熱轉印新玩法 增層法制作簡易盲孔四層板
2012年09月19日 14:12 來源:互聯網 作者:秩名 我要評論(0)
這次演示的是一塊比較簡易的盲孔四層板
由于有些原料還沒有到貨,所以目前還比較簡陋
圖片僅用于原理演示,剛做三四塊,還不熟練,所以質量上請勿拍磚
首先是設計板子,哈,可以盡情的使用盲孔,畫起來太自由反而有些不知所措
一個LED屏的驗證板
分層貼圖
001 top_layer
002 mid_layer_1
003 mid_layer_2
004 bottom_layer
最外圈的孔是為了輔助熱轉印紙對齊(可選項)
內圈的孔是為了輔助各層之間對齊(可選項)
缺角是為了保證方向不會裝錯(可選項)
OK~ 下面要打印,進入熱轉印流程
??????? 打印設置如下,注意 keepout layer 的位置,keepout layer 如果在最上面的話,孔才能都顯示出來,但是有時候也會引起麻煩,AD winter 09 貌似沒法識別孔的層次,底層的盲孔也會顯示在表層上,只好轉印之后再手工修正。
print_setting
板子的結構如下
其實 midlayer1 和 midlayer2 就是一塊普通雙面硬板,而 toplayer 和 bottomlayer 各是一塊單面軟板,單獨制作后貼到硬板上的
006 layer_setting
本文導航
- 第 1 頁:熱轉印新玩法 增層法制作簡易盲孔四層板
- 第 2 頁:中間板的熱轉印過程
- 第 3 頁:過塑機轉印
- 第 4 頁:軟板的制作
- 第 5 頁:表層和中間硬板的固定
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