公司發布業績預告修正公告，凈利潤從增長30%~60%上調至60-70%，達到1.94-2.06億元。

　　淡季不淡和產能釋放造成超預期

　　公司在4Q13的淡季訂單不淡是業績上修的主要原因，此外西安廠的產能釋放也造成業績超預期。

　　本土CMOS設計公司的戰略性供應商，設計、制造和封裝相互促進

　　格科微、斯比科等本土CMOS設計公司是晶圓級封裝市場的重要增長來源，西鈦在價格和客戶服務方面相對***競爭對手具有顯著優勢，必將成為戰略性供應商，也將體現出更高的成長性，不必擔心市場傳言的訂單波動。晶圓級封裝技術也有望運用于MEMS、指紋識別等新興領域。 西鈦的產能將持續釋放，滿足CMOS及新興的應用領域。

　　集成電路產業將是國家在未來幾年重點扶持的產業，設計和晶圓制造行業的發展正與封裝行業相互促進。本土設計公司蓬勃興起，展訊、全志、瑞星微、海思等在手機和平板電腦核心處理器芯片上接近國際先進水平，格科微、銳迪科等憑借對本土客戶需求的精準把握在全球市場份額名列前茅，國微、同方微、國民技術等也將受益于軍工、金融等核心領域的芯片國產化。中芯國際等晶圓廠的擴產正積極推進，以滿足設計公司的需求，在產能增長和盈利性改善等預期下，中芯國際股價自9月中旬以來上漲超過50%。

　　同方國芯

　　公司作為國內智能卡芯片廠商第一梯隊成員，手中既有類似二代身份證芯片的現金流業務，也有即將爆發的金融IC卡及移動支付產品儲備，在核心芯片國產化的趨勢下，公司將穩步受益。另外國微電子作為軍品特種元器件行業龍頭企業也有望穩步受益于軍隊信息化建設。公司后續仍會考慮進行一系列的收購快速進入其他集成電路產業。我們預測公司 2013-2015年EPS分別為0.89元、1.34元及1.84元，對應目前股價PE分別為58x、38x及28x，給予“推薦”評級。

　　公司為國內智能卡芯片行業第一梯隊成員：公司主業為智能卡及USB-key等芯片，產品涵蓋二代身份證芯片、社保卡芯片、居民健康卡芯片、金融IC卡芯片、SIM卡芯片、近場支付芯片等。目前公司是國內最大的SIM卡芯片提供商，是公安部一所認定的四家二代身份證芯片提供商之一。

　　二代身份證芯片將作為公司現金流業務長期存在：公司作為公安部一所指定的四家二代身份證芯片生產廠商之一（其余三家是中電華大、華虹設計和大唐微電子），從 2003年以來便為公安部提供二代身份證芯片。由于居民信息的保密原因，十年間，公安部沒有再通過其他芯片廠商的認證。我們預計二代身份證芯片業務將長期作為公司的現金流業務存在。2015-2016年二代身份證將進入十年期的換證高峰，換證張數分別為1億張和2.9億張，公司該項業務有望在屆時迎來較高增長，為公司整體業績提供保障。

　　公司有望受益于金融IC卡芯片國產化：目前我國銀行卡業正在經歷EMV遷移，各家銀行的磁條卡正在初步替換為芯片卡，2013年全年新增芯片卡約為全年新增銀行卡的47%。我們預計2014年全年將新增4億芯片卡，主要來源于股份制銀行的發力，芯片卡滲透率將進一步上升。目前各家卡商基本均采用NXP的芯片，隨著華虹設計通過了CC的Eal4+認證，國內芯片廠商與外資芯片廠商的技術差距正在進一步縮小。目前發改委正在組織包括同方國芯在內的幾家芯片公司進行局部區域的規模發卡測試，一旦安全性得以驗證，在國家信用的背書下，綜合安全性和成本考慮，國內銀行將逐步采用國產IC卡芯片替換進口IC卡芯片。我們預計2014年將是國產芯片廠商嶄露頭角的一年。公司旗下THD86芯片已經成為中國銀聯首款允許用于銀聯芯片卡的雙界面CPU卡芯片產品。證書有效期為三年，自2013年4月26日至2016年4月25日。公司旗下IC卡芯片也已通過兩項CC的預檢測，有望成為第一批受益的國產芯片廠商。

　　公司有全套的移動支付解決方案：目前移動支付所需前期硬件條件都已具備，銀聯和運營商也已達成分成協議，建設了TSM平臺。從目前了解到的三家運營商2014年SWP-SIM卡采購量來看，有可能超出我們之前預期。12月12日，中國銀聯宣布攜手中國銀行、建設銀行、中信銀行、光大銀行、浦發銀行、民生銀行、北京銀行等7家發卡機構，啟動基于銀聯移動支付平臺的NFC手機支付全國推廣活動。這意味中國銀聯聯合通信運營商、商業銀行等機構共同推動的移動支付布局，已從局部試點進入全國推廣階段。公司目前有包括SWP-SIM卡在內的全套移動支付解決方案。隨著2014年三大運營商以及中國銀聯在近場支付上的發力，公司有望分一杯羹。

　　國微電子將持續受益于軍隊信息化建設：同方國芯旗下另一家子公司國微電子主要從事集成電路設計、開發與銷售，公司具有全部特種集成電路行業所需資質。公司是國內特種元器件行業龍頭企業，是國內特種元器件行業門類最多、品種最全的企業。截至目前公司完成了近200項產品，科研投入總經費9億余元，其中“核高基”重大專項支持經費3億多元。和同行比，公司產品種類最全，品種最多，目前可銷售產品達到 100多種。國微電子在研項目轉化產品能力較強，在研項目超過50項，年均新增產品近30項。我們看好國微電子在軍隊信息化建設浪潮中的發展，也看好公司軍轉民的嘗試。

　　投資建議：公司作為國內智能卡芯片廠商第一梯隊成員，手中既有類似二代身份證芯片的現金流業務，也有即將爆發的金融IC 卡及移動支付產品儲備，在核心芯片國產化的趨勢下，公司將穩步受益。另外國微電子作為軍品特種元器件行業龍頭企業也有望穩步受益于軍隊信息化建設。公司后續仍會考慮進行一系列的收購快速進入其他集成電路產業。我們預測公司2013-2015年EPS分別為0.89元、1.34元及1.84元，對應目前股價 PE分別為58x、38x及28x，給予“推薦”評級。

　　七星電子

　　公司集成電路設備受下游投資趨緩的影響，營收下滑嚴重，但管理層積極優化產品結構，使軍品元器件有了大幅增長。考慮到集成電路設備行業未來整體的發展和公司軍品元器件較高的進入壁壘，給予公司的“增持”投資評級。

　　北京君正

　　過去兩年，因為軟件生態問題導致了公司在移動互聯網終端領域拓展成效甚微；但是，2013年隨著可穿戴設備的興起，公司快速推出智能手機解決方案，避開了軟件生態問題，尋找到新的發展機遇。

　　可穿戴市場為公司打開藍海市場

　　可穿戴未來幾年將面臨爆發式的成長機會。根據BI的預測，2017年全球可穿戴設備的出貨量將達到2.6億臺；全球可穿戴設備的市場規模2018年預計達到120億美元。根據艾瑞咨詢的數據，預計2015年中國可穿戴設備市場出貨量將達到4000萬部；2012年中國可穿戴設備市場規模6.1億元，預計 2015年中國可穿戴設備市場規模將達到114.9億元。

　　超低功耗優勢使其在可穿戴領域具備很大的優勢

　　公司具備CPUIP內核的設計能力，其XBurstCPU內核是世界上少數成功量產的CPU內核之一。其產品的功耗指標遠遠低于同類產品。當前電池技術使得可穿戴設備待機時間普遍較短，而公司產品的超低功耗特征使其在可穿戴領域具備非常大的優勢，能夠幫助客戶產品盡可能的提升待機時間。

　　作為嵌入式CPU設計公司龍頭，或將受益半導體新政大力支持業內估計，國家在支持集成電路產業發展方面可能有更大力度的政策出臺。作為國內領先的具備自主知識產權嵌入式CPU芯片廠商，預計將成為新政的重點支持對象。

　　我們預計公司2013/2014/2015年EPS分別為0.32/0.57/0.95元，2013年12月12日收盤價32.55元，對應的PE為 110.5/62.3/37.6倍。從PE的角度看公司的估值并不低，但是我們認為：首先，公司當前面臨可穿戴發展的大機遇；其次，公司業績處于拐點，未來趨勢向好；第三，公司當前現金儲備多，未來有并購整合機會。因此，我們首次給予公司“推薦”評級。