可穿戴設備是“功耗”說了算的移動終端設備，而穿戴式OEM廠商也越來越追求效能更佳的整機產品，并開始導入兼具低功耗與高效能的MCU產品，這一需求直接推升高端MCU商機快速擴大。全球各大MCU廠商正通過不斷更迭新品和解決方案的方式爭相競技。

　　在產品形態上，可穿戴設備也分為智能手環、智能手表和智能眼鏡三類產品，并依據成本/功能劃分成“低、中、高”等不同級別，且不同級別的整機產品對MCU的要求也不盡相同。

　　“智能手環需要功耗更低的MCU來保證更長的待機時間，比如STM32L0系列;智能手表則需要功耗與性能達到最佳平衡的MCU產品，在保證功耗的基礎上提高產品的流暢性以及可操作性，比如STM32F4系列;智能眼鏡由于對顯示有非常高的要求，使用內置TFT驅動以及獨有的Chrom-ARTTM加速技術的STM32F429系列更為適合。”ST任遠說。

　　Silicon Labs美洲區市場營銷總監 Raman Sharma告訴記者：“大多數可穿戴產品有兩項關鍵需求——小尺寸外形和長電池壽命，因此，大多可穿戴產品都是作為智能手機的外設而存在，它們定位中低端，外形尺寸小并能長時間運行，使用可更換的電池供電，例如Silicon Labs的EFM32 Gecko MCU，這一類產品通常采用ARM Cortex-M類MCU處理器，而高端可穿戴市場傾向于使用基于ARM Cortex-A系列的應用處理器。”

　　ROHM（羅姆）受訪人表示，不同等級的產品對MCU要求的規格不同。除CPU的處理能力、工作速度不同之外，對ROM容量、RAM容量、管腳數、周邊功能的要求也不同。LAPIS Semiconductor會鎖定對象、根據客戶需求開發最適合的MCU。

　　應可穿戴設備小體積的需求，高度集成化與完整的系統級方案是必定的趨勢，比如將無線芯片、GPS和傳感器等周邊器件集成到一個SOC。

　　“物聯網（IoT）SoC必將成為可穿戴市場中快速創新和整合的必備驅動引擎，對Silicon Labs來說，混合信號集成將是減少物聯網應用成本和復雜度的關鍵，可以采用整合處理、連接和傳感器接口的單體片上系統（SoC）解決方案。在不久的將來，我們將在市場中看到，最初的物聯網SoC特別針對包括可穿戴設備在內的物聯網應用所需的超低功耗和無線連接而優化。”Raman Sharma表示。

　　他告訴記者，這些SoC將集成ARM Cortex-M類內核、嵌入式Flash存儲器、模擬/混合信號外設、能夠支持ZigBee、Bluetooth和sub-GHz連接的多協議收發器、傳感器接口，所有一切集成在小封裝、低成本和低功耗的單芯片產品中。

　　他強調，要進一步擴展IoT和可穿戴市場，SoC是必要的。開發人員將能夠通過添加電源管理、電池、天線和軟件協議棧而快速簡便的創建新的可穿戴應用。為了降低這些應用的成本和縮短產品上市時間，能夠簡化應用開發過程的軟件工具也至關重要。在他看來，IoT SoC不僅僅是一個工程概念，它是一個切實可行并且可以實現的事實，是Silicon Labs正積極投資和發展的明確目標。

　　LAPIS Semiconductor面向智能手表開發出集ARM-Cortex M0和Bluetooth功能于一體的產品，且目前正在開發采用了記憶用戶程序的非易失性存儲器的SoC型產品，明年計劃提供以單芯片實現智能手表控制功能和通信功能的LSI。并且，面向智能手機，同時將開發出以ARM-Cortex M0為CPU的傳感器控制MCU、集成加速度傳感器以及陀螺儀傳感器的MCP（Multi-Chip-Package）產品。

　　不過也有廠商表達出不同的觀點，“市場是動態的，所以可穿戴設備內置的功能也在不斷變化，為了實現更高的靈活性，我們更傾向使用單獨的MCU。未來在可穿戴設備領域一定是單獨的MCU與模塊并存，選擇單獨的MCU還是SOC更多得取決于客戶的應用。”意法半導體（ST）MCU市場部高級工程師任遠說。

　　從市場應用來看，中國市場以中低端產品為主，仍然爆發出諸多商機。在應對中國市場策略方面，任遠表示ST會不斷豐富自己的MCU產品線，去年推出的32美分的 32位STM32F030系列，目前已經取得巨大的成功，近期針對可穿戴還推出了STM32L0系列，并且會進一步豐富該系列的種類。

　　TI半導體事業部嵌入式產品業務拓展經理吳健鴻稱，TI的MSP430 MCU系列產品從1998年開始就廣為工程師們青睞，而在已經推出的鐵電產品系列里，FR57x系列的鐵電產品于兩年前發布，在中國的銷售情況很好，FR59x和FR69x系列也將逐漸推出市場。

　　吳健鴻表示，考慮到不同客戶的需求，TI所有的MSP430 MCU產品都做了引腳兼容設計。過去20年一直用TI MSP430平臺的老客戶，可以輕松轉化到鐵電MSP430的部分，且用戶的軟件可以直接運行。不過他建議，要做到產品最低功耗的設計，客戶還是要按照鐵電的架構去調試軟件，這樣才能充分發揮鐵電的好處。

　　對于2014年MCU在穿戴式設備的市場銷量及競爭格局，多數廠商認為，可穿戴市場仍然處于起步階段，但正在快速成長和發展，他們預計未來幾年將有數以千萬計的可穿戴產品推向市場，而ARM將成為可穿戴市場中領先的處理器平臺，不僅在當前而且將持續數年。

　　綜合各方觀點，ARM Cortex-M類處理器將占據可穿戴市場（中低端產品）的主導地位，其中能夠提供最節能MCU的供應商一定能夠在快速增長的可穿戴市場中獲得極大的競爭優勢和最大的市場份額。而在高端市場，ARM Cortex-A系列MCU和AP產品仍將占據主導，專注智能手機和平板電腦AP芯片的廠商也將分得杯羹。無論如何，可穿戴主控芯片廠商當前要做的，是如何將低功耗、小尺寸額低成本進行到底，并得到廣大可穿戴OEM廠商的青睞。