3.3斷、短路失效

　　其主要失效機理如下：

　　3.3.1有引線外殼的斷、短路失效

　　（1）層間互連失效造成了外殼的斷路失效，例如：互連孔金屬化填料不足，層壓時工藝參數不符合規定，形成分層現象，造成上下層之間不能連接，造成層間互連斷路失效；

　　（2）印刷金屬化線路時，線間短路，引起了外殼短路失效。例如：金屬漿的黏度不符合規定或印刷機的工藝參數不對；操作者不注意工藝衛生，造成印刷線條之間發生短路，從而引起了外殼短路失效。

　　3.3.2無引線外殼的斷、短路失效

　?。?）在平面印刷時，印刷線路與引出端通孔連接斷路；引出端通孔孔壁金屬化時，引出端通孔內壁掛漿不連續；在印刷底面引出端焊盤時，焊盤未與引出端通孔的金屬漿連接，在層壓時，由于層壓工藝參數控制不當，使引出端通孔內分層使引出端通孔金屬化產生斷裂，因而造成了外殼的短路失效。

　?。?）印刷金屬化線路時，線間短路，引起了外殼短路失效。

　　3.4外引線脫落失效或無引線外殼的引出端焊盤與外電路連接失效

　　其主要失效機理如下：

　　3.4.1有引線外殼的外引線脫落失效

　?。?）釬焊引線的金屬化焊盤的金屬化強度不夠，而造成這一問題的原因：一是金屬化配方本身的金屬化強度低，二是金屬化層的厚度偏薄造成金屬化強度低，三是外殼陶瓷底座在燒結時溫度過高或過低造成金屬化強度低；

　?。?）陶瓷底座在釬焊前進行化學鍍鎳時，鍍鎳層偏薄，使焊料與金屬化焊盤的浸潤性差，導致引線的抗拉強度差；

　?。?）釬焊工藝不符合要求，造成這一問題的原因：一是釬焊裝配模具不符合要求使引線的裝配偏離焊盤或未與焊盤接觸到位，二是釬焊溫度過高造成焊料流失或溫度過低焊料熔融不夠，這些問題均會造成外引線的抗拉強度差；

　?。?）釬焊引線的焊料量不足，造成引線不能與焊盤完全釬焊好，降低了外引線的抗拉強度。

　　3.4.2無引線外殼的引出端焊盤與外電路連接失效

　　（1）引出端金屬化焊盤的金屬化強度不夠，而造成這一問題的原因：一是金屬化配方本身的金屬化強度低，二是金屬化層的厚度偏薄造成金屬化強度低，三是外殼陶瓷底座在燒結時溫度過高或過低造成金屬化強度低；

　?。?）在電鍍中，由于鍍金和鍍鎳層偏薄，使用戶在釬焊時，金和鎳很快與焊料熔為合金，導致焊料與金屬化焊盤的浸潤性差，從而使焊盤與外電路連接失效。