預認證的Zigbee?、Thread和藍牙mesh模塊有效簡化智能LED、家庭自動化和工業物聯網解決方案的開發。

中國，北京 - 2019年9月26日 - Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）推出新系列高集成度、安全的Wireless Gecko模塊，可減少開發成本和復雜性，以更輕松地在廣泛的物聯網（IoT）產品上添加強大的網狀網絡連接。新型MGM210x和BGM210x Series 2模塊支持領先的網狀網絡協議（Zigbee?、Thread和藍牙mesh）、低功耗藍牙和多協議連接。從智能LED照明到家庭和工業自動化，它們都能夠提供一站式無線解決方案，改進有線供電物聯網系統中的網狀網絡性能。

對物聯網產品開發人員而言，上市時間是主要挑戰，并可形成潛在競爭優勢。Silicon Labs預認證的xGM210x模塊有助于減少與RF設計和協議優化相關的研發周期，使得開發人員能夠專注于他們的終端應用。這些模塊經過北美、歐洲、韓國和日本的預認證，可最大限度地減少與全球無線認證相關的時間、成本和風險因素。xGM210x模塊可以讓產品上市時間縮短幾個月。

新型模塊基于Silicon Labs的Wireless Gecko Series 2平臺，具有業界領先的RF性能、強大的Arm? Cortex?-M33處理器、業界一流的軟件協議棧、專用的安全內核和高達+125°C的工作溫度，適用于惡劣的環境條件。xGM210x模塊設計旨在優化資源受限的物聯網產品性能，無需犧牲功能而影響通信可靠性、產品安全性或現場可升級性。集成的RF功率放大器使得這些模塊成為需要數百米視線連接的遠程低功耗藍牙應用的理想選擇。

Silicon Labs物聯網產品營銷和應用副總裁Matt Saunders表示：“這一全新的針對特定應用而優化的模塊組合為網狀網絡提供了快速簡便的無線入口，幫助物聯網開發人員在競爭對手之前將其連接產品推向市場，同時有效保障了對工具和軟件的投入。我們完全集成的模塊設計、全面的無線協議棧、最先進的安全性和強大的開發工具，幫助我們的客戶以最低的研發投入為物聯網應用添加無線連接和網狀網絡功能，從而節省數月的工程工作量以及測試。”

Series 2模塊產品組合的初始系列包括業界首款針對LED燈泡優化的預認證的無線模塊，和旨在滿足各種超小型物聯網產品需求而設計的通用印制電路板（PCB）外形模塊。

xGM210L模塊設計旨在滿足智能LED照明的獨特性能、環境、可靠性和成本需求。這些模塊結合了便于安裝LED燈泡外殼的定制外形、最大化無線范圍的PCB天線、高溫等級、廣泛的全球監管認證以及低工作功耗，為成本敏感、大批量生產的智能LED燈泡帶來完美的無線解決方案。

xGM210P模塊具有PCB外形、集成芯片型天線和最小的結構空隙面積，簡化了空間受限的物聯網設計，這包括智能照明、HVAC、建筑和工廠自動化系統等。

物聯網安全性

xGM210x模塊提供了一流的功能特性，使得開發人員能夠在物聯網產品中實現強大的安全性。具有可信根和安全加載器（Root of Trust and Secure Loader ， RTSL）技術的安全啟動（Secure boot）有助于防止惡意軟件注入和回滾，確保可靠的固件執行和無線（OTA）更新。專用安全內核隔離了應用處理器，并且通過差分功耗分析（DPA）對策提供快速、高效的加密操作。符合NIST SP800-90和AIS-31的真隨機數發生器（TRNG）可加強器件加密。具有鎖定/解鎖功能的安全調試界面允許通過驗證的訪問以增強故障分析。該模塊的Arm Cortex-M33內核集成了TrustZone技術，可為可信軟件架構實現系統級硬件隔離。

簡化物聯網開發

開發人員可以利用Silicon Labs的具有完整軟件協議棧的Simplicity Studio集成開發環境、應用演示和移動應用程序，進一步縮短產品上市時間。先進的軟件工具，包括專利的網絡分析器和能量分析器，可幫助開發人員優化物聯網應用的無線性能和能耗。

價格與供貨

xGM210P模塊現已批量上市，可提供樣片。xGM210L模塊計劃于2019年第四季度量產和供應樣片。Wireless Gecko入門套件主板和Series 2無線電板現已上市。欲了解Series 2模塊和開發套件的價格，請聯系各地的Silicon Labs銷售代表或授權經銷商。