日前，2023年芯訊通全球合作伙伴大會(huì)在深圳順利召開(kāi)，芯訊通董事長(zhǎng)楊濤出席了本次大會(huì)。會(huì)議以“煥新騰飛，贏(yíng)領(lǐng)未來(lái)”為主題，與來(lái)自全國(guó)各地的代理商共同探討了物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的最新趨勢(shì)、市場(chǎng)機(jī)遇以及發(fā)展策略，并為擁有杰出表現(xiàn)的代理商頒獎(jiǎng)。

把握先機(jī)，產(chǎn)品戰(zhàn)略規(guī)劃

“牢牢把握市場(chǎng)機(jī)遇+優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品+良好的口碑+多渠道的代理商資源，是芯訊通成功的四大關(guān)鍵要素。”芯訊通高級(jí)副總裁李永勝在會(huì)議上詳細(xì)介紹了2023年的產(chǎn)品戰(zhàn)略規(guī)劃。芯訊通作為一個(gè)立足中國(guó)，面向世界的通信模組行業(yè)引領(lǐng)者，以全平臺(tái)、全制式的產(chǎn)品，為客戶(hù)提供多樣性選擇。

芯訊通高級(jí)副總裁李永勝

乘新而上，最新技術(shù)應(yīng)用

芯訊通副總裁駱小燕在會(huì)議上為大家分享了當(dāng)下行業(yè)最新的5G RedCap技術(shù)應(yīng)用，基于5G NR的中高速物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用場(chǎng)景，面向工業(yè)無(wú)線(xiàn)傳感器、視頻監(jiān)控、和可穿戴設(shè)備，并對(duì)RedCap技術(shù)發(fā)展作了詳細(xì)分析和趨勢(shì)前瞻。

芯訊通副總裁駱小燕

先聲奪人，模組新品發(fā)布

芯訊通在此次大會(huì)上也帶來(lái)了多款最新模組產(chǎn)品，芯訊通副總裁王本西對(duì)新品做了詳細(xì)介紹。2023年即將有5G、4G、智能模組、LPWA、GNSS模組等不同制式多個(gè)平臺(tái)的新品面市。賦能汽車(chē)、表計(jì)、支付等各行各業(yè)。

芯訊通副總裁王本西

搶贏(yíng)突圍，決勝市場(chǎng)策略

芯訊通高級(jí)副總裁陳歷平表示，面臨市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)大家都希望盡可能的縮短時(shí)間成本、節(jié)省軟硬件成本，芯訊通作為頭部模組廠(chǎng)商，將會(huì)不斷優(yōu)化產(chǎn)品特性，持續(xù)創(chuàng)新產(chǎn)品的同時(shí)也需搶贏(yíng)突圍，通過(guò)高效且具有競(jìng)爭(zhēng)力的市場(chǎng)策略為客戶(hù)和合作伙伴賦能。

芯訊通高級(jí)副總裁陳歷平

大會(huì)還舉行了頒獎(jiǎng)儀式，戰(zhàn)略共贏(yíng)獎(jiǎng)、凝心同盟獎(jiǎng)、聚力謀遠(yuǎn)獎(jiǎng)、互信共創(chuàng)獎(jiǎng)相繼公布。每個(gè)獎(jiǎng)項(xiàng)都凝聚著合作伙伴共同的汗水，也將激勵(lì)大家繼續(xù)與芯訊通攜手并進(jìn)，共創(chuàng)輝煌。

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關(guān)于芯訊通

芯訊通無(wú)線(xiàn)科技（上海）有限公司自2002年成立以來(lái)，作為模組行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者，一直致力于提供5G,LTE-A,C-V2X,eMTC(CAT-M1),NB-IoT,FDD/TDD-LTE,WCDMA/HSPA/HSPA+,CDMA1xRTT/EV-DO,GSM/GPRS/EDGE無(wú)線(xiàn)蜂窩通信以及GNSS衛(wèi)星定位等多種技術(shù)平臺(tái)的模塊及解決方案。

芯訊通堅(jiān)持提供高品質(zhì)的模組產(chǎn)品和行業(yè)解決方案，以20年專(zhuān)業(yè)的技術(shù)創(chuàng)新和服務(wù)能力，不斷滿(mǎn)足物聯(lián)網(wǎng)各行各業(yè)客戶(hù)的需求。我們的產(chǎn)品和服務(wù)已覆蓋全球超過(guò)180個(gè)國(guó)家，超過(guò)1萬(wàn)家客戶(hù)。在深耕垂直行業(yè)的同時(shí)，不斷定義優(yōu)勢(shì)產(chǎn)品，構(gòu)建核心競(jìng)爭(zhēng)力，我們的產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于智慧城市，無(wú)線(xiàn)支付、車(chē)載運(yùn)輸、智慧能源、智慧工業(yè)、醫(yī)療健康和農(nóng)業(yè)環(huán)境等領(lǐng)域。