半導體設備、封測廠今年將擴大高階覆晶封裝（Flip Chip）研發支出。隨著半導體開始邁入3D IC架構，晶片封裝技術也面臨重大挑戰，因此一線半導體設備廠、封測業者皆積極布局高階覆晶封裝
2013-03-13 09:13:10
1253 封測龍頭日月光營運長吳田玉昨日表示，全球半導體產業庫存在今年農歷年前就已調整完畢，封測廠第2季產能與晶圓廠同步吃緊，第3季進入旺季，產能會更吃緊，日月光下半年仍將逐季成長，且優于上半年。
2016-06-29 10:03:031007 半導體生產鏈下半年進入傳統旺季，8吋晶圓代工產能全面吃緊！ 臺積電、聯電第三季8吋晶圓代工產能已滿載，世界先進第三季也是接單全滿，且訂單能見度看到10月底。
2017-07-17 08:49:101043 半導體封測環節是大陸半導體產業鏈中成熟度最高、技術能與國際一流廠商接軌的環節，是對岸目前在全球半導體產業鏈中最深入參與的細項行業
2017-08-14 08:49:451459 去年開始半導體全面漲價，如今二極管也漲勢瘋狂，最高漲價超17倍，盡管如此，二極管廠商的產能依舊吃緊，訂單排到年底了。
2018-06-14 09:04:112708 鼓勵，使得國內IC設計產業產值的規模進一步擴大，增幅也有提升。IC制造企業產能再次增加2016年上半年，IC制造業也呈現較好的形勢，如中芯國際擴充八寸晶圓和十二寸晶圓的產能、華虹宏力半導體（華虹NEC
2016-06-30 17:26:58
板、封裝基板半導體材料與設備半導體材料展區硅晶圓、硅晶片、光刻膠、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等.一對一采購對接會
2021-12-07 11:04:24
封裝及測試產能為主，提供主要客戶利用封裝完成異構芯片整合。 美國封測方面，在Amkor 2019年Q4季度的財報中，Amkor曾表示，在2019年中他們許多先進技術都遷移到了新的大批量市場中。一個例
2020-02-27 10:43:23
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:52 編輯
請教關于JMP在半導體封裝數據分析中的使用案例，希望高手能多多指教。
2012-11-20 16:01:51
`蘇州賽爾科技有限公司，是一家致力于研究、生產、開發和銷售于一體的高科技公司，專門為半導體及光學玻璃行業提供專用的超精密金剛石和CBNH工具，公司專業生產半導體封裝行業專用切割刀片，已于國內知名
2017-10-21 10:38:57
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:11 編輯
半導體產業將掀起新一波裁員潮嗎？近日 AMD 與 Spansion 兩家大廠陸續公布裁員消息，讓該領域從業人員陷入恐懼陰霾
2011-11-15 09:36:34
近年來，全球半導體功率器件的制造環節以較快速度向我國轉移。目前,我國已經成為全球最重要的半導體功率器件封測基地。如IDM類（吉林華微電子、華潤微電子、杭州士蘭微電子、比亞迪股份、株洲中車時代半導體
2021-07-12 07:49:57
本人小白，最近公司想上半導體器件的塑封生產線，主要是小型貼片器件封裝，例如sot系列。設備也不需要面面俱到，能進行小規模正常生產就行。哪位大神能告知所需設備的信息，以及這些設備的國內外生產廠家，在此先行感謝！
2022-01-22 12:26:47
天線：MassiveMIMO和新材料將應用5G封測：各大封測廠積極備戰5G芯片化合物半導體迎來新機遇電磁屏蔽、導熱材料獲得新市場空間
2020-12-30 06:01:41
半導體材料半導體的功能分類集成電路的四大類
2021-02-24 07:52:52
請教下以前的[半導體技術天地]哪里去了
2020-08-04 17:03:41
半導體材料從發現到發展，從使用到創新，擁有這一段長久的歷史。宰二十世紀初，就曾出現過點接觸礦石檢波器。1930年，氧化亞銅整流器制造成功并得到廣泛應用，是半導體材料開始受到重視。1947年鍺點接觸三極管制成，成為半導體的研究成果的重大突破。
2020-04-08 09:00:15
國際半導體芯片巨頭壟斷加劇半導體芯片產業呈現三大趨勢
2021-02-04 07:26:49
本文檔的主要內容詳細介紹的是半導體芯片的制作和半導體芯片封裝的詳細資料概述
2023-09-26 08:09:42
工程師，2-5年工作經驗，封裝廠。無錫8，前道、后道設備工程師，半導體，封測廠，無錫9. 測試設備工程師，半導體，封測廠，無錫。
2010-03-03 13:51:07
芯片進行封裝時，需利用金屬線材，將芯片(Chip)及導線架(Lead Frame)做連接，由于封裝時，可能有強度不足與污染的風險。此實驗目的，即為藉由打線拉力(Wire Bond Ppull)與推力
2018-09-27 16:22:26
隨著半導體工業綠色封裝的不斷興起,無鉛化(Pb-free)也越來越成為業界的共識。為了徹底貫徹于2006年7月1日正式生效的歐盟RoHS指令,全球的電子OEM生產商,特別是那些目標客戶是歐美和日本
2010-05-04 08:10:38
。驅動IC、MOSFET芯片漲幅超10%***8吋晶圓代工產能在2021年第2季前已是一片難求，加上后段封測產能的打線機臺，其產能利用率也早已是全面應戰，在上游晶圓代工廠及下游封測業者完全忙的不可開交之際
2020-10-15 16:30:57
元電（2449）等業者統包，封裝訂單也見到涌入***封測廠現象，其中又以IDM廠未有投資的銅導線封裝、覆晶封裝等訂單最多。 x% h臺積電、聯電、日月光等一線半導體廠，在近期已注意到
2010-05-06 15:38:51
印刷電路板上的半導體封裝。在大多數 BGA 中，半導體芯片和封裝基板是通過金線鍵合連接的。這些封裝基板和主板通過焊球連接。為了滿足這些連接所需的可靠性，封裝基板兩側的端子均鍍金。化學鍍金在更高
2021-07-09 10:29:30
的封測，三者缺一不可，只有三方面都具備了，才會真正的產出一個芯片出來。針對這三個環節，我們對中國半導體目前所處的現狀一一解說。芯片設計：目前為止，要說國內最成熟，實力最強的芯片公司還是華為海思莫屬。華為
2019-08-10 14:36:57
` 本帖最后由 小水滴02 于 2012-9-21 16:55 編輯
觀點：三星是全球第一大半導體資本支出大廠，但由于受經濟疲軟、需求下滑的影響，導致市況不斷萎縮。再加上蘋果訂單的“失之交臂
2012-09-21 16:53:46
的拉動，供給主要受行業市場需求和生產能力的影響。中國半導體分立器件制造行業的整體供需數量較為平衡，但行業存在供需錯配的情況，低端封裝競爭加劇、供給過剩，高端供給不足，結構性供需失衡。在這樣的形勢下，合科
2023-03-10 17:34:31
山東高唐杰盛半導體科技有限公司，我公司主要從事微電子工藝設備及高精度自動控制系統的設計。制造和服務等，已申請國家專利10項，授權7項，產品涉及到半導體制造的前道清洗、擴散和后道封裝，技術達到國內
2013-09-13 15:16:45
，芯片的封裝就非常重要了。今天宏旺半導體就來跟大家好好科普一下，什么是芯片的封裝，目前市面上主流的封裝類型又有哪些？芯片封裝，簡單點來講就是把制造廠生產出來的集成電路裸片放到一塊起承載作用的基板上
2019-12-09 16:16:51
產能劇增(300mm生產線大量投產，以200mm折算，月產量達200萬片)，促使IC產能供大于求的局面形成。3．1．2 2005年我國半導體封裝業的基本態勢(1)2005年我國半導體封裝業發展
2018-08-29 09:55:22
生長－管芯工藝－器件封裝－光纖耦合等全系列完整的半導體激光器工藝與生產鏈，具有完全的自主研發和批量生產能力，是國內外享有盛譽的半導體激光器及應用產品的研發和制造商。簡歷投遞：job.alighting.cn/JobsDetails.aspx?jid=7639
2015-02-10 13:33:33
影響。至于需求面，受疫情影響，筆記本電腦以及智能手機已經有比較明顯的出貨下修；但不管是DRAM還是NAND Flash，目前都是即將要轉為供貨吃緊的市況，但是采購端的購貨意愿還是很強。 需要指出的是，半導體
2020-02-27 10:45:14
是集成電路（IC），也就是我們通常所說的“芯片”，它是半導體技術的主要產品。集成電路制造過程中，晶圓光刻的工藝（即所謂的流片），被稱為前工序，這是IC制造的最關鍵技術；晶圓流片后，其切割、封裝等工序
2008-09-23 15:43:09
外商 江蘇省蘇州市 三星電子（Samsung） 三星電子獨資 外商 江蘇省蘇州市 超微（AMD） Spansion 專做FLASH內存 (原為超微獨資) 外商 江蘇省蘇州市 國家半導體
2011-09-23 14:22:55
美科半導體強勢推出SMAF封裝產品線，1：此產品采用超薄、靈活、優化新型設計2：高度僅為1.3MM，比普通打扁SMA的2.25MM和框架SMA的2.1MM薄百分之40 3：直接代替打扁SMA與框架
2015-11-14 11:11:26
芯片(Die)必須與構裝基板完成電路連接才能發揮既有的功能，焊線作業就是將芯片(Die)上的信號以金屬線鏈接到基板。iST宜特針對客戶在芯片打線封裝(Bonding, COB, Quick
2018-08-29 15:35:01
及封測廠第2季接單大滿，許多訂單還遞延到第3季出貨，半導體廠營收及獲利將因此再攀高峰。 由于全球有將近8成的電子產品是在***及中國兩地制造，芯片缺貨已嚴重影響到業者出貨，包括鴻海、仁寶、宏碁、友訊等
2010-03-26 17:00:03
`隨著高性能計算、云計算、電子商務的普及，以及5G的低延遲和高數據速率，我們能看到更多的智能設備、電動汽車以及所有物聯網應用的可能性。這也帶來了更大的市場。近幾個月來，全球半導體和封裝產業供需矛盾
2021-03-31 14:16:49
半導體封裝,半導體封裝是什么意思
半導體封裝簡介:
2010-03-04 10:54:5911910 晶圓產能吃緊 驅動IC無力沖刺
由于晶圓廠產能自2010年第1季初便呈現略為緊俏情況，至農歷年假期后，此現象更為嚴重，
2010-03-16 11:51:46570 半導體產能緊俏訂單能見度到6月
根據晶圓代工廠和封測廠傳來的訊息，目前半導體產業似乎萬里無云，通訊芯片和繪圖芯片大廠下單
2010-03-23 10:22:22362 我國半導體封裝市場概述
為了降低生產成本，國際半導體制造商以及封裝測試代工企業紛紛將其封裝產能轉移至中國，從而直接拉動了中國半導體
2010-03-31 09:49:151086 
經過臺積電法說會與國際財報周之后，更加確認第一季為半導體景氣底部，對于IC封測產業而言預計第二季之后即可向上翻揚。
2012-02-06 09:14:51340 2012年全球半導體產業景氣將會出現5%成長，而封測產業則在產能持續擴充，代工價格持平的預期下，表現優于全球半導體產業平均。
2012-05-11 09:13:27692 因應臺積電明年積極布建?? 20nm制程產能并跨及3DIC封測，國內封測雙雄日月光、矽品及記憶體封測龍頭力成，下半年起也積極搶進3DIC封測，布建3DIC封測產能。
2012-07-30 09:08:041020 去年下半年以來，全球8英寸晶圓代工產能就開始走俏。根據媒體報道，臺積電、聯電、中芯國際、華虹半導體等代工廠均出現8英寸產能吃緊的狀況。而這一情況的出現，除了促使部分國際半導體制造大廠加速擴大8英寸產能之外，也導致這些公司增強了對中國大陸特色工藝代工市場的滲透。
2018-07-30 16:49:001330 電動車產業發展快速，全球聚苯醚（PPE）樹酯原料商紛紛轉向電動車商供貨，導致全球IC半導體承載盤業者嚴重缺料，業者預告，若無法確實反映成本，全球封測產業恐將在半年內面臨斷鏈危機。
2018-07-13 14:28:002506 
去年下半年以來，全球8英寸晶圓代工產能就開始走俏。根據媒體報道，臺積電、聯電、中芯國際、華虹半導體等代工廠均出現8英寸產能吃緊的狀況。而這一情況的出現，除了促使部分國際半導體制造大廠加速擴大8英寸產能之外，也導致這些公司增強了對中國大陸特色工藝代工市場的滲透。
2018-07-31 15:20:033758 晶圓代工廠今年上半年產能吃緊，進入下半年后供給更是緊俏，加上封測廠下半年受到手機驅動IC拉貨大增，排擠到大尺寸面板驅動IC出貨量，使得驅動IC市場再度掀起缺貨潮，IC設計廠傳出對大尺寸面板驅動IC調1成。
2018-09-04 10:13:363015 外資里昂證券針對大陸與臺灣主要半導體封測的指標廠商給出最新的評等，7家廠商拿了“3好4壞”。
2018-11-16 16:37:4810388 11月20日，在2018第十六屆中國半導體封裝測試技術與市場大會上，中國半導體行業協會封裝分會輪值理事會石明達表示，國內封測行業規模不斷擴大，封測產業目前成為中國半導體全球最具競爭優勢板塊。
2018-11-26 16:12:164364 目前半導體市場因供過于求，造成通路庫存激增，沖擊整個市場的供需，使許多市場調查與投資機構紛紛看淡 2019 年的半導體產業表現，多數半導體廠商也下修 2019 年資本支出，整體市場處于逆風。大家最關心的，就是目前產能過剩的情況何時結束？是否能在短時間恢復過去兩年的熱絡市況。
2019-01-25 14:57:032770 熟悉驅動IC封測業者表示，傳統的中小尺寸驅動IC玻璃覆晶封裝(COG)產能利用率下滑，不過，在COF封測通吃TDDI IC、OLED驅動IC的態勢下，輕薄短小、全屏幕設計絕對是今年中階手機「高規平價」策略的重點特色之一。
2019-02-20 16:23:414645 在全球半導體產業增速放緩的背景下，作為國內半導體產業鏈發展最好的一環，國內封測廠商首當其沖。
2019-02-27 17:07:035679 近日，徐州日報報道，江蘇徐州經開區中科智芯半導體封測項目正緊鑼密鼓地推進，一期項目已經全面轉入內部裝修階段，今年5月廠房可以進行機電安裝，預計下半年進行設備測試和試生產。
2019-03-12 16:34:546193 貿易戰沖擊全球半導體行業，封測代工營收下滑嚴重近年來IC封測行業跨國并購事件回顧封測產業并購重組是否會繼續？
2019-06-06 09:25:134664 專業8英寸晶圓代工廠世界先進董事長方略昨（26）日表示，近幾個月半導體市況明顯回溫，8英寸晶圓代工產能已吃緊，他不透露訂單能見度，但強調美中貿易摩擦趨緩，明年全球經濟成長增強、5G（第五代移動通訊）趨勢確立與4G需求并行，加上半導體產業庫存去化得差不多，四大正面因素讓他對明年半導體展望“相當樂觀”。
2019-12-27 11:25:043099 臺積電從原來的晶圓制造代工角色，逐步跨界至封測代工領域（InFO、CoWoS及SoIC等封裝技術），試圖完整實體半導體的制作流程。
2020-02-25 17:18:143547 
晶圓代工產能吃緊，MOSFET供給也連帶緊縮，加上晶圓代工及封測報價全面上漲，全宇昕（6651）將在第二季起對客戶溝通議價，漲幅約落在5～15％左右，藉以轉嫁成本提升。業界也同步傳出，其他臺灣
2021-01-06 17:53:501401 2021年半導體產能全面吃緊，業界看好硅晶圓供不應求且價格逐季調漲，法人預期包括環球晶（6488）、臺勝科（3532）、合晶（6182）、嘉晶（3016）等硅晶圓廠今年營運逐季好轉，對全年展望維持
2021-02-04 15:02:234197 
華潤微公司擬非公開發行股票募集資金50億元，投向功率半導體封測基地項目。 華潤微是中國領先的擁有芯片設計、晶圓制造、封裝測試等全產業鏈一體化經營能力的半導體企業，產品聚焦于功率半導體、智能傳感器
2020-10-23 11:02:101947 臺灣半導體公司瑞昱半導體（Realtek）高管黃依瑋日前表示，目前晶圓廠產能滿載，擔憂晶圓產能不足會影響公司營收。
2020-11-04 12:12:272270 封測大廠日月光投控旗下日月光半導體20日通知客戶，將調漲2021年第一季封測平均接單價格5～10％，以因應IC載板價格上漲等成本上升，以及客戶強勁需求導致產能供不應求。雖然部分IC設計廠及IDM廠表示對漲價消息有所知悉，但日月光回應表示，不評論漲價市場傳言及客戶接單情況。
2020-11-23 10:37:522238 半導體產能全線吃緊，不僅前段晶圓代工產能供不應求，后段封測產能同樣出現嚴重短缺情況。由于9月以來打線及植球封裝訂單大舉涌現，覆晶封裝及晶圓級封裝同樣訂單應接不暇，上游客戶幾乎每隔一～二周就追加一次
2020-11-23 14:08:391710 一直以來，臺積電以其強大的半導體制造能力稱霸半導體領域。就在近日，有消息傳出臺積電方面意圖全面進軍芯片封測領域。 眾所周知，臺積電在30多年來一直專注于半導體制造環節，其市場規模甚至超過了50
2020-12-01 16:13:081793 據工商時報表示，繼晶圓代工價格調漲之后，日月光投控11月20日通知客戶，明年第一季度調漲封測價格5%~10%，以應對成本上升與產能供不應求。日月光半導體執行長吳田玉表示，封裝產能非常吃緊，至少
2020-12-08 16:20:45808 2020年晶圓廠和封測產能吃緊，半導體行業漲價消息頻傳，業內關于漲價現象和原因的討論層出不窮，在需求井噴的情況下，各廠家的擴產你追我趕，而國產替代則是其背后最直接的因素。為此，財聯社記者與會多場高規格論壇、會議，采訪多位從業人士、公司高管及專家學者，試圖描摹半導體產業當下現狀及2021年的趨勢。
2020-12-21 15:28:4612253 回顧2020年，整個半導體產業可謂波瀾壯闊、跌宕起伏——年初，開局一場疫情席卷全球，在短暫受挫后全球半導體產業呈現逆勢上揚，隨之而來的是晶圓代工、封測產能嚴重吃緊，整個產業鏈陷入“缺貨”恐慌……
2021-01-05 14:46:303222 近期半導體產能全線吃緊，不僅前段晶圓代工產能供不應求，后段封測產能同樣出現嚴重短缺情況。據了解，封測龍頭大廠日月光投控在調漲第四季新單及急單封測價格后，近日已通知客戶明年第一季調漲價格5～10
2021-01-08 10:12:064106 據臺媒報道，封測產能嚴重吃緊，半導體封測龍頭日月光投控上半年封測事業接單全滿，訂單超出產能逾40％。即使漲價30％，還是有客戶接受漲價只要產能，以避免缺晶片、出不了貨情況再度發生。
2021-01-13 16:13:462420 半導體后段封測供應鏈持續高速運轉，外圍封裝用基材、測試用接口／治具，以及代理通路業者十足受惠半導體制造、封測產能滿載榮景。如材料通路的利機、華立、長華電材，以及導線架業者長華科技、順德、界霖等，對于
2021-01-14 11:33:461997 據臺灣工商時報報導稱，受上游晶圓代工產能持續爆滿的影響，今年上半年半導體封測產能仍嚴重吃緊，龍頭大廠日月光投近期控橫掃上千臺打線機臺，機臺設備交期大幅拉長至半年以上，等于上半年打線封裝產能擴增幅度十分有限。
2021-01-21 11:46:452857 半導體供應鏈漲價潮從上游開始爆發，晶圓代工、封測及IC設計等各環節都不斷傳出缺貨、擴產及漲價等消息，然此前所未見的半導體盛世，引發市場對高庫存的擔憂。不過，近期在各大龍頭廠掛保證需求與訂單能見度至年底，甚至已通到2022年，以及上游材料到終端裝置報價全面喊漲下，庫存疑慮已全面消散。
2021-01-22 14:09:332149 雖然受到2020年疫情影響，但半導體行業維持高景氣度，國內封測龍頭晶方科技（603005）也因此受益。
2021-01-26 11:16:251108 2019下半年以來，半導體行業景氣度持續上升，各大晶圓廠、封測廠產能紛紛吃緊。2020上半年在疫情的阻礙下，產能緊缺的情況曾短暫地得到緩解，但隨著疫情后的反彈出現，產能吃緊的情況愈發嚴重。 事實上
2021-01-26 15:12:042379 電子發燒友網報道（文/李彎彎）近年來，晶圓代工產能緊張，各芯片產品包括功率、電源芯片、存儲芯片等也缺貨漲價，半導體封測也不例外，截至目前，封測頭部廠商日月光、長電科技、通富微電、華天科技等都已經傳出產能
2021-01-27 09:13:303485 
2021年臺灣半導體產業榮景延續，目前除了晶圓代工大廠產能早已被預訂一空外，后段封裝、測試產能也持續供不應求。熟悉半導體生產流程人士指出，其實產能依序滿載是有跡可循的，晶圓產能高度吃緊，下一步當然就是后段封裝，更進一步進入測試階段。
2021-02-05 10:52:022276 繼去年11月上旬，全球微控制器（MCU）大廠－意法半導體（STM）爆發大罷工事件，沖擊車用MCU供給量后，雪上加霜的是，美國德州奧斯汀晶圓廠最近因受近乎百年一遇大暴風雪影響而停產，全球晶圓代工廠產能
2021-03-08 15:28:502087 全球半導體市場熱度不減，價格一路看漲的行情仍在供應鏈上下游蔓延，從產能吃緊的晶圓代工到后段封測，愈演愈烈的市況延燒至上游設備及材料。
2021-03-18 16:12:491747 IC設計業者透露，目前以控制器（MCU）封裝產能最為吃緊，“最小下單量從年初到近期，足足翻了五倍”，使得本季MCU封裝漲幅達15%。存儲器封裝需求也旺，不僅取消對客戶的折讓，也動態調整價格，帶旺日月
2021-07-14 15:20:00384 2021年9月23日，國家集成電路特色工藝及封裝測試創新中心（華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司）承辦的中國集成電路封測創新云論壇在線上順利舉辦。 此次論壇由國家集成電路封測產業鏈技術創新
2021-09-28 16:54:151955 作者 ｜ 中遠亞電子 2021年的半導體行業關鍵詞之一就是“缺芯”，而芯片之所以緊缺的根本原因在于晶圓產能供應不足，產能遠遠小于市場的需求，從而導致了“芯片荒”的現象。因此，缺芯的本質是晶圓的短缺
2022-01-13 16:26:321243 半導體產業今年可望持續成長，晶圓代工產能供應仍將吃緊，晶片產品在去年價格高漲后，今年要進一步漲價難度升高，IC設計廠毛利率面臨的壓力恐將因而增加。IC設計廠近年深受晶圓代工產能嚴重不足所苦，紛紛開拓新供應商或采用新制程技術，今年掌握的晶圓代工產能普遍較去年增加。
2022-03-09 14:07:38282 2022年3月，2021年中國半導體封裝測試技術與市場年會（第十九屆）（簡稱“2021封測年會”）在江蘇江陰圓滿閉幕。封測年會是中國半導體封測行業最具影響力和權威性的年度盛會。
2022-03-19 11:39:402634 據統計，在2017 年，8英寸晶圓代工主力華虹半導體的8英寸晶圓產能為168K/月，中芯國際的產能為234K/月，占總產能的比例超過40%。
2023-03-06 14:25:27514 封測行業能否提升產業價值、取得重大突破的關鍵。從長期來看，國內半導體產業正處于快速發展期，芯片設計公司和晶圓代工廠的增加將帶動本地封測需求。先進芯片堆疊、互連技術成為先進封裝核心工藝，為Chiplet發展提供技術基礎；5
2023-07-03 15:17:34490 
ic封裝測試是做什么？ic封測是什么意思？芯片封測是什么？ IC封裝測試是指對芯片進行封裝前、封裝過程中、封裝后的各種測試和質量控制措施，以確保芯片的可靠性、穩定性和耐用性。IC封裝測試是整個半導體
2023-08-24 10:41:532160 什么是芯片封測？半導體測試封裝用到什么材料？ 芯片封測是指將半導體制成芯片后進行測試和封裝，以充分發揮其性能。在半導體生產的整個流程中，封測步驟是至關重要的一步，它能夠有效檢測出芯片的缺陷，提高芯片
2023-08-24 10:42:003835 封裝和封測的區別? 封裝和封測都是半導體制造中非常重要的步驟，它們分別負責IC芯片的包裝和測試。雖然它們具有相似之處，但是它們之間仍然存在著一些差異。本文將詳細介紹封裝和封測之間的區別。 一. 封裝
2023-08-24 10:42:162522 江西乾富半導體有限公司的半導體封測項目已經完成了大部分的建設和裝修工作，目前正準備進行生產設備的安裝。預計在春節過后，該項目將逐步進入生產階段。
2024-01-15 14:17:35293 日月光投控旗下日月光半導體積極擴充馬來西亞封測廠產能，2022年11月馬來西亞檳城新廠四廠及五廠動土，預計2025年完工，日月光當時指出，將在5年內投資3億美元，擴大馬來西亞生產廠房，采購先進設備，訓練培養更多工程人才。
2024-01-23 16:10:18266 2月22日消息，據臺媒報道，半導體封測廠日月光投控今天宣布，收購芯片大廠英飛凌的菲律賓和韓國兩座后段封測廠，擴大車用和工業自動化應用的電源芯片模塊封測與導線架封裝，投資金額逾新臺幣21億元，最快今年第二季底完成交易。
2024-02-23 09:49:29167 半導體產能全線吃緊，封測 漲價或持續 至明年二季度 在8寸晶圓代工產能供應嚴重不足的情況下，日前有消息傳出大多數代工廠都將2021年8寸晶圓的價格提高了至少20%，緊急訂單最多甚至提價40%。 受此
2020-11-29 06:43:002295
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