所有人都意識到了“中國芯”的重要性。

無論是中興華為的遭遇，還是武漢弘芯的警鐘，芯片半導體，這個在美國已是夕陽產業(yè)的領域，在中國卻已走向科技舞臺的中央。

據(jù)云岫資本數(shù)據(jù)統(tǒng)計，2020年半導體行業(yè)股權投資案例413起，投資金額超過1400億元人民幣，相比2019年約300億人民幣的投資額，增長近4倍；而據(jù)《近十年我國芯片半導體品牌投融資報告》，2020年，半導體發(fā)生融資事件458起，拿到融資的企業(yè)共458家，總金額1097.69億元。

剛剛過去的2020年，是中國芯片半導體在一級市場有史以來投資額最多的一年。既有注冊資本超過2000億的國家大基金二期的入場，也有華為哈勃投資、小米長江產業(yè)基金等的頻頻撒網，芯片半導體的投資已然到了“手慢無”的地步。

這背后的動因一方面是“卡脖”語境下，國產替代浪潮的呼喚。芯片一直是中國進口金額最大的商品。根據(jù)海關公開數(shù)據(jù)，2019年，中國芯片進口額3040億美元，超過原油、鐵礦砂、糧食總和3016億美元。百度李彥宏曾表示，中國改革開放40年來的發(fā)展過程當中，對于高端芯片而言，其實一直依賴進口，這是我們這一代IT人心中永遠的痛。如果能實現(xiàn)國產替代，這個勢能不可小覷。

另一方面也有二級市場退出渠道暢通無阻的激勵——2020年，中國共有32家半導體公司上市，這也是有史以來半導體上市數(shù)量最多的一年。對比之下，其他概念板塊的上市速度和通暢程度全不可同日而語——這對于一級市場的投資者來說無疑是一劑強心針。

在很長一段時間，芯片半導體的投資都被定義為門檻高、周期長、回報率低，可謂是三大不幸。但如今，資本爭先恐后地下注，“芯片大躍進”轟轟烈烈地展開了。亂花漸欲迷人眼，用百米沖刺的速度跑長跑，這不免讓人發(fā)問，當下的芯片投資，是泡沫，還是決心？

誰在投資？

向芯片“撒錢”的人有三大類：以IDG為代表的投資公司，以小米、聯(lián)想、比亞迪為代表的巨頭終端公司，還有以國家產業(yè)基金為代表的國家隊。

在半導體硬科技領域，部分老牌投資機構入場的時間較早。比如針對芯片、元器件方向，IDG資本早在1994年就開始聚焦產業(yè)鏈上下游做廣泛布局，如風華高科、晶晨半導體、芯原微電子、銳迪科（RDA）等。對于今年的投資熱潮，IDG資本合伙人李驍軍表示，“目前中國的半導體芯片公司雖處于高速發(fā)展期，但體量都還比較小。有的芯片設計類的公司，通常只有一條產品線。但未來我們認為一定會有龍頭企業(yè)出現(xiàn)。”

稍晚于IDG的國內投資機構北極光創(chuàng)投成立于2005年，聚焦早期科技投資，至今投資了18家半導體企業(yè)，其中，展訊、炬力、兆易創(chuàng)新三家公司已經成功上市。北極光創(chuàng)投合伙人楊磊在分享投資心得時表示，中國的半導體體系建設一定是在跟全球合作開放的基礎上建立的。把自己融入到全球的產業(yè)鏈里面，去抓住未來科技產業(yè)鏈里無法被替代的“核心節(jié)點”。

更晚入局的德聯(lián)資本從2017年開始系統(tǒng)性進入半導體領域。德聯(lián)資本的合伙人賈靜表示自己在看該領域時，會沿著產業(yè)鏈從底層帶動的邏輯，從科技投入很多的下游企業(yè)看起，然后從終端、模組、芯片環(huán)節(jié)一層層往上看，從產業(yè)鏈的拉動效應，慢慢布局到半導體領域。

或許，中國的投資人們眼光更為長遠，資金涌入也有一定的合理性。在當前的局勢下，未來國內芯片行業(yè)，很可能會出現(xiàn)中國自己的德州儀器、博通，而這些已經在場上的選手可能有更好的機會，因為他們有一定的技術和產品，他們可能會走在前面。這是一個巨大的市場，所以有更多的資金涌進，好處是眾人拾柴火焰高，有更多的錢，有更長的時間，讓芯片公司做出好的產品。

不過，中國VC們在芯片上的熱情有一點匪夷所思，這不是一個快速通道，并不符合VC投資退出的周期。而在美國，芯片行業(yè)主要是產業(yè)孵化和產業(yè)投資比較多。這也就是說，按照規(guī)律，真正應該在芯片投資舞臺上活躍的，是能打通上下游產業(yè)鏈的人。

2020年，以華為、小米為代表的產業(yè)基金針對半導體領域的投資進入了快車道。兩家公司在半導體材料、芯片設計、半導體設備等產業(yè)鏈上的各個環(huán)節(jié)都有布局，據(jù)不完全統(tǒng)計，兩家在半導體領域投資的公司超過50家。

在歷經2018年系列禁令后，2019年4月，華為打破任正非定下的“不投供應商”的原則，7億人民幣在深圳注冊了哈勃科技投資有限公司，開始有規(guī)律的在半導體領域進行投資布局。

不僅自建自研，華為還加上了投資入股半導體企業(yè)的方式兩條腿走路，因此，哈勃的半導體投資變得異常重要，在2020年10月，華為對哈勃的注資已增加至27億元。

華為做哈勃投資一是在半導體產業(yè)鏈的縱深上布局，其次才是財務投資上的回報，如今，成立不到兩年的哈勃投資成績斐然。據(jù)投中網統(tǒng)計，華為投資的半導體項目中，已經有一個項目IPO，一個項目過會，一個項目已申報，還有兩個項目在IPO輔導中，堪比頂級VC。

小米則通過湖北小米長江產業(yè)基金來布局。小米長江產業(yè)基金成立于2017年，基金管理規(guī)模已達120億元人民幣，由小米科技有限責任公司、湖北省長江經濟帶產業(yè)引導基金合伙企業(yè)（有限合伙）共同發(fā)起設立，基金將用于支持小米及小米生態(tài)鏈企業(yè)的業(yè)務拓展。

據(jù)統(tǒng)計，小米2020年投資的半導體相關企業(yè)達到了30家。相比于華為的投資布局，小米的投資無疑是更早更廣。除了模擬芯片、射頻芯片、安防芯片等細分市場，目前小米的投資布局幾乎覆蓋了從半導體材料、元器件IC設計的整條產業(yè)鏈，面向未來的RISC-V架構和ASIC芯片也被列入小米的投資版圖。

在市場資本之外，更關注國內半導體企業(yè)生存狀況的國家大基金是另一支不可忽視的力量。

國家大基金，全稱是“國家集成電路產業(yè)投資基金股份有限公司”，其投資的主要領域在集成電路產業(yè)，也就是平時所說的芯片半導體板塊。

國家大基金一期于2014年9月成立，一期注冊資本987.2億元，投資總規(guī)模達1387億元。國家大基金二期于2019年10月22日注冊成立，注冊資本為2041.5億元。大基金二期是一期的延續(xù)，相比于一期的規(guī)模擴大了45%，可見國家扶持集成電路產業(yè)的決心。在資金構成方面，大基金都是由財政部、國開金融作為最大股東，投資均超過200億元。

參照大基金一期撬動5145億元社會融資，帶來約6500億元資金進入集成電路產業(yè)，大基金二期投資所撬動的社會資金只會更多，也因此不少投資機構緊跟大基金二期的投資路線去尋找相關的投資標的。

一些地方基金也“出動”了，在2020年9月的廣東集成電路產業(yè)發(fā)展論壇上，廣東省半導體及集成電路產業(yè)投資基金正式亮相，基金首期規(guī)模200億元。

而令人驚訝的是，一些水泥、服裝、裝修等傳統(tǒng)行業(yè)的企業(yè)竟然也高調宣稱要進軍半導體，投資、參股、設立基金。

例如晨鑫科技打算以2.3億人民幣收購上海慧新辰實業(yè)有限公司51%的股份，后者主要產品為LCOS光調制芯片（光閥芯片）和LCOS光學模組（光機），而晨鑫科技在此之前賣過水產，做過互聯(lián)網游戲。

其他的“跨界者”還包括：地產行業(yè)的萬業(yè)企業(yè)、代工之王富士康、LED龍頭之一的三安光電、ODM廠商聞泰科技、水泥建材產品制造商上峰水泥、家電行業(yè)的立霸股份……

誰被投資？

和投資人一起起舞的當然是被投公司。

據(jù)中科創(chuàng)星創(chuàng)始合伙人米磊透露，中科創(chuàng)星在2014年投的一家芯片企業(yè)，到現(xiàn)在估值已翻100多倍，其在2014年2月天使輪進入，2018年的時候，差點現(xiàn)金流斷了，但現(xiàn)在反而大家想投都投不進去，即便融資2億，也是早早就沒有了份額。

而根據(jù)投中網的采訪，一個芯片投資案子更加夸張，不僅在一年之內密集地融資了三輪，且每輪的金額都十分驚人，單單A輪融資就超過了10億人民幣，刷新了近年來芯片設計領域的紀錄。

頭部有高光、中腰部有機會、尾部出現(xiàn)亂象，一個芯片江湖已然成型。

致力于集成電路及功率器件開發(fā)的比亞迪半導體，是半導體領域的頭部明星公司，比亞迪半導體從去年4月份開啟獨立融資，到今年1月份便傳來了分拆上市的消息。

從去年5月27日開始，不到三周的時間，比亞迪半導體就完成了A輪及A+輪的融資，金額超過27億人民幣。在8月份，比亞迪半導體又進行了未披露具體金額的兩次股權融資。去年，中金公司對其預估的市值已不低于300億人民幣。

在比亞迪半導體的前兩輪融資中，A輪多為知名財務投資機構，到了A+輪，入場的多數(shù)是帶著勢能的國家隊、產業(yè)隊。留給一般投資機構的窗口只有A輪這一次。

除了半導體領域的明星公司，資金海量涌入，也使得此前在半導體領域更為冷門、小眾的的芯片設備和芯片材料相關企業(yè)受惠。如，華為2019年僅投了2家材料公司，而2020年投出了7家材料與設備公司；中芯聚源2019年在材料、設備領域投資4家企業(yè)，2020年也翻到了7家。

在芯片上游的材料和設備領域都有不少資金惠及的情況下，在與消費下游連接更緊密的芯片制造、晶圓加工、芯片設計等領域的公司更是受到投資機構的青睞。對其中的優(yōu)質公司而言，融資的與否、融資多少的主導權早已緊握在手中。

這背后的原因一個是想投進來的機構太多，另一個原因則更為關鍵，優(yōu)質半導體企業(yè)更需要有產業(yè)賦能能力的投資機構的錢。以芯片為例，芯片是一個生態(tài)型的產品，生產一顆芯片所需的無數(shù)道工序要不少企業(yè)相互合作完成，芯片生產后的銷售也需要與下游公司盡早進行適配，使得產業(yè)生態(tài)打通。

也就是說，一家芯片領域某個環(huán)節(jié)的公司，找到了更早扎根在該領域上下游的產業(yè)基金，可以幫助該企業(yè)上游解決材料、設備的供應問題，下游解決所生產產品的銷售、適配問題，這是一般投資機構無法帶來的產業(yè)解決方案。

因此，很多半導體企業(yè)寧可拿產業(yè)基金更少的錢，也不要知名投資機構的錢。

不過，在一批又一批半導體公司紛紛獲得融資甚至上市到達高光之時，各地的百億芯片項目卻接連爛尾。其中有鼎鼎有名的武漢弘芯、南京德科碼、成都格芯等，后又曝出陜西坤同半導體科技有限公司、貴州華芯通半導體技術有限公司、淮安德淮半導體有限公司等數(shù)個百億級芯片投資項目被證實爛尾。

針對芯片業(yè)不規(guī)范現(xiàn)象，國家發(fā)改委新聞發(fā)言人孟瑋表示，國內投資集成電路產業(yè)的熱情不斷高漲，一些沒經驗、沒技術、沒人才的“三無”企業(yè)投身集成電路行業(yè)，個別地方對集成電路發(fā)展的規(guī)律認識不夠，盲目上項目，低水平重復建設風險顯現(xiàn)，甚至有個別項目建設停滯、廠房空置，造成資源浪費。下一步將引導地方加強對重大項目建設的風險認識，按照“誰支持、誰負責”原則，對造成重大損失或引發(fā)重大風險的，予以通報問責。

亂象浮現(xiàn)，據(jù)行業(yè)人士透露，一些剛剛融完小額天使輪的項目就稱得到ABC輪巨額投資，剛剛接觸一些終端客戶還未進入“合格供應商名錄”就號稱拿下了國內巨頭客戶。芯片半導體公司的估值正在被瘋狂前置。

機會挑戰(zhàn)何在？

重賞之下皆是勇夫。幸運的是，相比于文娛、消費等行業(yè)，芯片賽道可謂是“開卷考試”，成功路徑清晰。“機會在哪兒”的問題早已有明確的答案：

一方面是國際格局下的國產替代機會。

根據(jù)牛津經濟研究院發(fā)布的數(shù)據(jù)，半導體產業(yè)推動了7萬億美元的全球經濟活動，直接支撐了占據(jù)全球GDP總量四分之一的數(shù)字經濟，任何國家都想在其中分一杯羹。個別國家的動作，變相加速了中國國產替代的進程，給了中國本土企業(yè)機會。

從2019年開始國產替代的趨勢越發(fā)明顯。在國際形勢微妙、供應鏈被個別公司限制較強的背景下，集中在華為產業(yè)鏈上的芯片設計公司，如射頻、指紋、光學領域等受益于下游的國產替代訴求。

除此之外，美國技術禁運也促使國內誕生一些新的賽道，如FPGA、PA、DSP等，這些領域長期被巨頭把控，專利壁壘極高，過去國內企業(yè)沒有機會，如今，國產品牌的自主可控讓本土企業(yè)有望在這些領域獲得寶貴的發(fā)展機會。

另一方面則是當下“缺芯”情況已經給產業(yè)鏈劃出重點——缺什么，當然要補什么。

在疫情之初，智能手機等電子設備銷量下跌，不少芯片生產企業(yè)調低了出貨預期，隨著市場的復蘇、華為的大量備貨和新能源汽車市場的崛起，全球出現(xiàn)芯片短缺的情況，整個芯片產業(yè)鏈企業(yè)紛紛漲價，市場看好類型企業(yè)，連芯片概念性公司也獲得不少投資。

早在2019年初，SEMI產業(yè)研究和統(tǒng)計主管Clark就曾分析道，除了200mm的需求依然保持強勁以外，供給緊張的另外一個原因是晶圓廠商正增加很少。

從生產設備的角度來說，目前8寸設備主要來自二手市場，自從2014年生產廠商們從8英寸向12英寸升級后，舊設備市場資源逐漸枯竭，8寸晶圓設備較為緊缺，其中蝕刻機、光刻機、測量設備最難獲得。

8英寸硅晶圓的供給量成長較為有限，同時生產設備又不易取得，晶圓廠不容易針對8英寸硅晶圓擴充產能，8英寸硅晶圓恐會呈現(xiàn)長期供應緊張狀態(tài)。從2020年底到2021年，整個芯片產業(yè)遇到的最大問題是產能緊張，制造和封測進入了新一輪的漲價周期。

因此，加快國內產業(yè)鏈國產替代有望成為新的投資機會，去年是國產設計公司進入供應鏈崛起，今年國產替代大概率會向晶圓制造設備等上游材料環(huán)節(jié)擴散。

而回歸到產業(yè)問題的起點，一切機遇與挑戰(zhàn)其實都落在了“人”身上。

任正非曾表示，“芯片制造的每一臺設備、每一項材料都非常尖端、非常難做，沒有高端的有經驗的專家是做不出來的。”

以主管中芯國際技術攻堅的CEO梁孟松的出走事件為例，去年12月，梁孟松一封離職信發(fā)出后，中芯國際市值一天內蒸發(fā)248億，市場普遍認為梁的出走或將拖慢中芯國際乃至中國半導體制造工藝的研發(fā)進程。

此外，國內芯片研發(fā)人員的收入相對于互聯(lián)網行業(yè)其他門類來說并不算高，配套行業(yè)的材料、機械等從業(yè)人員的收入就更低。不少半導體相關專業(yè)的本科生因為與計算機專業(yè)的部分課業(yè)相似，許多同學畢業(yè)后轉行進入大廠做程序員。

而在碩博這個階段，薪資差距就更加明顯。知乎上一個名為“中國的芯片行業(yè)怎么了？”的帖子瀏覽量近500W，其中一個高贊答主就分享了這樣的經歷，答主是東京大學研究晶體管方向5年的博士，前前后后收到中芯國際、華為海思、東京大學助教等數(shù)個offer，后因國內半導體企業(yè)開的工資遠低于預期而選擇在海外助教。

在海外，IBM、英特爾等公司，幾十年專門從事某項工藝開發(fā)的工程師有很多，形成深厚的技術積累。而國內專門從事某一項工藝10年以上的工程師非常少見，在造富神話滿天飛的今天，大量優(yōu)秀人才被擠出芯片等核心技術領域。

也因半導體領域人才的難得，出現(xiàn)不少投資機構的“投人”策略，最受投資機構歡迎的創(chuàng)始人是技術帶頭人類型，即有研究能力也有產業(yè)經驗。

這些專業(yè)化人才，都是很難通過短期培養(yǎng)獲得的。簡單的固定資產堆砌并不能真正地推動產業(yè)發(fā)展。我國IT領域人才培養(yǎng)不平衡，大多數(shù)人才都集中在技術應用層面，研究算法、芯片等底層系統(tǒng)的人才少。用業(yè)內專家的話來說，“全國高校開設了2600多個計算機專業(yè)，本質上都在教學生如何用計算機，而不是如何造計算機。”

這也從側面回答了另一個問題，短期的大力砸錢可以發(fā)展出一個更好的半導體產業(yè)嗎？答案自然是否定的。

中國工程院院士李國杰曾在一次頂級芯片專家齊聚的特別論壇上表示：“國家芯片水平從某種程度上反映了國家的整體水平。從設計、加工到設備配套，芯片產業(yè)鏈漫長，設計領域廣，尤其需要經驗的積累……不是說砸錢下去就能把差距追平。”

不過話又說回來，雖然芯片產業(yè)的特點不是砸錢就能發(fā)展的，但如果不砸錢，那就毫無機會了。

“資本市場的博弈牽動著大國的博弈和興衰。”這是寫在《偉大的博弈》扉頁的一句話。華爾街的崛起曾幫助美國在大國博弈中占得先機，或許這場注定伴隨資本泡沫的大潮也是一個微妙的契機。
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