在
ARM,
我們曾經(jīng)擁有和合作伙伴一起確立移動產(chǎn)品革命的機會,而現(xiàn)在我們正在和伙伴們一起努力工作,希望能在增長的可穿戴設(shè)備領(lǐng)域復(fù)制我們的成功。我們已經(jīng)輕松地
邁出了掌握可穿戴技術(shù)的第一步,這是一個令人期待的市場, 根據(jù)市場調(diào)查公司IHS的數(shù)據(jù),到2018年,將達到一年300億美元的規(guī)模。
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雖然我們目前正在起步階段,我們對如何能制造出最有效的,最精密的,功能最強的和最有用的可穿戴設(shè)備已經(jīng)有了結(jié)論。這個問題的核心挑戰(zhàn)就在于實現(xiàn)可穿戴設(shè)備在處理能力和能量效率之間的重要平衡,這也是我們能憑借ARM的傳統(tǒng)技術(shù)優(yōu)勢實現(xiàn)引領(lǐng)可穿戴技術(shù)架構(gòu)設(shè)計的核心價值。
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如果要深入了解我們在可穿戴技術(shù)中所處的位置,那么您需要閱讀這篇新的ARM白皮書, 不過首先讓我們來縱覽一下我們發(fā)現(xiàn)的如何制造最好可穿戴設(shè)備的方法。
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在可穿戴設(shè)備領(lǐng)域中最有趣和最有挑戰(zhàn)的部分之一是應(yīng)對他們的多樣性-從最簡單的運動追蹤器到高端智能手表,以及所有介于他們之間的產(chǎn)品。 他們需要采集并處理從各種
傳感器產(chǎn)生的數(shù)據(jù)流,包括加速度計,
陀螺儀,
GPS天線,溫度和
壓力傳感器。 他們可能會跑在從最簡單的實時操作系統(tǒng)到類似Linux或者
Android的復(fù)雜的操作系統(tǒng)設(shè)備上。 除了這多樣性的挑戰(zhàn)外,還有共同的挑戰(zhàn)性,就是需要做到“永不斷線,時時感測”并且能效高,重量輕。
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ARM在這個領(lǐng)域已經(jīng)是一個主要的創(chuàng)新者了,類似于
Cortex-M
這樣的產(chǎn)品就是專門為實現(xiàn)能效最大化而設(shè)計的。 這些芯片能完美匹配運動追蹤器或者簡單型智能手表,提供足夠的處理能力和驚人的功效。
如果你需要更強的處理能力,那么Cortex-A系列能提供先進的性能,并不會提升很多的能耗。搭配Mali
GPU,這些芯片能為智能手表或者類似設(shè)備提供豐富的用戶圖像體驗。
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可穿戴設(shè)備為我們帶來了和以前傳統(tǒng)智能手機完全不同的新功耗等級。比如,智能手機平均每天都要充電大約3000mAh,而可穿戴設(shè)備只需要每周充電
300mAh即可… 對于可穿戴設(shè)備若要對最終用戶有實際意義,他們需要工作更頻繁,但是充電次數(shù)更少。
但是即使如此,我們也可以充分利用我們在智能手機,平板電腦以及其他移動設(shè)備上獲得的經(jīng)驗作為踏板。
在ARM這里,我們已經(jīng)在優(yōu)化用于可穿戴設(shè)備的SoC了。
這包含例如減少存儲器緩存來減小裸片面積和功耗的方法-讓我們的芯片更小且更搞笑。這種變化是有意義的: 我們已經(jīng)能將L1
緩存大小減半,從32K降低到16K,但同時只影響了10%的性能。
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ARM的最強項之一就是擁有強大而又有活力的生態(tài)系統(tǒng)。 這
就意味著我們對于可穿戴設(shè)備的各種不同挑戰(zhàn)和可穿戴技術(shù)的多元性都具有發(fā)言權(quán)。我們完全期待著能看到在未來幾個月或者未來幾年可穿戴領(lǐng)域會有爆發(fā)式增長,
我們也會同時發(fā)現(xiàn)更好的方法來應(yīng)對可穿戴設(shè)備的特殊需求。我們也想知道這條路會通向何方,也期待著看到我們想都沒想到過的應(yīng)用出現(xiàn)。在這條道路上,我們有
信心宣稱,ARM能為您制造下一代可穿戴設(shè)備提供最好的平臺-這個平臺是行業(yè)內(nèi)處理能力和功效平衡做的最好的。