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電子發(fā)燒友網(wǎng)>測量儀表>電路板測試>先進(jìn)測試平臺進(jìn)行ADSL芯片關(guān)鍵參數(shù)測試

先進(jìn)測試平臺進(jìn)行ADSL芯片關(guān)鍵參數(shù)測試

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SierraNet M408協(xié)議測試系統(tǒng)。這是一套先進(jìn)、高性價比的10?Gbps?和40 Gbps?以太網(wǎng)協(xié)議分析平臺
2022-04-06 17:31:12513

ATECLOUD智能云測試平臺實(shí)現(xiàn)電源自動化測試

江蘇某生產(chǎn)電源的企業(yè)聯(lián)系到納米軟件Namisoft,了解到他們目前依然使用的是全人工模式進(jìn)行電源模塊參數(shù)測試,經(jīng)常會因?yàn)槭謩佑涗洈?shù)據(jù)而導(dǎo)致的一些數(shù)據(jù)出錯,測試的效率也是非常低。通過網(wǎng)絡(luò)了解
2022-04-25 14:01:322125

芯片封裝測試流程詳解

封裝測試是將生產(chǎn)出來的合格晶圓進(jìn)行切割、焊線、塑封,使芯片電路與外部器件實(shí)現(xiàn)電氣連接,并為芯片提供機(jī)械物理保護(hù),并利用集成電路設(shè)計企業(yè)提供的測試工具,對封裝完畢的芯片進(jìn)行功能和性能測試
2022-08-08 15:32:466988

如何區(qū)分芯片CP測試和FT測試

從工序角度上看,似乎非常容易區(qū)分cp測試和ft測試,沒有必要再做區(qū)分,而且有人會問,封裝前已經(jīng)做過測試把壞的芯片篩選出來了,封裝后為什么還要進(jìn)行一次測試呢?難道是封裝完成度不高影響了芯片的動能嗎?不是的,因?yàn)閺?b class="flag-6" style="color: red">測試內(nèi)容上看,cp測試和ft測試有著非常明顯的不同。
2022-08-09 17:29:135715

納米軟件科普:用源表測試IV參數(shù)的典型應(yīng)用及源表測試軟件

器件的I-V功能測試和特征分析是實(shí)驗(yàn)過程中經(jīng)常需要測試參數(shù)之一,一般我們用到源表進(jìn)行IV參數(shù)測試,如果需要對測試的數(shù)據(jù)進(jìn)行實(shí)時IV曲線圖顯示及保存,可以用到源表測試軟件
2023-02-02 10:50:591313

全方位了解IC芯片測試流程,IC芯片自動化測試平臺分享

在開始芯片測試流程之前應(yīng)先充分了解芯片的工作原理。要熟悉它的內(nèi)部電路,主要參數(shù)指標(biāo),各個引出線的作用及其正常電壓。芯片很敏感,所以測試的時候要注意不要引起引腳之間的短路,任何一瞬間的短路都能被捕
2023-04-25 15:13:122066

芯片測試測試方法有哪些?

芯片從設(shè)計到成品有幾個重要環(huán)節(jié),分別是設(shè)計->流片->封裝->測試,但芯片成本構(gòu)成的比例確大不相同,一般為人力成本20%,流片40%,封裝35%,測試5%。測試芯片各個環(huán)節(jié)中最
2023-05-22 08:58:331849

ATECLOUD:中國自主研發(fā)的CPU芯片自動化測試系統(tǒng)平臺

芯片自動化測試系統(tǒng)平臺,并探討其在國產(chǎn)芯片研發(fā)中的應(yīng)用和前景。 ATECLOUD是一款由中國自主研發(fā)的自動化測試系統(tǒng)平臺,旨在為CPU芯片的研發(fā)和生產(chǎn)提供高效、準(zhǔn)確的測試解決方案。該平臺采用了先進(jìn)的軟件和硬件技術(shù),可以實(shí)現(xiàn)對CPU芯片的全面測試
2023-05-30 16:02:03856

IC芯片為什么要進(jìn)行測試?原來是這樣

量控制并不太重視。IC芯片產(chǎn)業(yè)鏈從上游到下游是設(shè)計、帶出、制造、封裝和測試。目前市場上基本上集中在芯片設(shè)計、流片、制造三個環(huán)節(jié),對芯片測試環(huán)節(jié)并不重視,甚至把測試和封裝一起稱為封裝測試。那么IC芯片測試有什么作用。為什么要做IC芯片測試。下面跟安瑪科技小編一起來看看吧。
2023-06-05 17:43:36749

芯片中的CP測試是什么?

之間,是針對整片晶圓中的每一個Die做測試,具體操作是在晶圓制作完成之后,成千上萬的裸DIE(未封裝的芯片)規(guī)則的分布滿整個Wafer。由于尚未進(jìn)行劃片封裝,只需要將這些裸露在外的芯片管腳,通過探針與測試機(jī)臺連接,進(jìn)行芯片測試就是CP測試。 二、為什么要做CP測試
2023-06-10 15:51:493373

可重用的驗(yàn)證組件中構(gòu)建測試平臺的步驟

writer ) 進(jìn)行區(qū)分,前者負(fù)責(zé)測試平臺的構(gòu)建和配置,后者可能對測試平臺的底層了解較少,但用它來創(chuàng)建測試用例。 基于驗(yàn)證組件創(chuàng)建測試平臺的步驟是:? Review可重用的驗(yàn)證組件配置參數(shù)。? 實(shí)例化和配置驗(yàn)證組件。? 為接口驗(yàn)證組件創(chuàng)建可重用的sequences(可選)。? 添加一
2023-06-13 09:14:23326

芯片測試科普

公司需要主導(dǎo)的環(huán)節(jié)主要是芯片設(shè)計和測試,其余的環(huán)節(jié)都可以由相應(yīng)的partner來主導(dǎo)或者完成。圖(1)2測試如何體現(xiàn)在設(shè)計的過程中下圖表示的是設(shè)計公司在進(jìn)行一個新的
2022-03-30 11:19:213817

使用TPT進(jìn)行測試建模/測試設(shè)計

TPT中的測試用例用信號特征和函數(shù)調(diào)用描述被測系統(tǒng)的刺激。您可以用連續(xù)的測試步驟對簡單的測試進(jìn)行建模。對于更復(fù)雜的測試用例,TPT提供了混合狀態(tài)機(jī)和測試步驟的圖形化建模。無論應(yīng)用哪種方法,由于使用了
2022-11-25 11:15:50608

【虹科方案】如何高效精準(zhǔn)地進(jìn)行芯片直流特性測試

DCTEST什么是芯片直流特性測試芯片測試中的直流(DC)特性測試是指通過測量芯片的直流電特性參數(shù)(例如電流、電壓、電阻)來驗(yàn)證芯片電學(xué)性能是否符合設(shè)計要求的過程。這些測試通常包括以下方面:電源
2023-05-16 09:54:431569

芯片測試座的分類和選擇

芯片測試中,分類和選擇是關(guān)鍵的步驟,以確保芯片的質(zhì)量和可靠性。根據(jù)不同的測試目標(biāo)和要求,可以采用不同的分類方法和選擇策略。
2023-06-30 13:50:22478

芯片測試座在IC芯片測試中的作用

在IC芯片測試中,芯片測試座起著至關(guān)重要的作用。它是連接芯片測試設(shè)備的關(guān)鍵橋梁,為芯片提供測試所需的電流和信號。
2023-07-25 14:02:50632

芯片封裝測試有技術(shù)含量嗎?封裝測試是干嘛的?

芯片封裝測試有技術(shù)含量嗎?封裝測試是干嘛的?? 芯片封裝測試是指針對生產(chǎn)出來的芯片進(jìn)行封裝,并且對封裝出來的芯片進(jìn)行各種類型的測試。封裝測試芯片生產(chǎn)過程中非常關(guān)鍵的一環(huán),而且也需要高度的技術(shù)含量
2023-08-24 10:41:572321

芯片測試大講堂——半導(dǎo)體參數(shù)測試與避坑指南

芯片測試大講堂系列 又和大家見面了 本期我們來聊聊 半導(dǎo)體參數(shù)測試 內(nèi)容涉及半導(dǎo)體參數(shù)測試原理, 參數(shù)測試面臨的挑戰(zhàn)與實(shí)測避坑指南。 前言 ● 半導(dǎo)體元器件是構(gòu)成現(xiàn)代電子設(shè)備和系統(tǒng)的基礎(chǔ),其性能
2023-09-13 07:45:021210

什么是芯片測試座?芯片測試座的選擇和使用

進(jìn)行各種測試成為可能。測試座確保了測試的準(zhǔn)確性和一致性,它可以測試芯片的功能、性能、耐久性和其他參數(shù)。一、芯片測試座的主要組成和類型組成:連接器:負(fù)責(zé)將測試座與測
2023-10-07 09:29:44811

芯片靜態(tài)功耗是什么?如何產(chǎn)生?ATECLOUD-IC芯片測試系統(tǒng)如何測試

軟件即可完成靜態(tài)功耗的測量,不同參數(shù)的配置與儀器操作完全由軟件完成,無需人工修改參數(shù)與讀取記錄數(shù)據(jù),可以一次對多個芯片進(jìn)行同時測量。
2023-10-08 15:30:25492

芯片電學(xué)測試是什么?都有哪些測試參數(shù)

電學(xué)測試芯片測試的一個重要環(huán)節(jié),用來描述和評估芯片的電性能、穩(wěn)定性和可靠性。芯片電學(xué)測試包括直流參數(shù)測試、交流參數(shù)測試和高速數(shù)字信號性能測試等。
2023-10-26 15:34:14629

什么是igbt短路測試?igbt短路測試平臺

開關(guān)器件,常用于控制高電壓和高電流的電力電子設(shè)備中。IGBT短路測試是在IGBT生產(chǎn)和維修過程中常用的一項(xiàng)關(guān)鍵測試,旨在檢測IGBT是否存在電路短路故障。 IGBT短路測試平臺是一種用于進(jìn)行IGBT
2023-11-09 09:18:291042

芯片電學(xué)測試如何進(jìn)行?包含哪些測試內(nèi)容?

芯片電學(xué)測試如何進(jìn)行?包含哪些測試內(nèi)容? 芯片電學(xué)測試是對芯片的電學(xué)性能進(jìn)行測試和評估的過程。它是保證芯片質(zhì)量和可靠性的重要環(huán)節(jié),通過測試可以驗(yàn)證芯片的功能、性能和穩(wěn)定性,從而確保芯片可以在實(shí)際
2023-11-09 09:36:48676

芯片電源輸入電流怎么測試

芯片電源輸入電流怎么測試芯片電源輸入電流的測試是一項(xiàng)關(guān)鍵的工作,它能夠幫助我們了解電源系統(tǒng)的性能和穩(wěn)定性。在本文中,我們將詳細(xì)介紹如何進(jìn)行芯片電源輸入電流測試,并提供一些實(shí)用的技巧和建議。 首先
2023-11-09 09:42:29726

為什么要測試芯片上下電功能?芯片上電和下電功能測試的重要性

為什么要測試芯片上下電功能?芯片上電和下電功能測試的重要性? 芯片上下電功能測試是集成電路設(shè)計和制造過程中的一個重要環(huán)節(jié)。它是確保芯片在正常的上電和下電過程中能夠正確地執(zhí)行各種操作和功能的關(guān)鍵部分
2023-11-10 15:36:30591

電源芯片測試指標(biāo)大全

電源芯片測試旨在檢測電源管理芯片的質(zhì)量和性能,保證其可以長期穩(wěn)定工作。電源芯片測試參數(shù)主要有輸入/輸出電壓、輸出電流、效率、溫度、功耗等。本文將對電源芯片測試參數(shù)以及測試注意事項(xiàng)進(jìn)行介紹。
2023-11-15 15:39:11600

德思特分享丨一文帶你了解ADC測試參數(shù)有哪些?

模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)是數(shù)字電子系統(tǒng)中重要組成部分,用于捕獲外部世界的模擬信號,將它們轉(zhuǎn)化為數(shù)字信號0\1, 以供計算機(jī)進(jìn)行處理分析。德思特提供完整的ADC測試解決方案,能夠測試8-24位的ADC芯片,功能測試涵蓋幾乎所有典型的性能參數(shù)測試
2023-11-20 13:25:31235

智能網(wǎng)聯(lián)汽車虛擬仿真測試平臺

智能網(wǎng)聯(lián)汽車虛擬仿真測試平臺主要用于智能網(wǎng)聯(lián)汽車自動駕駛功能的仿真測試平臺內(nèi)置多個測試場景庫,嵌入先進(jìn)的自動駕駛算法,可在系統(tǒng)中進(jìn)行場景搭建、多種型號車輛的選擇、單個或多種傳感器配置等測試項(xiàng)目。
2023-11-20 17:22:21717

車規(guī)芯片為什么要進(jìn)行三溫測試

車規(guī)芯片為什么要進(jìn)行三溫測試? 車規(guī)芯片,也被稱為汽車惡劣環(huán)境芯片,是一種專門用于汽車電子系統(tǒng)的集成電路芯片。車規(guī)芯片需要進(jìn)行三溫測試,是因?yàn)槠嚬ぷ鳝h(huán)境極其復(fù)雜,溫度變化范圍廣,從極寒的寒冷地區(qū)
2023-11-21 16:10:482597

汽車功能安全芯片測試

汽車功能安全芯片測試? 汽車功能安全芯片測試是保障汽車安全性能的重要環(huán)節(jié),也是汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵部分。隨著汽車智能化技術(shù)的不斷進(jìn)步,車輛上搭載的各種智能功能也越來越多,這些功能倚賴于安全芯片來保障
2023-11-21 16:10:511066

長電科技突破5G毫米波芯片封裝模塊測試難題

作為芯片封測領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè),長電科技成功突破了5G毫米波芯片封裝模塊測試的一系列挑戰(zhàn),以其先進(jìn)的AiP天線封裝技術(shù)和專業(yè)的測試平臺實(shí)驗(yàn)室,為5G應(yīng)用和生態(tài)伙伴提供了創(chuàng)新性解決方案。
2024-01-22 10:37:23368

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