無繩電話），手機的單位體積功率密度是最大的，這對EMC設計提出了較高的要求。 ②重量輕、對屏蔽材料的選擇要求高。因為GSM手機有重量要求（一般小于100克），放在手機中采用過多的、過厚的屏蔽材料是不切合實際的，這又增加了 EMC設計難度。 ③TDMA脈沖突發（burst）工作方式。GSM手機采用TDMA通信工作方式（每幀8個時隙，每幀長4.615ms，每時隙長577μs），這對輸出開關頻譜和電源濾波提出了較高的要求。 ④人體感應問題突出。手持式通信終端都存在著人體感應問題，由于GSM手機工作在 900MHz和1800MHz頻段，工作頻率比一般的手持式通信終端都要高（例：150MHz、450MHz調頻對講機，48～74 MHz家用無繩電話），因此該問題更加突出。rWh安規與電磁兼容網

　　4 GSM手機EMC設計技術

　　在GSM手機EMC設計工作中，與其它的通信設備一樣，采用了接地、屏蔽、濾波這三項技術。對于手機來講，這些技術有它的特點。網

　　4.1 接地

　　從電路分析的角度來看，接地就是一種能對電源或信號源提供一條在工作頻率范圍內的低阻抗通路的技術。從這一點來看，采用大面積接地、短而粗的導線就近接地是一項基本原則，接地與屏蔽和濾波密切相關，良好、可靠的接地是高質量屏蔽和濾波的前提條件。接地方式有一點接地、多點接地、大面積接地、匯流條接地等，在手機中大多數采用PCB 大面積地線層接地和PCB周邊匯流條按地。

　　4.2 屏蔽

　　因為手機是屬于高性能價格比的通信類家用電器，而且有體積和重量的限制，故在進行手機EMC屏蔽技術設計時，必須仔細考慮屏蔽方式和材料的選擇以及加工工藝和表面處理。在手機中，可選擇的材料和特點如下所述： ·有金屬涂層或鍍層的工程塑料：其特點是可以降低手機的生產成本，容易與外殼在結構和形位公差方面進行匹配，減輕手機重量，但由于鍍層厚度和密度的限制，其屏蔽效果一般來講不如全金屬的屏蔽結構件。由于國內塑膠模具的設計加工和金屬層的鍍涂一般是由不同的廠家來完成的，EMC的設計者難以對其提出具體的電磁屏蔽效果要求，產品的質量和穩定性難以保證，易出現鍍涂層脫落、機械變形和表面氧化等問題，從而嚴重影響屏蔽效果。筆者認為，除非采用這種方法的塑料件在物理、化學、電氣特性指標方面有穩定的工藝保證，一般國內自主開發的手機不宜采用這種方法。 ·導電橡膠：這種材料是在硅橡膠中加入高電導率的金屬粉末（如銀、鎳、 Ballotini），其形狀和斷面可根據需要有多種選擇（例：O、U形狀）。選擇的基本依據是電導率指標要高，有足夠的機械強度、彈性和穩定性，這種材料的特點是：①彈性和電導率會隨著時間而變差（老化）；②抗震性能差，受到震動后，其電導率指標會變差； ③可維性差、易變形脫落。要形成高質量低阻抗的接地面，在工藝上有困難。 由于上述原因，這種材料在新型手機中較少采用。 ·金屬沖壓拉伸屏蔽結構件：從理論上來講，采用這種方法可得到最好的屏蔽效果，在進行設計時需要考慮到下列因素： （a）選擇具有高電導率和導磁率的材料。 金屬導體對電磁波存在著兩種損耗，吸收損耗和反射損耗，在工作頻率大于100MHz時，損耗以吸收損耗為主。 （b）屏蔽材料在經過沖壓拉伸成型和表面處理之后，要求尺寸精度要高，表面不易氧化，有一定的機械強度，以滿足生產和維修的要求。 （c）工制造成本低。 （d）由伽爾伐尼電池效應造成的電化腐蝕要小。 （e）對于需要焊接的封閉式金屬屏蔽金上孔的加工和處理：從EMC的角度來考慮，希望孔的數量和孔徑要越少越小為好，從紅外再流焊的焊接工藝質量來考慮，又希望孔的數量和孔徑要多和大為好，這就需要EMC設計者在這兩者之間作出折衷考慮。 （f）在手機天線附近的屏蔽件的尺寸、形狀、形位公差、光潔度、材料，將對天線的分布參數產生很大的影響，從而進一步影響到PA（power amplifier）的輸出功率、功耗、相位誤差、接收靈敏度等RF指標，這需要設計者給予足夠的重視。 針對國內的具體情況和工藝水平，筆者認為，屏蔽材料可選厚約0.2mm的鐵皮鍍鎳或鈹青銅鍍鎳或選鎳基不銹鋼（需充分注意到脫模后材料的回彈形變），若屏蔽件需要焊接，則表面處理改為鍍錫。

　　4.3濾波

　　濾波就是對某些頻率點范圍內的信號提供傳輸極點，而對另一些頻率點范圍內的信號提供傳輸零點的技術。在GSM手機中采用了各種不同的濾波技術：①從濾波器的截止頻率來看，有低通（LPF）、高通（HPF）、帶通（BPF）濾波器；②從作用的工作頻率來看，有低、中、高頻濾波器；③從信號傳輸的方式來看，有傳輸型和旁路型濾波器；④從使用的材料來看，有SAW（surface acoustic wave）、傳輸線、腔體、鐵氧體、陶瓷濾波器； ⑤從使用的器件來看，有無源和有源濾波器。

　　下面介紹在GSM手機中采用的一些特殊的濾波技術。

　　（1）一路電源（電池）輸入，多路電源輸出的線性有源濾波技術 由于GSM手機采用TDMA的方式工作，在一幀期間內，只在某些時隙內工作，故在整個電源回路中，均存在著TDMA脈沖，特別是在發射時隙內。對于采用 3.6V供電的手機，在發射時隙內，其峰值電流在高功率檔時可達2.5A左右。考慮到這一點，在GSM手機中廣泛采用這種技術，即對接收機、發射機驅動、 PA、頗豐合成器、 CPU、基諾處理、SIM卡、音頻處理，LCD單元分別采用有源濾波輸出供電。這種濾波技術可保證各路輸出電源之間的干擾很小，從而保證了EMC性能。若采用無源濾波技術，不但需要體積很大的濾波電容，而且也是難以達到技術要求的。另外，GSM手機非常講究功耗指標（待機連續通話時間的長短），從這一點考慮，采用電源濾波管理技術，有利于對各個單元電路分別進行控制和管理，讓相關的單元電路只在相應的時隙內啟動工作，在其余的時隙內均處于等待休眠狀態，從而可以達到進一步降低功耗、省電的目的。

　　（2）鐵氧體濾波器 這種器件根據使用情況可分為幾類：標準信號、高速信號、超高速信號、電源。利用鐵氧體的阻抗一頻率特性（由材料配方和工藝決定），在低頻段時呈感性，在高頻段時呈容性，在中間某一缺點處有一并聯諧振點。把鐵氧體濾波器串接在回路中，可構成一個低通濾波器，它具有體積小、成本低、工作電流大的特點（和LC濾波器相比較），特別適用于PA供電部分的大電流脈沖濾波，具有較高的性能價格比。

　　（3）PCB上的傳輸線波波器 在接收機輸入端、PA的輸出端回路中采用傳輸線。型濾波器比采用傳統的集中參數 LC濾波器能獲得更高的性價比。由于傳輸線的等效電感參數在設計中難以精確計算（與 PCB的介電常數、PCB的厚度、PCB上的導線長度、工作頻率、邊緣效應有關），又由于 PCB材料的介電常數可能會隨生產批次而變化，放在GSM手機車。這種濾波器的并臂下地電容（一般均用高Q值的高頻瓷片電容）要求能在傳輸線上“滑動”接地，以獲得較精確的功率匹配和阻抗匹配，這對提高接收靈敏度、減小發射相位誤差、提高射頻輸出功率和降低電源功耗是有利的。